PLCC_PCB封装设计注意事项
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建议PCB Sensor PAD外直径 尺寸11.0-11.5mm
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CrystalImage & ImagingInnovation 4. 建议Sensor Pad与PCB Pad重叠(粘合)面积2: 如下图所示:
建议PCB PAD内直径 尺寸8.3-8.5mm
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CrystalImage & ImagingInnovation 5. 建议Sensor Pad与PCB Pad重叠(粘合)面积为80%-90%.
一. Sensor Pad尺寸：
二. PCB Pad
:
1. 建议Sensor PCB Pad长度: 建议PAD长度 1.3-1.5mm
2. 建议Sensor 对角方向相邻PCB Pad间距。 建议焊盘间距0.51 mm
CrystalImage & ImagingInnovation
3. 建议Sensor Pad与PCB Pad重叠(粘合)面积1:
CrystalImage & ImagingInnovΒιβλιοθήκη Baidution
PLCC_PCB封装设计注意事项
FAE liuys 2012.01.05
CrystalImage & ImagingInnovation
I.目录: 一.产品名称: PLCC产品 二.PCB_pad设计封装制作注意事项
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II.封装示意图:
PC 3030
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