SMT基础培训教材
SMT最基础培训教材
培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 413．包焊 414．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法································ 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络··································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题···································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）······························· 44/45（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统······································ 58/69。
SMT基础知识培训教材
文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT电子元器件基础知识培训教材ok讲课资料
基本电子元件特性一览表
常见PCB板上 字母标志
R (RN/RP)
C
元件名称 电阻 电容
L
电感
特性
有色环 有SIP/DIP/SMD封装
色彩明亮、标有 DC/VDC/pF/uF等
单线圈
T D或ZD
Q
U X或Y
F S或SW
J或P B或BJT
变压器 二极管
三极管
集成电路IC 晶振crystal 保险丝fuse 开关switch
一般情况下电阻在电路中有两种接法:串联接法和 并联接法。
电阻的计算
多个电阻的串并联的计算方法： 串联：R总串=R1+R2+R3+……Rn. 并联：1/R总并=1/R1+1/R2+1/R3……1/Rn 如2k与3k的电阻并联： 1/R总＝1/2+1/3=5/6,那么R＝6/5=1.2k
1.5 排阻
除了四环电阻和五环电阻，还有六环电阻，阻值读法与五环电 阻一样，最后一环表示温度系数。
五环电阻(精密电阻)换算表
贴片电阻多用数字表示
1、对于误差大于±2%的电阻，阻值用三位数字表示，前两位数字代表 重要数据，最后一位表示加零的个数。
例：683表示68000Ω或68KΩ
小于1Ω的电阻则用字母“R”代表小数点，后面跟着有效数字。
代码
49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72
数值
316 324 332 340 348 357 365 374 383 392 402 412 422 432 442 453 464 475 487 499 511 523 536 549
SMT常用电子元件知识培训教材
电阻器的应用与选型
03
电容器
总结词
电容器是电子元件中最为基础和常见的一种，它由两个平行电极和绝缘介质组成，用于存储电荷。
详细描述
电容器是电子电路中用于存储电荷的元件，通常由两个导电的电极（通常为金属）和它们之间的绝缘介质（如陶瓷、塑料、云母等）组成。根据介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、薄膜电容器、电解电容器等多种类型。
SMT常用电子元件知识培训教材
目录
SMT电子元件概述 电阻器 电容器 电感器 二极管 晶体管
01
SMT电子元件概述
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组装技术。
高密度、小型化、自动化、高速化、低成本等。
SMT定义与特点
详细描述
电容器的规格参数
总结词
电容器在电子电路中具有滤波、耦合、去耦、储能等功能，选择合适的电容器对于电路性能至关重要。
详细描述
在电子电路中，电容器有多种应用，如滤波、耦合、去耦和储能等。滤波电容器用于滤除电路中的交流成分，保持电路的直流工作点稳定；耦合电容器的用于传递信号，使前后级电路之间实现信号传递；去耦电容器的用于旁路掉电源中的纹波，减少对电路的干扰；储能电容器则用于储存能量，提供瞬时大电流。在选择电容器时，需要根据电路的具体需求和参数要求进行选型，以确保电路性能的稳定性和可靠性。
电容器的应用与选型
04
电感器
总结词
电感器是电子元件中的一种，用于存储磁场能量。根据工作频率、结构、用途等不同，电感器可分为多种类型。
要点一
要点二
详细描述
电感器是一种电子元件，它能够存储磁场能量。在电路中，电感器主要用于滤波、振荡、延迟、陷波和选频等。根据不同的分类标准，电感器可以分为多种类型。按照工作频率，电感器可以分为高频电感器和低频电感器；按照结构，电感器可以分为空心电感器、磁芯电感器和铁芯电感器等；按照用途，电感器可以分为通用电感器和专用电感器。
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
SM物料培训教材课件
较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路；
铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适用于
低频电路(分SMD、DIP)。
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质， 插入一 片弯曲的铝带做正极制成，还需经电流电压处理， 处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；其特点是容量大， 但漏电，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路 中；使用时正负极不可接反。
附4 某公司141系列承认书（例2）
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2024/10/11
9、排阻
排阻是由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型(RN) 和B型(RP)两种：A有一个公共端，其他各引脚与公共脚之 间的电阻为R：B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型（RN）和B型（RP）两 种；A型有一个公共脚，其他各引脚之间的电阻为R；B型（RP） 是相邻两脚的电阻为R。
再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难于辨别，故有E96系 列的标示方法。
E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位乘 10的次方数）。这在3216（1206型）、2125（0805型）外形的电阻器上 尚可清晰地印刷与辨认。但在1608（0603）外形规格的电阻器上，再打 印4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。
3 2.00 2.05 2.10 2.15 2.21 2.26 2.32 2.37 2.43 2.49
4 2.55 2.61 2.67 2.74 2.80 2.87 2.94 3.01 3.09 3.16
5 3.24 3.32 3.40 3.48 3.57 3.65 3.74 3.83 3.92 4.02
例如： 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧的 电阻本体上印字为101。
SMT基础培训教材(ppt版)
活性均勻之助焊劑
2. 活性劑
1)消除焊接面之氧化物,降低外表張力
2)活性劑之種類
A.有機酸類
B.有機氨類
第三十二页，共四十六页。
焊錫膏的組成及功能(gōngnéng)
三.抗捶流劑
1.防止(fángzhǐ)錫粉與錫膏助焊劑分 離
2.防止錫塌
第三十三页，共四十六页。
印刷(yìnshuā)作業查核要項
清洗
SMT&PTH焊錫方式(fāngshì)
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件(línɡ jiàn)放置
膠固化
零件放置 迴焊
PCB翻轉
零件插裝
清洗
波焊
清洗
第十九页，共四十六页。
SMT/PTH組裝方式(fāngshì)
一.單面SMT 二.單面PTH
三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH
六.雙面SMT+單面 PTH
第二十页，共四十六页。
貼片技術組裝流程(liú 圖 chéng)
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料
Parts Issue
基板烘烤(hōnɡ kǎo)
Barc Board Baking
錫膏印刷(yìnshuā)
第十三页，共四十六页。
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件 (E) (línɡ jiàn)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN
SMT详细培训教材
SMT详细培训教材第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ··············································································6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ·······················································································8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装 ·····················································································25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet） ··············································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统 ··································································································58/69。
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迴焊后目檢
測試
修理
Rework/Repair
品管
修理
Rework/Repair
入庫
Spair
網版法及鋼版法印刷錫膏的比較
鋼版法
綱版法
優點
缺點
量產前容易準備,需時較短 量產前不易快速準備妥當
可做密接或架空印刷
只能采駕空印刷
可徒手印刷
不能手印,只能靠機器
可用黏度范圍廣(70~150萬) 可用黏度范圍較窄(45~60萬)
英制 0402 0603 0805 1206 1210 1812 1825
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件(E)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN
相當耐用
耐印性不足
錫粒不易堵塞
容易堵網
容易清洗
不易清洗
同一面上可印不同厚度的錫膏 無法進行多種厚度的錫膏印刷
綱框
刮刀
錫膏/膠材
印刷方向
圖2.4 鋼版印刷原理(平貼式印刷)
綱框 印刷前綱版位置
刮刀
錫膏/膠材
印刷方向
刮刀 間隙
圖2.1(a) 鋼版印刷原理(間隙印刷)
感光乳劑 錫膏/膠材
刮刀
基板
絲綱
圖2.1(b) 鋼版印刷利用回彈作用,將印刷材料留在基板上
SMT零件(B)
三.零件腳之有無: 有腳(Lead) 無腳(Leadless)
四.零件腳之形狀: Gulling “J”腳 “L”腳 扁平腳 “I”腳 球狀腳
五.進料包裝及供料方式 散 裝 振動式供料器 管 裝 振動式供料器 匣 裝 振動式供料器 捲帶式 捲帶式供料器 盤 裝 盤式供料器
SMT零件(C)
長導線
實裝技術發展的變遷
1980
1980
1980
(LIST)第4世代 (IC)第3世代 小型高密度機器 薄型攜帶機器
(TR) 第2世代
立式的
晶片
1980
(VISL)第4世代 超小型高密度機器
複合 表面 裝
零件
臥式的
異形
長導線
幅射
晶片
電子回路製造技術的流程
1960 收音機
1960 黑白電視
1960 彩色電視
印刷電路板
電阻
焊點
積體電咯IC
焊墊
(a)傳統零件之焊點結構
印刷電路板
電阻
焊點
焊墊
(b)SMT零件之焊點結構
一.傳統焊錫 零件插裝 波焊 清洗
SMT&PTH焊錫方式
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件放置
零件放置
膠固化
迴焊
PCB翻轉
清洗
零件插裝
波焊
清洗
SMT/PTH組裝方式
捲帶狀 TAPE&REEL TAPE&REEL TAPE&REEL TAPE&REEL TAPE&REEL TAPE&REEL TAPE&REEL TAPE&REEL
帶寬 8 12 16
帶子材質 PAPER PAPER EMBOSS EMBOSS EMBOSS
ADHESIVE EMBOSS EMBOSS
1960 閉路電視
半導體 真空管
電晶體
DIP IC
扁平組件 IC
電阻
付有導線零件
帶化
晶片零件
回路 制造方法
印
刷
安裝於接頭
基 板
PCB
以手插入
自動插入
晶片裝置
蛻變
錫槽
SOLDER POT 1950
表面黏著技術
Surface Mounting Technology 1990
半自動焊錫爐
SEMI-AUTO SOLDER MACHINE 1960
送料間距 1P
1P&2P 1P~3P 1P~3Q 不限
不限 不限
捲軸尺寸 7"&13" 7"&13" 7"&13" 7"&13" 7"&13" 7"&13" 7"&13"
7"&13"&20"
SMT零件(D)
CHIP/電阻/電容 CHIP/電阻/電容 CHIP/電阻/電容 CHIP/電阻/電容 CHIP/電阻/電容 CHIP/電阻/電容 CHIP/電阻/電容
SMT簡介
主講人:
表面黏著技術介紹 專有名詞介紹解釋 SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術 SMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備 SMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件
技術回顧
◆ 實裝技術發展的變遷 ◆ 對晶片零件實裝的展望 ◆ 電子迴路製造技術流程
基板
刮刀
納框
圖2.5 刮刀兩端之受力較大(箭頭所指之處)
2000億個 1000億個
100億個
對晶片零件實裝的展望
1971
零件總生產量
987
432
晶片零件
1059
30
体積電路
4.5 6.9
手提視頻(video)
1980
(+攝影機)重量
插
入 機/
插入機
裝
置
機
視頻(video)体型
射影機重量
2.7
1.4
1.0
1985
裝置機
0.75
1990
1980
(真空管) 第1代 真空管收音機
一.單面SMT 二.單面PTH 三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面 PTH 五.雙面SMT+單面 PTH
貼片技術組裝流程圖
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料 Parts Issue
基板烘烤
Barc Board Baking
錫膏印刷
Solder Paste Printing
點固定膠
Glue Dispensing
高速機貼片
Hi-Speed Chips Mounting
泛用機貼片
Multi Function Chips Mounring
迴焊前目檢
Visual Insp.b/f Reflow
熱風爐迴焊
Hot Air Solder Reflow
自動插件(立式)
AUTO INSERTION(VERTICAL) 1980
全自動焊錫爐
AUTO SOLDER MACHINE 1970
自動插件(臥式)
AUTO INSERTION(HORIZONTL) 1975
SMT零件(A)
一.封裝材質: 陶瓷(CERAMIC) 環亞塑脂(EPROXY)
二.形狀: 矩形/晶片(CHIP) 圓筒形/Metal Eletronic Face Bonding SOP-Small Outline Packge CC-Chip Carrier FP-Flat Packge QFP-Quid Flat Packge BGA-Ball Grid Array