EMI&EMC&EMS 区别

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emi电感的作用

emi电感的作用

emi电感的作用EMI电感的作用EMI电感,即电磁干扰电感,是一种用于抑制电磁干扰的电子元件。

它在电子电路中起到了非常重要的作用。

下面将从几个方面来介绍EMI电感的作用。

EMI电感能够有效地抑制电磁干扰。

在现代社会中,电子设备的普及和电磁波的大量产生导致了电磁干扰的增加。

这种干扰会对电子设备的正常工作产生影响,甚至会导致设备故障。

EMI电感通过对电路中的电流进行过滤和抑制,使得电磁干扰的影响降到最低。

EMI电感可以提高电路的稳定性和可靠性。

在电路中,由于电子元件的互相干扰或不良的电磁环境,可能会导致电流的突变或波动。

这会造成电路的不稳定性,甚至引起设备故障。

EMI电感通过调整电路中的电流,使其更加平稳和稳定,提高了电路的可靠性和稳定性。

第三,EMI电感还能够降低电路的辐射干扰。

电子设备在工作时会产生辐射,这种辐射会对周围的设备和环境产生干扰。

EMI电感通过对电路中的电流进行调整,减少了辐射干扰的发生,保护了周围设备和环境的安全。

EMI电感还可以提高电路的抗干扰能力。

在电子设备中,存在着各种各样的干扰源,如电磁波、静电、电磁感应等。

这些干扰会对电路产生影响,降低电路的抗干扰能力。

EMI电感通过对电路中的电流进行调整和过滤,增强了电路的抗干扰能力,使其能够更好地抵御各种干扰源的影响。

总结起来,EMI电感在电子电路中具有抑制电磁干扰、提高电路稳定性和可靠性、降低辐射干扰、提高抗干扰能力等作用。

它在现代电子设备中的应用非常广泛,是保证设备正常工作和提高设备性能的重要元件之一。

随着电子技术的不断发展和应用领域的扩大,EMI 电感的作用将变得更加重要。

我们需要不断研究和改进EMI电感的性能,以满足不同应用场景的需求。

EMC、EMI、EMS、CE电气干扰领域

EMC、EMI、EMS、CE电气干扰领域

什么叫EMI、EMS和EMC在电气干扰领域有许多英文缩写。

EMI(Electro Magnetic Interference)直译是电磁干扰。

这是合成词,我们应该分别考虑"电磁"和"干扰"。

所谓"干扰",指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。

第一层意思如雷电使收音机产生杂音,摩托车在附近行驶后电视画面出现雪花,拿起电话后听到无线电声音等,这些可以简称其为与"BC I""TV I""Tel I",这些缩写中都有相同的"I"(干扰)(BC:广播)那么EMI标准和EMI检测是EMI的哪部分呢?理所当然是第二层含义,即干扰源,也包括受到干扰之前的电磁能量。

其次是"电磁"。

电荷如果静止,称为静电。

当不同的电位向一致移动时,便发生了静电放电,产生电流,电流周围产生磁场。

如果电流的方向和大小持续不断变化就产生了电磁波。

电以各种状态存在,我们把这些所有状态统称为电磁。

所以EMI标准和EMI 检测是确定所处理的电的状态,决定如何检测,如何评价。

EMS(Electro Magnetic Susceptibility)直译是"电磁敏感度"。

其意是指由于电磁能量造成性能下降的容易程度。

为通俗易懂,我们将电子设备比喻为人,将电磁能量比做感冒病毒,敏感度就是是否易患感冒。

如果不易患感冒,说明免疫力强,也就是英语单词Immunity,即抗电磁干扰性强。

EMC(Electro Magnetic Compatibility)直译是"电磁兼容性"。

意指设备所产生的电磁能量既不对其它设备产生干扰,也不受其它设备的电磁能量干扰的能力。

EMC这个术语有其非常广的含义。

如同盲人摸象,你摸到的与实际还有很大区别。

特别是与设计意图相反的电磁现象,都应看成是EMC问题。

emi材料概述

emi材料概述

emi材料概述EMI材料是一种具有特殊功能的材料,全称为Electromagnetic Interference Shielding材料,即电磁干扰屏蔽材料。

它是用来干扰、吸收或反射电磁波,从而保护电子设备不受外部干扰的一种材料。

1. EMI材料的种类EMI材料主要分为金属型和非金属型两种。

金属型EMI材料主要是通过在塑料内添加金属粉末来实现屏蔽。

而非金属型EMI材料则是通过添加石墨、碳黑、纳米颗粒等物质实现屏蔽。

此外,还有一些组合型EMI 材料,将金属粉末与非金属粉末进行混合使用。

2. EMI材料的应用领域EMI材料主要应用于电子设备、航空航天、通讯、汽车、医疗等领域。

在电子设备方面,EMI材料常常被用于手机、电视、计算机等设备。

在航空航天领域,EMI材料则通常应用于卫星控制设备、导弹等设备。

在汽车方面,EMI材料则用于电子点火器、车载娱乐系统等设备。

在医疗领域,EMI材料则广泛应用于医疗器械、心脏起搏器等设备。

3. EMI材料的性能特点EMI材料的主要性能特点是屏蔽性能。

EMI材料能够有效地阻隔电磁波的传播,从而有效地减少电子设备受到外界干扰的可能。

此外,EMI材料还具有较好的耐热性、耐腐蚀性、可塑性等特点。

4. EMI材料的未来发展随着无线通讯技术的不断发展以及电子设备的不断普及,对EMI材料的需求也越来越高。

随着科学技术的进步,EMI材料也将不断得到改善和完善,使其在更多的领域得到应用。

总之,EMI材料是一种具有很高应用价值的材料,它在电子设备、航空航天、通讯、汽车、医疗等领域都有广泛的应用。

随着科学技术的不断进步,EMI材料的应用将会更加广泛,其性能特点也将得到不断改善和提高。

什么是EMI

什么是EMI

什么是EMI电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility)缩写EMC,就是指某电子设备既不干扰其它设备,同时也不受其它设备的影响。

电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样,是产品质量最重要的指标之一。

安全性涉及人身和财产,而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。

电磁波会与电子元件作用,产生干扰现象,称为EMI(Electromagnetic Interference)。

例如,TV 荧光屏上常见的“雪花”便表示接受到的讯号被干扰。

为什么要做EMI镀膜一. 技术驱动力设备的小型化使源与敏感器靠得很近。

这使传播路径缩短,增加了干扰的机会。

器件的小型化增加了它们对干扰的敏感度。

由于设备越来越小并且便于携带,象汽车电话、膝上计算机等设备随处可用,而不一定局限于办公室那样的受控环境。

这也带来了兼容性问题。

例如,许多汽车装有包括防抱死控制系统在内的大量的电子电路,如果汽车电话与这个控制系统不兼容,则会引起误动作。

互联技术的发展降低了电磁干扰的阈值。

例如,大规模集成电路芯片较低的供电电压降低了内部噪声门限,而它们精细的几何尺寸的较低的电平下就受到电弧损坏。

它们更快的同步操作产生更尖的电流脉冲,这会带来从I/O端口产生宽带发射的问题。

一般来说,高速数字电路比传统的模拟电路产生更多的干扰。

传统上,电子线路装在金属盒内,这种金属盒能够通过切断电磁能量的传插路径来提供屏蔽作用。

现在,为了减轻重量、降低成本,越来越多地采用塑料机箱。

塑料机箱对与电磁干扰是透明的,因此敏感器件处于无保护的状态。

法律的变化也是驱动力之一。

控制电磁发射和敏感度的强制标准的实施,迫使制造商们实施EMC计划。

产品可靠性的法规将使可靠性成为头等重要的事项,因为一旦设备由于干扰而产生误动作造成伤害,制造商要承担法律责任。

这对于医疗设备特别重要。

在竞争日益激烈的工业中,可靠性已经成为电子设备的一个重要市场特征。

自动化设备,特别是医疗设备,必须连续工作,这时设备内的EMI屏蔽技术提高了设备的可靠性。

三相emi 电路

三相emi 电路

三相emi 电路EMI,即电磁干扰,是指电器设备和电视、电台、电话和射频等其他设备之间发生的电磁能量传输。

它通常是由于电器设备内的电磁场通过电力线及其其他电导体传输到接收器设备中引起的。

电器设备通常不仅会产生电磁辐射,而且还会对其它设备产生电磁敏感性,以此形成电磁相互干扰(EMI)。

三相电路也存在EMI问题,我们需要加强对EMI的控制和干扰抵制,以保障三相电路的正常运行。

1. EMI来源三相电路中EMI的主要来源是电能转换电路。

它通常由激励回路和互感器组成。

当时间变化时,激励回路中的电流也随之变化,这将产生电场和磁场,通过电路中的电导体和空间中的介质传播。

另一方面,路径中的负载电感和电容之间的相互作用会导致噪声电压的产生,这会导致电路中的电压和电流出现波动,进而影响整个系统的工作。

三相电路EMI的最常见源是开关变换器。

开关变换器采用高频脉冲宽度调制(PWM)控制,用于调节功率,以此来实现高效的电能转换。

然而,PWM控制过程中产生大量的高频噪声,这些噪声会通过电磁波的形式在电路中传播。

加之开关变换器周围环境中的磁场、电场和静电放电等各种干扰,都会给整个系统带来一定的EMI。

例如,电源设备和电子设备使用和保护系统中的自然气体和水分散热装置可能会增加干扰的来源。

除了开关变换器之外,电容电磁干扰也是三相电路中常见的EMI来源。

在三相电路中,电容生产过程中的电磁辐射会通过电源线传播,从而影响整个系统的隔离电路性能。

2. EMI对系统的影响由于EMI的存在,三相电路系统可能无法正常运行或其性能受到影响。

服从运行稳定性、噪声限度、压电电容、电磁噪声等方面条件的干扰抵制有着至关重要的作用。

EMI可以引起以下一些系统性问题:i. 电感和电容的相互作用:在电路中,电感和电容之间相互作用导致产生噪声电压,从而影响整个系统的工作。

ii. 电路传输信号的失真:由于EMI的存在,电路中信号的传递可能会失真。

这可能会导致损耗工程的数据丢失或校验错误等问题。

emi测试原理

emi测试原理

emi测试原理EMI测试原理。

EMI(Electromagnetic Interference)是指电磁干扰,是指电子设备之间或者电子设备与电磁环境之间相互产生的电磁干扰现象。

在现代电子设备日益普及的今天,EMI测试变得尤为重要。

本文将介绍EMI测试的原理及其相关知识。

首先,我们需要了解EMI测试的对象。

EMI测试主要针对电子设备产生的电磁辐射和对外界电磁环境的敏感度进行测试。

通过测试,可以评估设备的电磁兼容性,确保设备在电磁环境中正常工作,并且不会对周围的其他设备产生干扰。

其次,EMI测试的原理是什么?在进行EMI测试时,我们需要使用专门的测试设备,如频谱分析仪、电磁场探测器等。

通过这些设备,可以对设备产生的电磁辐射进行监测和分析。

同时,还可以模拟外界电磁环境对设备的影响,以评估设备的抗干扰能力。

在测试过程中,需要考虑的因素包括电磁波的频率、幅度、波形等参数,以及设备的工作状态、工作环境等因素。

另外,EMI测试的方法有哪些?常见的EMI测试方法包括辐射测试和传导测试。

辐射测试是指对设备产生的电磁辐射进行测试,包括辐射电磁场强度、频谱分布等参数的监测和分析。

传导测试是指对设备对外界电磁环境的敏感度进行测试,包括对外界电磁干扰的抑制能力、抗干扰性能等参数的评估。

通过这些测试方法,可以全面评估设备的电磁兼容性。

最后,我们需要了解EMI测试的意义。

EMI测试不仅是符合法律法规的要求,更是保障设备正常运行和保证用户体验的重要手段。

通过EMI测试,可以发现设备存在的电磁兼容性问题,并及时进行改进和优化,以提高设备的抗干扰能力和稳定性,保证设备在复杂的电磁环境中正常工作。

综上所述,EMI测试是现代电子设备开发中不可或缺的一环。

了解EMI测试的原理和方法,对于提高设备的电磁兼容性,保障设备的正常运行具有重要意义。

希望本文能够为您对EMI测试有更深入的了解提供帮助。

emi屏蔽材料

emi屏蔽材料

emi屏蔽材料EMI屏蔽材料。

EMI屏蔽材料是一种能够有效阻止电磁干扰(EMI)传播的材料。

在现代电子设备中,EMI屏蔽材料的应用越来越广泛,它不仅可以保护设备免受外部电磁辐射的影响,还可以防止设备本身产生的电磁辐射对周围环境和其他设备造成干扰。

本文将介绍EMI屏蔽材料的种类、特性和应用领域。

首先,我们来看一下EMI屏蔽材料的种类。

根据其材料特性,EMI屏蔽材料可以分为导电性材料和磁性材料两大类。

导电性材料主要包括金属材料和导电涂层材料,金属材料如铜、铝等具有良好的导电性能,可以有效地吸收和屏蔽电磁波;而导电涂层材料则是将导电性材料通过涂覆的方式应用在设备表面,起到屏蔽的作用。

磁性材料则是利用其磁性能对电磁波进行吸收和屏蔽,常见的磁性材料有铁氧体、镍锌铁氧体等。

其次,我们来了解一下EMI屏蔽材料的特性。

EMI屏蔽材料具有良好的导电性能和磁性能,能够有效地吸收和屏蔽电磁波。

此外,它还具有良好的加工性能和稳定性,可以根据设备的形状和尺寸进行定制加工,而且在不同的工作环境下能够保持稳定的屏蔽性能。

除此之外,EMI屏蔽材料还具有耐腐蚀、耐磨损等特性,能够保证设备长期稳定地工作。

最后,我们来探讨一下EMI屏蔽材料的应用领域。

EMI屏蔽材料广泛应用于通信设备、医疗设备、航空航天设备、汽车电子设备等领域。

在通信设备中,EMI 屏蔽材料可以有效地阻止外部电磁干扰对信号传输的影响,保证通信设备的稳定运行;在医疗设备中,EMI屏蔽材料可以有效地防止设备产生的电磁辐射对患者和医护人员造成影响;在航空航天设备和汽车电子设备中,EMI屏蔽材料可以有效地防止设备受到外部电磁辐射的干扰,保证设备的安全和可靠性。

综上所述,EMI屏蔽材料作为一种重要的电磁兼容材料,在现代电子设备中具有非常重要的应用价值。

随着电子设备的不断发展和普及,EMI屏蔽材料的需求也将不断增加,相信在未来的发展中,EMI屏蔽材料将会有更广阔的应用空间和发展前景。

emi、ems和emc解释

emi、ems和emc解释

电子知识EMC(216)EMS(15)EMI(178)在电气干扰领域有许多英文缩写。

emi(electro magnetic interference)直译是电磁干扰。

这是合成词,我们应该分别考虑"电磁"和"干扰"。

所谓"干扰",指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。

第一层意思如雷电使收音机产生杂音,摩托车在附近行驶后电视画面出现雪花,拿起电话后听到无线电声音等,这些可以简称其为与"bc i""tv i""tel i",这些缩写中都有相同的"i"(干扰)(bc:广播)那么emi标准和emi检测是emi的哪部分呢?理所当然是第二层含义,即干扰源,也包括受到干扰之前的电磁能量。

其次是"电磁"。

电荷如果静止,称为静电。

当不同的电位向一致移动时,便发生了静电放电,产生电流,电流周围产生磁场。

如果电流的方向和大小持续不断变化就产生了电磁波。

电以各种状态存在,我们把这些所有状态统称为电磁。

所以emi标准和emi检测是确定所处理的电的状态,决定如何检测,如何评价。

ems(electro magnetic susceptibility)直译是"电磁敏感度"。

其意是指由于电磁能量造成性能下降的容易程度。

为通俗易懂,我们将电子设备比喻为人,将电磁能量比做感冒病毒,敏感度就是是否易患感冒。

如果不易患感冒,说明免疫力强,也就是英语单词immunity,即抗电磁干扰性强。

emc(electro magnetic compatibility)直译是"电磁兼容性"。

意指设备所产生的电磁能量既不对其它设备产生干扰,也不受其他设备的电磁能量干扰的能力。

emc这个术语有其非常广的含义。

如同盲人摸象,你摸到的与实际还有很大区别。

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什么是电磁干扰(EMI)?电磁干扰EMI是什么意思?电磁干扰(Electromagnetic Interference 简称EMI),有传导干扰和辐射干扰两种。

传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。

辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。

在高速PCB及系统设计中,高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源,能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。

所谓“干扰”,指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。

第一层意思如雷电使收音机产生杂音,摩托车在附近行驶后电视画面出现雪花,拿起电话后听到无线电声音等,这些可以简称其为与“BC I”“TV I”“Tel I”,这些缩写中都有相同的“I”(干扰)(BC:广播)那么EMI标准和EMI检测是EMI的哪部分呢?理所当然是第二层含义,即干扰源,也包括受到干扰之前的电磁能量EMI与EMS和EMC的区别在哪里?EMS(Electro Magnetic Susceptibility)直译是“电磁敏感度”。

其意是指由于电磁能量造成性能下降的容易程度。

为通俗易懂,我们将电子设备比喻为人,将电磁能量比做感冒病毒,敏感度就是是否易患感冒。

如果不易患感冒,说明免疫力强,也就是英语单词Immunity,即抗电磁干扰性强。

EMC(Electro Magnetic Compatibility)直译是“电磁兼容性”。

意指设备所产生的电磁能量既不对其它设备产生干扰,也不受其他设备的电磁能量干扰的能力。

EMC这个术语有其非常广的含义。

如同盲人摸象,你摸到的与实际还有很大区别。

特别是与设计意图相反的电磁现象,都应看成是EMC问题。

电磁能量的检测、抗电磁干扰性试验、检测结果的统计处理、电磁能量辐射抑制技术、雷电和地磁等自然电磁现象、电场磁场对人体的影响、电场强度的国际标准、电磁能量的传输途径、相关标准及限制等均包含在EMC之内。

开关电源EMI滤波器原理与设计研究摘要:在开关电源中,EMI滤波器对共模和差模传导噪声的抑制起着显著的作用。

在研究滤波器原理的基础上,探讨了一种对共模、差模信号进行独立分析,分别建模的方法,最后基于此提出了一种EMI滤波器的设计程序。

关键词:开关电源;EMI滤波器;共模;差模引言高频开关电源由于其在体积、重量、功率密度、效率等方面的诸多优点,已经被广泛地应用于工业、国防、家电产品等各个领域。

在开关电源应用于交流电网的场合,整流电路往往导致输入电流的断续,这除了大大降低输入功率因数外,还增加了大量高次谐波。

同时,开关电源中功率开关管的高速开关动作(从几十kHz到数MHz),形成了EMI(electromagnetic interference)骚扰源。

从已发表的开关电源论文可知,在开关电源中主要存在的干扰形式是传导干扰和近场辐射干扰,传导干扰还会注入电网,干扰接入电网的其他设备。

减少传导干扰的方法有很多,诸如合理铺设地线,采取星型铺地,避免环形地线,尽可能减少公共阻抗;设计合理的缓冲电路;减少电路杂散电容等。

除此之外,可以利用EMI滤波器衰减电网与开关电源对彼此的噪声干扰。

EMI骚扰通常难以精确描述,滤波器的设计通常是通过反复迭代,计算制作以求逐步逼近设计要求。

本文从EMI滤波原理入手,分别通过对其共模和差模噪声模型的分析,给出实际工作中设计滤波器的方法,并分步骤给出设计实例。

1 EMI滤波器设计原理在开关电源中,主要的EMI骚扰源是功率半导体器件开关动作产生的dv/dt和di/dt,因而电磁发射EME(Electromagnetic Emission)通常是宽带的噪声信号,其频率范围从开关工作频率到几MHz。

所以,传导型电磁环境(EME)的测量,正如很多国际和国家标准所规定,频率范围在0.15~30MHz。

设计EMI滤波器,就是要对开关频率及其高次谐波的噪声给予足够的衰减。

基于上述标准,通常情况下只要考虑将频率高于150kHz的EME衰减至合理范围内即可。

在数字信号处理领域普遍认同的低通滤波器概念同样适用于电力电子装置中。

简言之,EMI滤波器设计可以理解为要满足以下要求:1)规定要求的阻带频率和阻带衰减;(满足某一特定频率fstop有需要Hstop的衰减);2)对电网频率低衰减(满足规定的通带频率和通带低衰减);3)低成本。

1.1 常用低通滤波器模型EMI滤波器通常置于开关电源与电网相连的前端,是由串联电抗器和并联电容器组成的低通滤波器。

如图1所示,噪声源等效阻抗为Zsource、电网等效阻抗为Zsink。

滤波器指标(fstop和Hstop)可以由一阶、二阶或三阶低通滤波器实现,滤波器传递函数的计算通常在高频下近似,也就是说对于n阶滤波器,忽略所有ωk相关项(当k<n),只取含ωn相关项。

表1列出了几种常见的滤波器拓扑及其传递函数。

特别要注意的是要考虑输入、输出阻抗不匹配给滤波特性带来的影响。

图1 滤波器设计等效电路表1 几种滤波器模型及传递函数1.2 EMI滤波器等效电路传导型EMI噪声包含共模(CM)噪声和差模(DM)噪声两种。

共模噪声存在于所有交流相线(L、N)和共模地(E)之间,其产生来源被认为是两电气回路之间绝缘泄漏电流以及电磁场耦合等;差模噪声存在于交流相线(L、N)之间,产生来源是脉动电流,开关器件的振铃电流以及二极管的反向恢复特性。

这两种模式的传导噪声来源不同,传导途径也不同,因而共模滤波器和差模滤波器应当分别设计。

显然,针对两种不同模式的传导噪声,将其分离并分别测量出实际水平是十分必要的,这将有利于确定那种模式的噪声占主要部分,并相应地体现在对应的滤波器设计过程中,实现参数优化。

在文献[6]和[7]中,提供了两种用于区分共模和差模噪声的噪声分离器,他们能有选择地对共模或差模噪声至少衰减50dB,因而可有效地测量出共模和差模成分。

分离器的原理和使用超出了本文的讨论范围,详细内容可见参考文献[6]和[7]。

以一种常用的滤波器拓扑〔图2(a)〕为例,分别对共模、差模噪声滤波器等效电路进行分析。

图2(b)及图2(c)分别代表滤波器共模衰减和差模衰减等效电路。

分析电路可知,Cx1和Cx2只用于抑制差模噪声,理想的共模扼流电感LC只用于抑制共模噪声。

但是,由于实际的LC绕制的不对称,在两组LC之间存在有漏感Lg也可用于抑制差模噪声。

Cy即可抑制共模干扰、又可抑制差模噪声,只是由于差模抑制电容Cx2远大于Cy,Cy对差模抑制可忽略不计。

同样,LD既可抑制共模干扰、又可抑制差模干扰,但LD远小于LC,因而对共模噪声抑制作用也相对很小。

图2 一种常用的滤波器拓扑由表1和图2可以推出,对于共模等效电路,滤波器模型为一个二阶LC型低通滤波器,将等效共模电感记为LCM,等效共模电容记为CCM,则有LCM=LC+1/2LD (1)CCM=2Cy (2)对于差模等效电路,滤波器模型为一个三阶CLC型低通滤波器,将等效差模电感记为LDM,等效差模电容记为CDM(令Cx1=Cx2且认为Cy/2<<Cx2),则有LDM=2LD+Lg(3)CDM=Cx1=Cx2(4)LC型滤波器截止频率计算公式为将式(1)及式(2)代入式(5),则有在噪声源阻抗和电网阻抗均确定,且相互匹配的情况下,EMI滤波器对共模和差模噪声的抑制作用,如图3所示。

2 设计EMI滤波器的实际方法2.1 设计中的几点考虑EMI滤波器的效果不但依赖于其自身,还与噪声源阻抗及电网阻抗有关。

电网阻抗Zsink通常利用静态阻抗补偿网络(LISN)来校正,接在滤波器与电网之间,包括电感、电容和一个50Ω电阻,从而保证电网阻抗可由已知标准求出。

而EMI源阻抗则取决于不同的变换器拓扑形式。

以典型的反激式开关电源为例,如图4(a)所示,其全桥整流电路电流为断续状态,电流电压波形如图5所示。

对于共模噪声,图4(b)所示Zsource可以看作一个电流源IS和一个高阻抗ZP并联;图4(c)中对于差模噪声,取决于整流桥二极管通断情况,Zsource有两种状态:当其中任意两只二极管导通时,Zsource等效为一个电压源VS与一个低值阻抗ZS串连;当二极管全部截止时,等效为一个电流源IS和一个高阻抗ZP并联。

因而噪声源差模等效阻抗Zsource以2倍工频频率在上述两种状态切换[2]。

在前述设计过程中,EMI滤波器元件(电感、电容)均被看作是理想的。

然而由于实际元件存在寄生参数,比如电容的寄生电感,电感间的寄生电容,以及PCB板布线存在的寄生参数,实际的高频特性往往与理想元件仿真有较大的差异。

这涉及到EMC高频建模等诸多问题,模型的参数往往较难确定,所以,本文仅考虑EMI滤波器的低频抑制特性,而高频建模可参看文献[8]等。

故ZS及ZP 取值与这些寄生电容、电感以及整流桥等效电容等寄生参数有关,直接采用根据电路拓扑及参数建模的方案求解源阻抗难以实现,因而,在设计中往往采用实际测量Zsource。

2.2 实际设计步骤EMI滤波器设计往往要求在实现抑制噪声的同时,自身体积要尽可能小,成本要尽可能低廉。

同时,滤波效果也取决于实际的噪声水平的高低,分析共模和差模噪声的干扰权重,为此,在设计前要求确定以下参量,以实现设计的优化。

1)测量干扰源等效阻抗Zsource和电网等效阻抗。

实际过程中往往是依靠理论和经验的指导,先作出电源的PCB板,这是因为共模、差模的噪声源和干扰途径互不相同,电路板走线的微小差异都可能导致很大EME变化。

2)测量出未加滤波器前的干扰噪声频谱,并利用噪声分离器将共模噪声VMEASUREE,CM和差模3)噪声Vmeasure,CM分离,做出相应的干扰频谱。

接着就可以进行实际的设计了,仍以本文中提出的滤波器模型为例,步骤如下。

(1)依照式(9)计算滤波器所需要的共模、差模衰减,并做出曲线Vmeasure,CM-f和Vmeasure,(2)DM-f,其中Vmeasure,CM和Vmeasure,DM已经测得,Vstandard,CM和Vstandard,(3)DM可参照传导EMI干扰国标设定。

加上3dB的原因在于用噪音分离器的测量值比实际(4)值要大3dB。

(Vreq,CM)dB=(Vmeasure,CM)-(Vstandard,CM)+3dB(Vreq,DM)dB=(Vmeasure,DM)-(Vstandard,DM)+3dB (9)(2)由图3可知,斜率分别为40dB/dec和60dB/dec的两条斜线与频率轴的交点即为fR,CM和fR,DM。

(3)作Vmeasure,CM-f和Vmeasure,DM-f的切线,切线斜率分别为40dB/dec和60dB/dec,(4)比较可知,只要测量他们与频率轴的交点,即可得出fR,CM和fR,DM,图6所示为其示意图。

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