Pcb常见问题缺陷类型及原因
PCB常见缺陷及可接受实用标准
PCB常见缺陷及可接受实用标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常见的一种组件，它通过电路的印刷、组装和焊接，将电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。
然而，在PCB的制造过程中，常会出现一些缺陷，这些缺陷可能影响电子设备的性能和可靠性。
因此，制造PCB时必须要遵循一些可接受的实用标准，以确保PCB的质量。
1.焊接质量不良：焊接是将电子元件连接到PCB上的重要步骤。
当焊接质量不良时，会导致焊点不牢固，甚至存在焊接虚焊的情况。
这些问题会导致电子元件的连接不可靠，对PCB的性能和可靠性产生负面影响。
2.电路导通不畅：PCB上的导线和线路是电子元件之间传递信号的重要媒介。
如果导线和线路不通畅，就会导致信号传输受阻，影响电子设备的正常工作。
常见的导通不畅问题包括导线断开、导线短路和导线粘连等。
3.隔离不良：在PCB上，不同的电路往往需要隔离开来，以防止相互干扰。
当隔离不良时，就会出现电路互相干扰的情况，影响电子设备的信号稳定性和抗干扰能力。
隔离不良的表现包括隔离距离不足、隔离层不牢固和隔离层污染等。
4.电器仿真效果不佳：在PCB设计阶段，常常需要进行电气仿真，以验证电路设计的正确性和性能。
如果电气仿真效果不佳，就会导致电路设计存在缺陷，无法满足性能要求。
电器仿真效果不佳的原因可以是元件模型不准确、电路参数设置错误和仿真软件问题等。
为了确保PCB的质量，制造业界制定了一些可接受的实用标准，使制造商和消费者能够统一对PCB的质量进行评估。
其中最重要的标准之一是IPC-A-600，它是IPC（Institute of Printed Circuits，印制电路协会）颁布的标准，用来评估PCB的外观和可接受的缺陷等级。
IPC-A-600将PCB的缺陷分为多个等级，从IPC-A-600A到IPC-A-610F，每个等级都对缺陷的种类、数量和位置进行详细的规定，以便制造商和消费者能够根据需求选择合适的等级。
pcb阻焊常见缺陷原因与措施
pcb阻焊常见缺陷原因与措施以PCB阻焊常见缺陷原因与措施为题，本文将从原因和措施两个方面来分析和讨论常见的PCB阻焊缺陷。
一、常见的PCB阻焊缺陷及其原因1. 阻焊剂不均匀：阻焊剂不均匀的主要原因是阻焊剂的涂布不均匀或者是在涂布过程中出现了问题。
涂布不均匀可能是由于涂料的粘度不一致、涂布设备不合理或操作不当等原因造成的。
2. 阻焊剂脱落：阻焊剂脱落的原因可能是在制作过程中没有充分去除杂质、阻焊剂与基材的粘附力不够强、阻焊剂的固化不完全或者是使用了不合适的阻焊剂等。
3. 气泡：气泡的形成可能是由于阻焊剂的挥发性太大、涂布过程中产生了气泡或者是在固化过程中产生的气泡等原因引起的。
4. 焊盘覆盖不均匀：焊盘覆盖不均匀的原因可能是涂布过程中操作不当、焊盘表面不平整或者是阻焊剂的粘度过高等原因引起的。
5. 阻焊剂残留：阻焊剂残留的原因可能是在制作过程中没有充分清洗或者是清洗不彻底、阻焊剂的挥发性太小等原因造成的。
二、常见PCB阻焊缺陷的解决措施1. 阻焊剂不均匀的解决措施：可以通过调整涂布设备的参数，如涂布速度、涂布厚度等，使阻焊剂涂布更加均匀。
此外，还可以选择合适的阻焊剂，避免粘度不一致的问题。
2. 阻焊剂脱落的解决措施：可以在制作过程中增加去除杂质的步骤，确保基材的表面干净；同时，选择具有较强粘附力的阻焊剂，并确保其固化完全。
3. 气泡的解决措施：可以选择挥发性较小的阻焊剂，减少气泡的产生；在涂布过程中要注意操作，避免气泡的形成；在固化过程中要控制好温度和时间，确保气泡能够顺利排出。
4. 焊盘覆盖不均匀的解决措施：可以通过调整阻焊剂的粘度，使其更易于涂布；此外，还可以选择合适的涂布工艺和设备，确保阻焊剂能够均匀地覆盖在焊盘表面。
5. 阻焊剂残留的解决措施：在制作过程中要充分清洗阻焊剂，确保其完全去除；可以选择具有较大挥发性的阻焊剂，加快其挥发速度，减少残留。
PCB阻焊常见缺陷的原因有阻焊剂不均匀、阻焊剂脱落、气泡、焊盘覆盖不均匀和阻焊剂残留等。
pcb常见缺陷原因与措施
加强操作人员的安全意识教育， 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使 用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误 差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进，提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备， 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。
PCB常见缺陷原因与措施.pptx
• •
T H E E N D 8、For man is man and master of his fate.----Tennyson人就是人，是自己命运的主人11:0311:03:108.5.2020Wednesday, August 5, 2020
9、When success comes in the door, it seems, love often goes out the window.-----Joyce Brothers成功来到门前时，爱情往往就走出了窗外。 11:038.5.202011:038.5.202011:0311:03:108.5.202011:038.5.2020
• 5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, August 5, 2020August 20Wednesday, August 5, 20208/5/2020
50、桥连
结束
谢谢！
• 1、Genius only means hard-working all one's life. (Mendeleyer, Russian Chemist) 天才只意味着终身不懈的努力。20.8.58.5.202011:0311:03:10Aug-2011:03
• 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二〇年八月五日2020年8月5 日星期三
Pcb常见问题缺陷类型及原因
解决方法：a) 加强制造过程中的质量检查，确保线路连接良好；b) 定期检查 和维修，发现断裂及时修复或更换；c) 提高PCB材料的耐久性和稳定性
绝缘不良
类型：绝缘不良
原因：绝缘材料 老化或受潮
影响：导致电路 短路或断路
解决方法：更换 绝缘材料或进行 烘干处理
原因：设计错误、 制造过程中控制 不严格
影响：电气性能 不稳定、产品可 靠性降低
解决方案：重新 设计导体间距、 加强制造过程中 的质量控制
焊盘偏移
定义：焊盘偏移是指焊盘位置与电路设计不一致，导致焊接时出现偏差
原因：a. 电路板生产过程中，焊盘位置精度不足；b. 电路板受热变形； c. 焊接过程中，热压不均匀导致焊盘位移
导体宽度不足
定义：导体宽度小于设计要求，可能导致电流容量不足或电气性能下降。 原因：制造过程中，线宽控制不准确或材料问题导致导体宽度不足。 影响：可能导致电路性能不稳定或产品失效。 解决方案：在制造过程中加强线宽控制，选择合适的材料和工艺。
导体间距不足
定义：导体间距 小于规定的最小 间距，可能导致 电气短路或断路
人为操作失误
操作人员技能不足
操作不规范
责任心不强
疲劳作业
THANKS
汇报人：
环境因素影响
温度：过高或过低的温度可能导致PCB性能下降或出现缺陷 湿度：湿度过高可能导致PCB受潮，引起短路或断路等问题 污染物：空气中的尘埃、化学物质等污染物可能附着在PCB表面，导致缺陷产生 光照：长时间暴露在紫外线下可能导致PCB老化，产生缺陷
设备故障
设备老化或维护不当导致性能下降 设备精度不足或配置不正确 设备操作人员技能水平不足或操作不当 设备供应商的技术支持和服务不到位
pcb常见缺陷原因与措施
焊点氧化
长时间存储可能导致焊点氧化，引起接触不良 或开路。
结构变化
长时间存储可能导致PCB结构变化，如弯曲或变形。
04
检测与修复过程中的常见缺陷 原因
检测设备故障或精度不足
设备老化
设备长时间使用可能导致 部件磨损，影响检测精度 。
设备维护不当
定期维护和保养不到位， 可能导致设备故障。
设备校准问题
制定操作规范
制定详细的操作规范和作业指导书，确保员工严格按照规范进行操 作。
建立激励机制
建立员工激励机制，鼓励员工积极学习和提高自己的技能水平。
加强运输和存储环节的管理和监控
确保运输安全
选择具有良好信誉和稳定运输能力的物流公司，确保 产品在运输过程中不受损坏或丢失。
加强存储管理
制定存储管理规定和操作规范，确保产品存储环境良 好，避免产品在存储过程中受损或变质。
进行定期检查
对存储和运输环节进行定期检查，及时发现和处理可 能出现的问题。
06
针对不同类型缺陷的具体应对 措施建议
针对原材料问题的应对措施建议
严格控制原材料质量
对供应商进行评估和选择，确保原材料的质 量稳定可靠。
加强原材料检验
对进料进行严格检验，确保符合设计要求和 相关标准。
建立原材料追溯体系
对原材料进行标识和追溯，以便及时发现和 解决问题。
设备校准不准确，导致检 测结果偏差。
修复技术不当或材料问题
修复方法选择不当
针对不同缺陷应采用不同的修复方法 ，选择不当可能导致修复效果不佳。
材料质量问题
修复工艺问题
修复过程中工艺控制不当，如温度、 压力、时间等参数控制不准确，可能 导致修复失败。
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施汇报人：日期:•孔洞和针孔•短路和断路•线路设计不良•基材不良目•环境因素影响•材料和工艺问题录孔洞和针孔孔洞孔的电镀质量不良，导致孔壁有颗粒或凸起。
孔壁上有异物，如金属屑、纤维或灰尘。
电镀过程中，液体内有气泡产生并滞留在孔壁上。
孔洞对孔进行清洁，去除异物和灰尘。
采用高质量的电镀液和电镀设备，提高电镀质量。
对孔径和孔深进行精确控制，确保电镀时能够完全覆盖。
预防措施孔洞在制作PCB时，对孔进行清洁和干燥，避免异物和灰尘的残留。
短路和断路原因分析解决方法预防措施线路设计不良布局不合理走线不规范未遵循最佳实践030201原因分析优化布局修正走线遵循最佳实践解决方法加强设计培训建立PCB设计的审核机制，确保设计的质量和可靠性。
强化审核机制增加技术投入预防措施基材不良基材质量不好基材储存不当原因分析使用高质量的基材储存环境控制解决方法对基材进行严格的质量控制在生产前对基材进行严格的质量检查，包括外观、物理性能和电气性能等指标。
储存环境监控定期对基材储存环境进行检查和维护，确保环境条件符合要求。
预防措施环境因素影响污染物空气中的微粒和有害气体可能污染PCB的表面和内部，导致缺陷。
温度和湿度过高或过低的温度和湿度可能影响PCB的制造过程和性能，导致缺陷的产生。
静电制造过程中的静电可能导致PCB上的微粒移动，产生缺陷。
原因分析控制温度和湿度空气净化静电防护解决方法定期检测空气质量培训员工定期检查和维护环境设备预防措施材料和工艺问题03压合工艺问题01板材选择不当02制造工艺问题原因分析1 2 3选用高质量板材优化制造工艺压合工艺优化解决方法严格控制材料质量对板材、胶片、铜箔等材料进行严格的质量控制，确保其符合制造要求。
加强工艺技术研究不断加强制造工艺技术的研究和开发，提高制造水平。
定期维护设备对制造设备进行定期维护和保养，确保其正常运行，提高制造效率。
预防措施感谢观看。
pcb常见缺陷原因与措
pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。
常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。
根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。
这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。
这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。
这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。
定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。
间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。
安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。
02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。
总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。
详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。
材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。
材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。
总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。
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干菲林工序 馏孔或刀刮 图形电镀
孔内露铜
孔内的铜未被覆 盖 镀通孔内没有铜 可见到板料，而 没有镀通，因而 会出现开路情况 孔壁镀铜或喷锡 粗糙或孔壁面无 光泽
绿油工序 喷锡工序
轻微：拖锡 严重：喷锡
孔内无铜
钻孔工序 沉铜工序 不能报废 图形电镀工 序
孔内铜粗
电镀不良或喷锡不均匀
电镀工序 喷锡工序
不能修理
修理方法
补线
图例
开/短路
线路不能断 开的地方出 现断开;而不 能粘在一起 的地方粘在 一起
A)外层 1>红菲林或黑菲林本身有开/短路现象 2>图形电镀前有垃圾附在线路上,导致开路 3>冲板时,菲林碎粘在线路上 4>蚀刻过度导致开路 干菲林 5>干菲林工序中,线路之间的菲林擦花，导 图形电镀 致短路 蚀刻 6>蚀刻不清,导致开路 7>操作不当(在干菲林或图形电镀前擦花干 膜) 8>干菲林工序,辘板后菲林松导致短路 B)内层
10
D）孔缺点 ）
漏塞孔
压伤
11
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
若是镀通孔漏钻,则 不能修理,若是非镀 通孔漏钻,可用规定 大小的钻咀重新钻 如果在板料位置可补 胶修理,如在线路、 锡圈或PAD位上则不 能修理 用焊咀修理或用针挑 出
图例
漏钻孔
应该钻穿孔的地 方没有钻穿
钻孔过程中钻咀断
钻孔工序
钻多孔
原因分析
工序
修理方法
轻微：刮去白字再拖锡 严重：不能修理 轻微: 补白字或翻印白字 严重: 不能修理
图例
印歪白字
全部白字移位，有些印上锡面 印白字时对位不准 1>印白字的网渗漏 2>印完白字后擦花白字 3>网上有垃圾 人为操作错误
白字工序
白字不清
板面上的白字不能辩认
白字工序
漏印白字
需要印白字的地方没有印上
外形加工
外形加工
外形加工
不能修理
18
G）绿油/白字缺点 ）绿油 白字缺点
19
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
用钻咀或刀将绿油挑 出刮除,然后拖锡或 翻喷锡,严重则报废 轻微: 补油或翻印绿 油 严重: 不能修理 轻微: 用刀刮去绿油 后拖锡 严重: 不能修理 轻微: 用刀将多余绿 油挑走 严重: 不能修理
开路：补线 短路：将短路位置用 刀挑走，挑走后的空 隙要与正常线间隙相 同，然后补上绿油
4
缺陷名称
状况
线路上有些 地方凹入， 导致线宽不 合要求
原因分析
1>红菲林擦花或黑菲林擦花 2>冲板时菲林碎粘在线路上 3>干菲林工序擦花菲林
工序
修理方法
图例
线路缺口
干菲林工序
补线
线路凹陷
线路上铜面 1>内层压板凹陷,而凹陷处刚好在线路上 不平滑均匀, 2>外层撞伤 有些位置凹 3>试板压伤 陷 线路的宽度 1>菲林制作错误 偏小,小于客 2>干菲林曝光不良 户要求最小 3>蚀刻速度过慢或翻蚀板 值
干菲林工序 不能修理
金手指短路
斜边
用刀将扯起的金挑去
金手指颜色 金手指表面呈深 不良 黄色或彩色
镀金缸的药水被污染
镀金工序
轻微: 用软胶擦去 严重: 翻镀金
经量度后金厚度 不符合客户要求, 1>镀金时电流调节不合适 金厚度不足 目检可看到金手 2>镀金药水浓度不够 指颜色发白 1>内层压板出现凹凸 金手指表面不平 金手指凹凸 2>外层人为操作引起镀金前出现凹 滑,有凹凸感 凸 在金手指表面有 金手指胶渍 胶纸粘过后留下 包金手指的红胶纸渍没有清洁干净 的痕迹,有粘糊感
绿油工序
甩绿油
蚀刻工序 绿油工序
绿油印歪
绿油工序
绿油高
塞绿油孔,绿油高出锡 塞孔后锔板时间不够,导致绿油渗 面,用手摸用凸起感 出
绿油工序
绿油上线面、铜面或 绿油下颜色 印绿油之前，由于磨板效果不 基材面颜色与常绿油 不良 好，导致铜面氧化或板被污染 颜色不同 需要被绿油庶盖的铜 绿油之后由于人为擦花或机器擦 面（线路）由于擦花 花，导致喷锡时喷上锡 而上了锡
镀金工序
1>翻镀金 2>不能修理
漏镀金
人为错误漏镀金或因镀金时叠板
镀金工序
翻镀金
金手指有绿 金手指被沾上绿 油 油 金层不平均,表面 呈砂粒状
绿油工序中冲板时,金手指位置的绿 油没有被冲走 1>图形电镀时镀粗 2>镀金镀粗
绿油工序
轻微: 点金 严重: 报废
金手指粗糙
பைடு நூலகம்
图形电镀工 镀金 序 镀金工序
镀金后各工序 轻微: 点金 严重: 镀金
内层AOI工 序
不能修理
喷锡工序 FQC修理
不可修理
板污
板面有污渍
杂物、药水等污染
各工序都可 过洗板机或菲林水洗 能
1>锡面高低不够 锡面不良/锡 2>锡过薄过厚 薄 3>锡面粗糙
喷锡机速度过快或前处理不好
喷锡
拖锡或翻喷锡
9
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
图例
锡高
锡高凸起高于正常 喷锡机处风刀未及时清洁，喷锡不均 锡面 匀 板面存在一种粘胶 1>镀金与喷锡工序除胶纸不净 性的物体 2>FQC修理后除胶纸不净 1>蚀刻过度 2>白字不清
金手指擦花
人为擦花金层呈花痕, 严重的会导致露镍或 人为操作失误 露铜
15
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
轻微: 点金 严重: 将锡去除,再 翻镀金或报废
图例
金手指上附着有 金手指有锡 锡
喷锡前,由于金手指上的红胶纸没有 包牢固,喷锡过程时,金手指被沾上锡
喷锡工序
金手指穿孔
金手指出现穿孔, 与手指损坏相同 露出板料 金手指粘在一起, 斜边时,由于斜边刀钝,使金手指边补 造成短路 扯起,积在另一个手指上
12
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
轻微：拖锡 严重：喷锡 Cu106板：严重的板报废
图例
孔内锡或铜色不 孔内颜色不 一致没有光泽、 良 彩色、黑色或暗 色 镀铜于不镀 不镀铜孔孔壁误 铜孔 镀上铜或喷上锡
孔内锡或铜面污染
电镀工序 喷锡工序
1>干菲林松引起渗镀 2>干菲林蔗孔穿 1> 1>绿油残留孔内 2>喷锡不良或喷锡前铜面污染 1>钻孔塞孔(有纤维丝残留孔内) 2>化学沉铜时,孔内没有镀上铜 3>镀锡不良
全板 图形电镀 喷锡
不可修理
板面有锡粉
锡粒或粉状锡附于 喷锡后处理未冲净板,风刀不干净 板上 1>线路狗牙或渗镀 1>干菲林辘板不紧、磨板不良 至板面多铜 2>甩绿油或绿油浮 2>绿油: 曝光菲林贴板不紧曝光不良 起
喷锡
用刀刮除,有必要的 话补油
菲林松
干菲林 绿油
面积未超过客户标准 的可以补油或者挑短 路
图例
孔内有绿油/ 镀通孔内及锡面应喷 1>绿油冲板时没有冲干净 绿油上锡面 上锡,但被绿油覆盖 2>绿油曝光不良,导致冲不干净 1>印绿油之前磨板不佳 绿油的附着力不够,用 2>绿油搅拌不均匀 胶纸撕拉时脱落 3>印完绿油后锔板时间不够 对位不正,导致绿油有 绿油曝光时,菲林对位不正 规则地上锡圈/锡面
内层压板 FQC试板
补线
线幼
干菲林工序 蚀刻工序
不能修理
线路狗牙
线路非直线 状,而是不齐 菲林松 的锯齿状 1>菲林制作错误 2>蚀刻不清 3>图形电镀镀铜厚 4>蚀刻速度过快
干菲林工序
不能修理
线宽/线距 不合标准
线与线之间 距离小于要 求的最小间 距
干菲林工序 蚀刻工序 图形电镀
不可修理
5
B）锡圈缺点 ）
不能修理
退锡不清
蚀刻工序的 退锡段
不能修理
漏标记
菲林制作
白字印上去的可翻 印，蚀刻上去的不能 修理
板内有专用的报废 板内有报废 印，如内层的板划 内层发现有不良品时打报废印 印 有“X”印 线路/锡圈或PAD垫 1>翻喷锡容易造成 电镀层剥离 离开板料，没有附 2>FQC拖锡会引起电镀层剥离 着在板上
外形加工
重新斜边
漏锣坑位
资料制作 外形加工
重新锣
斜边不良
斜边呈狗牙状成 两边不平均
外形加工
轻微: 翻斜边 严重: 不能修理 用砂纸磨平滑,但不 能影响客户要求之尺 寸 板大的可翻锣或用砂 纸磨,板小的不能修 理
板边不平均,有纤 板边有披锋 维丝伸出,呈参差 啤模使用次数过多,啤针不锋利 不齐状 板的尺寸不符合 1>啤板: 啤模出现问题 板外围尺寸 客户要求(过小或 偏差 2>锣板: 用错锣刀 过大) 锣板或啤板不符 锣板/啤板不 合客户外观或尺 1>啤模未及翻磨及修理 寸要求,有爆板爆 2>锣板时补偿值输借 良 油现象
干菲林工序 钻孔工序
不能修理
7
C）板面缺点 ）
8
缺陷名称
状况
原因分析
工序
钻孔工序 干菲林工序 绿油工序
修理方法
图例
崩孔
整个孔边的锡圈不 1>钻歪孔 平均，部分锡圈边 2>干菲林对位不正 大而部分孔边无锡 3>绿油对位不正 退锡不干净，绿油 下线路或其它铜面 蚀刻退锡不完全，使锡残留在铜面上 遗留有锡 该有客户标记或本 公司标记的地方没 菲林制作错误 有出现标记