道康宁LED封装材料详细介绍
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适合SMD封装,可Molding成型 可作芯片保护
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EG6301
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EG6301是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. EG6301属普通折射率,高透光率,拥有低模量,能够与PPA 有良好的接着能力；A/B以1:1进行混合的,且以150 ℃加 热1小时使其固化成为橡胶状的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：3000 折射指数（at 25℃，589nm):1.41 硬度 (Shore A):70
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适合大功率填充
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Q1-4939
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Q1-4939是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜 色透明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. Q1-4939属普通折射率,高透光率,拥有低模量,A/B 胶能够从10:1到1:1任意调配其配比；且以150 ℃ 加热1小时使其固化,具体的硬度随着主剂的减少而增 大. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：5200（10：1） 折射指数（at 25℃，589nm):1.41
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Side:3 Side:3
JCR6175
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JCR 6175 是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色 透明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. JCR 6175具有很高的透射率，A与B以1：1的比例进行 混合，并且在150℃加热1个小时使之固化为柔软的弹性 体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：5500 折射指数（at 25℃，589nm):1.539 硬度 (Shore A):35
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适用于大功率填充
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OE6550
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OE6550是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. OE6450属高折射率,高透光率,拥有低模量,A/B以1:1进 行混合的,且以150 ℃加热1小时使其固化成为稍硬的弹性 体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：4000 折射指数（at 25℃，589nm):1.543 硬度 (Shore A):52
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Side:2息
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产品特性/优点
优异的高温稳定性-在操作及性能上有更高的可靠性 湿气摄取量低-在业界应用上有更高的可靠性 可调节之模量-设计灵活性 低离子含量 优异的光学特性-可以广泛地用于各种应用 加成固化-无副产物并且收缩性小 无溶剂-无危害性散发物
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应用于SMD封装, 适合MOLDING成型
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OE6635
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OE6635是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. OE6450属高折射率,高透光率,拥有低模量,A/B以1:3进 行混合的,且以150 ℃加热1小时使其固化成为具有一定硬 度条件的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：5000 折射指数（at 25℃，589nm):1.537 硬度 (Shore D):30
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适合大功率填充 半导体芯片保护
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Q1-4939
项目 条件/ 条件/状态
主剂 10 9 4 3 2 1.5 1
固化剂
1
1
1
1
1
1
1
硬度
果冻状 针入度50 针入度50
果冻状 针入度33 针入度33
Shore 00 60
Shore A 18
Casmoon
DP 产品信息
Casmoon Holdings Limited
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Side:1 Side:1
有关道康宁LED产品信息
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硅酮长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体，可以起到抵 御环境中污染的展障作用，以及对冲击和振动所产生应力 的吸收作用，并可在广泛的温度、湿度及恶劣的环境条件 下保持其物理性和电学特性。 利用这些基本的特性，道康宁硅酮LED（发光二极管）灌 封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括：高粘合、 高纯度、耐湿气、高湿稳定性及光透射比。 硅酮材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而 保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展 中，硅酮灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳 定性而自然地适合于LED应用。
Shore A 29
Shore A 39
Shore A 48
·适合大功率填充 ·半导体芯片保护
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适合大功率填充 芯片保护,SMD封装
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OE6250
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OE6250是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，低粘度，加热固化的半导体保护涂层. OE6250属普通折射率,高透光率,拥有低模量,低温固化； A/B以1:1进行混合的,且以60 ℃加热1小时使其固化成为 果冻状的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：3000 折射指数（at 25℃，589nm):1.41 针入度 (1/4 锥体)：45 mm/10
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适合荧光粉混合， 可做大功率填充
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OE6450
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OE6450是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. OE6450属高折射率,高透光率,拥有低模量,A/B以1:1进 行混合的,且以100 ℃加热1小时使其固化成为果冻状的胶 体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：1900 折射指数（at 25℃，589nm):1.544 针入度 (1/4 锥体) 50 mm/10
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应用于SMD封装, 适合MOLDING成型
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OE6336
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OE6336是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，低离子 含量，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. OE6336属普通折射率,高透光率,拥有低模量,跟PPA有良 好的接着能力；A/B以1:1进行混合的,且以150 ℃加热1 小时使其固化成为橡胶状的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：1500 折射指数（at 25℃，589nm):1.41 硬度 (Shore A):65
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可用混荧光粉 可应用于SMD封装
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OE6630
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OE6630是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. OE6450属高折射率,高透光率,拥有一定的接着性,A/B以 1:4进行混合的,且以150 ℃加热1小时使其固化成为具一 定硬度的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：2200 折射指数（at 25℃，589nm):1.53 硬度 (Shore D):35
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适合于SMD的封装 可做芯片保护
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JCR6122
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JCR6122是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. JCR6122属普通折射率,高透光率,拥有低模量,粘度极 低；A/B以1:1进行混合的,且以150 ℃加热1小时使其固 化成为橡胶状的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：350 折射指数（at 25℃，589nm):1.41 硬度 (Shore A):35
道康宁产品应用技术手册
目录
道康宁产品应用技术手册
第一章 产品 ................................................................................................................................. 1 结构性装配硅硐密封胶 ..................................................................................................................... 1 耐候性硅酮密封胶 ............................................................................................................................. 2 中空玻璃专用硅酮密封胶 ................................................................................................................. 3 底涂液 ................................................................................................................................................. 4 表面处理指南 ..................................................................................................................................... 5
道康宁732密封胶产品说明
DOWCORNING道康宁732密封胶包转规格：300ml/支道康宁732FDA单组分硅酮橡胶类型：单组分硅酮橡胶物理形状：粘稠膏状干结方法乙酰制剂：在室温下暴露在空气中的水蒸气中进行干结。
释放少量醋酸。
特性：不会松垂、下陷或脱离物体表面。
基本用途：进行一般的密封和粘结或作为空间填充的粘性橡胶或塑性填料。
说明：道康宁732多用密封胶是膏状、单组分硅酮RTV，适于进行多种工业密封和粘结用途。
它通过与空气中的水蒸气的反应，在室温下干结，生成耐久的、有弹性的硅酮橡胶。
道康宁732多用密封胶的特性包括：1.不会流动：可用于天棚或墙壁的表面，不会松垂或脱离。
2.对气候、振动、水分、臭氧和过高或过低温度有良好的适应性。
3.能适应的温度范围宽。
连续在-76到350华氏度(-60到177摄氏度)下使用或在高达400华氏度(204摄氏度)时间歇使用时，干结后的材料(对绝大多数颜色)能保持弹性。
当需要更高的温度性能时，道康宁732多用密封胶(黑色)能连续在400华氏度(204摄氏度)或间歇在高达450华氏度(232摄氏度)下保持弹性。
A.能粘结各种材料的表面。
B.百分之百硅酮橡胶。
C.DOWCORNING道康宁732密封胶符合多种规范的要求(参阅“认可”部分)。
典型特性：这些数值不准备使用在详细说明书中提供的CTM10062流动、松垂或下陷，英寸…………………………零颜色…………………………………………………银白、黑、透明、白CTM09777华氏度(25℃)时的比重………………………1.04CTM0364挤压率(1/8英寸的孔,90psi空气压力),克/分钟 (350)干结特性--暴露在77华氏度(25℃)和50%RH的空气中CTM098表层干结时间,分钟…………………………………5---10CTM095无粘性时间,分钟 (20)干结时间,1/8英寸小珠,小时 (24)使用方法道康宁732多用途密封胶可用于多种不同的密封和粘结用途.这个密封胶可用于:1.粘结汽车和家庭用具的装饰品。
DC有机硅产品3140
道康宁314058元/支道康宁3140 敷形涂料是一种高粘度、自流平、现成可用、室温硬化的硅酮弹性体。
固化时产生的副产品是非腐蚀性的。
因此，道康宁3140 敷形涂料可用于易于腐蚀的电气/电子设备。
本产品供货时是一种高粘度的液体，固化后成为坚韧、耐磨的弹性体，主要用于改善引出端与焊料结合处的覆盖性能和薄层密封。
康宁DC-OE6550AB高折配粉胶牌号：美国道康宁产商：3500-4000元/KG类别：高温型有机硅树脂含量≥：0（％）用途：大功率LED配粉硅胶C AS：1000产品特性：颜色无色透明外观半流动性品牌道康宁粒度大功率LED荧光粉胶耐温250（℃）粘度LED配粉胶脱色率LED固粉胶（％）（％）水份0（％）主要用途大功率LED荧光粉胶产品优势：一、特性及說明：OE6550有机硅为A、B部分、双组份加成型产品，无溶剂，高纯度；固化物具有很好的电绝缘性、防水密封性、抗黃化抗老化及抗冷热交替性能；固化物与金属粘接附和性良好，经严格测试不硬化、不硅裂；高品质的耐高溫有机硅材料，折射率高。
产品说明： OE-6550 大功率LED封装配粉硅胶●品牌：Dow Corning●品名：OE-6550 A／B（封装胶）●产品描述（物料编号∕型号∕规格∕包装方式）： OE-6550 A，BOT，500G OE-6550 B，BOT，500G●制程应用参数：（仅供参考，建议客户在不同制程工艺下微调） 1.双组分，A：B配比1：1，冷暗环境下保存，无需放置冰箱，保质期12个月。
2.固化温度与时间：150℃下1H. 3.粘滞度：4 Pa.s. 4.折射率：1.543.（高折射率） 5.硬度：52（JIS A）。
6.透光率：98％。
（高透光率）技术指标：固化前外观 A组份………………………无色透明液体B组份………………………无色透明液体密度（g/cm3）A组份………………………0.96~0.99B组份………………………0.96~0.99粘度(25℃/ mpa.s)A组份…………………11000-11200B组份…………………1400-1600AB混合比例（重量比）……………………………1：1粘度(混合后)@25℃/mpa.s………………………4500-5000强度(邵氏A) (20)可操作时间（常温25℃）……………………140分钟固化方式................. 150℃）60分钟固化后外观……………………………透明粘弹性体体积电阻Ω.㎝……………………………＞1.0×1015介电常数(1.2MHz) ………………………………≤3击穿电压强度(Kv/mm) …………………………＞25扯断伸长率(﹪) ………………………………≥200耐温范围(℃)....................................-60~200折射率(ND25)..........................................1.51透光率(%) 450nm 1mm thick (98)道康宁CN-8760混合粘度：3200mPa.s产品特性：A:B＝1：1，流动性好，少气泡，灌封电源模块。
道康宁灌封胶
2 对于无底漆粘合产品，其固化时间由达到所需硬度的时间来决定。固化时若需要完全的粘结性能需要更长的时间。Fra bibliotek典型特物性
规格制订者：在制订产品规格之前，请先联系在当地的道康宁销售办事处或者道康宁全球办事处。
无底漆粘合性 剪切强度
导热率
混合比例 率 颜色 粘度，厘泊或沲mPa.s 硬度，邵 A 比重 室温下的工作时间 psi MPa kgf/cm2 Watt/meter-°K cal/cm.sec °C
双组分；1:1 混合；加热固化；
剂 道康宁®567无底涂有机硅灌封胶 加热固化；无底漆粘合；弹性体
极小的收缩性；固化过程无放 热；无溶剂或固化副产物；可
修复；良好的介电性能
双组份室温缩合固化型灌封胶
道康宁®255无底涂弹性体
快速室温及深层固化；自粘合性；室温下与 双组分；10:1 混合；无腐蚀性；
双组份室温缩合固化型灌封胶
道康宁®255 无底涂弹性体
提供双组份液态包装，由主剂固化剂 普通灌封；电源供应器；连接器；
按 10:1 的重量或体积比进行混合；可 传感器；工业控制；变压器；放
选择自动混合和点胶系统，也可手动 大器；高压电阻器；继电器
进行混合
室温下约4小时 粘合需24小时
1 以上这些数据是以样品量 50－100 克进行收集的，都非常具有代表性，因此可作为固化时间的初步估计。固化时间会随样品 的不同而有轻微的变化，也会由于您元器件的大小和加热速度而变长或变短。建议您在使用前预先测试加以验证。
组分 （如提供的） A 组分/B 组分 主剂/固化剂
当两种液体组份充分混合后，混合物将固化成为一种柔 性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。道康宁有机 硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的 厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有机硅弹性体无需 二次固化，并且在完成固化后便能立即投入使用，其工 作温度可从-45 到 200°C(-49 到 392°F)。特殊材料已根据 美国保险商实验室（UL）和/或军用规格来进行分类。一 般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能， 而无底涂有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即 可。
LED封装材料基础知识
LED封装材料基础知识LED封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。
其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。
而高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一。
下面将主要介绍有机硅封装材料。
提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。
提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。
最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到1.6-1.8，甚至2.0，这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。
一、胶水基础特性1.1有机硅化合物--聚硅氧烷简介有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。
有机硅化合物是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。
其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
1.1.1结构其结构是一类以重复的Si-O键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R’---（Si R R’ ---O）n--- R”，其中，R、R’、R”代表基团，如甲基，苯基，羟基，H，乙烯基等；n为重复的Si-O 键个数（n不小于2）。
有机硅材料结构的独特性：（1） Si原子上充足的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；（3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。
道康宁 导热胶
说明
性能
单组份；低流动性；灰色 单组份；低流动性；灰色 两组份；灰色；1:1 混合比率；中等粘度 两组份；灰色；1:1 混合比率
两组份；半流动性 单组份；灰色 单组份湿气固化粘合剂 单组份湿气固化粘合剂
单组份；灰色 流动性；单组份湿气固化粘合剂
单组份；不流动
两组份；半流动性
快速加热固化；高热传导性 快速加热固化；高热传导性 加热固化；良好的流动性 快速加热固化；较长的适用期；优异的流动 性；自粘合 较长的适用期；快速加热固化；自粘合 加热固化；中等热传导性；精炼型 可流动并具有中等的热传导性；快速表干 高粘度并具有中等的热传导性；UL 94V-1 等级；快速表干 加热固化；高热传导性 可流动并具有良好的热传导性，精炼型 (D4-D10 < 0.002)；快速表干 室温固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等 级；精炼型；快速表干 较长的适用期；快速加热固化；自粘合
热传导性，瓦特/米-K/平方厘米 磅／平方英寸 MPa 公斤力/平方厘米 延伸率，% 线性热膨胀系数 , 微米/米 摄氏度或百万分之一 伏特/密耳 千伏/毫米 介电常数在100 赫兹 介电常数在100 千赫兹 损耗因子在100 赫兹 损耗因子在100 千赫兹 体积电阻系数，欧姆-厘米 产品在室温下，由生产日期 起的保质期，月
热传导灌封胶
外观 流动性液体；固化成柔性弹性体
特性 恒定的固化速率，与灌封厚度或密封程度无关；无需 后固化
可考虑的应用范围 灌封高电压变压器及传感器；安装基材与散热器；作为热 源和散热器之间的间隙充填材料
热传导复合物 类别 不固化；热传导硅酮膏
特性 高热传导性；低渗油率；高温稳定性
可考虑的应用范围 热源和散热器之间的间隙充填材料
道康宁LED灌封胶
限制
这些产品没有试验或显示可用于医疗或药物的使用。
操作注意事项
产品的安全资料不包括在此文件。操作前，请阅读产品 和材料的安全资料表、容器标签，以保证安全使用及防 止健康危害。物品安全资料表可在道康宁公司网站 得到，也可向道康宁公司代表、 分销商索取，或致电道康宁公司全球客户服务部、或致 电 (989) 496-6000。
储存和保质期
储存条件和保质期（“在…前使用”日期）标示在产品 的标签上。
产品/应用信息
表面预处理及粘合
表面应清洁干燥，推荐的清洁方法包括：道康宁 ® OS 液 体、石脑油、溶剂油、甲基乙基酮肟 (MEK) 或其它 合适的溶剂。粗糙的表面有助于促进硅酮与其它表面的 粘合。
道康宁 LED 材料被特别设计用于常用的 LED 基材， 特别的表面处理如化学酸洗或电浆处理，有时可以提供 活性表面以及促进这类基材的粘合。
产品信息
有关道康宁® LED 产品的信息
硅酮和电子产品
硅酮长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体，可以起到 抵御环境中污染物的屏障作用，以及对冲击和振动所产 生应力的吸收作用，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环 境条件下保持其物理特性和电学特性。
利用这些基本的特性，道康宁 ® 硅酮 LED (发光二极 管) 灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括： 高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。
12
660/630 (A/B)
>16小时@ 25°C
>16小时@ 25°C
>23小时@ 25°C
12
5,900
>168小时@ 25°C
>336小时@ 25°C
>672小时@ 25°C
6
20,000
道康宁展示高性能、高可靠性LED热管理解决方案
道康宁展示高性能、高可靠性LED热管理解决方案-电气论文道康宁展示高性能、高可靠性LED热管理解决方案作为有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁近日展示了其创新且不断丰富的产品组合，包括导热型粘合剂、灌封胶、以及可印刷/点胶式导热垫片。
凭借行业领先的专业知识与广泛的热管理产品，道康宁为寻求提升高亮度LED模块与照明灯具可靠性和性能的照明设计师提供全方位解决方案，从而帮助其立足于竞争激烈的中国通用照明市场。
“处理不断上升的LED工作温度是如今整个LED价值链上的设计师所共同面临的最关键的挑战之一，”道康宁照明解决方案全球事业总监丸山和则说道，“七十多年以来，道康宁为日益复杂的电子器件提供了卓越的热管理解决方案。
如今，我们正以我们专有的先进技术和行业领先的专长，帮助LED设计师创造出新一代的更明亮、更可靠以及更具成本效益的照明产品。
”在中国快速增长的通用照明市场中，随着固态照明与传统光源的竞争日趋激烈化，LED封装中的驱动电流正稳步攀升。
同时，随着设计师秉持更加明亮的照明灯具的设计理念，目前的LED大多采用更加紧凑密集型的封装结构。
正是由于这些趋势的推动，新型LED照明设计的工作温度正迅速飙升至100°C甚至更高。
实现经济有效的热管理，对于确保LED照明设计的耐久性、可靠性、质量与竞争力十分关键，只有这样，才能在高强度与高温应用领域中取代传统照明。
道康宁最近展示了应对这些挑战的广泛的导热解决方案，连同技术专家坐镇展台，与大家共同探讨公司是如何积极主动应对中国LED市场上的主要趋势，从而帮助客户赢得竞争并获取成功。
例如，在广州展出的道康宁导热硅胶，其解决方案是专门设计用来支持以陶瓷基板做衬底的高亮度精密封装（COB）的开发。
基于该多用途产品系列的高性能特点，道康宁@SE4485和道康宁@SE4486导热胶具备良好的点胶性与流动性，因而可以提高效率，降低加工成本。
固化后，它们会形成牢固、热稳定性高的粘结力，从而尽可能减少机械紧固需求，进一步简化装配并降低成本。
LED封装常用原物料
具体电极情况请参照晶 片规格书.
双电极长 方形晶片
高功率单电极晶片
高功率双电极晶片
晶片尺寸
晶片尺寸
晶片按尺寸分，比较常用的有以下规格
(1mil=25.4µm)
小尺寸
大尺寸
7*9 mil
14*17 mil
9*11 mil
24*24 mil
12*12 mil
晶 片
金 线铜
柱
保护硅胶
支架的种类
支架的种类，可分为以下四种： 1. 直插式支架 2. SMD贴片式支架 3. 食人鱼支架 4. 大功率支架
直插式（LAMP)支架
直插式两脚支架
直插式三脚支架
直插式四脚支架
SMD贴片支架 SMD贴片支架可分为以下种类
单晶两脚支架
三晶四脚支架
三晶六脚支架
食人鱼支架
单组份银胶
双组份银胶
金线简介
金线是LED的晶片与支架之间连接的重要组 成部分。
一般常用的金线有 0.9mil、1.2mil的。
0.9 mil的金线
1.2 mil的金线
硅胶简介
硅胶是LED封装成形的重要组成部分。 一般LED常用的为双组份汇合型硅胶。
荧光粉简介
荧光粉是白光LED组成的最主要的核心部 分。一般荧光粉的好坏决定了成品的发 光效率和发光颜色。
荧光粉一般分为红，绿，黄三种颜色
本节结束， 谢谢大家！
国外地区晶片厂商
地区 国外
公司名称 科锐 欧司朗
日亚化工 丰田合成 首尔半导体
流明 旭明
主要产品 蓝白绿
全系列红绿蓝黄白 全系列红绿蓝黄白
蓝白绿 全系列红绿蓝黄白 全系列红绿蓝黄白
LED封装物料介绍
金线与铝线的优势与劣势
金线具有电导率大、耐腐蚀、韧性、抗氧化性好等优点，广泛应用于集成 电路，相比较其它材质而言金线价格最贵。 铝线电导率、耐腐蚀、韧性等与金线相比较差，目前多用于功率型组件上 ，价格便宜。
金属间键合
✪铝与金键合后化合物的生成会减弱金属间的键结，原因在于, 金(2.54)的电 负度和铝(1.61)的电负度的差别比较大,电负度差大反应力越大。 ✪铝与铜的电负值差异比与金的小，键合性能 金属 电负性 优于铝与金键合。 金 2.54 ✪铜与银的电负值接近，结合效果较好。
金线失效模式：
1. 虚焊脱焊，工艺不当，芯片表面氧化 2. 和铝的金属间化合物：“紫斑”（AuAl2）和“白斑” （Au2Al）， Au和Al两种元素的扩散速率不同， 导致界面处形成柯肯德尔孔洞以及裂纹。降低了 焊点力学性能和电学性能
铜线失效模式：
1. 铜容易被氧化，键合工艺不稳定 2. 硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝，键合需要更大的超声能量和键 合压力，硅芯片造成损伤
陶瓷板
陶瓷散热基板材料分类： AL2O3或ALN陶瓷 基板 陶瓷散热基板工艺分类： ▲ LTCC又称为低温共烧多层陶瓷基板 ▲ HTCC又称为高温共烧多层陶瓷 ▲ DBC直接接合铜基板 ▲ DPC直接镀铜基板
基板名称 热传导系数（W/m▪K）
氧化铝（AL2O3）
氮化铝（ALN)
20-24
130-200
热传导率W/m*K
237 398 0.3 24
AL 铝
Cu 铜
23
17.5
Al2O3陶瓷
LED蓝宝石衬底
5.4
5.4
镜面铝 定义：通过轧延、打磨等多种方法处理，使板材表面呈现镜面效果的铝板。 镜面铝分类：贴膜镜面铝，国产抛光镜面铝，进口抛光镜面铝，进口氧化镜面铝， 以及超镜面铝板。 镜面反射率：86%普通镜面和95%超镜面（目前市场上已出现98%的镜面铝）。 阳极氧化镜面铝： 铝经过阳极氧化处理，可在表面形成较高电绝缘性的氧化铝薄膜，该薄 膜的导热系数约为2W/（m·K），高于铝基覆铜板中绝缘层的0.2-0.8W/ （m·K），且氧化铝薄膜的厚度远小于绝缘层，所以优势是比较明显的。