闪速存储器
flash_memory讲解

芯片封装技术
芯片封装形式主要以下几种:DIP,TSOP, PQFP,BGA,CLCC,LQFP,SMD,PGA, MCM,PLCC等。
DIP封装
定义: DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式 封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形 式 DIP封装具有以下特点:
图1 存储器系统示意图
图 2 Flash 存储器示图
Flash存储器的厂家
全球闪速存储器的技术主要掌握在AMD、 ATMEL、Fujistu、Hitachi、Hyundai、Intel、 Micron、Mitsubishi、Samsung、SHARP、 TOSHIBA,由于各自技术架构的不同,分为 几大阵营
NAND FLASH
特点: NAND技术Flash Memory具有以下特点:(1)以页为 单位进行读和编程操作,1页为256或512B(字 节);以块为单位进行擦除操作,1块为4K、8K或 16KB。具有快编程和快擦除的功能,其块擦除时间 是2ms;而NOR技术的块擦除时间达到几百ms。(2) 数据、地址采用同一总线,实现串行读取。随机读 取速度慢且不能按字节随机编程。(3)芯片尺寸小, 引脚少,是位成本(bit cost)最低的固态存储器,将 很快突破每兆字节1美元的价格限制。(4)芯片包含 有失效块,其数目最大可达到3~35块(取决于存储 器密度)
Flash Memory
Flash存储器的介绍 Flash存储器的厂家 Flash存储器的种类
定义:
1、 FLASH存储器又称闪存,它结合了 ROM和RAM的长处,不仅具备电子可擦除可 编程(EEPROM)的性能,还不会断电丢失数 据同时可以快速读取数据(NVRAM的优势), U盘和MP3里用的就是这种存储器。 2、对 Flash 存储器的操作一般是进行读、写 和擦除。Flash 存储器的擦除必须是以1KB 为单位对齐的地址并指定哪一区块被擦除, 或者全部擦除。
第三章 存储系统03

现有如下存储器芯片: 现有如下存储器芯片: EPROM:8K×8位(控制端仅有 : × 位 控制端仅有 控制端仅有CS#); SRAM:16K×1位,2K×8位,4K×8位, × 位 × 位 × 位 8K×8位 × 位 请从上述芯片中选择适当芯片设计该计 算机主存,画出主存储器逻辑 算机主存,画出主存储器逻辑.
3.4.2 FLASH闪速存储器 闪速存储器 1.什么是闪速存储器 1.什么是闪速存储器 闪速存储器是一种高密度、非易 闪速存储器是一种高密度、 失性的读/写半导体存储器, 失性的读/写半导体存储器,又叫快擦除 ROM、闪光ROM或简称闪存。 ROM或简称闪存 ROM、闪光ROM或简称闪存。
3.4.2 Flash闪速存储器 闪速存储器
3.4.2 Flash闪速存储器 闪速存储器
3.闪速存储器与 闪速存储器与CPU的连接 闪速存储器与 的连接
小
结
重点: ROM存储器的特点和分类 ROM 理解EPRO低电压类似于ROM,只能读不 闪存在某种低电压类似于 低电压类似于 只能读不 能写.但在另外一种较高电压下工作时 但在另外一种较高电压下工作时, 能写 但在另外一种较高电压下工作时,又 类似于RAM,可读可写 可读可写,而且闪存的内容不需 类似于RAM,可读可写,而且闪存的内容不需 要电力支持也能保存. 要电力支持也能保存 它突破了传统的存储器体系,它具有非易 它突破了传统的存储器体系,它具有非易 失性,高密度性,可直接执行,固态性能. 失性,高密度性,可直接执行,固态性能
MROM图(32字X8位):有MOS管处为“1”。
VC A0 A1 A4
地 址 译 码 器
W0 W1 W31
D0
D1
D7
1、ROM分类(续) 、 分类( 分类 可编程PROM 可编程 出厂时存储元或全为1,或全为 , 出厂时存储元或全为 ,或全为0, 用户可根据自己的需要进行一次编程, 用户可根据自己的需要进行一次编程, 之后便无法更改。 结击穿(结破坏) 之后便无法更改。有结击穿(结破坏) 型和熔(断)丝型。 型和熔
计算机组成原理答案

计算机组成原理(本)模拟题一计算机组成原理(本)模拟题一一.填空题(共20分)1.计算机软件一般分为两大类:一类叫__系统件__,另一类叫__应用软件__。
操作系统属于系统__软件__ 类。
2.主存与cache的地址映射有_全相联_、_直接映射_、_组相联_三种方式。
3.DMA 控制器按其_内部_结构,分为_选择_型和_多路_型两种。
4.闪速存储器能提供高性能、低功耗、高可靠性及_瞬时启动_能力,为现有的_存储器_体系结构带来巨大变化,因此作为_固态盘_用于便携式电脑中。
5.主存储器的性能指标主要是_存储容量_、_存储时间_、存储周期和存储器带宽。
6.汉字的_输入码_、_字模码_、_内码_是计算机用于汉字输入、内部处理、输出三种不同用途的编码。
7.RISC指令系统的最大特点是:_指令数少_;_指令长度固定_; _指令格式和寻址方式_种类少。
只有取数/ 存数指令访问存储器。
8.存储器和CPU连接时,要完成_DB_的连接;_CB_的连接和_AB_的连接,方能正常工作。
9.衡量总线性能的重要指标是_总线带宽_,它定义为总线本身所能达到的最高_传输速度_。
PCI总线的带宽可达_264MB/S_。
10.微型机的标准总线从16位的_ISA_总线,发展到32位的_EISA_总线和_VISA_总线,又进一步发展到64位的PCI总线。
二.选择题(共30分)1.计算机问世至今,新型机器不断推陈出新,不管怎样更新,依然保有―存储程序‖的概念,最早提出这种概念的是__B__。
A.巴贝奇B.冯. 诺依曼C.帕斯卡D.贝尔2.算术/ 逻辑运算单元74181ALU可完成__C__。
A.16种算术运算功能B.16种逻辑运算功能C.16种算术运算功能和16种逻辑运算功能D.4位乘法运算和除法运算功能3.若浮点数用补码表示,则判断运算结果是否为规格化数的方法是__C__。
A.阶符与数符相同为规格化数B.阶符与数符相异为规格化数C.数符与尾数小数点后第一位数字相异为规格化数D.数符与尾数小数点后第一位数字相同为规格化数4.某SRAM芯片,存储容量为64K×16位,该芯片的地址线和数据线数目为__D__。
计算机组成原理 第三章

1TB=230B
• 存取时间(存储的时间。
• 存储周期:是指连续启动两次读操作所需要间隔的最 小时间。 • 存储器的带宽(数据传输速率):是单位时间里存储 器所存取的信息量。通常以位/秒或字节/秒来表示。
3.2 SRAM存储器
通常使用的半导体存储器分为随机存取存储器 (Random Access Memory,RAM)和只读存储器 (Read-Only Memory,ROM)。它们各自又有许多 不同的类型。
相连。
A15 A14
2:4 译码器
CPU
A0 A13
11 10 01 00 CE 16K×8
CE … 16K×8 WE
CE 16K×8
WE
CE 16K×8
WE
WE
WE
D0~D7 16K×8字扩展法组成64K×8 RAM
• 字位同时扩展:既增加存储单元的数量,也加长
各单元的位数
• 实际的存储器 往往 需要对字和位同时扩展,如
I/O1 ….. I/O4
WE 2114 CS A0 …. A9
CPU
A0 A9
WE 2114 CS A0 …. A9
A10 A11
wE
2:4 译 码 器
用16K×8位的芯片采用字扩展法组成64K×8位 的存储器连接图。 图中4个芯片的数据端与数据总线D0—D7相连, 地址总线低位地址A0—A13与各芯片的14位地址端相 连,而两位高位地址A14 ,A15 经译码器和4个片选端
CPU
A0
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A 8 A9
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9
A9 CS
假定使用8K×1的RAM存储器芯片,那么组成 8K×8位的存储器,每一片RAM是8192×1,故其地址
闪速存储器

闪速存储器一、闪速存储器的特点闪速存储器(Flash Memory)是一类非易失性存储器NVM(Non-Volatile Memory)即使在供电电源关闭后仍能保持片内信息;而诸如DRAM、SRAM这类易失性存储器,当供电电源关闭时片内信息随即丢失。
Flash Memory集其它类非易失性存储器的特点:与EPROM相比较,闪速存储器具有明显的优势——在系统电可擦除和可重复编程,而不需要特殊的高电压(某些第一代闪速存储器也要求高电压来完成擦除和/或编程操作);与EEPROM相比较,闪速存储器具有成本低、密度大的特点。
其独特的性能使其广泛地运用于各个领域,包括嵌入式系统,如PC及外设、电信交换机、蜂窝电话、网络互联设备、仪器仪表和汽车器件,同时还包括新兴的语音、图像、数据存储类产品,如数字相机、数字录音机和个人数字助理(PDA)。
二、闪速存储器的技术分类全球闪速存储器的主要供应商有AMD、ATMEL、Fujistu、Hitachi、Hyundai、Intel、Micron、Mitsubishi、Samsung、SST、SHARP、TOSHIBA,由于各自技术架构的不同,分为几大阵营。
1 NOR技术NORNOR技术(亦称为Linear技术)闪速存储器是最早出现的Flash Memory,目前仍是多数供应商支持的技术架构。
它源于传统的EPROM器件,与其它Flash Memory技术相比,具有可靠性高、随机读取速度快的优势,在擦除和编程操作较少而直接执行代码的场合,尤其是纯代码存储的应用中广泛使用,如PC的BIOS 固件、移动电话、硬盘驱动器的控制存储器等。
NOR技术Flash Memory具有以下特点:(1)程序和数据可存放在同一芯片上,拥有独立的数据总线和地址总线,能快速随机读取,允许系统直接从Flash中读取代码执行,而无需先将代码下载至RAM中再执行;(2)可以单字节或单字编程,但不能单字节擦除,必须以块为单位或对整片执行擦除操作,在对存储器进行重新编程之前需要对块或整片进行预编程和擦除操作。
Super Flash型存储器SST39SF020的特性及应用

Super Flash型存储器SST39SF020的特性及应用39SF020是SST公司最近推出的一种SuperFlash型的存储器芯片,属于SST公司平行闪速存储器(Parallel Flash Memories)系列产品中的多功能型闪速存储器(Multi-Purpose Flash),采纳单一+5V电源供电,可便利地应用于系统的设计中。
与同容量的其他类型存储器相比,39SF系列闪速存储器具有显然的优点。
39SF020的字节写入速度可达20μs,显然高于E2PROM型存储器。
而价格又远低于同容量的非易失性静态存储器(NVSRAM),芯片读写速度满足绝大多数场合,是一种性价比很高的存储器。
39SF020适用于需要程序在线写入或大容量、非易失性数据重复存储的场合,其基于Super Flash技术的电路设计可以在降低功耗的同时显著提高系统的稳定性。
1 SST39SF020性能特点1.1 SST39SF020的主要特性(1)按256kB x 8b结构组织。
(2)单一十5V供电下的读写操作。
(3)高性能的用法寿命:读写操作可达100 000次,数据保存时光大于100年。
(4)低用法功耗:芯片选通条件下工作为10mA,非选通条件下工作电流为3μA。
(5)扇区擦除能力:4 kB空间为基本擦除单位。
(6)读取数据时光:45-70ns。
(7)地址和数据锁存功能。
(8)芯片擦除和写入时光:扇区擦除时光为18ms,芯片擦除时光为70ms,字节擦除时光为14μs,芯片整体重新写入时光为2s。
(9)具有内部擦除或写人操作完毕的状态标记位。
1.2 SST39SF020内部结构框图图1为39SF020内部结构框图,其中A17一A0为地址线,CE为芯片第1页共4页。
ROM,PROM,EPROM,EEPROM及FLASH存储器的区别

ROM,PROM,EPROM,EEPROM及FLASH存储器的区别在微机的发展初期,BIOS都存放在ROM(Read Only Memory,只读存储器)中。
ROM内部的资料是在ROM的制造⼯序中,在⼯⼚⾥⽤特殊的⽅法被烧录进去的,其中的内容只能读不能改,⼀旦烧录进去,⽤ 户只能验证写⼊的资料是否正确,不能再作任何修改。
如果发现资料有任何错误,则只有舍弃不⽤,重新订做⼀份。
ROM是在⽣产线上⽣产的,由于成本⾼,⼀般 只⽤在⼤批量应⽤的场合。
由于ROM制造和升级的不便,后来⼈们发明了PROM(Programmable ROM,可编程ROM)。
最初从⼯⼚中制作完成的PROM内部并没有资料,⽤户可以⽤专⽤的编程器将⾃⼰的资料写⼊,但是这种机会只有⼀次,⼀旦写⼊后也 ⽆法修改,若是出了错误,已写⼊的芯⽚只能报废。
PROM的特性和ROM相同,但是其成本⽐ROM⾼,⽽且写⼊资料的速度⽐ROM的量产速度要慢,⼀般只 适⽤于少量需求的场合或是ROM量产前的验证。
EPROM(Erasable Programmable ROM,可擦除可编程ROM)芯⽚可重复擦除和写⼊,解决了PROM芯⽚只能写⼊⼀次的弊端。
EPROM芯⽚有⼀个很明显的特征,在其正⾯的陶瓷封装上,开有⼀个玻璃窗⼝,透过该窗⼝,可以看到其内部的集成电路,紫外线透过该孔照射内部芯⽚就可以擦除其内的数据,完成芯⽚擦除的操作要⽤到EPROM擦除器。
EPROM内资料的写⼊要⽤专⽤的编程器,并且往芯⽚中写内容时必须要加⼀定的编程电压(VPP=12—24V,随不同的芯⽚型号⽽定)。
EPROM的型号是以27开头的,如27C020(8*256K)是⼀⽚2M Bits容量的EPROM芯⽚。
EPROM芯⽚在写⼊资料后,还要以不透光的贴纸或胶布把窗⼝封住,以免受到周围的紫外线照射⽽使资料受损。
鉴于EPROM操作的不便,后来出的主板上的BIOS ROM芯⽚⼤部分都采⽤EPROM(Electrically Erasable Programmable ROM,电可擦除可编程ROM)。
只读存储器和闪速存储器

所有的存储元中浮空栅上的负电荷要全部洩放出去。为此晶体管源极S加上正电 压,这与编程操作正好相反,见图(c)所示。源极S上的正电压吸收浮空栅中的电子 ,从而使全部存储元变成1状态。
EEPROM,叫做电擦除可编程只读存储器。其存储元是一个具有两个栅极的NMOS 管,如图(a)和(b)所示,G1是控制栅,它是一个浮栅,无引出线;G2是抹去栅,它有 引出线。在G1栅和漏极D之间有一小面积的氧化层,其厚度极薄,可产生隧道效应。 如图(c)所示,当G2栅加20V正脉冲P1时,通过隧道效应,电子由衬底注入到G1浮栅, 相当于存储了“1”。利用此方法可将存储器抹成全“1”状态。漏极D加20V正脉冲P2 ,G2栅接地,浮栅上电子通过隧道返回衬底,相当于写“0”。
要编程
多次编程
可以用紫外光照射或电 可以多次改写
擦除原来的数据表,3然.5后ROMR的OM分中类的内容
再重新写入新的数据
1. 掩模ROM模块组成 2. 掩模ROM的逻辑符号和内部逻辑框图 3. 可编程ROM
1、EPROM EPROM叫做光擦除可编程可读存储器。它的存储内容可以根据需要
2、E2PROM 存储元
闪速存储器的特点
廉价的高密度 可直接执行
固态性能
FLASH存储元是在EPROM存储元基础上发展起来的,由此可以 看出创新与继承的关系。如下图所示为闪速存储器中的存储元,由 单个MOS晶体管组成,除漏极D和源极S外,还有一个控制栅和浮 空栅。
• “0”状态:当控制栅加上足够的正电压时,浮空栅将储存许 多电子带负电,这意味着浮空栅上有很多负电荷,这种情况 我们定义存储元处于0状态。 “1”状态:如果控制栅不加正电压,浮空栅则只有少许电子 或不带电荷,这种情况我们定义为存储元处于1状态。 浮空栅上的电荷量决定了读取操作时,加在栅极上的控制电 压能否开启MOS管,并产生从漏极D到源极S的电流。
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闪速存储器一、闪速存储器的特点闪速存储器(Flash Memory)是一类非易失性存储器NVM(Non-Volatile Memory)即使在供电电源关闭后仍能保持片内信息;而诸如DRAM、SRAM这类易失性存储器,当供电电源关闭时片内信息随即丢失。
Flash Memory集其它类非易失性存储器的特点:与EPROM相比较,闪速存储器具有明显的优势——在系统电可擦除和可重复编程,而不需要特殊的高电压(某些第一代闪速存储器也要求高电压来完成擦除和/或编程操作);与EEPROM相比较,闪速存储器具有成本低、密度大的特点。
其独特的性能使其广泛地运用于各个领域,包括嵌入式系统,如PC及外设、电信交换机、蜂窝电话、网络互联设备、仪器仪表和汽车器件,同时还包括新兴的语音、图像、数据存储类产品,如数字相机、数字录音机和个人数字助理(PDA)。
二、闪速存储器的技术分类全球闪速存储器的主要供应商有AMD、ATMEL、Fujistu、Hitachi、Hyundai、Intel、Micron、Mitsubishi、Samsung、SST、SHARP、TOSHIBA,由于各自技术架构的不同,分为几大阵营。
1 NOR技术NORNOR技术(亦称为Linear技术)闪速存储器是最早出现的Flash Memory,目前仍是多数供应商支持的技术架构。
它源于传统的EPROM器件,与其它Flash Memory技术相比,具有可靠性高、随机读取速度快的优势,在擦除和编程操作较少而直接执行代码的场合,尤其是纯代码存储的应用中广泛使用,如PC的BIOS 固件、移动电话、硬盘驱动器的控制存储器等。
NOR技术Flash Memory具有以下特点:(1)程序和数据可存放在同一芯片上,拥有独立的数据总线和地址总线,能快速随机读取,允许系统直接从Flash中读取代码执行,而无需先将代码下载至RAM中再执行;(2)可以单字节或单字编程,但不能单字节擦除,必须以块为单位或对整片执行擦除操作,在对存储器进行重新编程之前需要对块或整片进行预编程和擦除操作。
由于NOR技术Flash Memory的擦除和编程速度较慢,而块尺寸又较大,因此擦除和编程操作所花费的时间很长,在纯数据存储和文件存储的应用中,NOR技术显得力不从心。
不过,仍有支持者在以写入为主的应用,如CompactFlash卡中继续看好这种技术。
Intel公司的StrataFlash家族中的最新成员——28F128J3,是迄今为止采用NOR技术生产的存储容量最大的闪速存储器件,达到128Mb(位),对于要求程序和数据存储在同一芯片中的主流应用是一种较理想的选择。
该芯片采用0.25μm制造工艺,同时采用了支持高存储容量和低成本的MLC技术。
所谓MLC 技术(多级单元技术)是指通过向多晶硅浮栅极充电至不同的电平来对应不同的阈电压,代表不同的数据,在每个存储单元中设有4个阈电压(00/01/10/11),因此可以存储2b信息;而传统技术中,每个存储单元只有2个阈电压(0/1),只能存储1b信息。
在相同的空间中提供双倍的存储容量,是以降低写性能为代价的。
Intel通过采用称为VFM(虚拟小块文件管理器)的软件方法将大存储块视为小扇区来管理和操作,在一定程度上改善了写性能,使之也能应用于数据存储中。
DINORDINOR(Divided bit-line NOR)技术是Mitsubishi与Hitachi公司发展的专利技术,从一定程度上改善了NOR技术在写性能上的不足。
DINOR技术Flash Memory和NOR技术一样具有快速随机读取的功能,按字节随机编程的速度略低于NOR,而块擦除速度快于NOR。
这是因为NOR技术Flash Memory编程时,存储单元内部电荷向晶体管阵列的浮栅极移动,电荷聚集,从而使电位从1变为0;擦除时,将浮栅极上聚集的电荷移开,使电位从0变为1。
而DINOR技术Flash Memory在编程和擦除操作时电荷移动方向与前者相反。
DINOR技术Flash Memory在执行擦除操作时无须对页进行预编程,且编程操作所需电压低于擦除操作所需电压,这与NOR技术相反。
尽管DINOR技术具有针对NOR技术的优势,但由于自身技术和工艺等因素的限制,在当前闪速存储器市场中,它仍不具备与发展数十年,技术、工艺日趋成熟的NOR技术相抗衡的能力。
目前DINOR技术Flash Memory的最大容量达到64Mb。
Mitsubishi公司推出的DINOR技术器件——M5M29GB/T320,采用Mitsubishi和Hitachi的专利BGO技术,将闪速存储器分为四个存储区,在向其中任何一个存储区进行编程或擦除操作的同时,可以对其它三个存储区中的一个进行读操作,用硬件方式实现了在读操作的同时进行编程和擦除操作,而无须外接EEPROM。
由于有多条存取通道,因而提高了系统速度。
该芯片采用0.25μm制造工艺,不仅快速读取速度达到80ns,而且拥有先进的省电性能。
在待机和自动省电模式下仅有0 33μW功耗,当任何地址线或片使能信号200ns保持不变时,即进入自动省电模式。
对于功耗有严格限制和有快速读取要求的应用,如数字蜂窝电话、汽车导航和全球定位系统、掌上电脑和顶置盒、便携式电脑、个人数字助理、无线通信等领域中可以一展身手。
2 NAND技术NANDSamsung、TOSHIBA和Fujistu支持NAND技术Flash Memory。
这种结构的闪速存储器适合于纯数据存储和文件存储,主要作为SmartMedia卡、CompactFlash卡、PCMCIA ATA卡、固态盘的存储介质,并正成为闪速磁盘技术的核心。
NAND技术Flash Memory具有以下特点:(1)以页为单位进行读和编程操作,1页为256或512B (字节);以块为单位进行擦除操作,1块为4K、8K或16KB。
具有快编程和快擦除的功能,其块擦除时间是2ms;而NOR技术的块擦除时间达到几百ms。
(2)数据、地址采用同一总线,实现串行读取。
随机读取速度慢且不能按字节随机编程。
(3)芯片尺寸小,引脚少,是位成本(bit cost)最低的固态存储器,将很快突破每兆字节1美元的价格限制。
(4)芯片包含有失效块,其数目最大可达到3~35块(取决于存储器密度)。
失效块不会影响有效块的性能,但设计者需要将失效块在地址映射表中屏蔽起来。
Samsung 公司在1999年底开发出世界上第一颗1Gb NAND技术闪速存储器。
据称这种Flash Memory可以存储560张高分辨率的照片或32首CD质量的歌曲,将成为下一代便携式信息产品的理想媒介。
Samsung采用了许多DRAM的工艺技术,包括首次采用0.15μm的制造工艺来生产这颗Flash。
已经批量生产的K9K1208UOM 采用018μm工艺,存储容量为512Mb。
UltraNANDAMD与Fujistu共同推出的UltraNAND技术,称之为先进的NAND闪速存储器技术。
它与NAND标准兼容:拥有比NAND技术更高等级的可靠性;可用来存储代码,从而首次在代码存储的应用中体现出NAND技术的成本优势;它没有失效块,因此不用系统级的查错和校正功能,能更有效地利用存储器容量。
与DINOR技术一样,尽管UltraNAND技术具有优势,但在当前的市场上仍以NAND技术为主流。
UltraNAND 家族的第一个成员是AM30LV0064,采用0.25μm制造工艺,没有失效块,可在至少104次擦写周期中实现无差错操作,适用于要求高可靠性的场合,如电信和网络系统、个人数字助理、固态盘驱动器等。
研制中的AM30LV0128容量达到128Mb,而在AMD的计划中UltraNAND技术Flash Memory将突破每兆字节1美元的价格限制,更显示出它对于NOR技术的价格优势。
3 AND技术AND技术是Hitachi公司的专利技术。
Hitachi和Mitsubishi共同支持AND技术的Flash Memory。
AND技术与NAND一样采用“大多数完好的存储器”概念,目前,在数据和文档存储领域中是另一种占重要地位的闪速存储技术。
Hitachi和Mitsubishi公司采用0.18μm的制造工艺,并结合MLC技术,生产出芯片尺寸更小、存储容量更大、功耗更低的512Mb-AND Flash Memory,再利用双密度封装技术DDP (Double Density Package Technology),将2片512Mb芯片叠加在1片TSOP48的封装内,形成一片1Gb芯片。
HN29V51211T具有突出的低功耗特性,读电流为2mA,待机电流仅为1μA,同时由于其内部存在与块大小一致的内部RAM 缓冲区,使得AND技术不像其他采用MLC的闪速存储器技术那样写入性能严重下降。
Hitachi公司用该芯片制造128MB的MultiMedia卡和2MB的PC-ATA卡,用于智能电话、个人数字助理、掌上电脑、数字相机、便携式摄像机、便携式音乐播放机等。
4 由EEPROM派生的闪速存储器EEPROM具有很高的灵活性,可以单字节读写(不需要擦除,可直接改写数据),但存储密度小,单位成本高。
部分制造商生产出另一类以EEPROM做闪速存储阵列的Flash Memory,如ATMEL、SST的小扇区结构闪速存储器(Small Sector Flash Memory)和ATMEL的海量存储器(Data-Flash Memory)。
这类器件具有EEPROM与NOR技术Flash Memory二者折衷的性能特点:(1)读写的灵活性逊于EEPROM,不能直接改写数据。
在编程之前需要先进行页擦除,但与NOR技术Flash Memory的块结构相比其页尺寸小,具有快速随机读取和快编程、快擦除的特点。
(2)与EEPROM比较,具有明显的成本优势。
(3)存储密度比EEPROM大,但比NOR技术Flash Memory小,如Small Sector Flash Memory的存储密度可达到4Mb,而32Mb的DataFlash Memory芯片有试用样品提供。
正因为这类器件在性能上的灵活性和成本上的优势,使其在如今闪速存储器市场上仍占有一席之地。
Small Sector Flash Memory采用并行数据总线和页结构(1页为128或256B),对页执行读写操作,因而既具有NOR技术快速随机读取的优势,又没有其编程和擦除功能的缺陷,适合代码存储和小容量的数据存储,广泛地用以替代EPROM。
DataFlash Memory是ATMEL的专利产品,采用SPI串行接口,只能依次读取数据,但有利于降低成本、增加系统的可靠性、缩小封装尺寸。