覆铜板用玻纤布的规格和技术要求
覆铜板的参数说明
一、各项性能指标体系1．电性能指标体系（1）表面腐蚀和边缘腐蚀表面腐蚀：主要用以评定在电场和湿热条件作用下绝缘基板和导体的耐腐蚀性能。
边缘腐蚀：主要用以评定覆铜板在极化电压、湿热条件下由于基材的原因使与之接触的金属部件电化腐蚀的程度。
表面腐蚀和边缘腐蚀在IEC标准指标体系中作为覆铜板主要性能指标，在JIS、ASTM、IPC及新修订的国家标准标准指标体系中均没有“表面腐蚀和边缘腐蚀”要求。
（2）绝缘电阻绝缘电阻包括绝缘基板的体积电阻和表面电阻,总称为绝缘电阻。
绝缘电阻用来衡量基板的绝缘性能优劣。
在JIS标准指标体系和我国2009年新修订GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》国家标准中绝缘电阻作为覆铜板的主要性能指标，而IEC、ASTM及IPC标准指标体系均没有“绝缘电阻”要求。
（3）耐电弧性耐电弧性主要用来评定在高电压、小电流作用下绝缘基材耐受电弧的能力。
在IPC、我国新修订的覆铜板标准指标体系中，耐电弧性作为覆铜板的主要性能。
在ASTM、JIS标准指标体系中没有“耐电弧性”要求。
2．物理性能指标体系（1）拉脱强度拉脱强度是通过测定焊盘经焊接操作后从基板上分离焊盘所需的垂直方向的拉力，以评定焊盘经焊接操作的高温环境之后与基材的附着力。
在我国新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》和IEC标准指标体系中拉脱强度作为覆铜板的主要性能指标，而IPC、JIS、ASTM标准指标体系中没有“拉脱强度”要求。
（2）冲孔性我国2009年新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准，冲孔性作为纸基覆铜板的推荐性项目。
考核冲孔性的方法是让试样经受特定的模拟冲孔工艺过程后，检查孔间隙及边缘有无碎裂或开裂、白边来评定纸基覆铜板的耐冲剪性能，纸基板的冲孔性共分为1、2、3、4、5级。
1级最差，5级最好。
IEC标准指标体系中冲孔性作为覆铜板供选项，试验方法在研制中。
IPC、JIS、ASTM标准的指标体系中没有”冲孔性”要求。
玻璃纤维布上胶与粘结片质量控制贺杨海
玻璃纤维布上胶与粘结片质量控制贺杨海发布时间：2021-10-15T01:07:22.524Z 来源：《基层建设》2021年第16期作者：贺杨海[导读] 做好粘结片（也称半固化片）是做好覆铜板的首要条件郴州功田电子陶瓷技术有限公司摘要：做好粘结片（也称半固化片）是做好覆铜板的首要条件。
如覆铜板的厚度精度，覆铜板的外观，覆铜板的平整度，覆铜板层压过程流胶成型都与粘结片的质量相关。
关键词：玻璃纤维布、上胶、粘结片质量一、玻璃纤维布1.玻璃纤维布选用玻璃纤维布品质对覆铜板的翘曲度、厚度精度、和可以生产产品厚度范围、以及产品其他质量影响非常大，所以玻璃纤维布选用是产品质量控制重要环节。
FR-4覆铜板都采用经表面化学处理的电气级“E”玻璃纤维布，通常也称为无碱玻璃纤维布，基本上都采用平纹编织。
因为碱金属氧化物严重影响覆铜板的电性能，耐潮湿性能等，所以覆铜板生产必须采用无碱玻璃纤维布。
由于玻璃纤维布占覆铜板产品成本比重最大，因此，了解现有商品规格玻璃纤维布的各个技术指标，特性，用途，并在覆铜板生产中加以灵活、合理安排，对于降低原材料成本，提高产品质量是很必要的。
在覆铜板生产中，可以根据产品或芯板厚度，公差等级要求，拟定粘结片或半固化片RC％等技术参数。
2.硅烷偶联剂应用覆铜板用玻璃纤维布，根据玻璃纤维布规格型号不同，通常每股纱含400～800根单丝，每根单丝的直径5～91μm（如最常用的7628型玻璃纤维布每股纱含400根单丝，每根单丝的直径91μm）。
玻璃是脆性物质，直接用玻璃纤维织布，玻璃丝容易出现断裂，玻璃布面会产生毛羽。
同一股纱中单丝断的越多，玻璃布面起的毛羽就越多，该玻璃布上胶后，毛羽会在粘结片表面形成大小不等的胶粒，严重影响产品质量（用其压制的覆铜板的铜箔面会形成亮点，亮点处铜箔抗氧化层被破坏，会影响产品贮存期等）。
为了避免和减少玻纤纱在拉丝过程和织布过程出现单丝断裂现象，在拉丝时将玻璃纱经过浸润剂浸润（淀粉浆或化学浆），使每根纱中的单丝有一定抱紧度。
覆铜板原材料
覆铜板原材料介绍覆铜板是电子电路板的重要组成部分，也是电子产品制造中不可或缺的原材料。
本文将详细介绍覆铜板的原材料及其特性。
覆铜板结构覆铜板是由基材与铜箔组成的复合材料。
基材通常采用玻纤布、环氧树脂等，而铜箔一般为电解铜箔或轧铜箔。
覆铜板材料特性覆铜板原材料的特性对电路板的性能和可靠性有着重要影响。
以下是几种常见覆铜板原材料的特性介绍：1. 玻纤布玻纤布是覆铜板基材的一种常见选择。
它具有以下特性： - 高强度：玻纤布具有很高的强度，有利于提高电路板的机械性能。
- 良好的绝缘性能：玻纤布不导电，在电路板设计中起到良好的绝缘作用。
- 耐高温性：玻纤布能够耐受高温环境，在特殊工况下仍能保持较好的性能稳定性。
- 易加工性：玻纤布易于切割、钻孔和粘贴，方便进行电路板的制造和组装工艺。
2. 环氧树脂环氧树脂是覆铜板基材的另一种常见选择。
它具有以下特性： - 良好的附着性：环氧树脂能够与铜箔牢固粘结，形成一体的复合材料。
- 低电阻率：由于环氧树脂本身导电性较低，因此有助于提高电路板的电气性能。
- 耐腐蚀性：环氧树脂对常见的化学腐蚀有较好的抵抗能力，能够保护电路板免受外部环境的侵蚀。
3. 电解铜箔电解铜箔是覆铜板中常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 厚度均匀：电解铜箔的厚度可以根据需求进行调控，可生产出满足不同厚度要求的覆铜板。
- 表面光滑度高：电解铜箔的表面经过光洁处理，能够提高电路板的可靠性。
- 良好的导电性：铜箔具有良好的导电性能，有助于电路板中信号的传输和电流的流动。
4. 轧铜箔轧铜箔是另一种常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 高柔韧性：轧铜箔由于经过多次轧制工艺，具有较高的柔韧性，有利于电路板的弯折和弯曲。
- 适用于多层板：由于轧铜箔的柔韧性和良好的表面粗糙度，适合于多层板的制造。
覆铜板原材料生产工艺覆铜板原材料的生产工艺对最终产品的性能也有很大影响。
以下是覆铜板原材料的生产工艺简介：1. 玻纤布生产工艺玻璃纤维布的生产工艺包括以下步骤： 1. 玻璃纤维的制备：将熔融的玻璃经过拉丝或喷丝工艺制成细丝状的玻璃纤维。
新型微波电路基材PPE玻纤布覆铜板
新型微波电路基材——PPE玻纤布覆铜板苏民社，师剑英1前言近年来,随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，特别是SMT、COB、BGA等安装技术在PCB中的大量使用，对微波PCB基材的性能要求不断地提高，要求PCB材料不仅具有良好的介电性能，还应具有低成本、低吸湿率、良好的尺寸稳定性、高的耐热性、热膨胀系数低及良好的加工性能。
PPE（polyphenyleneether）玻纤布覆铜板以优良的介电性能、高耐热性、较之传统的聚四氟乙烯板的成本低、加工性能优异、通孔可靠性好等特点，成为一种新型高性能微波PCB基材，近年来得到了迅速的发展和应用。
自20世纪80年代以来，日本、美国等国家相继推出了多种类型的PPE 玻纤布覆铜板，其中比较有代表性的生产厂及产品有：日本松下电工的R4726、R4728覆铜板，美国GE公司的RG200覆铜板，日本三菱瓦斯化学的CCL HL 870覆铜板，日本旭化成工业的S2100覆铜板系列等。
在国内，704厂于1997年对此类产品进行开发，先后开发出低介电常数和高介电常数两种类型的PPE玻纤布覆铜板。
其中低介电常数的覆铜板于2000年通过信息产业部的鉴定，从而填补了我国高性能微波电路基材—PPE玻纤布覆铜板的空白。
2PPE玻纤布覆铜板的制作工艺PPE是一种高分子量的热塑性树脂，将其直接用于覆铜板中存在以下缺点：（1）熔融粘度高，难于加工成型；（2）耐溶剂性差，在制作PCB时的溶剂清洗过程中或在有溶剂的环境中，易造成导线附着不牢或脱落；（3）熔点与玻璃化温度相近，难于承受PCB工艺要求的260℃以上的焊锡操作。
因此，制造PPE玻纤布覆铜板用的PPE树脂，经热固性改性后才能使用。
PPE树脂的热固性改性一般有两种途径：（1）在PPE分子结构上引入可交联的活性基团，使之成为热固性的树脂;（2）通过共混改性或互穿网络（IPN）技术，引入其它的热固性树脂，形成相容共混的热固性PPE树脂体系。
CEM-1覆铜板技术资料
CEM-1覆铜板一、产品结构与特点CEM-1覆铜板的结构，如图8-2所示。
它是两种基材组成的，面料采用玻纤布，芯料采用木浆纸。
产品以单面覆铜板为主。
CEM-1 覆铜板主要特点：1 产品主要性能优于纸基覆铜板；2 具有优秀的机械加工性；3 成本低于玻纤布覆铜板。
二、主要材料CEM-1覆铜板采用的主要材料有：环氧树脂、玻纤布、木浆纸和铜箔等。
（1）环氧树脂在CEM-1树脂体系中，一般采用溴化环氧树脂为主体树脂。
其技术要求，见表8-3。
（2）玻纤布CEM-1覆铜板用的玻纤布，一般采用平纹的E-玻纤布，含碱量小于0.8%。
玻纤布必须经去除浸润剂和表面化学处理。
处理剂应选用硅烷型处理剂，如氨基硅烷、环氧基硅烷、阳离子硅烷等。
常用的玻纤布为《7628》型玻纤布，其技术指标见表8-4。
（3）木浆板覆铜板用的纸有两类：棉浆纸（或称棉纤维纸）和木浆纸（或称木纤维纸）。
目前，CEM-1覆铜板一般是采用漂白木浆纸。
漂白木浆纸又分两种：加增强剂的漂白木浆纸和不加增强剂的漂白木浆纸。
加增强剂的漂白木浆纸主要用于二次上胶。
目前，常用的漂白木浆纸有126g/m2,135g/m2等规格，其技术要求，见表8-5.（4）铜箔CEM-1覆铜板用的铜箔与FR-4覆铜板用的一样。
其技术标准为IPC-MF-150F《印制线路用金属箔》。
常用的铜箔厚度：35μm或18μm。
铜箔的技术要求，见表8-6。
铜箔表面，须经Tc;（渡黄铜）或Tw（镀锌）处理。
三、CEM-1覆铜板制造工艺CEM-1覆铜板是由玻纤布和漂白木浆纸作基材，分别浸以环氧树脂，制成面料和芯料，覆以铜箔，经热压而成的。
所以在制造工艺方面，尤其是上胶工序，与FR-4覆铜板和FR-3覆铜板，有许多相同之处。
CEM-1覆铜板的制造工艺流程，见图8-3。
1 树脂体系在CEM-1树脂体系中，一般是采用溴化环氧树脂作为主体树脂。
在FR-4覆铜板生产中，普遍采用双氰胺作固化剂。
双氰胺是一种应用较早，且具有代表性的潜伏性固化剂。
覆铜板培训
公制厚度公差(mm)
A/K级
B/L级
± 0.025
± 0.018
± 0.038
± 0.025
± 0.050
± 0.038
± 0.064
± 0.050
± 0.075
± 0.064
± 0.165
± 0.10
± 0.190
± 0.13
± 0.23
± 0.18
± 0.30
± 0.23
± 0.56
± 0.30
中控检查 QC
切片 Sheeting PP
胶片收卷 Roll Prepreg
收卷包装 Packing
入库
Warehouse
包装
Packing
铜箔剪切 Copper sheeting
备料 Lay up off PP
合料
Lay up off Copper
垫紙剪切 BKP
装料
Booking
压合
Pressing
内部等级
典型特性
备注
AA1,AA2,AA 3,AA4级
仅1.5，1.6MM AC1 ，AC2，AC3级，其
余为AC级
AC4级，A4 为AC4的 15UM或 28UM铜箔
AB1级根据客 户需要可标A AB2级根据客 户需要可标A
AB3-AB6级
B1-B6级
A1级
提供UL证书。 阻燃等级 UL94-VO
销售员培Ro训HS指令
2.1.1.1 玻璃纤维布规格质量：
规格 7628 2116 2113 1080 106
Glas fabric specification
厚度 基重 结构(Yarn/cm) (mm) (g/m2) 经纱 纬纱
覆铜板介绍
®四、覆Biblioteka 板的发展趋势4、低介电常数
覆铜板的基础知识
从以下公式知道，信号在介质中的传输速度与介质的介常数有 关， V=C/√εr C------光速 εr------介电常数 一般树脂的介电常数为2-4左右，而玻璃纤维的介电常数从3.87.0。 • 对策 低εr树脂，高树脂含量，液晶聚合物 NE玻璃布， εr=3.9/空芯玻璃布 采用有机纤维芳纶增强材料或无增强材料的RCC。 生益开发的产品编号： S1860， S1139
2 ）、线路板层数增加和元件密集化，相对线路板的热源功率提高， 板材需长期承受温度提高。则要求高耐热性或高Tg的材料。
• 对策 DICY FREE和HALOGEN FREE产品开发 HIGH Tg树脂体系开发 生益开发的产品：S1000，S1155,S1165,S1170,S1860,S1141 KF等
2）、混胶的目的：混制胶水的主要作用是浸渍玻纤布等 增强材料，使铜箔与玻纤布、玻纤布与玻纤布之间紧密 结合，并且赋予产品阻燃、耐热等各种特性，因此，我 们说CCL的各项特性取决与胶水的种类。
®
二、生产流程介绍
2、上胶
覆铜板的基础知识
1）、上胶的定义：在玻璃布上均匀涂敷胶水，然后通 过上胶机的烘烤使得树脂成为半固化状态，我们称为粘
®
四、覆铜板的发展趋势
3、低热膨胀系数
覆铜板的基础知识
Z向：由于通孔铜与板材的热膨胀系数的差异，经过线路板加工高 低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发热等 高低温冲击。铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂。提出了降低板材 热膨胀系数的性能指标的要求。
CEM-3覆铜板发展前景及对电子玻纤纸的要求
4、抗拉强度及湿强度
5）水性粘结剂的选择和合理使用： 因玻纤纸是采用湿法抄纸工艺生产，粘结剂必须是水性 体系，水性体系分为水溶液、微乳液、乳液和悬浮液。水性 聚合物的合成，均以水作为分散介质，根据反应机理不同可 分：为水溶液聚合（聚合物以分子状态存在，分子链长在纳 米量级）、微乳液聚合（聚合物以聚集分子态存在，粒径在 1~10μm）、乳液聚合（聚合物以聚集分子态存在，粒径在 10~40μm）、悬浮聚合（聚合物以聚集分子态存在，粒径 在100μm左右），多数人不易分清后三者的区别。玻纤纸 生产最好选用前三者。若以粘结剂和产品的最终性能优劣排 列：水性胶黏剂＞微乳液胶黏剂＞乳液胶黏剂＞悬浮液胶黏 剂，尽可能不使用悬浮液胶黏剂，否则将对覆铜板的性能有 很大的影响……
4、抗拉强度及湿强度
6）粘结剂的固化速度应与车速相匹配： 玻纤纸的生产速度多在百米左右，干燥固化炉长度30米 左右，以此计算粘结剂的固化时间约18秒。在如此短的时间 内，要让树脂完全固化是相当困难的，否则将严重影响玻纤 纸的抗拉强度特别是湿强度。解决此难题办法有三：一是， 提高温度，因为反应温度每提高10℃，化学反应速度将增加 2~4倍；二是，选择与车速相匹配的固化体系，可采取催化 型（阴离子型、阳离子型）固化体系、游离基固化体系、或 在一般的固化体系中选用高活性的固化促进剂；三是，在某 些粘结剂体系中，必须加入交联剂等助剂才能得到立体交联 的固化产物……
Q_321203WLCT350-2019WL-CT350有机聚合物陶瓷玻布覆铜板 详细规范
泰州市旺灵绝缘材料厂企业标准Q/321203WLCT350-2019WL-CT350有机聚合物陶瓷玻布覆铜板详细规范2019-08-20发布2019-08-20实施泰州市旺灵绝缘材料厂发布Q/321203WLCT350-2019前言本规范是针对军工、航空及航天应用电路基板要求而制定的，包含产品WL-CT350有机聚合物陶瓷玻布覆铜板全部要求的详细规范。
本规范起草单位：泰州市旺灵绝缘材料厂。
本规范主要起草人：王刚蒋文张浩WL-CT350有机聚合物陶瓷玻布覆铜板详细规范1范围本规范规定了WL-CT350有机聚合物陶瓷玻布覆铜板的详细要求。
2引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用标准，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GJB362B-2009刚性印制板通用规范GB/T1033.1-2008塑料密度和相对密度试验方法GB/T2036印制电路术语GB/T4721印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则GB/T4722印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法GB/T5230印制板用铜箔GB/T7265.1固体电介质微波复合介电常数的测试方法-微扰法GB/T12636-1990微波介质基片复合介电常数带状线测试方法SJ/T11283印制板用E玻纤布规范IPC-4103高频高速基板规范3要求3.1总则WL-CT350有机聚合物陶瓷玻布覆铜板（以下简称陶瓷基板）应符合本规范规定的所有要求。
3.2产品结构WL-CT350有机聚合物陶瓷玻布覆铜板产品结构如图1所示。
铜箔介质层铜箔图1有机聚合物陶瓷玻布覆铜板（WL-CT350）示意图3.3外观要求3.3.1划痕陶瓷基板表面不应有划痕。
3.3.2皱折陶瓷基板表面不应有皱折或开裂。
3.3.3凹坑和压痕陶瓷基板压痕上不应有粘结剂，不应显露层压基板。
3.3.4颜色由层压造成的铜箔表面变色可以接收。
3.4尺寸整张板的具体外形尺寸由供需双方商定（最大可外形尺寸可为1220×915mm），其外形尺寸应符合表1的规定。
覆铜板规格标示
覆铜板的规格标示通常包括以下几个方面的信息：
1.基材类型：标示覆铜板所使用的基材类型，如纸基板、玻璃布
基板、复合材料基板等。
2.铜箔厚度：标示覆铜板上铜箔的厚度，通常以盎司（OZ）为单
位，如1OZ、2OZ等。
铜箔厚度决定了覆铜板的导电性能和承载能力。
3.尺寸规格：标示覆铜板的尺寸规格，如长度、宽度和厚度等。
尺寸规格通常以毫米（mm）或英寸（inch）为单位。
4.表面处理：标示覆铜板表面的处理方式，如镀锌、喷砂、抗氧
化等。
表面处理可以影响覆铜板的外观和性能。
5.阻燃等级：标示覆铜板的阻燃等级，如UL94 V-0、V-1等。
阻
燃等级决定了覆铜板在高温或火灾情况下的安全性能。
需要注意的是，具体的覆铜板规格标示可能会因厂家和产品不同而有所差异。
因此，在选择和使用覆铜板时，建议参考相关产品的技术规格书或咨询厂家以获取准确的信息。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
[生产材料]
覆铜板用玻纤布的规格和技术要求
覆铜板用玻纤布的品种规格和技术要求由专用的产品标准作出规定。
我国目前尚未制订有关的国家标准或行业标准。
国外各个工业发达国家都有相关标准，其中以美国的IPC 标准最具有权威性，是国际通用的电子产品及其原材料标准，覆铜板用玻纤布标准是它的系列标准之一。
(一)IPC玻纤布标准
覆铜板用玻纤布在开发初期沿用电工用玻纤布标准，美国为ASTM-D579标准，以后在此基础上按电子工业应用要求对玻纤布的性能、质量不断改进提高，至20世纪80年代后期，由美国的IPC协会负责起草制订了IPC的玻纤布标准。
IPC的全称为The Institute for Interconnecting and Packaging Elec1T onic Circuts，它的前身是印制电路板协会。
美国以及欧洲的一些主要覆铜板、玻璃纤维和玻纤布厂商都是它的会员参与了该标准的讨论和制订，因此，IPC标准获得国际同行的普遍认同，成为公认的国际通用标准。
ANSIIIP C-EG-140印制电路板用表面处理E玻纤布标准于1988年3月发布初版，1988年4月18日被美国国家标准协会批准为美国国家标准初版发布以来，因电子技术的新发展促使其材料工业不断跟进，标准又经过修订。
现行标准为1997年6月修订版。
(二)覆铜板用玻纤布与电工用玻纤布的不同点
ANSIIIP C-EG-140与ASTM-D579标准的差别主要有以下几点。
1.产品代号相同规格不同
IPC标准中布的代号和命名方法仍然沿用ASTM标准，但两个标准中相同代号布的规格已有明显差别。
以7628布为例，ASTM的7628布经纬纱为EC9661X0，经纬密为41X31根/in;IPC的7628布经纬纱为EC9681X0，经纬密为44X31根/in。
其他品种布也都有类似差异。
2.必须经过表面处理
IPC标准规定的全部是经过表面处理的玻纤布，而ASTM-D579标准则是电绝缘用玻璃纤维胚布标准。
表面处理对覆铜板用途至关重要，处理上的些微波动就会影响应用效果。
3.更多采用单纱织物
IPC标准所列的玻纤布，除个别薄型织物外几乎全部是单纱织物，现行版本的26个常用规格中只有"108"一个是合股纱织物。
而ASTM-D579标准中单纱织物的比例要小得多。
单纱织物对提高玻纤布的树脂浸渍性和表面平滑性，改善覆铜板性能具有重要作用。
4.单位面积质量控制精度要求
覆铜板用玻纤布的单位面积质量控制精度是关键技术指标，也是惟一的质量等级指标。
表5-3-11将ASTM和IPC标准的7628布单位面积质量允许偏差以及目前用户的实际要求相比较，由此表可见IPC标准的要求比ASTM标准高得多，而用户的实际要求又高于IPC标准。
5.外观质量和隐性疵点严格要求
电子技术发展迅速，对玻纤布的外观质量要求也越来越严，玻纤布外观上的些微疵点都可能造成线路板的缺陷。
对比两个标准的外观疵点条文，可以看出IPC标准外观疵点的允许程度要比ASTM标准严格得多。
例如:纬斜是造成覆铜板翘曲的重要原因之一，ASTM规定不大于7.3%，IPC标准规定不大于2.5%;污渍、斑点，水印、汗渍都是覆铜板用玻纤布绝对不允许的，这将造成上胶时产生缺胶斑，因此IPC标准规定凡目测能发现的都是主要疵点。
相对应的在ASTM标准中规定大于2in，清楚可见的才列为主要疵点。
IPC 标准还规定了一些玻纤布上很难发现，而用户使用时会产生缺陷的疵点要求，这类疵点统称为隐性疵点。
ASTM标准并无此类条文。
6.提出质量保证要求
电子工业是精密制造业，对其原材料质量的稳定性要求也特别严格。
原材料质量的波动不
仅会影响最终制品的质量，而且影响其加工工艺。
覆铜板和线路板制造厂商都通过
ISO9000质量体系标准的认证，IPC标准明确规定玻纤布制造厂商也应建立健全质量保证体系。
(三)IPC标准规定的品种规格和技术妥求
鉴于目前国内尚未制订覆铜板用玻纤布专用产品标准，在此介绍ANSIIIPC-EG-140印制电路板用表面处理E玻纤布标准的主要内容。
1.术语定义
玻纤布的品种规格和技术要求将涉及众多的专用术语，现将有关定义介绍如下。
(1)E玻璃E玻璃的定义及化学成分见本节第二部分的有关内容及表5-3-20
(2)单丝直径单丝直径的数值应按ASTM-D578有关规定测试。
单丝直径公称值和平均值允许范围如表5-3-12所示。
(3)纱的命名玻纤纱的命名有两种系列，即英制系列和国际单位制系列。
IPC标准采用英制系列，但同时列出国际单位制系列。
英制系列纱的代号及其含义，用例1加以说明。
例1代号的纱应为E玻璃连续纤维纱，单丝直径5μm，原丝450支(英制)，初捻单股，二次加捻为两股，该代号可简化为D450112。
按惯例纱的并股符号1心意指只含1根原丝的初捻单纱。
例1代号纱相对应的国际单位制代号如例2所示。
IPC标准中国际单位制代号在规格表中已简化，如例2纱可简化为5111X2。
纱的并股符号1X0意指只含1根原丝的初捻单纱。
(4)疵点织物中外观质量低于标准要求的区域。
(5)主要疵点可能造成破坏或使材料利用率下降的疵点。
(6)次要疵点使用时不致降低材料利用率的疵点。
(7)每一百单位的疵点每百码(m)织物中的疵点数。
(8)纬斜、弓纬纬纱偏离于经纱的垂直线，呈倾斜状的称纬斜，呈弧线状的称弓纬。
(9)折痕织物因折叠或起皱处受压而产生的折痕凸痕。
(10)断经、断纬织物中的一段经纱或纬纱缺失。
(11)稀纬织物中因缺少纬纱造成织纹破坏。
(12)织痕由于重新开动织机造成织物纬纱过密或过稀的横条状厚薄区段。
①厚段纬纱密度大于纬密允许偏差范围的称厚段;
②薄段纬纱密度小于纬密允许偏差范围的称薄段。
(13)云织织造时经纱张力波动造成布面交替出现厚薄段。
(14)断裂经纱或纬纱断裂造成织物断裂，常因织物折叠和起皱引起。
(15)撕破织物因加工过程张力过大或强力不足造成的大裂口。
(16)废丝织人纱或纤维的粗节和织机积聚的杂物织入布中。
(17)绞织边纱缺失布边的绞织边纱断损或未正常织入。
(18)毛边长度喷气织机织物纬纱伸出布外的长度，指从最边第一根经纱到纬纱末端的长度。
2.覆铜板常用玻纤布规格(见表5-3-13)
3.玻纤布的外观质量要求
(1)合格质量水平(AQL)玻纤布的外观质量按标准规定的检验方法和条件(查阅标准文本)检验，合格质量水平(AQL)为2.5%。
(2)外观疵点的判定和划记外观疵点的判定以标准中外观疵点分类表为准(查标准文本)。
疵点划记规则:当一处出现2个或更多疵点时只划记较严重的一项疵点;连续性疵点每码(m)
划记为1个疵点;每码(m)最多判罚1个主要疵点。
(3)外观质量的合格判定每100码(m)平均出现8个主要疵点，或者单项的波纹或厚薄段主要疵点，则可判该卷布为不合格。
4个次要疵点相当于1个主要疵点。
(4)隐性疵点玻纤布的隐性疵点是指织物在表面化学处理前难以发现或处理时发生，但对产品用途而言不可接受的潜在性疵点。
这类疵点分下列3种:
①造成玻璃纤维和树脂突起的玻纤断丝;
②由浸润剂条纹或热清洗不完全造成的色渍;
③鱼眼，可能因树脂系统、织物或处理不良造成。
隐性疵点的合格判定及有关事项由供需双方商定。
4.玻纤布的物理要求
(1)经纬纱织造用经纬纱应是符合标准规格要求的E玻璃纤维纱。
(2)织物密度织物公称经纬密度应符合标准规格要求。
实测平均值与公称经纬密度之允许公差为±2根lin(土5根15cm)。
(3)织物组织平纹。
(4)织物厚度按标准规定方法测试，仅供参考。
(5)织物单位面积质量按标准方法测试，符合标准规格表中相应精度等级要求。
(6)织物长度织物卷长由供需双方商定，实际卷长应在规定值的±1%范围内。
(7)织物宽度由供需双方商定，实测宽度应在规定值+1/2英寸1-0(+1.27cm/-O)范围内。
(8)单丝直径按标准方法测定，实测平均值应符合表5-3-12规定。
5.玻纤布的化学要求
覆铜板用玻纤布应为经过表面化学处理的玻纤布。
经表面处理后玻纤布的处理剂含量(即有机物含量)应在0.050%-0.300%范围内。
6.织造工艺
每卷布(指1000码)最多一处拼接，最小拼布长度为150码。
所有的拼接处都应作标志，
并能与树脂相容。
拼接处应不损伤布的强度，并能经受上胶机的张力。
拼接在一起的两段布允许有单位面积质量差异，但不得超过标准规定的精度等级允许范围。
7.质量保证要求
为了保证玻纤布质量的一致性，应该运用统计过程控制技术(Statistical Process Control，缩写SPC)对玻纤布的生产过程进行监测和控制。
可以综合运用质量一致性评估、最终产品控制、过程中产品控制和过程参数控制四个质量保证技术来控制和保证产品、工艺过程和售后服务的一致性。
产品的每个特性都应有明确的SPC工具来保证其稳定性，井有资料和数据能使用户或第三见证方确信符合标准要求的SPC水平。
统计过程控制技术符合标准某一水平的文件资料是玻纤布供应方质量保证的证据，当质量波动时也可以成为用户交涉索赔的依据。