印制电路板介绍
pcb原材料
pcb原材料
PCB原材料，即印制电路板的制作材料，通常包括基板、金
属箔、印刷油墨、焊膏、覆盖膜等。
下面将对这些主要的
PCB原材料进行详细介绍。
1. 基板： PCB基板是电子元器件连接和固定的主要载体，通
常采用玻璃纤维增强材料，如FR-4。
FR-4是一种强度高、绝
缘性能好的材料，具有良好的机械强度和热稳定性。
2. 金属箔： PCB上的导电层通常由铜箔制成。
铜箔在PCB制
作过程中起着导电和连接电路的作用。
一般情况下，厚度为
1oz的铜箔是最常用的选择，在许多情况下，需要使用更厚的
铜箔以增加电流承载能力。
3. 印刷油墨： PCB制作过程中，需要通过印刷方式将电路图
案印在基板上，这就需要使用印刷油墨。
印刷油墨通常由树脂、溶剂和颜料组成，其主要作用是提供很好的附着力，并形成导电膜。
4. 焊膏：焊膏是PCB制作过程中的重要组成部分，其主要作
用是在焊接元器件时提供焊点。
焊膏是一种含有活性助焊剂的胶状材料，一般采用石蜡或合成树脂作为基础材料，并添加一定比例的活性剂和流动剂。
5. 覆盖膜： PCB制作完成后，为了保护电路和焊点，通常需
要在表面覆盖一层保护膜。
覆盖膜通常由聚合物材料制成，包括聚酰亚胺、环氧树脂、聚丙烯等。
覆盖膜可以提供保护层，
防止电路受到外界的损害，同时也可以起到绝缘和防潮的作用。
以上是PCB制作过程中常用的几种原材料，它们有着各自不
同的性能和优势，以满足不同的应用需求。
通过不同材料的组合和加工工艺，可以制作出具有较高性能和可靠性的印制电路板。
华为刚性PCB检验标准
华为刚性PCB检验标准华为作为一家知名的科技公司，其在硬件技术方面一直走在行业的前沿。
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是计算机、通讯等行业中使用频率最高的基础电子元器件，华为作为研发和生产PCB的企业，对PCB的检验标准也有着非常严格的规范。
本文将重点介绍华为刚性PCB检验标准。
1. PCB的基本概念PCB是印制电路板的英文缩写。
它是一种具有导线路线和部件安装孔的电路板基片，用于支持和连接电子元器件。
根据材料不同，PCB分为刚性和柔性两种类型。
而本文所述的“刚性PCB”，是指一种由基板和铜箔构成的PCB板，基板通常采用玻璃纤维基布材料。
2. 刚性PCB检验标准及其重要性如前所述，华为对刚性PCB的检验标准有着非常严格的规范，主要涉及以下几个方面：2.1 尺寸和外观检验刚性PCB的尺寸和外观检验十分重要，这关系到其安装和使用的效果。
检验标准包括板面尺寸、板厚度、板面质量、铜箔厚度、锡厚度等。
这些参数需要严格把控，以确保PCB制品的质量。
2.2 焊盘和过孔检验焊盘和过孔的质量直接影响到电子元器件的安装和连接，因此也是刚性PCB检验的重要环节。
检验标准包括过孔尺寸和成型质量、焊盘大小和成型质量等。
2.3 表面质量检验刚性PCB的表面质量检验主要针对的是PCB板面的光泽度、漏镀、沉积、剥落等方面，这些问题会影响到电子元器件的性能和可靠性，因此需要特别注意。
2.4 物理性能检验刚性PCB在使用过程中需要承受一定的物理强度，因此物理性能检验也是必不可少的部分。
重点检验的指标包括硬度、弯曲性、柔韧性等。
以上检验标准可以保障刚性PCB产品的质量，符合标准的PCB可以保证其性能和可靠性，从而提高整个电子产品的稳定性和安全性。
3. 刚性PCB的生产制造过程刚性PCB的生产制造过程主要包括以下几个环节：3.1 原材料采购生产PCB的最基本原材料就是基板和铜箔。
基板主要分为两种，即玻璃纤维基板和环氧树脂基板；铜箔则分为有无涂覆针孔的两种。
印制电路板设计规范—文档要求
印制电路板设计规范—文档要求印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子器件的基础组成部分之一，它起到了连接和支持电子器件的重要作用。
为了确保PCB的设计和制造的可靠性和稳定性，制定一系列的设计规范是十分必要的。
本文将介绍一些PCB设计规范的要求。
首先，在PCB设计规范中，针对布局和尺寸进行了严格的要求。
需要注意的是，将重要的器件、电源、信号线和地平面布置在主要的电路板区域内。
同时，要保证器件之间的合理间距，以防止电脑器件之间的干扰。
此外，在PCB设计中，还需要限制PCB的尺寸，特别是对于嵌入式系统和小型电子设备更为重要。
因此，在设计PCB时需满足尺寸的限制，减小占用空间，提高整体性能。
其次，在PCB设计规范中，对于电路布线进行了一系列要求。
首先，需要注意布线的走线规划，尽量避免走线交叉或者走线太密集。
走线时应注意信号的传输距离，根据信号频率选择合适的布线时间，以降低信号失真的概率。
其次，要避免长线和回线平行放置，以减少电磁辐射干扰。
另外，电源和地线的布线也是非常重要的。
电源线和地线应该尽量靠近相应的器件，以减少电流干扰。
特别对于高频电路和模拟电路，应该采用独立的地平面，以减少接地回路的干扰。
在PCB设计规范中，还需要注意与器件制造和组装相关的要求。
特别是对于表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT），应该在PCB 设计中加入相应的封装和引脚信息，以保证器件可以正确地连接和焊接。
此外，还需要注意器件的放置方向，方便组装人员快速进行组装。
总结起来，PCB设计规范的要求主要包括布局和尺寸、布线规划、电源和地线布线以及与器件制造和组装相关的需求，同时还需要考虑到电磁兼容性的要求。
通过遵守这些规范，可以提高PCB设计的可靠性和稳定性，确保电子设备的正常运行。
PCB印制电路板设计技术要求
PCB印制电路板设计技术要求PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中用于支持和连接各种电子组件的基础元件。
设计一块高质量、可靠的PCB是保证电子设备性能和稳定性的重要步骤。
下面将介绍一些PCB设计的技术要求。
1.元件布局和定位：元件布局和定位是PCB设计的基础，正确的元件布局和定位对于电路的性能和布线的可靠性至关重要。
布局应该将元件放置在合适的位置，以便于信号的流通和热量的散发。
元件之间的间距应当适中，以便于布线并避免电磁干扰。
元件的定位应当准确，确保其与元件的连接点对齐。
2.布线规则和长度匹配：布线是PCB设计中最重要的环节之一，良好的布线能够保证电路的稳定性和性能。
布线规则包括信号层与电源层的分割、信号线与电源线的分离、地线的铺设等。
布线中还需进行长度匹配，即保持关键信号线的长度一致，以确保信号的同步传输和稳定性。
3.层次划分和层间连接：在设计复杂的PCB时，为了提高布线的效率和可靠性，可以采用多层PCB设计。
层次划分可以根据信号和电源的分布情况，将信号层、地层、电源层等划分到不同的PCB层次中。
层间连接则通过过孔（Via）进行，通过过孔将不同PCB层次之间的信号连接起来。
4.PCB尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应当满足设备的要求，并考虑到制造和装配的限制。
PCB尺寸的选择应当充分考虑元件的布局、线路的布线以及设备的外形和空间要求。
同时，不规则形状的PCB设计也会增加制造的复杂度和成本，因此应当尽可能选择规整的形状。
5.阻抗控制和信号完整性：在高速数字电路和射频电路设计中，阻抗控制和信号完整性非常重要。
在布线过程中，应当通过调整信号线的宽度和间距，以及信号层和地层的分布，来实现所需要的阻抗匹配。
同时，需要采取一些措施来减少或避免信号的串扰和噪声。
6.焊盘和焊接技术：在PCB设计中，焊盘和焊接技术的合理选择对于元件的连接和电路的稳定性至关重要。
焊盘的形状和尺寸应当根据元件的引脚形态和间距进行设计，以保证焊接的可靠性。
PCB印制电路板-PCB生产流程介绍精品
PCB印制电路板-PCB生产流程介绍精品PCB（Printed Circuit Board）印制电路板是电子产品中不可或缺的一部分，它提供了电子元件之间的电气连接，并且提供了电气和机械支持。
PCB的制造过程是一个复杂而精细的过程，本文将详细介绍PCB的生产流程。
PCB的生产流程通常包括以下几个主要步骤：设计，制作光掩膜，制作基板，材料选择，印制，设备组装，测试和质量控制。
1.设计：2.制作光掩膜：光掩膜是制造PCB的关键工具，用于将电路图图案转移到基板上。
制作光掩膜通常采用光刻技术。
首先，根据设计文件制作金属板，然后使用光刻机将设计的图案转移到光刻胶上，形成光掩膜。
3.制作基板：制作基板是PCB生产的核心步骤之一、在制作基板之前，需要选择合适的基板材料（如FR-4、铝基板、FR-1等）。
基板制作过程包括以下步骤：切割基板，抛光基板表面，形成铜箔，制作过孔和盲孔，以及涂覆焊盘。
4.材料选择：根据设计要求和功能需求，选择合适的材料用于制造PCB。
除了基板材料，还需要选择适合的电阻、电容、晶体管和其他电子元件。
这些材料的选择将直接影响PCB的性能和可靠性。
5.印制：印制是将电路图的图案转移到基板上的过程。
在印制过程中，使用印制设备将光刻胶覆盖在基板表面上，然后通过光敏化、曝光和腐蚀等步骤，将图案转移到基板上。
在印制过程中，还可以添加阻焊和丝印等附加层。
6.设备组装：设备组装是将PCB上的电子元件焊接到其应对的位置上的过程。
这个过程通常分为手工焊接和自动化焊接。
手工焊接通常适用于小批量生产，而自动化焊接适用于大规模生产。
焊接方法包括表面贴装技术（SMT）和插针式焊接。
7.测试：在设备组装之后，需要对PCB进行测试来确保其功能和可靠性。
测试过程可以包括电气测试、AOI（Automated Optical Inspection）检查和功能测试等。
这些测试将帮助发现可能存在的缺陷和问题。
8.质量控制：质量控制是整个PCB生产流程中至关重要的一环。
印刷电路板概述(共50张PPT)
4.1.1
印刷电路板的发展
印制电路技术虽然在第二次世界大战后才获得迅速发展， 但是“印制电路”这一概念的来源，却要追溯到十九世纪。 在十九世纪，由于不存在复杂的电子装置和电气机械，因 此没有大量生产印刷电路板的问题，只是大量需要无源元件，如 电阻、线圈等。 1899 年，美国人提出采用金属箔冲压法，在基板上冲压金 属箔制出电阻器，1927年提出采用电镀法制造电感、电容。 经过几十年的实践，英国Paul Eisler博士提出印刷电路板概念 并奠定了光蚀刻工艺的基础。 随着电子元器件的出现和发展，特别是 1948 年出现晶体管 电子仪器和电子设备大量增加并趋向复杂化，印制板的发展进入 一个新阶段。
在电子设备中，印刷电路板通常起、以下三个作 ⑴为电路中的各种元器件提供必要的机械支 ⑵提供电路的电气连接； ⑶用标记符号将板上所安装的各个元器件标 出来，便于插装、检查及调试。 现代印制板已经朝着多层、精细线条的方向发 展。特别是八十年代开始推广的SMD（表面封装） 技术是高精度印制板技术与VLSI（超大规模集成电 路）技术的紧密结合，大大提高了系统安装密度与 系统的可靠性。
柔性印制板
PCB制作流程 全自动PCB线路板制作
4.1.3
1.板层（Layer）
PCB设计中的基本组件
板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜 层的层数。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在 非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用 来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、 中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网 层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。 对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设一 层阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方外， 其它地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层阻焊剂 ，这样可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而对于要焊 接的地方，通常是焊盘，则要涂上助焊剂。
印制电路板ppt课件
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第5章 印制电路板
5.3 印制电路板的制造与检验 1. 印制板生产工艺流程
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第5章 印制电路板
3、印制电路板的质量检验 （1）目视检验 （2）连通性 （3）绝缘电阻 （4）可焊性 （5）镀层附着力
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第5章 印制电路板
印制电路板的手工制作
（1）剪板。
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第5章 印制电路板
印制导线形状
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第5章 印制电路板
印制板的设计步骤和方法
（1）选定印制板的材料、厚度和版面尺寸； （2）印制电路板坐标尺寸图的设计 ； （3）根据电原理绘制印制图草图 ； （4）绘制排版设计草图 。
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第5章 印制电路板
绘制印制图草图
线宽（mm） 0.5
I (A)
0.8
R (Ω/m)
0.7
1.0
1.5
2.0
1.0
1.3
1.9
0.41
0.31
0.25
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第5章 印制电路板
印制导线的间距
一般情况下，建议导线间距等于导线宽度，但 不小于1mm，否则浸焊就有困难。对微小型化 设备，最小导线间距就不小于0.4mm。导线间距 与焊接工艺、工作电压、分布电容有关。因此 导线间距的选择就要根据基板材料、工作环境、 分布电容大小等因素来确定。
第5章 印制电路板
第5章 印制电路板
5.1 印制电路概述； 5.2印制电路板的设计基础； 5.3印制电路板的制造与检验； 5.4印制电路CAD简介； 5.5印制电路的发展趋势。
印制电路板制作的详细步骤及注意事项
印制电路板制作的详细步骤及注意事项以印制电路板制作的详细步骤及注意事项为标题，本文将为大家介绍印制电路板的制作过程及需要注意的事项。
一、制作步骤1. 设计电路图：首先需要根据电路的需求，设计出电路图。
可以使用电路设计软件进行设计，也可以手绘电路图。
2. 制作底片：将电路图转化为底片，可以使用激光打印机或者喷墨打印机进行打印。
底片需要使用透明胶片打印，以便于后续的曝光。
3. 准备铜板：将铜板切割成所需大小，并清洗干净。
4. 涂覆光敏胶：将光敏胶涂覆在铜板上，可以使用刮板或者喷涂的方式。
涂覆后需要在黑暗环境下晾干。
5. 曝光：将底片放置在涂覆了光敏胶的铜板上，使用曝光机进行曝光。
曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整。
6. 显影：将曝光后的铜板放入显影液中，显影液会将未曝光的光敏胶溶解掉，露出铜板表面。
7. 蚀刻：将显影后的铜板放入蚀刻液中，蚀刻液会将露出的铜板表面腐蚀掉，形成电路图案。
8. 清洗：将蚀刻后的铜板放入清洗液中，清洗掉蚀刻液和光敏胶残留。
9. 钻孔：使用钻床或者手持钻进行钻孔，以便于焊接元器件。
10. 焊接元器件：将元器件焊接到电路板上。
二、注意事项1. 安全第一：制作电路板需要使用化学药品和机器设备，需要注意安全，佩戴防护手套和眼镜。
2. 保持清洁：制作电路板需要保持环境清洁，避免灰尘和杂质进入电路板。
3. 控制温度：制作电路板需要控制温度，避免温度过高或者过低影响电路板的质量。
4. 注意曝光时间：曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整，过长或者过短都会影响电路板的质量。
5. 注意蚀刻液的浓度和时间：蚀刻液的浓度和时间需要控制好，过浓或者过久都会影响电路板的质量。
6. 注意钻孔位置和大小：钻孔需要根据元器件的大小和位置进行钻孔，避免钻孔位置偏移或者钻孔过大。
7. 注意焊接温度和时间：焊接需要控制好温度和时间，避免焊接过热或者过久影响电路板的质量。
以上就是印制电路板制作的详细步骤及注意事项，希望对大家有所帮助。
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十一、成品检验、包装
1. 成品检验：按客户采购文件的要求对产品进行检验， 包括（孔径、外型公差；外观要求；可焊性；油墨 的剥离强度；铜厚；阻抗要求）等进行检测。
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4. 显 影 用弱碱将未聚合的干膜洗掉,使有未发生聚合反 应图像的干膜露出铜面. 5. 二次铜及镀锡 以电镀的方式增加铜面及孔铜厚度,以达客户要 求,并镀上锡,作蚀刻之阻剂. 6. 去膜 用强碱NaOH以高压进行冲洗,将聚合干膜去除 7. 蚀刻 用碱性蚀刻液(铜铵络离子)以及加温喷淋的方式 进行铜面蚀刻. 8. 褪锡 用褪锡药水以化学方式将锡去除,以露出 所需图形铜面.
测试
成型
4
(1)內层制作流程
开 料
LAMINATE SHEAR
MLB 內层图形
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE 曝 去 光 膜
贴
膜
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
EXPOSURE
LAMINATION
蚀
多层板內层流程
INNER LAYER PRODUCT
刻
蚀 刻
出貨前檢查
FQC 包裝出貨
PACKING&SHIPPING
7
典型多层板制作流程 - MLB
1. 內层THIN CORE
2. 內层线路制作(贴膜)
8
典型多层板制作流程 - MLB
3. . 內层线路制作(曝光)
4. . 內层线路制作(显影)
9
典型多层板制作流程 - MLB
5. . 內层线路制作(蚀刻)
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4. 铣靶/打靶 以铣靶方式将靶位铣出再以自动单轴钻孔机进 行打靶. 5. 成型 / 磨边 成型机根据流程卡要求的尺寸,并以磨边机细磨 板边,以利避免后续流程的刮伤.
四. 钻 孔 1. 钻孔 依流程卡的要求,以钻机直接调出钻孔程序文件 进行钻孔.
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五. 沉铜加厚 1.前处理 以磨刷方式进行板面清洁、去除披锋并用高压 水洗去除孔内残屑.
LAMINATION
雷射钻孔
LASER ABLATION
钻
DRILLING
5
(2) 外层 制作流程
钻 孔 除胶渣
DESMER
DRILLING
化学铜
P.T.H.
沉 铜
E-LESS CU
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
全板电镀 外层制作
OUTER-LAYER PANEL PLATING
外层干 膜
OUTERLAYER IMAGE
曝
光
贴
膜
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
EXPOSURE
LAMINATION
TENTING PROCESS
二次銅及鍍锡
PATTERN PLATING
鍍 锡
T/L PLATING
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蚀 刻
O/L ETCHING
2
二、芯片的封装技术的发展：
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从 DIP、QFP、BGA到CSP再到MCM.
3
三、流程介绍：
客户资料 市场审核 市场报价 签定合同 资料处理
多层板流程 压合 黑氧化 双面板流程 钻孔 沉铜加厚 外层图形 阻焊/文字 表面处理 内层图形 开料 生产指示
包装出货
终检ＦＱＣ
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十、测试：
电路板的开短路测试，以检验成品板的网 络状态是否符合原印制电路板的设计要求 。 1. 通用/专用测试机：测试原理就如同一台万 用表，分别测试导线的导通情况（导通测试） 和相关网络之间的绝缘情况（绝缘测试）。
2. 飞针测试机：通过飞针测试机两面四根飞针 分别测试每一网格的导通情况。
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POST CURE
DEVELOPING
曝 光
EXPOSURE
印文 字
SCREEN LEGEND
表面处理 成 型
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
化学镍金
E-less Ni/Au
OSP /沉锡/银
FINAL SHAPING
测 试
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
2. 除胶渣及/化学铜 以高锰酸钾去除因钻孔所产生之胶渣再以化学 铜沉积方式将孔壁金属化,厚度约为15~25u".
3. 电镀 以电镀铜方式将孔铜厚度提高,以利后续流程.
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电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂； • 原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4， 直流电的作用下，在阴阳极发生如下反应：
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二. 内层处理: 1. 前 处 理 利用喷砂方式进行板面粗化及清洁污染物处理,以 提供较好之附着力. 2. 压 膜 以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面 上,作为影像转移的介质. 3. 曝 光 用UV光照射,以棕色底片当遮掩介质,而无遮掩之 部分干膜发生聚合反应,进行影像转移.
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4. 显 影 利用喷压以Na2CO3将未经UV曝光照射之干 膜冲洗干净,使影像显现. 5. 蚀 刻 利用碱性蚀刻液,以已经UV曝光而聚合之干膜 当阻剂,进行铜蚀刻.
12. 外层线路曝光
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典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路(显影)
14. 图电及镀锡
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典型多层板制作流程 - MLB
15. 褪 膜
16. 蚀
刻
15
典型多层板制作流程 - MLB
17. 褪 錫
18. 阻焊(绿油)
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典型多层板制作流程 - MLB
19. 表面处理(浸金/噴錫)
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6. . 內层线路制作(去膜)
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典型多层板制作流程 - MLB
7. 叠板/铆合
LAYER 1
LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
8. 压合
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典型多层板制作流程 - MLB
9. 钻孔
10. 沉铜加厚
12
典型多层板制作流程 - MLB
11. 外层线路贴膜
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七. 阻焊 1. 前处理 以磨刷方式,使板面清洁,除去氧化,进行板面粗化,增 强绿油的附着力 2. 印阻焊/预烘烤/曝光/显影 将油墨用刮印方式覆盖板面,以保护线路及抗焊用. 预烘烤以70℃~80℃之温度将液态油墨的溶剂烘干,以 利曝光. 经UV曝光后利用Na2CO3将未经曝光聚合之 油墨溶解去除,以得符合客户所要求的图样. 3. 印文字 依客户所需以网印方式印出板面文字. 4. 后烘烤 利用高温使油墨完全硬化且聚合更完全
+
+
Cu 镀液
PCB 镀液
Cu
阴极:Cu2+ +2e
Cu
阳极 Cu -2e
Cu2+
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六 外层
1. 前处理 用低浓度硫酸清洗,以磨刷方式进行板面清洁. 2. 压 膜 压膜是在板子表面通过压膜机压上一层干膜,作为 图像转移的载体.
3. 曝光 把底片上的线路转移到压好干膜的板子上.与内层 相反,外层通过曝光,是使与图像相对应的干膜不发 生聚合反应.
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八. 表面处理 在线路/焊盘表面进行处理，保护焊盘不 被氧化、提高焊盘的焊接性能，满足连接的 耐磨性。 常用的工艺有：热风整平（HASL）、化学镍 金、化学锡、化学银、OSP。
.
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九、成型
1、铣外型：数控机床根据所给定的座标运动而加工 出印制板的外形。 2、冲板：这种方式速度快精度高，对于外型复杂的 线路板采用冲板成型，是最好的方式 。 3、V-CUT： 提高印制板元器件拆装效率，装配完后利用VCUT线折断成独立的印制板小单元。 V-CUT线占的面积很小，从而提高拼板密度， 降低成本 。
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Байду номын сангаас
干 膜 制 作 流 程
基 板
贴 膜
贴膜后
曝 光
显 影
蚀
刻
去 膜
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典型之多層板疊板及壓合結構
疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0.5 OZ prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
6. 去 膜 用强碱将聚合之干膜冲洗掉,显出所需要之图 样铜箔.
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三. 压 合 1. 黑 化 以化学方式进行铜表面处理,产生氧化铜绒毛, 以利增加结合面积,提高压合结合力.
铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O （紫红色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比 例共存。
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2. 叠 板 以两小时高温进行环氧树脂融化,并以高 温高压进行固化;并以四十分钟冷压方式进行 降温以避免板弯板翘. 3. 压 合 以两小时高温进行环氧树脂融解,及以高压 进行结合;并以四十分钟冷压方式进行降温以 避免板弯板翘.
光源
22.阻焊曝光
S/M A/W
23.阻焊显影
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24.印文字
R105
94V-0
25.表面处理(噴錫\沉金……)
R105
94V-0
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如看完以上图示还不够了解,以下就加工PCB时所经 过的对每一个工序作详细的描述.以了解各自工序 的作用.
一. 基板处理:
裁板 依据流程卡要求按尺寸及方向裁切. 把一片大的基 板裁成相应的尺寸 .
ETCHING
显
影
I/L ETCHING
STRIPPING
DEVELOPING
AO I 检 查
AOI INSPECTION