太阳能单晶硅片的制备技术简介

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单晶硅的生产工艺

单晶硅的生产工艺

单晶硅的生产工艺
单晶硅是一种高纯度的硅材料,广泛应用于太阳能电池、集成电路、半导体等领域。

它的制备过程主要包括三个步骤:原料准备、单晶生长和晶圆加工。

首先,原料准备是制备单晶硅的关键步骤。

通常使用的原料是金属硅,它的纯度需要达到99.9999%以上。

原料经过高温预处理,去除其中的杂质和气体。

然后将原料放入熔炉中,加热至高温,使其熔化成液态硅。

接下来是单晶生长阶段。

在熔融硅中加入少量的掺杂剂,以改变硅的性质。

然后,在特定的条件下,将种子晶体(通常是硅材料的小晶片)以特定的角度浸入熔融硅中。

通过缓慢提升或旋转种子晶体,可以在其上生长出一片完整的单晶硅。

在整个生长过程中,需要精确控制温度、气氛和流速等参数,以保证单晶的质量和形状。

最后是晶圆加工过程。

将生长好的单晶硅锯成薄片,通常称为晶圆。

晶圆表面会有一层氧化膜,需要通过化学腐蚀或机械抛光等方法去除。

然后,在晶圆表面通过光刻和腐蚀等工艺制作电路图案。

最后,进行离散元件的切割、测试和包装等步骤,得到最终的单晶硅产品。

总的来说,单晶硅的生产工艺是一个复杂而精细的过程。

在每个步骤中,需要严格控制工艺参数,以确保单晶硅的质量和性能。

随着技术的进步,单晶硅的生产工艺不断完善,产量和质量也在不断提高,为相关行业的发展提供了重要的支持。

晶硅太阳能电池片的制作过程

晶硅太阳能电池片的制作过程

晶硅太阳能电池板的制作过程1、表面制绒单晶硅绒面的制备是利用硅的各向异性腐蚀,在每平方厘米硅表面形成几百万个四面方锥体也即金字塔结构。

由于入射光在表面的多次反射和折射,增加了光的吸收,提高了电池的短路电流和转换效率。

硅的各向异性腐蚀液通常用热的碱性溶液,可用的碱有氢氧化钠,氢氧化钾、氢氧化锂和乙二胺等。

大多使用廉价的浓度约为1%的氢氧化钠稀溶液来制备绒面硅,腐蚀温度为70-85℃。

为了获得均匀的绒面,还应在溶液中酌量添加醇类如乙醇和异丙醇等作为络合剂,以加快硅的腐蚀。

制备绒面前,硅片须先进行初步表面腐蚀,用碱性或酸性腐蚀液蚀去约20~25μm,在腐蚀绒面后,进行一般的化学清洗。

经过表面准备的硅片都不宜在水中久存,以防沾污,应尽快扩散制结。

2、扩散制结太阳能电池需要一个大面积的PN结以实现光能到电能的转换,而扩散炉即为制造太阳能电池PN结的专用设备。

管式扩散炉主要由石英舟的上下载部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成。

扩散一般用三氯氧磷液态源作为扩散源。

把P型硅片放在管式扩散炉的石英容器内,在850---900摄氏度高温下使用氮气将三氯氧磷带入石英容器,通过三氯氧磷和硅片进行反应,得到磷原子。

经过一定时间,磷原子从四周进入硅片的表面层,并且通过硅原子之间的空隙向硅片内部渗透扩散,形成了N型半导体和P型半导体的交界面,也就是PN结。

这种方法制出的PN结均匀性好,方块电阻的不均匀性小于百分之十,少子寿命可大于10ms。

制造PN结是太阳电池生产最基本也是最关键的工序。

因为正是PN结的形成,才使电子和空穴在流动后不再回到原处,这样就形成了电流,用导线将电流引出,就是直流电。

3、去磷硅玻璃该工艺用于太阳能电池片生产制造过程中,通过化学腐蚀法也即把硅片放在氢氟酸溶液中浸泡,使其产生化学反应生成可溶性的络和物六氟硅酸,以去除扩散制结后在硅片表面形成的一层磷硅玻璃。

在扩散过程中,POCL3与O2反应生成P2O5淀积在硅片表面。

单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点培训

单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点培训

单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点培训1. 引言单晶硅和多晶硅是半导体行业中常见的材料,它们在太阳能电池、集成电路等领域得到广泛应用。

本文将为您介绍单晶硅和多晶硅的生产工艺以及它们的性质特点。

2. 单晶硅的生产工艺单晶硅是由高纯度硅材料制成的晶体,它具有较高的电子迁移率和较低的杂质浓度,适用于制造高性能的光电器件。

以下是单晶硅的主要生产工艺:2.1. Czochralski法生长单晶硅Czochralski法是目前最常用的单晶硅生长方法之一。

其基本过程如下:1.准备硅原料:将高纯度硅材料溶解在熔融的硅中,制备成硅锭。

2.调节温度和附加剂:控制硅锭的温度和加入适量的掺杂剂,以调节硅材料的电性能。

3.生长晶体:将铜制的拉杆浸入熔融硅中,形成硅锭的结晶核心,通过拉杆的旋转和上拉控制晶体的生长方向、速度和尺寸。

4.切割晶体:待晶体生长到一定程度后,将其从硅锭中切割成片,得到单晶硅片。

2.2. Float-zone法生长单晶硅Float-zone法是另一种单晶硅生长方法,它主要用于生产直径较小的单晶硅。

其生产过程相对复杂,但能够获得较高纯度的单晶硅。

3. 多晶硅的生产工艺多晶硅是由粉末状硅材料制成的,其晶体结构不规则,具有较高的电阻率和较高的杂质浓度。

以下是多晶硅的主要生产工艺:3.1. 气相淀积法制备多晶硅气相淀积法是最常用的多晶硅制备方法之一。

其基本过程如下:1.原料气体制备:将硅材料化为气态,如通过热解硅烷(SiH4)制备硅含氢气体。

2.沉积硅层:将硅含氢气体引入反应室,在衬底上沉积出一层硅薄膜。

3.重复沉积:重复沉积步骤,使硅薄膜逐渐增厚,形成多晶硅。

3.2. 其他多晶硅制备方法除了气相淀积法,还有一些其他的多晶硅制备方法,如溶液法、电化学沉积法等。

这些方法在特定的应用领域有其独特的优势和适用性。

4. 单晶硅和多晶硅的性质特点单晶硅和多晶硅在晶体结构、电子性能和应用方面存在一定的差异。

以下是它们的性质特点:4.1. 晶体结构单晶硅具有有序的晶体结构,晶界较少,晶粒较大。

晶硅太阳能电池片的制作过程

晶硅太阳能电池片的制作过程

晶硅太阳能电池板的制作过程1、表面制绒单晶硅绒面的制备是利用硅的各向异性腐蚀,在每平方厘米硅表面形成几百万个四面方锥体也即金字塔结构;由于入射光在表面的多次反射和折射,增加了光的吸收,提高了电池的短路电流和转换效率;硅的各向异性腐蚀液通常用热的碱性溶液,可用的碱有氢氧化钠,氢氧化钾、氢氧化锂和乙二胺等;大多使用廉价的浓度约为1%的氢氧化钠稀溶液来制备绒面硅,腐蚀温度为70-85℃;为了获得均匀的绒面,还应在溶液中酌量添加醇类如乙醇和异丙醇等作为络合剂,以加快硅的腐蚀;制备绒面前,硅片须先进行初步表面腐蚀,用碱性或酸性腐蚀液蚀去约20~25μm,在腐蚀绒面后,进行一般的化学清洗;经过表面准备的硅片都不宜在水中久存,以防沾污,应尽快扩散制结;2、扩散制结太阳能电池需要一个大面积的PN结以实现光能到电能的转换,而扩散炉即为制造太阳能电池PN结的专用设备;管式扩散炉主要由石英舟的上下载部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成;扩散一般用三氯氧磷液态源作为扩散源;把P型硅片放在管式扩散炉的石英容器内,在850---900摄氏度高温下使用氮气将三氯氧磷带入石英容器,通过三氯氧磷和硅片进行反应,得到磷原子;经过一定时间,磷原子从四周进入硅片的表面层,并且通过硅原子之间的空隙向硅片内部渗透扩散,形成了N型半导体和P型半导体的交界面,也就是PN结;这种方法制出的PN结均匀性好,方块电阻的不均匀性小于百分之十,少子寿命可大于10ms;制造PN结是太阳电池生产最基本也是最关键的工序;因为正是PN结的形成,才使电子和空穴在流动后不再回到原处,这样就形成了电流,用导线将电流引出,就是直流电;3、去磷硅玻璃该工艺用于太阳能电池片生产制造过程中,通过化学腐蚀法也即把硅片放在氢氟酸溶液中浸泡,使其产生化学反应生成可溶性的络和物六氟硅酸,以去除扩散制结后在硅片表面形成的一层磷硅玻璃;在扩散过程中,POCL3与O2反应生成P2O5淀积在硅片表面;P2O5与Si反应又生成SiO2和磷原子,这样就在硅片表面形成一层含有磷元素的SiO2,称之为磷硅玻璃;去磷硅玻璃的设备一般由本体、清洗槽、伺服驱动系统、机械臂、电气控制系统和自动配酸系统等部分组成,主要动力源有氢氟酸、氮气、压缩空气、纯水,热排风和废水;氢氟酸能够溶解二氧化硅是因为氢氟酸与二氧化硅反应生成易挥发的四氟化硅气体;若氢氟酸过量,反应生成的四氟化硅会进一步与氢氟酸反应生成可溶性的络和物六氟硅酸;4、等离子刻蚀由于在扩散过程中,即使采用背靠背扩散,硅片的所有表面包括边缘都将不可避免地扩散上磷;PN结的正面所收集到的光生电子会沿着边缘扩散有磷的区域流到PN结的背面,而造成短路;因此,必须对太阳能电池周边的掺杂硅进行刻蚀,以去除电池边缘的PN结;通常采用等离子刻蚀技术完成这一工艺;等离子刻蚀是在低压状态下,反应气体CF4的母体分子在射频功率的激发下,产生电离并形成等离子体;等离子体是由带电的电子和离子组成,反应腔体中的气体在电子的撞击下,除了转变成离子外,还能吸收能量并形成大量的活性基团;活性反应基团由于扩散或者在电场作用下到达SiO2表面,在那里与被刻蚀材料表面发生化学反应,并形成挥发性的反应生成物脱离被刻蚀物质表面,被真空系统抽出腔体;5、镀减反射膜抛光硅表面的反射率为35%,为了减少表面反射,提高电池的转换效率,需要沉积一层氮化硅减反射膜;现在工业生产中常采用PECVD设备制备减反射膜;PECVD即等离子增强型化学气相沉积;它的技术原理是利用低温等离子体作能量源,样品置于低气压下辉光放电的阴极上,利用辉光放电使样品升温到预定的温度,然后通入适量的反应气体SiH4和NH3,气体经一系列化学反应和等离子体反应,在样品表面形成固态薄膜即氮化硅薄膜;一般情况下,使用这种等离子增强型化学气相沉积的方法沉积的薄膜厚度在70nm 左右;这样厚度的薄膜具有光学的功能性;利用薄膜干涉原理,可以使光的反射大为减少,电池的短路电流和输出就有很大增加,效率也有相当的提高;6、丝网印刷太阳电池经过制绒、扩散及PECVD等工序后,已经制成PN结,可以在光照下产生电流,为了将产生的电流导出,需要在电池表面上制作正、负两个电极;制造电极的方法很多,而丝网印刷是目前制作太阳电池电极最普遍的一种生产工艺;丝网印刷是采用压印的方式将预定的图形印刷在基板上,该设备由电池背面银铝浆印刷、电池背面铝浆印刷和电池正面银浆印刷三部分组成;其工作原理为:利用丝网图形部分网孔透过浆料,用刮刀在丝网的浆料部位施加一定压力,同时朝丝网另一端移动;油墨在移动中被刮刀从图形部分的网孔中挤压到基片上;由于浆料的粘性作用使印迹固着在一定范围内,印刷中刮板始终与丝网印版和基片呈线性接触,接触线随刮刀移动而移动,从而完成印刷行程;7、快速烧结经过丝网印刷后的硅片,不能直接使用,需经烧结炉快速烧结,将有机树脂粘合剂燃烧掉,剩下几乎纯粹的、由于玻璃质作用而密合在硅片上的银电极;当银电极和晶体硅在温度达到共晶温度时,晶体硅原子以一定的比例融入到熔融的银电极材料中去,从而形成上下电极的欧姆接触,提高电池片的开路电压和填充因子两个关键参数,使其具有电阻特性,以提高电池片的转换效率;烧结炉分为预烧结、烧结、降温冷却三个阶段;预烧结阶段目的是使浆料中的高分子粘合剂分解、燃烧掉,此阶段温度慢慢上升;烧结阶段中烧结体内完成各种物理化学反应,形成电阻膜结构,使其真正具有电阻特性,该阶段温度达到峰值;降温冷却阶段,玻璃冷却硬化并凝固,使电阻膜结构固定地粘附于基片上;。

单晶硅片技术参数

单晶硅片技术参数

单晶硅片技术参数单晶硅片技术参数是指制造单晶硅片时所需的关键参数以及与单晶硅片性能相关的指标。

单晶硅片是用于制造集成电路和太阳能电池等电子元件的重要材料,其技术参数直接影响着元件的性能和质量。

下面将就单晶硅片的晶体结构、材料纯度、晶片方向、尺寸控制、杂质浓度等技术参数进行详细介绍。

1.晶体结构:单晶硅片通常采用立方晶系的结构,晶体结构参数主要包括晶格常数和晶胞尺寸等。

晶格常数是指晶胞间距离,可以通过X射线衍射等方法测得,常用单位是埃(Å)。

晶胞尺寸是指晶胞的体积,一般用晶胞参数描述晶胞的形状和大小。

2. 材料纯度:单晶硅片的制备要求材料的纯度非常高,杂质的存在会影响晶体的电学性能。

通常,单晶硅片的杂质浓度要求在ppm级别以下,常见的杂质元素有金属杂质、氧含量和碳含量等。

金属杂质的控制要求很高,例如铁、铝、钙等金属杂质的浓度要远低于ppm级。

3.晶片方向:单晶硅片具有各向同性的特点,在制造过程中,需要确定硅片的取向方向,以便在材料的性能优化和加工过程中的设计。

硅片的主取向通常包括<100>、<110>和<111>等,其中<100>取向的单晶硅片用于大部分集成电路的制造。

4. 尺寸控制:单晶硅片的尺寸要求严格,在制造过程中需要控制硅片的直径、厚度和平整度等。

硅片的直径通常以英寸(inch)为单位,常见的尺寸有8英寸、12英寸等。

硅片的厚度一般控制在几十至几百微米之间,要求均匀性高。

平整度是指硅片表面的平整程度,要求硅片的表面平整度高,以保证材料的加工质量。

5. 杂质浓度:单晶硅片中的杂质浓度对于电子元件的性能有着重要影响。

杂质浓度一般以质量分数表示,常见的有金属杂质和非金属杂质等。

金属杂质主要包括铁、铝、钠等,其浓度要求在ppm级以下。

非金属杂质包括氧、氮、碳等,其浓度要求在ppbw级或更低。

总之,单晶硅片技术参数是制造单晶硅片时所需的关键参数,包括晶体结构、材料纯度、晶片方向、尺寸控制和杂质浓度等。

太阳能电池片单晶硅片_概述及解释说明

太阳能电池片单晶硅片_概述及解释说明

太阳能电池片单晶硅片概述及解释说明1. 引言1.1 概述太阳能电池片是一种将阳光直接转化为电能的设备,它具有环保、可再生等优势,被广泛应用于解决能源紧缺和环境污染等问题。

而太阳能电池片的单晶硅片作为其中一类主要材料,也因其高效率和稳定性而备受关注。

本文将重点介绍太阳能电池片单晶硅片的原理、制备工艺、特点与应用,并以此为基础对其技术发展历程进行解释说明。

1.2 文章结构本文分为四个部分进行阐述。

首先引言部分将简要介绍本文的内容和结构,同时概述太阳能电池片单晶硅片的重要性和应用范围。

接下来的部分将详细探讨定义与原理、制备工艺、特点与应用方面的知识。

最后,文章将以解释说明的方式阐述单晶硅技术发展历程、单晶硅电池片性能优势以及单晶硅电池片市场前景展望。

最后,在结论中总结该领域的研究现状,并对未来发展趋势给出展望和建议。

1.3 目的本文旨在全面介绍太阳能电池片单晶硅片的工作原理、制备工艺、特点与应用,并解释说明其技术发展历程、性能优势以及市场前景。

通过对该领域的深入研究和分析,旨在推动太阳能电池片单晶硅片相关技术的发展,并为未来的研究提供参考和指导。

2. 太阳能电池片单晶硅片2.1 定义与原理:太阳能电池片是一种将太阳光直接转换成电能的装置,而单晶硅片是制造太阳能电池片的常用材料之一。

单晶硅指的是由纯净度非常高的硅材料生长出来的晶体,具有高度的晶格结构完整性和均匀性。

太阳能电池片单晶硅片通过将光线转化为电流,从而实现对太阳能的利用。

2.2 制备工艺:制备单晶硅片需要借助于典型的Czochralski法或者区域熔融法进行生长。

其中,Czochralski法是最常见且成熟的方法之一。

它通过将纯净的硅材料加热至熔化状态并使用称为“种子”(一小块已经成长好的单晶)悬浮在熔融硅液上,在凝固过程中形成一个大而无缺陷的单晶。

这个方法可以保证最终得到高质量、高效率的太阳能电池片。

2.3 特点与应用:太阳能电池片单晶硅片具有以下特点和应用:- 高效率:由于单晶硅片具有高度的结晶完整性,电子在其内的运动十分迅速,因此太阳能电池片单晶硅片的转换效率相对较高。

太阳能单晶硅片的制备技术简介

太阳能单晶硅片的制备技术简介
一、介绍
太阳能单晶硅片作为一种新型的太阳能电池,可以实现高效的太阳能发电,有着广泛的应用前景。

太阳能单晶硅片是利用太阳能采集能量,然后转换成电能的一种光伏结构组件,是目前太阳能电池的主要成分。

目前太阳能单晶硅片的制备技术已经形成一定的体系,主要由熔融法、晶拉晶粉法、成型法、原位蒸镀法等技术组成,为太阳能电池的制备带来便利。

二、熔融法
熔融法是目前太阳能单晶硅片最常用的制备技术,它利用熔融的方式将原料中的硅晶体晶化,然后镀上掺杂元素,最后成形出含有掺杂元素的单晶硅片。

制备过程可以分为四个步骤:首先将硅辊料放入冶炼炉中加热处理,使熔融;热处理后,用定向凝固装置把融化的硅晶体晶化;然后对硅晶体进行表面掺杂,以提高光电转换效率;最后将硅晶体用石英管成型出含有掺杂元素的单晶硅片。

三、晶拉晶粉法。

单晶硅太阳能电池优化结构设计和制造技术

单晶硅太阳能电池优化结构设计和制造技术随着人类对环境的关注和能源需求的不断增长,太阳能电池作为一种清洁、可再生的能源备受关注。

而单晶硅太阳能电池由于其高转换效率、稳定性和长期性价比较高等特点,在太阳能应用领域被广泛应用。

本文将介绍单晶硅太阳能电池的优化结构设计和制造技术。

一、单晶硅太阳能电池的原理和结构太阳能电池是一种将太阳光转化为电能的半导体元件,其中单晶硅太阳能电池是采用单晶硅作为光电转换材料的太阳能电池。

单晶硅太阳能电池的工作原理是将太阳光能转化为电能,其中太阳光线首先经过防反射层,然后被单晶硅吸收,产生电子和空穴对,通过电势差形成电流,最后经过金属电极和输出电缆输出电能。

单晶硅太阳能电池由四个主要组件组成,包括硅基板、P-N结、金属电极和防反射层。

硅基板是指将硅材料制成薄片,同时将其中某一面加工成P型,另一面加工成N型。

P-N结是指将P型和N型焊接在一起,形成电势差,达到光电转换的目的。

金属电极是指将导电金属在硅基板两端压焊形成电路,输出太阳能转化后的电能。

防反射层是指将透明材料覆盖在硅片表面,起到反射太阳光线的作用。

二、单晶硅太阳能电池的结构优化单晶硅太阳能电池结构的优化主要包括三个方面,分别是提高硅基板的质量、优化P-N结形态和改进金属电极的制造工艺。

1. 提高硅基板的质量硅基板是单晶硅太阳能电池最基本的组成部分,其硅的纯度和晶体结构意味着太阳能转化效率的高低。

因此,提高硅基板的质量是优化太阳能电池结构的关键之一。

目前,人们通过提高硅材料的制备工艺、控制杂质含量等手段来提高硅基板的质量。

2. 优化P-N结形态P-N结是单晶硅太阳能电池中最关键的组件之一,其形态决定了光电转换效率和电池组件的耐久性。

因此,寻求最优的P-N结形态是优化电池结构的重要方面。

在目前的研究中,不同的P-N结形态已经被探索和验证,如深结、分散结等。

3. 改进金属电极的制造工艺金属电极是单晶硅太阳能电池中另一个重要的组成部分,其质量和制造工艺对电池性能有着重要的影响。

单晶硅硅太阳电池制作工艺


由硅片到太阳电池片
减反射膜 使用PECVD法在硅片表面沉积一层SiN PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition),即“等离子增强型化学气相沉 积”,是一种化学气相沉积。 PECVD是借助微波或射频等使含有薄 膜组成原子的气体电离,在局部形成等离子 体,而等离子化学活性很强,很容易发生反 应,在硅片上沉积出所期望的薄膜SiNx:H 。
清洗 使用一系列的溶液对硅片进行更彻底 的清洗,去除硅片表面的杂质,如有机物、 金属离子等,同时去除硅片表面的一些缺陷
检验 对硅片进行初步的检验,主要检测表 面清洁程度和缺陷
由硅片到太阳电池片
1、表面制绒 2、扩散制结 3、清洗 4、周边刻蚀 5、减反射膜
6、印刷上下电极
7、快速烧结(合金)
由硅片到太阳电池片
由硅片到太阳电池片
由硅片到太阳电池片
谢谢
由单晶硅锭到单晶硅片
1、切方(清洗) 2、倒角
3、切片(清洗)
4、抛光
5、清洗
6、检验
由单晶硅锭到单晶硅片
切割
使用高强度的钢丝及加了SiC粉的 砂浆进行切割
由单晶硅锭到单晶硅片
最初的硅锭
切方并倒角
切片
由单晶硅锭到单晶硅片
抛光 使用毛刷机,为了去除硅片表面由切 割引起的一些表面损伤,使表面表面较为平 整
表面制绒 表面制绒是利用硅的各向异性,使用溶 液对硅片进行腐蚀,形成微小的金字塔形结 构,以提高光的吸收
由硅片到太阳电池片
表面制绒工序
1、粗抛 2、漂洗 3、碱腐蚀(NaOH和异丙醇)
4、盐酸清洗
5、HF清洗
由硅片到太阳电池片
表面制绒
由硅片到太阳电池片

单晶硅太阳能电池详细工艺

单晶硅太阳能电池1.基本结构指电极图1太阳能电池的基本结构及工作原理2,太阳能电池片的化学清洗工艺切片要求:①切割精度高、表面平行度高、翘曲度和厚度公差小。

②断面完整性好,消除拉丝、刀痕和微裂纹。

③提高成品率,缩小刀(钢丝)切缝,降低原材料损耗。

④提高切割速度,实现自动化切割。

具体来说太阳能硅片表面沾污大致可分为三类:1、有机杂质沾污:可通过有机试剂的溶解作用,结合兆声波清洗技术来去除。

2、颗粒沾污:运用物理的方法可采机械擦洗或兆声波清洗技术来去除粒径;0.4仙颗粒,利用兆声波可去除>0.2飘粒。

3、金属离子沾污:该污染必须采用化学的方法才能将其清洗掉。

硅片表面金属杂质沾污又可分为两大类:(1)、沾污离子或原子通过吸附分散附着在硅片表面。

(2)、带正电的金属离子得到电子后面附着(尤如电镀”)到硅片表面。

1、用H2O2作强氧化剂,使电镀”附着到硅表面的金属离子氧化成金属,溶解在清洗液中或吸附在硅片表面。

2、用无害的小直径强正离子(如H+),一般用HCL作为H+的来源,替代吸附在硅片表面的金属离子,使其溶解于清洗液中,从而清除金属离子。

3、用大量去离子水进行超声波清洗,以排除溶液中的金属离子。

由于SC-1是H2O2和NH40H的碱性溶液,通过H2O2的强氧化和NH4OH的溶解作用,使有机物沾污变成水溶性化合物,随去离子水的冲洗而被排除;同时溶液具有强氧化性和络合性,能氧化Cr、Cu、Zn、Ag、Ni、Co、Ca、Fe、Mg等,使其变成高价离子,然后进一步与碱作用,生成可溶性络合物而随去离子水的冲洗而被去除。

因此用SC-1液清洗抛光片既能去除有机沾污,亦能去除某些金属沾污。

在使用SC-1液时结合使用兆声波来清洗可获得更好的清洗效果。

另外SC-2是H2O2和HCL的酸性溶液,具有极强的氧化性和络合性,能与氧化以前的金属作用生成盐随去离子水冲洗而被去除。

被氧化的金属离子与CL-作用生成的可溶性络合物亦随去离子水冲洗而被去除。

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太阳能单晶硅片的制备技术简介
1.原料准备:太阳能单晶硅片的主要原料为高纯度硅材料,通常采用
电石法或硝酸法制备高纯度多晶硅。

这些多晶硅切割成块状,作为生长单
晶硅的原料。

2.单晶硅生长:单晶硅生长是太阳能单晶硅片制备的关键步骤。

生长
方法主要有单晶拉扯法和单晶浸渍法。

单晶拉扯法是最常用的方法,通常
在高温下将多晶硅块逐渐拉伸成单晶硅棒,然后通过切割和修剪获得所需
尺寸的单晶硅片。

单晶浸渍法是将多晶硅块浸渍在熔融硅中,通过控制温
度和拉扯速度来生长单晶硅。

3.单晶硅片的处理:生长出的单晶硅片需要经过多种处理步骤,以优
化其电学性能和表面特性。

首先是去除表面杂质和氧化物的化学处理,通
常采用酸洗和氧化处理。

接下来是通过机械或化学机械抛光进一步提高表
面质量。

最后,使用化学蒸汽沉积或溅射等方法在单晶硅片表面沉积抗反
射膜和屏蔽层,提高光电转化效率。

4.单晶硅片的加工:生长和处理好的单晶硅片需要进行进一步的加工,以获得最终的太阳能单晶硅电池。

加工包括切割、清洗、染料涂覆、前金
属化、背金属化、测试和封装等步骤。

除了传统的单晶硅生长方法,近年来也出现了一些新的技术和方法,
以提高生产效率和降低制造成本。

例如,有些公司采用单晶硅超薄切片技术,通过薄切片和高温层压的方法,将单晶硅薄片直接粘结在导电玻璃上,以减少材料损失和加工工序。

另外,还有一些公司采用了直接生长法,通
过在硅基底上直接生长单晶硅,从而避免了多晶硅的生长和切割过程。

总之,太阳能单晶硅片的制备技术是太阳能电池制造中不可或缺的重要环节。

随着科技的不断进步和创新,相信太阳能单晶硅片制备技术将不断提升,为太阳能产业的发展做出更大的贡献。

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