PCB工艺流程PPT课件

C、曝光使用的菲林片不能偏位，一般工厂使用设备自动对位；菲 林片与基板、干膜之间不能有异物及灰尘；
D、作业原理：用UV光照射，以底片当遮掩介质，而无遮掩部分将 与干膜发生聚合反应，进行影像转移；
E、曝光设备：半自动曝光机、自动曝光机；
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图示说明
UV光源
菲林片
UV光源
菲林片 菲林片
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贴干膜 去干膜
曝光 显影 蚀刻
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三、生产工艺流程图：
( 3 ) 六层板外层制作流程
清洗钻污 化学镀铜 电解镀铜
激光钻孔 钻外层通孔
镀铜 外层线路形成
AOI检查
清洗、干燥
贴干膜
清洗
去干膜
曝光 显影 蚀刻
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2、1-4-1（6层）PCB板制作流程：
( 4 ) 外观及成型制作流程
选择性镀镍镀金
作为影像转移之介质）
D、使用设备：压膜机
E、管理重点：
保持干膜和板面的清洁；干膜位置不能偏位、不能皱，贴附干膜时 需对覆铜板表面用滚轮进行清洁；
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4、内层曝光（Exposure):
A、断面图示说明：
曝光部分
未曝光部分
B、需在无尘室作业(无尘室级别一般为1万级)，作业员需戴防静电
帽和穿防静电衣，室内需进行温湿度管理；
二、PCB使用的材料： 1、PCB板使用的主要材料是覆铜板； 2、曝光、显影使用的干膜及胶片； 3、层压时使用的铜箔； 4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片； 5、各种药水； 6、表层阻焊剂
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三、生产工艺流程图：
六层(1-4-1)PCB板制作流程：
( 1 ) 六层板内层制作流程
覆铜板切割
D、层压后，基板厚度为叠板时的70%；
层压后基板状态
基板修边处理
前处理 内层线路形成
AOI检查
贴干膜 清洗
内层曝光 去干膜
黑化/棕化处理 层压
预叠板 叠板 压合
显影 蚀刻
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三、生产工艺流程图：
( 2 ) 内层2、5层制作流程
清洗钻污 化学镀铜 电解镀铜
开定位孔 钻内层通孔
镀铜
内层2、5层线路形成
AOI检查 黑化/棕化处理
二次层压
清洗、干燥
清洗
预叠板
叠板 压合
PCB板工艺流程介绍
Printed Circuit Board 印刷电路板
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介绍内容说明：
★PCB种类 ★PCB使用的材料 ★生产流程图 ★生产工艺介绍 ★多层板图示介绍
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一、PCB种类： PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使
用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成 品板厚度一般为：0.6mm~0.8mm。 1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。
转换时，测量确认； E、覆铜板尺寸：1200mm×1000mm、 1000mm×1000mm
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2、前处理(Prepare treatment)：
A、清洗孔内钻污； B、用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物；然后用 酸性溶液去除铜面氧化层；最后再进行微蚀处理以得到与干膜具 有优良粘附性能的充分粗化的表面；
前处理 涂布阻焊剂
丝印 外形加工 目视检查 电测检查 铜面防氧化处理 最终出荷检查
印刷绿油 干燥处理
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四、生产工艺介绍：
以1-4-1六层线路板制作流程说明
绿油
接着剂(半 固化片)
内层线路
铜面防氧 化处理
镀铜
镀金
导通孔 盲孔 内层通孔 1-4-1线路板断面图示
线路L1
线路L2 线路L3 覆铜板基材
卤素灯照射 板面线路显
示画面
检查设备
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9、黑化/棕化处理(Black oxide)：
A、作业原理：以化学方式进行铜表面处理,使其表面粗化;增强PP 膜(半固化片)与铜面的结合力；
B、黑化与棕化的区别：黑化层较厚，在镀铜后会产生粉红圈，这 是在镀铜微蚀时进入黑化层使铜露出原来的颜色；而棕化层相对较 薄，处理后不会产生粉红圈；
C、使用设备：
投入口
处理中
使用设备自动传输，只需2人作业 D、管理重点：药水的管理、设备定时点检；
药水
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3、贴干膜（Lamination):
A、断面图示说明：
干膜
B、贴干膜需在无尘室作业(PCB板厂家无尘室级别一般为1万级)， 作业员需穿防静电衣、戴防静电帽和防静电手套；
C、干膜贴在板材上,经曝光、显影后，使线路基本成形，在此过程 中干膜主要起到了影象转移的作用，而且在蚀刻的过程中起到了保 护线路的作用；（以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面上，
预叠板现场
叠板现场
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11、层压(Lamination)：
A、以高温高压使其紧密结合，层压时铜箔与接着剂、内层线路之 间不能有缝隙（如有缝隙，在贴装元件过热风炉时高温后基板会起 层分开）；
B、加热方式上有电加热，蒸汽加热等；在加压方式上有非真空液 压与真空液压等；
C：层压时，铜箔上下两表面需垫钢板进行压合；
线路L4 线路L5
线路L6
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1、覆铜板切割（Work Size）：
A、覆铜板断面图示： 铜箔 基材
B、基板在投料生产时，会按厂家设计好的图纸要求进行裁剪；不 同厂家根据产品的不同，尺寸也有所变化；
C、技术特点：设备自动切割、半自动切割 D、管理重点：寸法控制；每班前首件测量确认后生产；基板型号
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7、去膜、清洗（Stripping):
A、图示说明：
内层L3、L4线路形成
B、作业原理：将保护铜箔的干膜清除； C、设备：清洗线
8、AOI检查：
A、作业原理：利用卤素灯照射板面，对内层线路进行短路、断路、 残铜的检查；对于线路短路的不良，可以进行修理，但是断路的线 路不能进行修理； B、使用设备：
5、显影（Develop):
A、断面图示说明：
曝光部分干膜被硬化
未曝光部分干膜被 显影药水洗掉
B、作业原理：感光膜中未曝光部分与稀碱溶液反应而被溶解,而曝 光部分的干膜被保留下来；
6、蚀刻（Etching):
A、图示说明：
未曝光部分铜箔被洗掉
B、作业原理：经UV光照射的部分铜箔将被酸性溶液清除掉；
C、工艺流程为：黑化——清洗——干燥；在同一条线的设备完成； 设备自动传输；
ห้องสมุดไป่ตู้
设备图示
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10、预叠板、叠板(Lay Up)：
A、断面图示说明：
内层线路
铜箔 半固化片 覆铜箔基材
B、叠板前，需对接着面进行清洁，表面不能附着灰尘；
C、内层线路两表面贴附半固化片，目的为增强基板稳定性，并使 层压时能紧密接触；