将热电偶固定在电路板上方法
热电偶用于温度测量电路[总结]
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热电偶用于温度测量电路1.1热电偶工作原理：热电偶是一种感温元件，热电偶由两种不同成份的均质金属导体组成，形成两个热电极端。
温度较高的一端为工作端或热端，温度较低的一端为自由端或冷端，自由端通常处于某个恒定的温度下。
当两端存在温度梯度时，回路中就会有电流通过，此时两端之间就存在塞贝克电动势—热电动势，这就是所谓的塞贝克效应。
测得热电动势后, 即可知道被测介质的温度。
热电偶温度测量由如图所示三部分组成：⑴ 热电偶⑵ 毫伏测量电路或毫伏测量仪表⑶ 连接热电偶和毫伏测量电路的补偿导线与铜线图1-1热电偶温度测量电路：图1-2原理如图1-2所示，热电偶产生的毫伏信号经放大电路后由VT 端输出。
它可作为A/D 转换接口芯片的模拟量输入。
第1级反相放大电路，根据运算放大器增益公式： 1111012L L O U R U R U ⨯-=⨯-=增益为10。
第2级反相放大电路，根据运算放大器增益公式：11101200561O O O VT U RW R U R RW U V ⨯+-=⨯+-===）（ 增益为20。
总增益为200，由于选用的热电偶测温范围为0～200℃变化，热电动势0～10mV 对应放大电路的输出电压为0～2V 。
A/D 转换接口芯片最好用5G14433，它是三位半双积分A/D ，其最大输入电压为1999mV 和1999V 两档(由输入的基准电压VR 决定)。
我们应选择1999V 档，这样5G14433转换结果(BCD 码)和温度值成一一对应关系。
如读到的BCD 码为01、00、01、05，则温度值为101℃。
因此，用5G14433 A/D 芯片的话，你可以将转换好的A/D 结果(BCD 码)右移一位(除以10)后直接作为温度值显示在显示器上。
如果A/D 转换芯片用ADC0809，则在实验前期，应先做两张表格：一、放大电路的输出电压和温度的对应关系，一一测量并记录下来制成表格；二、ADC0809的转换结果(数字量)和输入的模拟电压一一对应关系记录下来并制成表格，然后将这两张表格综合成温度值和数字值的一一对应关系表存入系统内存中，最后，编制并调试实验程序，程序中将读到的A/D 转换结果(数字量)通过查表转换成温度值在显示器上显示。
回流焊测温板制作方法
回流焊测温板制作方法全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：回流焊测温板是在回流焊工艺中使用的一种重要设备，它可以监测和记录回流炉的温度变化，帮助工程师实时掌握回流焊过程中的温度曲线，从而保证焊接质量。
在制作回流焊测温板时，需要按照一定的方法和步骤来进行，下面就让我们一起来了解一下回流焊测温板的制作方法。
制作回流焊测温板需要准备以下材料和工具：PCB板、热电偶、连接线、转接头、温度传感器、焊锡、焊台、高温胶水等。
接下来，按照以下步骤进行回流焊测温板的制作：第一步，设计PCB板。
首先需要使用设计软件设计出符合要求的PCB板图样，包括热电偶的位置、连接线的路径等。
设计完成后，将图样打印到透明胶片上，并进行光圈、曝光等处理，最后用化学药水蚀刻出PCB板的图案。
第二步，安装热电偶。
在PCB板上按照设计好的位置钻孔，然后将热电偶插入孔中，并用高温胶水固定好。
第三步，连接线焊接。
将连接线通过PCB板的孔洞连接到热电偶上，并使用焊锡进行焊接，确保连接牢固。
第五步，安装转接头。
在PCB板的一端焊接一个转接头，用于连接到温度检测设备上。
第六步，打磨平整。
在制作完成后，使用打磨工具将PCB板的边缘打磨平整，避免刺手或损坏其他设备。
测试和校准。
在制作完成后，需要将回流焊测温板连接到温度检测设备上，进行测试和校准，确保测温准确可靠。
可以通过比对标准温度计来验证回流焊测温板的准确性。
第二篇示例：回流焊是电子元件焊接工艺中常用的一种方法，通过将电子元件和PCB板在高温环境下热熔焊接，实现电子元件与电路板之间的连接。
而为了确保回流焊的效果和质量，在进行回流焊时需要使用回流焊测温板进行温度监控。
下面将介绍一下回流焊测温板的制作方法。
我们需要准备以下材料和工具：玻璃纤维板、热电偶线、温度传感器、电路板、焊接工具等。
1. 制作玻璃纤维板：玻璃纤维板是回流焊测温板的主要材料，可以耐高温且具有良好的绝缘性能。
根据实际需求，将玻璃纤维板裁剪成合适的尺寸，保证其能够覆盖整个回流焊区域。
BS 6387：2013 在火焰条件下电缆保持线路完整性的耐火试验方法
BS 6387:2013电缆在火焰条件下保持线路完整性的耐火试验方法目次目次 (I)前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 电缆分类 (1)5 试验箱 (1)6 协议C 仅耐火 (2)7 成品电缆............................................................ 错误!未定义书签。
8 试验方法............................................................ 错误!未定义书签。
9 检验规则............................................................ 错误!未定义书签。
10 交货长度........................................................... 错误!未定义书签。
11 标志、包装、运输及贮存............................................. 错误!未定义书签。
前言出版信息本英国标准由BSI标准有限公司出版，经英国标准协会许可，并于2013年12月31日实施。
本标准由GEL/20/18电缆委员会编制。
委员会组织成员代表的名单可从他们的秘书处获取。
取代本标准代替BS 6387:1994，原标准予以撤消。
本文档的内容本文档是完整的修订版本，如今只给定了电缆的耐火性能要求。
物理和电气性能试验及相关要求如今在相应的产品标准中给出。
自BS 6387的前版本以来，电缆的其它耐火试验方法已经开发，列入BS 8434和BS 8491，以满足特殊应用、安装和终端用户市场。
本英国标准给出的试验方法由三个协议组成，定义为C、W和Z。
技术上沿用上一版本，未做改变。
BS 6387的上一版本包含了基于其它协议(A、B、S、X和Y)的类别，现在都认为是过时的了。
温度测量原理及接线方法(共24张PPT)
热电偶的相关知识
根本介绍 概述 特点 结构 工作原理
种类 常见热电偶材料 类别
相关介绍
➢ 热电偶的安装要求
➢ 热电偶的正确使用
➢ 故障处理案例 ➢ 温度补偿
常见问题
•
热电偶是一种感温元件，是一种仪表。它直接测量温度，并把温度信号转 热电偶
• 换成热电动势信号, 通过电气仪表〔二次仪表〕转换成被测介质的温度。热电 偶测温的根本原理是两种不同成份的材质导体组成闭合回路,当两端存在温度 梯度时,回路中就会有电流通过，此时两端之间就存在电动势——热电动势， 这就是所谓的塞贝克效应(Seebeck effect)。两种不同成份的均质导体为热电
变化对测温的影响，不起补偿作用。因此，还需采用其他修
正方法来补偿冷端温度t0≠0℃时对测温的影响。在使用热电
偶补偿导线时必须注意型号相配，极性不能接错，补偿导线
与热电偶连接端的温度差不能超过100℃
常见问题
• 对于热电偶的热电势，应注意如下几个问题： 装配热 电偶
• 1：热电偶的热电势是热电偶工作端与冷端两端温度函数的 差，而不是热电偶冷端与工作端，两端温度差的函数； 2 ：热电偶所产生的热电势的大小，当热电的材料是均 匀时，与热电偶的长度和直径无关， 3：当热电偶的 两个热电偶丝材料成份确定后，热电偶热电势的大小，只 与热电偶的温度差有关；假设热电偶冷端的温度保持一定， 这热电偶的热电势仅是工作端温度的单值函数。将两种不 同材料的导体或半导体A和B焊接起来，构成一个闭合回路， 如下图。当导体A和B的两个执着点1和2之间存在温差时， 两者之间便产生电动势，因而在回路中形成一个大小的电 流,这种现象称为热电效应。热电偶就是利用这一效应来工 作的。
传感器题库及答案
传感器题库及答案压电式传感器一、选择填空题：1、压电式加速度传感器是传感器。
A、结构型B、适于测量直流信号C、适于测量缓变信号D、适于测量动态信号2、沿石英晶体的光轴z的方向施加作用力时，。
A、晶体不产生压电效应B、在晶体的电轴x方向产生电荷C、在晶体的机械轴y 方向产生电荷D、在晶体的光轴z方向产生电荷3、在电介质极化方向施加电场，电介质产生变形的现象称为。
A、正压电效应B、逆压电效应C、横向压电效应D、纵向压电效应4、天然石英晶体与压电陶瓷比，石英晶体压电常数，压电陶瓷的稳定性。
A、高，差B、高，好C、低，差D、低，好5、沿石英晶体的电轴x的方向施加作用力产生电荷的压电效应称为。
A、正压电效应B、逆压电效应C、横向压电效应D、纵向压电效应 6、压电式传感器可等效为一个电荷源和一个电容并联，也可等效为一个与电容相串联的电压源。
7、压电式传感器的输出须先经过前置放大器处理，此放大电路有电压放大器和电荷放大器两种形式。
二、简答题1、什么是压电效应？纵向压电效应与横向压电效应有什么区别？答：某些电介质，当沿着一定方向对其施加外力而使它变形时，内部就产生极化现象，相应地会在它的两个表面上产生符号相反的电荷，当外力去掉后，又重新恢复到不带电状态，这种现象称压电效应。
通常把沿电轴X－X方向的力作用下产生电荷的压电效应称为“纵向压电效应”；而把沿机械轴Y－Y方向的力作用下产生电荷的压电效应称为“横向压电效应”；所以纵向压电效应与横向压电效应的主要区别在于施力方向不同，电荷产生方向也不同。
2、压电式传感器为何不能测量静态信号？答：因为压电传感元件是力敏感元件，压电式传感器是利用所测的物体的运动产生的相应的电信号，而静态的不能产生相应的电信号。
所以压电式传感器不能测量静态信号。
13、压电式传感器连接前置放大器的作用是什么？答：前置放大器的作用：一方面把传感器的高输出阻抗变换为低输出阻抗，另一方面是放大传感器输出的微弱信号。
怎样把测温线固定在测温板上,获得准确温度曲线
即
口 ｌ 电 与４ ｌ ． ｊ ！ 露 ； 蓑
怎 样 把 测 温 线 固 定 在 温 上 测 板
获 得 准 确 温 度 曲 线
将 热 电 偶 固 定 在 电路 板 上 。可 以 在 焊 接 过 程 中 监 测
好 的导热 性 。有 助 于 将误 差 减 到最小 ，即 使 在热 电偶结略
Ｋ ｐｏ 胶带在炉膛温度下松驰 时 ，热电偶将脱离被 测表 ａ ｔｎ
面 ，开 始 测 量 周 围空 气 的 温 度 。 用 于 将 热 电偶 结 固 定 到
好 ，使 条件 恶化 。而 且 ，要想 彻底 清 除焊 料 ，很 难 不破坏 元 件 、焊点或 焊 盘 。
再 者 ，这 种 方 法 不能 用于 尚未经 过 回流 的电路 板 ，因
的热 阻 。这样 ，温 度读数 将 更 接近 于 热 电偶 周 围材料 的 温 度 ，而 不 是 被 测 表 面 的温 度 。 一 个 极 端 的 例 子 是 ， 当
另一方面 ，焊 接 需要 相 当的技巧 与 时 间 。来形 成小 的 热 电偶 固定 区 。而 不 会 使 电路 板 、焊 盘 或 元 件 过 热 或损 坏 。高 温焊 料 即使 采 用 活性 助 焊剂 ，润 湿 性 与流 动性 也不
被测表面 的材料应最少。这种材料会增加直接传给热 电偶
结 的热 容 量 ，以及 与这种 材 料接 触 的 被 测表 面 的热绝 缘 性 （ ｓ ｌ ｉｎ 。这 两种情 况均 会导 致 在 炉温 上升 或下 降 时 ， ｉ ｕａ ｏ ） ｎ ｔ 热 电 偶 的温 度 滞后 于板 表面 的 真实 温 度 。 当温度 的 变化 率
为２ ｓ ，将 滞 后５ 至１ ￣ ℃／时 ℃ Ｃ，这 意 味 着典 型 回流 温 度 曲 Ｏ
回流焊炉温测试指引
回流焊炉温测试指引回流焊炉温测试可是电子制造领域里相当重要的一环哟！咱今天就来好好聊聊这个事儿。
我记得之前在一个工厂里，有个新手小哥负责回流焊炉温测试。
他一脸懵地拿着测温仪，那迷茫的小眼神就好像在说：“这玩意儿咋用啊？”看着他那手足无措的样子，真让人忍俊不禁。
咱们先来说说为啥要进行回流焊炉温测试。
这就好比做饭，火候不对，菜就不好吃。
回流焊也是这个道理，如果炉温控制不好，那电路板上的元器件可能就没法完美焊接，会出现虚焊、短路等各种问题。
所以，为了保证产品质量，炉温测试必不可少。
那进行回流焊炉温测试需要准备些啥呢？首先，得有一台靠谱的炉温测试仪，就像战士上战场得有把好枪一样。
还有耐高温的热电偶，这可是感知温度的“小触角”。
另外，别忘了准备测试用的电路板，要和实际生产的差不多才行。
接下来就是测试的步骤啦。
第一步，要把热电偶固定在电路板上的关键位置，比如芯片引脚、焊点这些地方。
固定的时候可不能马虎，得确保热电偶和测试点紧密接触，不然测出来的温度可就不准啦。
我就见过有人固定得松松垮垮，结果测出来的数据乱七八糟，把自己都给搞晕了。
然后，把装好热电偶的电路板放进回流焊炉里，启动炉子开始运行。
这时候，炉温测试仪就开始工作啦，它会记录下整个过程中的温度变化。
等炉子运行完，把电路板和测试仪取出来，把测试数据下载到电脑上。
分析数据这一步也很关键哟！要看温度曲线是不是符合工艺要求。
比如说，预热区的升温速度不能太快，不然元器件可能会受到热冲击；回流区的温度要足够高，让焊锡充分熔化；冷却区的降温速度也要适当，太快太慢都不好。
如果发现数据有问题，就得调整炉子的参数，重新测试，直到温度曲线合格为止。
有一次，我们测试完发现回流区的温度不够高，焊锡没有完全熔化，导致焊点不牢固。
大家一起研究了半天，发现是炉子的加热管有一部分坏了，换了新的加热管之后，再次测试，终于得到了完美的温度曲线。
总之，回流焊炉温测试虽然看起来有点麻烦，但只要认真仔细，按照步骤来，就能保证生产出来的电路板质量杠杠的！可别像开头那个新手小哥那样手忙脚乱哟！希望大家都能掌握好这个技能，为电子制造行业贡献一份力！。
将热电偶固定在电路板上方法
将热电偶固定在电路板上，可以在焊接过程中监测重要的温度参数。
固定方法有许多种。
其目的是获得关于电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。
热电偶的固定方法对数据质量的影响极大。
利用热电偶测量温度是一项精密、费时而艰苦的工作。
热电偶的固定场所有时可能会限制安装方法的采用，从而使问题复杂化。
例如，对于FR4板材、陶瓷或塑料元件等不可焊的表面，便不能采用高温焊接方法。
在高密度电路板的元件密集区不能使用胶带固定，要穿过壳体上的小孔接触元件十分困难。
然而，与其它方法，如热点或裂纹(crayon)、IR传感器、或估测等方法相比，热电偶仍具有较大的优势。
热电偶固定方法为了从热电偶中获得可靠的数据，必须了解下面两个通用规则：热电偶结必须与被监测表面进行直接、可靠的热接触，否则，在热电偶结与被测表面之间就会产生一不可知的热阻。
这样，温度读数将更接近于热电偶周围材料的温度，而不是被测表面的温度。
一个极端的例子是，当Kapton胶带在炉膛温度下松驰时，热电偶将脱离被测表面，开始测量周围空气的温度。
用于将热电偶结固定到被测表面的材料应最少。
这种材料会增加直接传给热电偶结的热容量，以及与这种材料接触的被测表面的热绝缘性(insulation)，这两种情况均会导致在炉温上升或下降时，热电偶的温度滞后于板表面的真实温度。
当温度的变化率为2℃/s时，将滞后5℃至10℃，这意味着典型回流温度曲线上的温度峰值将大打折扣。
现在让我们讨论一下各种热电偶固定方法，这将有助于针对特定的应用场合选择最佳的方法，以获得最可靠的结果。
高温焊料一般来说，需要至少含铅93％、熔点超过290℃的焊料，这样，焊料在回流焊时就不会熔化。
这种焊料具有良好的导热性，有助于将误差减到最小，即使在热电偶结略微脱离电路板表面的情况下也是如此。
它能提供很好的机械固定性能，适用于测试电路板(图1)。
图1：在0.025mm引脚间距元件(左)上的热电偶安装不良。
大的焊球大大地增加了引脚的热容量。
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将热电偶固定在电路板上，可以在焊接过程中监测重要的温度参数。
固定方法有许多种。
其目的是获得关于电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。
热电偶的固定方法对数据质量的影响极大。
利用热电偶测量温度是一项精密、费时而艰苦的工作。
热电偶的固定场所有时可能会限制安装方法的采用，从而使问题复杂化。
例如，对于FR4板材、陶瓷或塑料元件等不可焊的表面，便不能采用高温焊接方法。
在高密度电路板的元件密集区不能使用胶带固定，要穿过壳体上的小孔接触元件十分困难。
然而，与其它方法，如热点或裂纹(crayon)、IR传感器、或估测等方法相比，热电偶仍具有较大的优势。
热电偶固定方法为了从热电偶中获得可靠的数据，必须了解下面两个通用规则：热电偶结必须与被监测表面进行直接、可靠的热接触，否则，在热电偶结与被测表面之间就会产生一不可知的热阻。
这样，温度读数将更接近于热电偶周围材料的温度，而不是被测表面的温度。
一个极端的例子是，当Kapton胶带在炉膛温度下松驰时，热电偶将脱离被测表面，开始测量周围空气的温度。
用于将热电偶结固定到被测表面的材料应最少。
这种材料会增加直接传给热电偶结的热容量，以及与这种材料接触的被测表面的热绝缘性(insulation)，这两种情况均会导致在炉温上升或下降时，热电偶的温度滞后于板表面的真实温度。
当温度的变化率为2℃/s时，将滞后5℃至10℃，这意味着典型回流温度曲线上的温度峰值将大打折扣。
现在让我们讨论一下各种热电偶固定方法，这将有助于针对特定的应用场合选择最佳的方法，以获得最可靠的结果。
高温焊料一般来说，需要至少含铅93％、熔点超过290℃的焊料，这样，焊料在回流焊时就不会熔化。
这种焊料具有良好的导热性，有助于将误差减到最小，即使在热电偶结略微脱离电路板表面的情况下也是如此。
它能提供很好的机械固定性能，适用于测试电路板(图1)。
图1：在0.025mm引脚间距元件(左)上的热电偶安装不良。
大的焊球大大地增加了引脚的热容量。
另一方面，焊接需要相当的技巧与时间，来形成小的热电偶固定区，而不会使电路板、焊盘或元件过热或损坏。
高温焊料即使采用活性助焊剂，润湿性与流动性也不好，使条件恶化。
而且，要想彻底清除焊料，很难不破坏元件、焊点或焊盘。
再者，这种方法不能用于尚未经过回流的电路板，因为在热电偶固定时，它很可能会使元件发生移动。
这种方法也不能用于将热电偶固定到不可焊的表面，如陶瓷与塑料元件，和FR4板。
要在未经回流的细间距器件上使用焊料也很困难。
采用胶粘剂胶粘剂的使用比高温焊料要容易一些。
常用的胶粘剂通常可以分为两类，它们均可将热电偶固定到塑料、陶瓷元件以及FR4板等不可焊的表面。
一类是UV活化胶，它可在几秒钟内将热电偶固定，但只能工作于120℃左右的温度环境中。
在回流焊温度峰值为210℃左右时，其固定性能不佳，因而常用于波峰焊。
由于其导热性较差，因此当胶粘剂活化后，应使热电偶结紧贴在被测表面(图2)。
用小刀很容易剔除粘胶，但却会在FR4和深色元件表面留下一些易见的膜状痕迹。
这里不能使用高效溶剂(如丙酮)清洗，因为这些溶剂同样会溶解塑料，造成电路板的损坏。
图2：如果在固定热电偶时使用过多的胶粘剂，将会产生不良的热传导。
专用的高温双组份环氧胶的耐温可达260℃，但在高温下的固化却需要数小时。
这很不方便，特别是在需要快速诊断故障的情况下。
环氧胶同样需要仔细地定位，以保证在整个固化过程中，热电偶都与被测表面保持接触。
与UV活化胶类似，环氧胶也不能在不破坏电路板或元件的情况下被彻底清除。
快速固化胶，如“5分钟”环氧胶，耐温为130℃。
但这一温度太低，难以防止回流焊时的脱落。
胶粘带高温胶粘带，如Kapton胶带，可在任何表面方便地使用。
但是，必须预先装入热电偶结，使其与被测表面稳定接触。
注意，它的周围没有可导材料，即使结点只离开被测表面千分之一英寸，其测量温度也将主要是周围环境的温度，它在一定程度上受到热辐射的影响。
你还可能发现，利用胶带在高密度区固定热电偶很困难，甚至不可能。
一种行之有效的方法是，将热电偶导线弯成一个小钩子的形状(图3)(图4)。
图3：用胶带将线粘在钩的后面，使结点预先装在表面。
图4：加热后胶带松驰，使热电偶从引脚处翘起。
机械固定下面两种常用的热电偶机械固定方法是极不相同的：纸夹(paper clip)固定法和镙钉固定法。
采用纸夹固定无疑是快捷而方便的，镙钉固定则坚固而可靠。
两种方法均可反复承受炉子的温度，但只能用于对板子边缘进行监测。
线夹不能牢固而可靠地固定热电偶。
如果在操作过程中不小心拉动线，就会导致热电偶移动。
强力弹簧夹可将导线夹紧些，但其热容量和IR屏蔽(shadowing)效应会妨碍位于夹子内的板区的正常加热。
镙钉固定法显然会破坏电路板。
而且，热容量和来自板背面或内部铜层的热传导会使温度显示失真。
机械式热电偶支撑器件具有以下优点：可以很容易地夹在电路板的边缘，热电偶结点可以固定在电路板的任何位置，包括元件间的窄小空间。
弹簧张力使热电偶结点牢固地接触任何类型的表面。
低热容的热电偶结点可以快速响应温度的变化。
由于不需要焊接，因此不会破坏电路板，而且拆除仅需几秒钟。
结点直径小，容易通过元件外壳上的小孔来测量管芯(die)的温度。
同样，可在BGA中心下面的电路板上钻一个小孔，以精确建立器件的回流温度曲线。
另外，最新的第三种方法是使用Temprobe，一种机械式热电偶支撑器件，能可靠地提供任何表面的温度(图5)。
图5：夹子使温度测量局限于电路板边缘。
获得精确读数热电偶安装不当会影响温度曲线的精确性，并且可能会破坏电路板。
有许多种交叉检验安装技术的方法，是将这些安装技术与一种可靠的“基准”进行比较。
这些“基准”可以是一些“热点”(hot dot)——它们会在规定的温度下改变颜色，也可以是网格表面热电偶、精细焊接的热电偶、或者机械式热电偶支撑器件。
“热点”有一些缺陷。
在93℃到127℃的范围内，通常按5℃至10℃的增量变化。
它们覆盖面积很大，使区域内的热量吸收改变，特别是有一个产生较大辐射热的元件时。
网格表面热电偶一般至少包括3.2cm▲2▲的区域，因此也会影响表面的热量吸收。
除机械热电偶固定方法之外，还有一种较好的选择，即用最少量的高温焊料，仔细地安装细线热电偶。
二者均具有灵敏的热响应，且不会影响被测表面的热量吸收。
注意，在比较两种或多种热电偶安装方法时，一个基本条件是被附着材料的热特性应相同。
理想的情况是将它们固定在同一块焊盘上。
如果这一点不能满足，就应注意测试场所间的差异，如埋入的地平面(ground plane)和相邻的大型元器件等。
所有这些都会导致这些场所的热响应不同。
例如，当环境温度上升或下降时，一处可能领先或滞后于另一处。
要验证这一点，可将热电偶交换并重新测试。
如果所测温度曲线相同，说明测试场所的热响应相同，热电偶比较是有效的。
原装进口欧米茄牌－－欧热电偶（炉温测试线）热电偶是温度测量仪表中常用的测温元件,是由两种不同成分的导体两端接合成回路时，当两接合点热电偶温度不同时，就会在回路内产生热电流。
如果热电偶的工作端与参比端存有温差时，显示仪表将会指示出热电偶产生的热电势所对应的温度值。
热电偶的热电动热将随着测量端温度升高而增长，它的大小只与热电偶材料和两端的温度有关，与热电极的长度、直径无关。
各种热电偶的外形常因需要而极不相同，但是它们的基本结构却大致相同，通常由热电极、绝缘套保护管和接线盒等主要部分组成，通常和显示仪表,记录仪表和电子调节器配套使用。
OMEGA 热电偶感温线 (包括各种K型 ,T型 , J型); 绝缘材料有: 聚四氟乙烯( 铁氟龙 ) ; 玻璃纤维 . OMEGA各种型号、规格热电偶、温控仪表、压力仪表、旋钮开关、流量计、流量表、快速接头、传感器、温控器等。
一、热电偶感温线型号（OMEGA）1000英尺/卷：TT-K-30-SLE （K型）绝缘层耐最高温度：260℃线芯直径：2×φ0.255mm（OMEGA）TT-T-30-SLE （T型）绝缘层耐最高温度：260℃线芯直径：2×φ0.255mm（OMEGA）TT-K-36-SLE （K型）绝缘层耐最高温度：260℃线芯直径：2×φ0.127mm（OMEGA）TT-J-30-SLE （J型）绝缘层耐最高温度：260℃线芯直径：2×φ0.255mm（OMEGA）GG-K-36-SLE （K型）绝缘层耐最高温度：482℃线芯直径：2×φ0.127mm（OMEGA）GG-K-30-SLE （K型）绝缘层耐最高温度：482℃线芯直径：2×φ0.255mm（OMEGA）GG-J-30-SLE （J型）绝缘层耐最高温度：320℃线芯直径：2×φ0.255mm（OMEGA）GG-K-24-SLE （K型）绝缘层耐最高温度：482℃线芯直径：2×φ0.5mm（OMEGA）HH-K-24-SLE （K型）绝缘层耐最高温度：704℃线芯直径：2×φ0.5mm（OMEGA）二、热电偶插头/插座：（OMEGA）：SMPW-K-M K型,公插,温度:-29℃~220℃,颜色:黄色.AL负/CH正美国OMEGA热电偶插座 SMPW-K-F K型,母插,温度:-29℃~220℃,颜色:黄色.标准航空插美国OMEGA热电偶插头 SMPW-T-M T型,公插,温度:-29℃~220℃,颜色:蓝色. 美国OMEGA热电偶插头 SMPW-T-F T型,母插,温度:-29℃~220℃,颜色:蓝色. 美国OMEGA热电偶插头 SMPW-J-M J型,公插,温度:-29℃~220℃,颜色:黑色. 美国OMEGA热电偶插头 SMPW-J-F J型,母插,温度:-29℃~220℃,颜色:黑色. 美国OMEGA热电偶插头 HMPW-K-M K型,高温公插,温度:-29℃~260℃,颜色:黄色.AL负/CH正，标准航空插头。
SMP-SC 长柄插头（可配用SMPW、SMP、HMPW、HMP系列各分度号的插头）SWHCL 长柄插头（可配用SMPW、SMP、HMPW、HMP系列各分度号的插头）等等。
选项说明 :(1) 插头本身选择SMP 代表玻璃纤维尼龙，没有窗口SMPW 代表玻璃纤维尼龙，有窗口HMP 代表液晶聚合物，没有窗口HMPW 代表液晶聚合物，有窗口(2) 热电偶分度号选择K 代表K型热电偶J 代表J型热电偶T 代表T型热电偶E 代表E型热电偶R/S 代表R/S型热电偶G 代表G型热电偶C for 代表C型热电偶D 代表D型热电偶U for 代表无补偿或B型热电偶N 代表N型热电偶(3) 连接器接触选择M 代表只有插头 OnlyF 代表只有插座MF 代表插头/插座对请注意: 并非所有的组合都有效。