选择性波峰焊无铅焊接缺陷参考课件
焊点缺陷分析演示课件
2019/11/8 危害:
? 暂时导通，但长时间容易引起导通
16
不良
铜箔翘起
铜箔翘起
、
铜箔从印制板上脱离
原因分析: ? 焊接时间太长，温度过高 ? 元件受到较大力挤压
危害: ? 印制板已被损坏
焊料堆积
焊点结构松散 , 白色无光泽
原因分析:
? 焊料质量不好 ? 焊按温度不够
? 焊接未凝固时,元器件引线松动
危害:
? 机械强度不足,可能虚焊ຫໍສະໝຸດ 2019/11/85
焊料过多
焊料过多
焊料面呈凸形
原因分析: ? 焊丝撤离过迟 ? 上锡过多
危害: ? 浪费焊料,且可能包藏缺陷
2019/11/8
6
焊料过少
危害: ? 外观不佳，容易造成桥接现象
2019/11/8
14
针孔
针孔
、
目测或低倍放大
镜可见有孔
原因分析: ? 引线与焊盘孔的间隙过大 ? 焊丝不纯 ? PCB板有水气
危害: ? 强度不足，焊点容易腐蚀
2019/11/8
15
气孔
气孔
、
引线根部有喷火
式焊料隆起，内
部藏有空洞
原因分析: ? 引线与焊盘孔的间隙过大
2019/11/8
焊锡未流满焊盘
12
松动
松动
导线或元器件
、
引线可移动
原因分析: ? 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 ? 引线未处理好（浸润差或不浸润）加 热不足
危害: ? 导通不良或不导通
2019/11/8
波峰焊焊点不良与对策课件
加强焊接过程中的质量控制
总结词
加强焊接过程中的质量控制是确保波峰焊焊点质量的 必要手段。
详细描述
质量控制包括对波峰焊设备参数的监控、焊接过程稳定 性的控制、焊接后质量检测等环节。通过严格控制质量 ，可以及时发现并解决焊点不良问题，提高生产效率和 产品质量。
05
波峰焊焊点不良的案例分 析
某电子产品波峰焊焊点不良案例
波峰焊焊点不良现象分析
焊点空洞
总结词
焊点内部存在未被焊料填满的空隙。
详细描述
焊点空洞是由于在焊接过程中，焊料未能充分流动或润湿，导致焊点内部未能 完全填满。这可能是由于焊接温度不足、焊料流动性差或焊接时间不够等原因 引起的。
焊点剥离
总结词
焊点与基板之间出现明显的分离现象。
详细描述
焊点剥离是由于在焊接过程中，焊料与基板之间的结合力不足，导致焊点与基板 之间出现分离。这可能是由于基板表面处理不当、焊料与基板不匹配或焊接温度 过高引起。
06
总结与展望
波峰焊焊点不良的预防与控制的重要性
01
02
03
提升产品质量
预防和控制波峰焊焊点不 良有助于提高产品质量， 减少产品故障和客户投诉 。
降低生产成本
有效预防和控制焊点不良 可以减少生产过程中的浪 费，降低生产成本。
增强企业竞争力
通过优化波峰焊工艺，提 高产品质量，有助于增强 企业在市场中的竞争力。
元件的可焊性取决于其表面镀层和材料性质。为提高可 焊性，可以采取表面镀镍、镀金等措施，增加焊盘表面 的润湿性。此外，元件引脚的设计和材质也会影响可焊 性，应选择适合波峰焊工艺的引脚设计。
Hale Waihona Puke PCB的优化设计总结词
波峰焊常见焊接缺陷及解决方法 PPT
a:此现象分为二种： a-1:焊锡经过后一段时间，（约半年至一年），焊点颜色转暗。 a-2:经制造出来的成品焊点即是灰暗的。 b:焊锡内杂质，必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。 c:助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色。有机酸类助焊剂
残留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立 刻清洗应可改善。某些无机酸类的助焊剂也会造成灰暗色。 d:在焊锡合金中，锡含量低者（如40/60焊锡）)焊点亦较灰暗。
4.常见缺陷和产生原因及解决方法
原因及解决方法：
a:这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。 b:外界的污染物。如油，脂，腊等，此类污染物通常可用
溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。 c:常因贮存状态不良或元器件制造过程上的问题发生氧化，
而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解 决此问题。 d:喷涂助焊剂方式不正确，造成原因为气压不稳定或不足, 致使助焊剂喷涂高度不稳定或不均匀而使基板部分没有 沾到助焊剂。 e:焊接时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需 要足够的温度及时间，通常焊锡温度应高于熔点温度 50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。
a:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的 残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受。
b:助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善， 松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊 剂供货商的协助，产品是他们供应的，他们较专业。
c:基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊 剂或溶剂清洗即可。
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
2.4.通常进行波峰焊的PCB类型
2.4.1.可单波峰焊类型 元件类型 插件 焊接面 BOT
波峰焊焊点常见不良与对策课件
04
波峰焊焊点不良的对策与解决方 案
优化焊接参数
01
焊接温度
选择适当的焊接温度，确保焊料 充分熔化，同时避免温度过高导 致焊点氧化。
焊接时间
02
03
波峰高度
合理设置焊接时间，确保焊料充 分流动和润湿，形成良好的焊点 。
调整波峰高度，使焊料充分覆盖 被焊件表面，同时避免过量的焊 料造成溢流。
选择合适的焊接材料
波峰焊焊点常见不良与对策课件
目录
• 波峰焊技术简介 • 波峰焊焊点常见不良现象 • 波峰焊焊点不良的原因分析 • 波峰焊焊点不良的对策与解决方案 • 案例分析 • 总结与展望
01
波峰焊技术简介
波峰焊技术的定义
波峰焊技术是一种将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊 料槽内周期性波动，浸渍到线路板的焊接面上，经过加热润 湿作用，再经过冷却凝固的焊接过程。
焊点气泡
总结词
焊点气泡是指焊点内部存在气体，形成气泡的现象。
详细描述
气泡可能是由于焊接过程中未排除被焊件表面的气体、焊接温度过高或焊接时间过短等原因造成的。气泡可能导 致电路性能下降或短路，影响产品的可靠性和稳定性。
焊点氧化
总结词
焊点氧化是指焊点表面形成一层氧化膜，导致焊点表面失去光泽的现象。
详细描述
总结词
助焊剂的选用和涂敷方式对焊接效果也有很 大影响。
详细描述
助焊剂的活性不足或涂敷不均匀，可能造成 焊接不良，如脱焊、虚焊或冷焊等。
焊接环境影响
总结词
焊接环境对焊点质量的影响不容忽视 。
详细描述
环境温度、湿度和洁净度等条件不佳 ，可能造成焊锡氧化、冷凝或污染， 进而影响焊接效果。
总结词
波峰焊常见缺陷原因及防止措施ppt课件
成因：
1）PCB板通孔镀层或元件引脚被污染，造成可焊性差，焊接时焊锡爬升困难；
2）预热温度过低、助焊剂不均匀对瞳孔内壁作用不够；
3）波峰高度不够或是导轨倾角太大；
4）吃锡时间不够；
5）通孔孔径与引脚直径不匹配。
回目录
整理版课件
7
填充不良处理及防止措施：
1) 调整助焊剂发泡量； 2）保护好PCB板表面镀层； 3）提高预热温度； 4）调整波峰高度及传送速度，增加吃锡时间； 5）通孔孔径比引脚直径稍大。
器件需要经过测试，以防镀层 中心对准是非常有必要的。
高温软化，污染焊接接头
回目录
整理版课件
21
十三、其他缺陷
之二
缺陷
焊点灰暗
描述
分为两种：
1、焊后月半年至一年后焊 点颜色转暗；
2、制造出来的成品焊点即 是灰暗的。
焊点表面粗糙
焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整 体形状不改变
形成 原因
焊锡成分：定期检验焊锡成 金属杂质的结晶：必须定期检测焊锡
波峰焊工艺常见缺陷及防止措施
整理版课件
1
序号
1 2 3 4 5 6 7
目录
缺陷名称
假焊/虛焊 桥连
填充不良 不润湿/润湿不良
针孔 气孔/焊点空洞
冰柱
序号
8 9 10 11 12 13 14
整理版课件
缺陷名称
焊料球
助焊剂残留 白色残留
冷焊 元件破裂 其他缺陷之一 其他缺陷之二
回目录
2
前言
当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的“基本条件”，一般可将其
防止与处理措施：
1）PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮湿环境中； 2）每天结束工作后应清理残渣； 3）控制好助焊剂比重； 4）调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件； 5）避免操作过程中的污染情况发生； 6）波峰高度一般控制在印制板厚度的1/2-2/3处；
8-3选择性波峰焊
8-3选择性波峰焊选择性波峰焊（⼜称机器⼈焊接）在现代电⼦焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变⾰：第⼀次是从通孔焊接技术向表⾯贴装焊接技术的转变；第⼆次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向⽆铅焊接技术的转变。
焊接技术的演变直接带来了两个结果：⼀是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；⼆是通孔元器件（尤其是⼤热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越⼤，特别是对⽆铅和⾼可靠性要求的产品。
再来看看全球电⼦组装⾏业⽬前所⾯临的新挑战：全球竞争迫使⽣产⼚商必须在更短时间⾥将产品推向市场，以满⾜客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的⽣产制造理念；全球竞争迫使⽣产⼚商在提升品质的前提下降低运⾏成本；⽆铅⽣产已是⼤势所趋。
上述挑战都⾃然地反映在⽣产⽅式和设备的选择上，这也是为什么选择性波峰焊（以下简称选择焊）在近年来⽐其他焊接⽅式发展得都要快的主要原因；当然，⽆铅时代的到来也是推动其发展的另⼀个重要因素。
通孔元器件的焊接主要采⽤⼿⼯焊、波峰焊和选择焊等⼏种焊接技术，它们的特点各不相同，下⾯我们进⾏⼀下简单的介绍：⼿⼯焊接⼿⼯焊接由于具有历史悠久、成本低、灵活性⾼等优势，⾄今仍被⼴泛采⽤。
但是，在可靠性要求⾼、焊接难度⼤的⼀些应⽤中，由于下述原因受到相当的制约：1、烙铁头的温度难以精确控制，这是⼀个最根本的问题。
如果烙铁头温度过低，容易造成焊接温度低于⼯艺窗⼝的下限⽽形成冷焊或虚焊；同时，由于烙铁的热回复性毕竟有限，⾮常容易导致⾦属化通孔内透锡不良。
烙铁头温度过⾼，容易使焊接温度⾼于⼯艺窗⼝上限⽽形成过厚的⾦属间化合物层，从⽽导致焊点变脆、强度下降，并可能导致焊盘脱落使线路板报废；2、焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情绪的影响，很难进⾏控制；3、劳动⼒较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。
波峰焊波峰焊设备发明⾄今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有⽣产效率⾼和产量⼤等优点，因此曾经是电⼦产品⾃动化⼤批量⽣产中最主要的焊接设备。
选择性波峰焊无铅焊接缺陷
吹气孔
• 印刷电路板在焊接过程中喷出气体.气体有多种来源,如被吸收的水分,电镀层中
的有机物,或层压材料中的挥发成分
• 预防措施 • 增加铜孔壁厚度 • 预烘干 • 缩短干燥与焊接的时间
黑焊盘
• 黑焊盘现在是指镍金镀层的焊盘上呈黑色或灰色,从而导致可焊性差或焊接强
焊层上形成网或条状. 在喷嘴几乎接触到板 的边缘部位容易被污 染,该区域的助焊剂活 性也降低.
• 预防措施: • 喷嘴外围需要额外的
助焊剂,能保持焊接中 的焊锡和喷嘴的清洁.
针状晶体
• 无铅焊料中高锡成分
加快了对钢铁部件的 腐蚀,熔化的锡对铁的 浸析形成金属化合物 FeSn2,FeSn2 晶体的高 熔点(508℃ )使得其成 为固态,可能会造成焊 接缺陷或对可靠性的 负面影响
部分层。
预防措施：检查无铅焊接的湿度敏感等级
元件再熔化
•
超过
波峰焊接时的温度
锡膏熔点使已经焊接的
SMD元件再熔化，在
波峰焊或选择性波峰焊
时，过长的接触时间甚
至可能导致超过元件镀
层的熔点。
• 预防措施：避免铅或铋的污染，更低的焊接温度，
检查板面布局
无铅焊接缺陷
与电路板相关
银浸析
元件或板的镀银层溶解于熔化 的无铅焊料中,流动的无铅焊料 对镀银层的作用尤其严重.焊盘 可焊性差是由于不的镀银工艺造 成的.即使焊盘镀银完全溶解,焊 接面仍应与焊料有良好的润湿.
和冷却,焊盘翘离的根 本原因是使用的热膨 胀系数不匹配.
• 预防措施: • 避免低熔点合金化合
物,优化材料的选择,保 持低焊接温度.
填孔不足
• 焊锡没有延金属过孔
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施摘要:无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。
针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析,并给出了相应的解决措施。
关键词:无铅;焊点;表面裂纹;表面发暗;二次回流无铅化制程导入过程中,钎料、PCB焊盘镀层及元件镀层的无铅化工艺逐步得到广泛应用,随之产生的各种焊接缺陷,比如表面裂纹、表面发暗及二次回流问题等困扰着实际生产的顺利进行。
本文主要针对以上提到的几种主要缺陷进行原因分析并给出相应解决措施。
1 表面裂纹(龟裂)由于PCB基板材料及PCB上铜箔导线、铜过孔壁及元件引脚之间的热膨胀系数存在差异,焊接过程中PCB在Z轴方向出现的热膨胀远大于铜过孔臂的热膨胀,从而引起焊点和焊盘变形,如图1所示。
即使PCB通过了波峰,但大量密集焊点固化热量传导至板材而使PCB继续处于热膨胀状态。
一旦固化热能辐射结束,焊点就开始缓慢下降至环境温度,PCB开始冷却恢复平板状,这就在焊点表面产生很大的应力,引起焊盘起翘或焊点剥离(有Pb、Bi污染时)或表面裂纹,如图2所示。
表面裂纹是无铅波峰焊工艺中通孔焊点上出现的新缺陷,如图3所示。
在接触波峰面焊点表面出现一肉眼可观察到的裂纹。
IPC-610-D指出:只要裂纹底部可见,且没有深入内部接触引线和焊盘影响电气及力学性能就判定为合格,但实际生产中应尽量避免表面裂纹的产生。
1. 1 产生机理PCB离开波峰焊点开始固化期间,焊点开始从PCB顶部至底部逐渐固化,由表1可以看出引脚和焊盘比热容小、热导率大,冷却时近元件引脚的焊点顶部和焊盘边缘也最容易冷却先固化,其次是与低温空气接触的焊点表面同时形成一层表皮。
在后续固化过程中,由于焊点内部热量要释放,其热量会流向引脚,导致大块钎料凝固过程期间元件引脚继续膨胀而PCB在Z向持续收缩。
在这种情况下,再加上无铅钎料本身具有4%的体积收缩率和非共晶特性在近表面内部存在一定固液区,导致早先凝固表面强度降低。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策迈腾电子/工程部A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c)插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：a)预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b)插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c)焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c)助焊剂的活性差或比重过小；d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f)焊料残渣太多。
对策：a)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c)更换焊剂或调整适当的比例；d)提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e)锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f)每天结束工作时应清理残渣。
C、焊点桥接或短路原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b)插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。
波峰焊的原理、工艺及异常处理ppt-课件
点Hale Waihona Puke 行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免 互相遮挡的原则。
15
第五节：波峰焊可接受要求
良好的焊点（摘自IPC-A-610D）
不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×10¹¹Ω； ④ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ⑤ 常温下储存稳定。
焊料
无铅锡条 成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S n：96.5%、A g：3.0%；C u：0.5%, 熔点：217°C；
8
第三节：波峰焊原理
PCB传输方向
传感器 喷涂助焊剂
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中接触熔融锡面，而达到全面同 时焊妥的做法。
3.0 波峰焊
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波， 对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位 SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。
4
b、常见的波峰焊接方式
纯手工插件 波峰焊接 单面贴装 单面插件 波峰焊接 双面贴装 单面插件 波峰焊接 点红胶 贴装 插件 波峰焊接
c、波峰焊接中的几个条件
助焊剂 焊料 波峰焊设备 加热 形成冶金连接
5
第二节：焊接辅材
助焊剂
a、助焊剂的成份 主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、
有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成份 溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所占比例各 不相同，所起的作用也不同。
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• 使用带条形分锡或筛网的
喷嘴.
• 使用强助焊剂和正确的用
量.
17
焊角翘离
• 由于焊接后板的冷却和收
缩,焊点从PCB翘离.焊角翘 离的根本原因是使用的热 膨胀系数不匹配.
• 预防措施: • 避免Bi和其它熔点合金化
合物.
• 不要使用SnPb镀层的元件. • 保持低焊接温度.
18
焊角翘起
14
与工艺相关的缺陷
15
焊锡过量
• 焊点上焊料过多可能
由于焊锡分离条件不 好或过孔壁破裂造成. 返工也并不能提高焊 点可靠性,所以不建议 返工.
• 预防措施: • 优化排流措施
16
桥接
• 引脚或焊盘间的连锡造成
短路,发生于焊锡在固化前 未能从两个或多个引脚间 分离.
• 预防措施 • 正确的设计; • 引脚的长度短,小焊盘,扩
预防措施: 缩短接触时间或减低温度.
9
吹气孔
• 印刷电路板在焊接过程中喷出气体.气体有多种来源,如被吸收的水分,电镀层中
的有机物,或层压材料中的挥发成分
• 预防措施
• 增加铜孔壁厚度
• 预烘干
• 缩短干燥与焊接的时间
10
黑焊盘
• 黑焊盘现在是指镍金镀层的焊盘上呈黑色或灰色,从而导致可焊性差或焊接强
• 预防措施 • 在短时间内使用.改善OSP涂层或者回流焊接时调整整个网板开孔以覆盖整个
焊盘.
13
油性/腊状残留
• 一种油性或腊状,不挥发的残留物,由底面固化的增塑剂或者未正常混合的阻焊
剂组成.其粘性可以粘住焊锡,因而形成锡球甚至发丝状桥连.
• 预防措施 • PCB制造者要正确地烘干板子 • 阻焊层有足够的催化剂或硬化剂
6
元件再熔化
•
超过
波峰焊接时的温度
锡膏熔点使已经焊接的
SMD元件再熔化，在 波峰焊或选择性波峰焊
时，过长的接触时间甚
至可能导致超过元件镀
层的熔点。
• 预防措施：避免铅或铋的污染，更低的焊接温度，
检查板面布局
7Байду номын сангаас
无铅焊接缺陷
与电路板相关
8
银浸析
元件或板的镀银层溶解于熔化 的无铅焊料中,流动的无铅焊料 对镀银层的作用尤其严重.焊盘 可焊性差是由于不的镀银工艺造 成的.即使焊盘镀银完全溶解,焊 接面仍应与焊料有良好的润湿.
选择性波峰焊无铅焊接缺陷
一与元件有关
1
锡瘟
基于金属锡的无铅合金以及目前最普遍的新 合金，在低温条件下的一种特性 表现。温度 在零下13℃以下时,锡进行一种由锡( 正方体) 向锡(菱形立方体)的同素异行的 转换。 预防措施: 防止极度低温
2
锡须
一种单晶结构在基材的表面 涂层材料上生长,通常锡须的 直径1-5微米,可长至几毫米. 预防措施：覆雾锡，后烘焙 处理，去应力，下层镍或金
• 由于焊接后板的收缩
和冷却,焊盘翘离的根 本原因是使用的热膨 胀系数不匹配.
• 预防措施: • 避免低熔点合金化合
物,优化材料的选择,保 持低焊接温度.
19
填孔不足
• 焊锡没有延金属过孔
向上流到板的上表面, 没有形成完整的焊点.
• 预防措施: • 提高焊接温度,增强助
焊剂活性(检查预热设 定)
20
锡网
• 焊锡氧化并且粘在阻
焊层上形成网或条状. 在喷嘴几乎接触到板 的边缘部位容易被污 染,该区域的助焊剂活 性也降低.
• 预防措施: • 喷嘴外围需要额外的
助焊剂,能保持焊接中 的焊锡和喷嘴的清洁.
21
针状晶体
• 无铅焊料中高锡成分
加快了对钢铁部件的 腐蚀,熔化的锡对铁的 浸析形成金属化合物 FeSn2,FeSn2 晶体的高 熔点(508℃ )使得其成 为固态,可能会造成焊 接缺陷或对可靠性的 负面影响
度差.
• 预防措施:
• 改善镍金镀层或选择其他无铅镀层
11
多孔金层
• 多孔金层发生在镍金镀层边面的金原子没有形成紧密结构使镍移到表面氧化,
导致表面焊接不良
• 预防措施
• 改善镍层上的镀金层
12
铜氧化
• 铜具有优秀的导热心性和导电性,同时铜是一种活性很强是金属,在空气和水中
会很快氧化.如果表面没有镀层或防护层,暴露的铜会很快变得不可焊接.
3
Kirkendall空洞
空洞的形成是两种相邻 材料扩散不均匀的结果 预防措施：不要使用银
铅的金属涂散
4
银迁移
在高湿度并且金属间存 在感应电的条件下，银 离子结晶延伸造成短路 预防措施：添加金属钯
5
爆米花效应
元件塑料封装体内吸 收的湿气在快速升温 时挥发，引起元件内
部分层。
预防措施：检查无铅焊接的湿度敏感等级
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That’s all 力之锋谢谢您的欣赏哦!
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