中国从2017至2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠
中国从2017至2020年间计划新建的晶圆厂数量居全
球之冠
导语
中国从2017至2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划，整体晶圆厂产能更是加速扩张……
根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下，中国从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划，整体晶圆厂产能更是加速扩张。
预计到了2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)8吋约当晶圆，和2015年的230万片相比，年复合成长率(CAGR)为12%，成长速度远高过所有其他地区。
中国大陆向来以充实半导体封装实力为主，近年更将发展主力转移至前段制程及部分关键材料市场。
2018年晶圆厂投资暴增，已使中国大陆超越中国。
中国晶圆代工市场现状及竞争格局分析
中国晶圆代工市场现状及竞争格局分析一、中国晶圆代工行业发展背景国内半导体行业市场规模快速增长，但需求供给严重不平衡，高度依赖进口，国产核心芯片自给率不足10%。
在集成电路领域，进口替代空间广阔。
2020年我国集成电路出口金额为1116亿美元，进口金额为3055亿美元。
2015年起集成电路的进口金额连续4年超过原油，成为我国第一大进口商品，从供应链安全和信息安全考虑，芯片国产化迫在眉睫。
国发8号文提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
而在国发4号文中，是对线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元且经营15年以上的集成电路生产企业，采取从盈利之日起“五免五减半”的政策，对于国内高端制程企业来说，优惠的力度明显加大。
国发8号文还指出，对65nm以下（含）经营15年以上的生产企业采取企业所得税“五免五减半”的政策，对130nm以下（含）经营10年以上的企业采取“两免三减半”的政策。
对比2018年减税政策，明显鼓励先进制程并向先进制程倾斜。
一方面先进制程及芯片国产化在国家战略地位意义非凡；另一方面，集成电路也是国家高新技术的集中体现。
二、全球半导体市场销售额情况2020年受疫情影响全球经济出现了衰退。
但是全球半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下，逆势增长。
据统计，2020年全球半导体市场销售额4390亿美元，同比增长了6.5%。
截至2021年第一季度全球半导体产品销售额1231亿美元，同比增长17.8%，环比增长3.6%。
三、中国晶圆代工行业市场现状分析由于中国疫情控制较好，2020年中国GDP实现了2.3%的增长，首次突破100万亿元，达到了101.6万亿元。
在中国经济增长的带动下，中国集成电路产业继续保持快速增长态势。
据统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，截至2021年一季度我国集成电路产业销售额继续保持高增长，销售额达到1739.3亿元，同比增长18.1%。
5G手机芯片2020 多款5G集成芯片发布,产业前景普遍向好
Specialties 特别报道•盘点2021编辑丨迟煦*******************.cn盘点20205G手机芯片2020多款5G集成芯片发布，产此前景普遍向好2020年，中国已建成全球最大的5G网络，借助5G发展东风，5G手机芯片迎来 大发展。
如华为、高通、苹果、三星、联发科、展锐等企业相继推出拥有先进制程的5G手机芯片，为5G产业发展提供极大助力。
本刊记者丨朱文凤程琳琳2020年对于半导体行业而言可谓挑战与机遇并重。
新冠肺炎疫情的暴发导致半导体行业生产一度停滞，但在复工复产之后，半导体行业复苏，进入快速增长期。
一年来，中国已建成全球最大的5G网络，借助5G发展东风，5G手机芯片迎来大发展。
如华为、高通、苹果、三星、联发科、展锐等企业相继推出拥有先进制程的5G手机芯片，为5G产业发展提供极大助力。
芯片产品百家争鸣技术水平更上一层作为国产5G手机芯片的优秀代表，华为于2020年1◦月发布了最新的5G手 机处理器芯片麒麟9000,虽然后期遇到 了代工企业的影响，成为华为5G手机芯 片绝唱，但是其优秀的5G性能依然成为 业界标杆。
麒麟9000是全球首款5nm5G S oC,集成了5G基带巴龙5000,支持 N SA、SA双模组网；集成153亿个晶体 管；集成了华为最先进的ISP技术，相较 上一代麒麟990 5G芯片，其吞吐量提升 50%,视频降噪能力优化48%;在安全方 面，麒麟9000芯片是全球首个通过国际 CC EAL5+的移动终端芯片。
2020年12月，高通发布骁龙888移动平台，集成高通第三代5G基带及射频系统一一骁龙X60,支持毫米波和Sub-6G H z全部主要频段，以及5G载波聚合，下行速度峰值达7.5G b it/s ,上行速度峰值达3G bit/s。
骁龙888是首款使用高通FastConnect6900移动连接系统的骁龙移动平台，支持W i-Fi6和W i-Fi 6E功能，并将W i-F i6扩展至6GHz频段。
半导体设备工厂建设项目实施方案
半导体设备工厂建设项目实施方案投资分析/实施方案报告说明半导体行业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是电子信息产业的基础支撑，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。
根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。
半导体与信息安全的发展进程息息相关，世界各国政府都将其视为国家的骨干产业，半导体产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象征。
本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。
根据谨慎财务估算，项目总投资43559.94万元，其中：建设投资37337.77万元，占项目总投资的85.72%；建设期利息857.51万元，占项目总投资的1.97%；流动资金5364.66万元，占项目总投资的12.32%。
根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入109800.00万元，综合总成本费用90645.88万元，净利润11264.44万元，财务内部收益率18.51%，财务净现值2304.07万元，全部投资回收期5.76年。
本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。
本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。
本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。
综合判断，在经济发展新常态下，我区发展机遇与挑战并存，机遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展的新阶段。
知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业发展进入新阶段。
作为投资决策前必不可少的关键环节，报告主要对项目市场、技术、财务、工程、经济和环境等方面进行精确系统、完备无遗的分析，完成包括市场和销售、规模和产品、厂址、原辅料供应、工艺技术、设备选择、人员组织、实施计划、投资与成本、效益及风险等的计算、论证和评价，选定最佳方案，依此就是否应该投资开发该项目以及如何投资，或就此终止投资还是继续投资开发等给出结论性意见，为投资决策提供科学依据，并作为进一步开展工作的基础。
中国半导体技术突破新领域引领全球技术创新
中国半导体技术突破新领域引领全球技术创新随着全球经济日趋全球化，科技创新和技术领域的发展日趋迅速，半导体技术作为高新技术的重要领域之一，一直备受国家和全球关注。
中国半导体技术近年来的快速发展，不仅为国家经济发展注入了强大的动力，同时也在全球技术创新中起到了引领作用。
一、中国半导体技术突破随着中国国家战略的不断调整与实施，中国半导体产业逐渐发展壮大。
目前，中国已经成功突破了一大批重要的半导体领域，比如：1.手机芯片手机作为全球智能终端设备使用量最大的产品之一，对于其芯片技术亦越来越苛求。
如今，中国已经拥有一批具有自主知识产权的手机芯片，不仅能够满足国内需求，还可以满足国际市场的需求。
2.人工智能芯片人工智能作为当今世界技术发展速度最快的领域之一，更是对芯片技术提出了更高的要求。
在人工智能芯片领域，中国已经研制出了一批重要的产品，如华为公司的昇腾处理器、天津飞腾的云南II。
3.集成电路制造集成电路制造是半导体制造的重要领域。
在此领域，中国近年来的发展步伐也非常迅速。
比如，2018年，中国就已经拥有了全球半导体晶圆代工龙头企业——中芯国际，并且随着技术的不断推广，集成电路制造在中国的发展也将迎来更多的机遇。
二、中国半导体技术的优势在中国半导体技术的发展中，其优势也得到了充分的发挥。
这些优势主要表现在以下几个方面：1.海量人才当前，在中国国内，与半导体技术相关的专业学生在数量上已经处于领先地位。
同时，伴随着中国半导体产业的逐渐发展，相关人才的从业需求也在逐渐增多，这保证了中国半导体产业在专业技术人才方面的优势。
2.政府支持作为国家战略的重要领域之一，中国政府在半导体技术领域也给予了极大的政策扶持。
例如，政府提出的“中国制造2025”计划就涉及到了半导体技术的提升和发展。
在政策上的支持，为中国半导体产业的发展打下了坚实的基础。
3.自主研发自主研发是中国半导体技术的又一重要优势。
与一些半导体技术发达的国家相比，中国半导体产业更多地注重“引进消化吸收再创新”的自主创新模式，这种模式注重技术自主可控，更有利于中国在半导体技术领域获得更大的优势。
邱慈云：中芯国际缩小了中国晶圆制造与世界差距
邱慈云：中芯国际缩小了中国晶圆制造与世界差距作者：陈炳欣来源：《中国电子报》2015年第60期贡献：15年与中国半导体产业共成长胡春民：从成立至今已历15周年，中芯国际对中国半导体产业的成长起到了正面的促进作用。
你能否对中芯国际所做工作进行一个简要的总结。
邱慈云：至今为止，中芯国际已经成立15年了，从创建之初缺乏物资，以业界惊叹的速度办厂投入运营，到中间从波折中走出，步入稳步发展、不断壮大的阶段，这其中有许多值得书写的地方。
值此之际，我想先要感谢一下中芯国际过去的几代企业领导。
正是他们所做的卓有成效的工作，奠定了现今中芯国际快速发展的基础。
如果要对中芯国际的工作进行一个简要概括：我想首先就是中芯国际的建成与发展极大促进了中国晶圆制造工艺技术提高，缩小了与世界先进工艺技术的差距。
迄今为止，中芯国际已经引入了6代工艺技术，分别是0.18um、0.13um、90nm、65/55nm、40nm以及28nm。
中芯国际成立之初，中国大陆的制造工艺仍在1微米到0.8微米之间，而中芯国际投入之始就是0.18微米工艺，将工艺节点一下子提前了几个世代。
现在，我们还是中国大陆首个能够提供28nm PS和HKMG先进制程技术，为海外及国内客户提供完整的28nm制程服务的纯晶圆代工企业。
中芯国际在28nm方面能够提供完整的产业链，涵盖技术研发、设计服务和IP、光罩制造、晶圆制造、测试、凸块加工以及与OSAT伙伴合作提供的后段服务。
此外，对于更先进的14纳米工艺制程，我们也一直在持续开发和FinFET晶体管验证。
其次是全面支持国内集成电路设计公司（fabless）的发展，与他们协手共同壮大。
中国IC 设计业能够取得现今的良好成绩，中芯国际也在其中有着贡献。
再次是带动了产业链上下游的技术发展。
中芯国际大力扶持上下游企业，发挥产业聚集效应。
以上游设备业为例，中芯国际倡导使用国内厂商的设备，随着我们的工艺不断演进，设备厂的技术能力也得到了提高。
公需科目：数字化转型与管理创新
数字化转型与管理创新12020年7月，中国信息通信研究院发布了《中国数字经济发展白皮书（2020年）》，报告显示，2019年，我国数字经济增加值规模达到（）万亿元，占GDP比重达到36.2%。
[ 单选题：5 分]A 35.8B 39.2C 40.1D 42.5试题解析您的答案：A回答正确2（）是人工智能的核心，是使计算机具有智能的主要方法，其应用遍及人工智能的各个领域。
[ 单选题：5 分]A 深度学习B 人机交互C 机器学习D 智能芯片试题解析您的答案：C回答正确32021年4月，中国信息通信研究院发布了《中国数字经济发展白皮书》，报告显示，数字经济增速是GDP增速的（）倍多。
[ 单选题：5 分]A 3B 4C 5D 6试题解析您的答案：A回答正确4在数字经济环境下，企业进行价值挖掘的新特点不包括（）。
[ 单选题：5 分]A 精准B 跨界C 粗略D 融合E 参与试题解析您的答案：C回答正确52021年4月，中国信息通信研究院发布了《中国数字经济发展白皮书》，报告显示，2020年我国数字经济依然保持蓬勃发展态势，规模达到（）万亿元。
[ 单选题：5 分]A 35.8B 39.2C 40.1D 42.4试题解析您的答案：B回答正确6从技术视角来看，数字化转型关注的焦点包括（）等。
[ 单选题：5 分]A 万物互联B 资源共享C 跨界融合D 动态跟进试题解析您的答案：A回答正确7“三维驱动－五位赋能（3D5E）”模型中的三个驱动不包括（）。
[ 单选题：5 分]A 理念驱动B 整体驱动C 数据驱动D 价值驱动试题解析您的答案：B回答正确8数字化转型的本质是（）。
[ 单选题：5 分]A 企业上云B 计算C 存储数据D 创造价值试题解析您的答案：D回答正确92022年8月2日，国家互联网信息办公室发布了《数字中国发展报告（2021年）》，报告显示，2017到2021年，我国数字经济规模从27.2万亿增至45.5万亿元，总量稳居世界第（），年均复合增长率达13.6%，占国内生产总值比重从32.9%提升至39.8%，成为推动经济增长的主要引擎之一。
化工行业市场报告：集成电路产业增长加快 看好上游材料产业链
化工行业市场报告：集成电路产业增长加快看好上
游材料产业链
事件:国家统计局11月14日发布的10月份规模以上工业生产主要数据显示,10月份我国集成电路生产量为120亿块,同比增长34%,增速明显快于1月至10月的19.7%。
在半导体需求提升和国产化推动下,我国集成电路步入密集投资期,11月份以来华力微电子、中芯国际相继启动12英寸集成电路生产线项目。
我国集成电路产业迎来爆发增长期。
2015年,我国集成电路市场规模大约1.1万亿元人民币,占全球规模约为51%,但自给率仅为27%,国内产业规模仅占全球16.6%,投资规模仅占全球10.1%。
2017至2020年,在全球集成电路产业温和增长(大约3%-4.5%)的背景下,按照政策目标,到2020年芯片自给率将达到40%,我国集成电路产业链复合增长率将达到20%以上。
因此,我们认为半导体产业存在巨大的进口替代空间,国内封测、材料设备等相关产业的市场需求有望得到大幅提升。
我国集成电路上游材料建设步入高峰期。
根据国际半导体协会公布数据显示,2016年、2017年全球新建晶圆厂至少19座,其中有10座建于我国,表明我国集成电路产业正迎来快速发展期。
11月份总投资387亿元的华力微电子二期12英寸集成电路芯片生产线项目在上海开工,项目建成后华力微电子母公司上海华虹集团的集成电路制造规模有望进入全球前五。
另外,中芯深圳12英寸集成电路生产线项目将于本月启动,作为华南地区第一条12英寸集成电路生产线,该项目计划2016年底开工,预计2017年底投产,预期目标产能将达每月4万片晶圆。
相关电子化学品将迎来巨大市场需求空间。
截止到2014年底,我国半。
发达国家芯片研发历程、成效及启示
发达国家芯片研发历程、成效及启示作者：***来源：《人民论坛》2024年第02期【关键词】芯片研发半导体产业发达国家【中图分类号】F426.63 【文献标识码】A半导体产业分为集成电路、传感器、分立器件和光电子，并以集成电路产业为主，而芯片是集成电路的载体，所以通常半导体、集成电路、芯片可等价相称。
半导体技术已成为当今世界持续高速发展时间最长、投入最大、最为复杂和先进的技术之一。
半导体芯片产品型号数以万计，应用极为广泛，深刻地影响着我们的生活和世界。
半导体产业链十分复杂，芯片的制造流程大致可以分为晶圆材料制造、芯片研发与设计、芯片制造、晶圆测试、封装及成品测试等环节。
作为半导体产业链的核心环节，芯片研发于20世纪50年代在美国起步，至今已走过近70年的历程。
在当前全球半导体市场份额排序中，美国、韩国和日本位居前三。
美国是半导体产业的发源地，日本和韩国均属这一产业领域的后发国家。
三个发达国家的芯片研发路径具有一些共性。
1959年2月，美国德州仪器率先发布芯片产品。
由于芯片技术高度契合军事需求，美国政府不计代价地大规模投入，美国国家科学基金会、美国国防部高级研究计划局以项目的形式支持斯坦福大学、贝尔实验室、IBM、德州仪器和硅谷仙童半导体公司等科研机构和企业进行半导体技术研发。
美国商务部公布的统计数据显示，在芯片诞生的1958年，美国政府直接拨款400万美元进行研发支持，此外还有高达900万美元的订单合同。
芯片发明后的六年间，美国政府对芯片项目的资助高达3200万美元，其中70%来自空军。
同期美国半导体产业的研发经费有约85%的比例来自政府，政府的支持成就了美国在半导体领域的技术优势。
①20世纪50年代中期到60年代初，至少70%—80%半导体企业的研发经费是从政府的采购合同中获得的。
1962年，美国德州仪器为“民兵”导弹制导系统供应了22套芯片，这是芯片第一次在导弹制导系统中使用。
直到20世纪60年代，美国80%的芯片产品仍由国防部采购。
新建芯片工厂 英特尔布局未来
新建芯片工厂英特尔布局未来不少人固有的印象中，“代工厂”一直以来都是依靠规模效应、赚手续费、低技术门槛的存在，可如今，科技圈巨头英特尔却宣布进军芯片代工服务领域，着实让整个科技圈为之一震。
在全球“缺芯”问题愈演愈烈的今天，英特尔对自己乃至整个半导体芯片行业未来会有怎样的影响呢？从缺芯谈起全球半导体“缺芯”问题愈演愈烈，这场由汽车行业开始的风暴一步步传导至手机、电脑等领域，越来越多汽车品牌不得不宣布通过停产环节芯片短缺问题时，手机厂商也纷纷发出移动芯片短缺警告，作为整个消费电子产品领域的上游，高通、英伟达等上游芯片厂商同样表示由于晶圆供给持续吃紧，芯片供应会出现紧张局面。
而经过上百年时间的发展，如今半导体已经成为一个极其复杂的系统行业，它通过全球数十个国家密切的合作，用2000多道复杂的工艺工序，将沙子变成了高端精密的芯片。
整个半导体产业链就像多米诺骨牌一样，推到了其中的任何一环，都必将导致整条产业链的崩塌。
本次全球缺芯问题，从8英寸晶圆产能持续吃紧开始，叠加全球疫情、德州大面积停电、日本福岛地震等众多突发事件，让人们看到了整个半导体产业链的羸弱和危机。
相对于其他芯片企业产业链分工合作模式，拥有架构、硅技术、产品设计、软件、封装/组装/测试、制造的全部领域技术及产业的英特尔，在“缺芯”危机面前表现出更强的抗风险能力，而且在自身芯片“自给自足”的同时，将来目光放到了代工业务领域。
英特尔决定干代工活儿近日，英特尔首席执行官帕特·基辛格在网络直播中宣布，计划斥资200亿美元在美国新建两座晶圆厂，进而大幅提高先进芯片制造能力。
同时，英特尔表示，将向外部客户开放晶圆代工业务。
帕特·基辛格宣布，英特尔将成为代工产能的主要提供商，开启“IDM 2.0”模式。
为了实现这一愿景，英特尔正在建立一个新的独立业务部门，由半导体行业资深人士Randhir Thakur博士领导，他们将直接向帕特·基辛格汇报。
2022年当代科学技术前沿知识考试试题和答案
一、推断题(本大题共10 小题，每题3 分，共30 分)1、我国芯片设计的EDA 工具、光刻机等关键制造设备、光刻胶等关键材料等均不需要依靠国外。
正确错误2、物联网是信息产业的第四次革命。
正确错误参考答案：错误3、我国工业制造行业布局全面，但工业根底力量薄弱，很多关键零部件依靠进口，自主创力量不强，产业共性技术争论缺失。
正确错误4、世界经济论坛2022 年开头从创投入、创产出2 类80 项指标评估全球126 个国家与地区的竞争力。
正确错误参考答案：错误5、我国经济已由高速增长阶段转向高质量进展阶段，创成为建设现代化经济体系的战略支撑。
正确错误参考答案：正确6、我国是农业大国，人口日益增长和膳食构造调整对提高农产品产量和质量需求巨大，农业生产要素和环境问题显著增加。
正确错误参考答案：正确7、关键核心技术可以买来，要不来。
正确错误参考答案：错误8、2022 年称为“物联网元年”。
正确错误参考答案：正确9、阿里是国内BAT 中最早布局的巨头。
正确错误参考答案：错误10、一旦物联网脱离了核心价值，那么物联网将会成为泡沫。
正确错误参考答案：正确二、单项选择题(本大题共10 小题，每题3 分，共30分) 1、物联网概念首次提出者是〔〕。
A、麻省理工学院Ashton 教授B、欧盟C、比尔·盖茨D、国际电信联盟参考答案：C、比尔·盖茨2、〔〕有全世界最大的国家基因库。
A、日本B、德国C、中国D、美国参考答案：C、中国3、〔〕是我国科技创与产业进展融合的载体。
A、政府B、企业C、大学D、型研发机构参考答案：D、型研发机构4、由于缺乏〔〕，国内物联网产业生态难以协同配套。
A、核心根底理论B、自主可控的通用性物联网操作系统C、关键技术D、高端传感器参考答案：B、自主可控的通用性物联网操作系统5、〔〕是打通数字世界和物理世界连接的关键环节。
A、传感器B、IT 根底设施C、信息处理中心效劳器D、物联网参考答案：D、物联网6、我国要加强物联网应用领域〔〕开发和应用。