无铅手工焊面临的问题与解决方法修订版
无铅焊接的故障分析
原来的 或其它目的，但不包括能量回收
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无铅焊接的故障分析
RoHS 和WEEE介绍 • WEEE指令范围
凡是使用不超过1000 伏特交流电或不超过 1500 伏特直流电，依赖电流或者电磁 场运作的设备，以及发电，输送, 测量电流或者电磁的设备包括： 1、 大型家用电器； 2、 小型家用电器； 3、 IT 和通讯设备； 4、 消费类电子电器设备； 5、 照明设备； 6、 电子电气工具（大型固定工业工具除外）； 7、 玩具、休闲和运动设备； 8、 医用设备； 9、 检测和控制仪器； 10、 自动售货机等 ；10 大类100 多小类电气电子产品。 从上述产品内容可以看出，WEEE 指令适用于几乎所有电流通过的电气/电子产品。
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无铅焊接的故障分析
RoHS 和WEEE介绍
• 欧盟指令
欧盟指令是由欧洲联盟组织公布的技术法规。它旨在 促使各成员国的技术法规一致。通常它是根据人身健康和 安全、产品安全、环保要求和自由贸易的要求，对某方面 提出了基本的要求，这些要求对参加欧盟所有成员国都是 通用的，最低限度的和可以接受的，用于协调各成员国国 内的法律形式。并且所有成员国都必须共同遵守。目前欧 盟指令包括WEEE 和RoHS 指令在内已多达近20 多个。
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无铅焊接的故障分析
RoHS 和WEEE介绍
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无铅焊接的故障分析
RoHS 和WEEE介绍
1、 印刷电路板和元器件靠焊料形成电路连接，焊料里有 大量的铅，铅能伤害人的神经系统。
2、 电池、平板液晶显示器里中含有汞和镉，如果镉进入 食物链，被人体吸收的话，会引起肾吸收功能障碍， 并影响呼吸系统和胃肠消化系统。
无铅焊接的问题与对策
为气体而停 留在焊点之
内 ，形 成 无所 不 在 的气 洞 或 空 洞 （ｏｄｎ ） 不 Ｖ ｉｉｇ。 幸一 旦 锡 膏 吸水 后 ，情
况将 更为糟糕。基本上 由气体膨胀所形成的空
洞一 定 是 圆球 形 的 ，此
种回焊空洞不仅在数量 上或体积上都远远超过
波焊 ，而 且成 因也 不尽 相 同 ，不 宜 混为 一 谈。
时 ，势 必 会被 被 裂解成
图４左为大型 寺焊板 上共 设置了６ 感测线 （ｈ ｌ ｏ ｐｅ 府视 面 ，右 为所设 处 Ｔ ｅｍａ Ｃ ｕ ｒ ｒ ６ 感测线经 过全程 所绘记 的６ 回焊曲线 ，其曲 线间 最大落 差（。 处 条 ８Ｃ即为回焊 关键 所在 的 板 面 △Ｔ但最热与最冷 两点 间以不超过１ 。 为宜） （ （ ５＝ 。
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专家论坛
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２ １ 焊 点 空 洞 ．
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（）空 洞 的 形 成 与 １
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锡 膏 虽 由 重 量 比
大小 元件全 数焊 妥 ，并
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应避免施加过多热量造
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害。小心运用可移动式
感 热 仪 （ｒｆｅ） Ｐｏｉｒ，找 出 ｌ 正 确的 回焊 曲线将 可达
（ 图５ 见 ）
（）Ｂ Ａ 内 盲 孔 ２ Ｇ 垫
SMT无铅焊接问题大全以及解决方法
SMT无铅焊接问题大全以及解决方法1、焊接缺陷分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷：a.主要缺陷导致产品的SMA功能失效。
b.次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，SMA功能正常，但会影响产品的寿命。
c.表面缺陷是不影响产品的寿命和功能(通常以生产工艺、外观、来签别)。
（深圳BGA 焊接）2、问题形成及处理方案:A.锡珠原因:在元器件贴装过和中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。
部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。
a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外。
b.贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。
c.加热速度过快，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发出来，到达回流焊接区时引起溶剂、水分沸腾，溅出锡珠。
d.模板开口尺寸及轮廓不清晰。
解决方法:a.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化。
b.调整模板开口与焊盘精确对位。
c.精确调整Z轴压力。
d.调整预热区活化区温度上升速度。
e.检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。
B.立碑(曼哈顿现象)，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。
原因：a.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。
b.安放元件位置移位。
c.焊膏中的焊剂使元件浮起。
d.元件可焊性差。
e.印刷焊锡膏厚度不够。
解决方法：a.元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称。
b.调整印刷参数和安放位置。
c.采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)。
d.无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏。
e.增加印刷厚度。
C.桥接(不相连的焊点接连在一起)，在SMT生产中最常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。
原因：a.焊锡膏质量问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。
b.锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。
c.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距QFP桥接。
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(6)
着电子流动方 向分布的， 如图２ 所示 。
电迁移发生后 ，产 品失效时间可 以参考下式进行计算：
Ｃ Ｐ 钎料 凸点仅 含有数 个结 晶 ，电 性效应 。电迁 移驱使 原子从 阴极流 向 Ｓ等 迁移发生时效果可 能会有所不 同。
２３ ．电迁 移 对 ｌ 的 影 响 ＭＣ
阳 极 ，所 以 它 有 利 于 溶 解 阴 极 的 ＵＭ 减缓 阴极的ＩＣ Ｂ或 Ｍ 生长 ，进而在 阳
一
个 良好连接点寿命可达万年以
上，但这种空洞效应会因连接 点表面 污染而加强 ，因为杂质的金属相可溶
解性较差 ，因此在空洞扩散过程 中会
随扩 散边 沿 外推 ，并在 扩散 边 沿沉 积 ，围成空洞池 ，此外表面上 原有 的 空洞 也会加强Ｋｒ ｅ ｄ ｌ效应 。在这 ｉｋ ｎａ ｌ
料 凸点中电迁移驱 动力 除了电场力 、
．一 … ｃ … 一 ｎ
低 ，并最终断开 。Ｋ ｒ ｅｄ ｌ效应对 ｉｋｎ ａ ｌ 焊接 的组件 也 是个 问题 ，尤其 是 当
电镀批次的相关 因素 、预计材料 （ 如
钎料、焊剂、焊 膏、焊盘敷层 、电镀
参数 ）和工艺参数 （ 回流 曲线和环 如
ｃ
ＩＣ Ｍ 中锡 的含 量较高 时 ，其 敞开 的晶 格 会大 幅 度助 长非 锡 物质 的 扩散 。
电子 风力、热机械应力 、化 学电位差
异之 外，还 有 电流梯度产 生的应力 。
值得 注意的是 由于凸点组 分是共 晶合 图２焊点中由于 电迁移产生的连续 ＩＣ Ｍ
两种情况下 ，连接点可靠性将 不断降
２１７Ｅ ４ ０￣／ 第期 １－， ．］ ８
照 璧
西 ；
辫址 Ｗ曲●№ ‘ Ｋ） ２ ）
0-SMT无铅焊接与问题分析解决 培训7-无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
无铅：SAC305 有铅：Sn-37Pb
峰值温度 235~245℃ 210~230℃
液相时间 IMC厚度 50~60s 不容易控制 60~90s 容易控制
与锡铅钎料相比，无铅钎料最大的不同是：
在再流焊和随后的热处理及热时效（老化）过程中金
属间化合物会进一步长大，从而影响长期可靠性
Sn-37Pb
Sn-A-gCu
温就能满足有铅焊料的焊接温度了，而无铅焊接时对于复
杂的产品焊接温度高达260℃，因此元器件封装能否耐高 温是必须考虑的问题了。
塑封元器件开裂失效的例子
高温影响器件内部连接的可靠性
受潮器件再流焊时， 在器件内部的气体膨胀使邦定点的根部“破裂”
跟部断裂
FC-BGA（flip chip）的内部结构
倒装芯片 凸点
Sn-Ag-Cu结晶组织 非平衡状态凝固：
固溶对方的元素。结晶的形状比 Sn先结晶，以枝晶状（树状）出 较规则，因此外观比较光滑 现，中间夹Cu6Sn5和Ag3Sn。
三．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论
长期可靠性没有定论
是高可靠产品获得豁免的主要原因之一
无铅产品长期可靠性问题
高温损坏元器件 机械震动失效 热循环失效
2. PCB焊盘表面材料
有铅 Sn/Pb热风整平（HASL） Ni/Au（化学镀Ni和浸镀金ENIG ， 俗称水金板） 无铅 无铅HASL Ni/Au
Cu表面涂覆OSP
浸银（I－Ag）
Cu表面涂覆OSP
浸银（I－Ag） 浸锡（I－Sn）
3. 元器件焊端表面镀层材料
有引线 元件 引线 材料 Cu Ni 42号 合金钢 有引线元器件焊端 表面镀层材料 有铅 无铅 Sn/Pb Sn Ni /Au Ni/Pd/Au Sn/Ag Sn/Ag/Cu Sn/Ag/Bi 无引线元器件焊端 表面镀层材料 有铅 无铅 Sn/Pb Sn Ni Ni/Pd/Au Sn/Ag Sn/Ag/Cu Sn/Ag/Bi Sn/Bi
最新整理无铅焊接-控制与改进工艺.doc
无铅焊接：控制与改进工艺--------------------------------------------------------------------------------本文描述怎样控制与改进无铅工艺...。
在实施无铅工艺之后，我们必须经常跟进、监察和分析数据，以保持工艺在控制之中。
无铅焊接已经引入了，因此无数的问题也提出来了。
尽管如此，许多问题还是必须回答的，包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是否所有技术问题已经解决。
但是，实验继续在新的无铅合金的可靠性上提供好的数字。
本文讨论成本与能量效应，并展示工艺必须不断地检验，因为技术与工艺知识在将来会改进的。
一个标准改进模式，比如德明循环(Deming cycle)，可用来维护无铅焊接工艺的控制，作出调整和改进，并在可能的时候实现成本的节约。
材料成本焊锡作为一个例子，某种焊接机的锡锅含有大约760公斤的锡铅(SnPb)合金。
用SnPb来填满锡锅将花大约$3,960美元。
SnPb的密度为8.4 g/mm3。
用锡铜(SnCu)合金填满相同的锡锅需要661公斤，其密度为7.31g/mm3 :质量= (7.31 ÷ 8.4) x 760 = 661.结果是焊锡成本增加28%或$5,063美元。
其它无铅替代方案，如锡银(SnAg, 135%)和锡银铜(SnAgCu, 145%)对焊锡成本的影响甚至更大。
考虑到焊接点和将SnPb与无铅进行比较，我们可以作下列计算。
如果形状相同，那么无铅合金的质量将较少，由于其密度较大。
对于一个SnCu焊接的通孔引脚连接器，焊锡质量为：(ρSnCu x ρSnPb) x massSnPb因为焊点看上去不同，湿润可能较差，焊点的角度不同，我们必须验证是否计算的质量差别大约等于焊接点的实际质量增加。
为了证实，我们焊接一块有连接器的板(每块板总共192个引脚)，称出焊接前后的重量差别(表一)。
重量的增加多少都是所焊接的焊锡。
无铅焊接的问题与对策(续)
只 要 裂 口不 致 穿透 到 虔 者 ｃ 引 脚 表 面 或 板 上 垫 指
面 １ ｌＣ Ａ一 １ Ｄ在 其 ， Ｐ — ６０ ５２１ 节 文 中 即 认 定 其 品 １
成 为 “锡 贼 ” （ｏｄ ｒ Ｓ ｌｅ Ｔ ｉ ） 法。 ｈｅ 的做 ｆ
８４ 发 生 锡 球 ． （ｏ ｅ ａｌ ｇ Ｓｌ ｒ ｉ ） ｄ Ｂ ｉ ｎ
Ｉ 够 强时 ，则又 可能 会将 铜环 从板 面上拉 脱 ，或是 ＭＣ 焊 料本 身 的开裂 等 现象 （ 图３ ） 见 ３。至 于 有铅 焊料 者 由 于其 本性十 分柔软 ，故 极少 发生 此种缺 失 ，除非是厚 板深孔 才偶 尔会 出现 。
一
４２焊点浮离（ ｉ ｔ ｉｉｇ Ｉ Ｆｌ ｆｎ ） ｌ Ｌｔ ｅ
由 于 无 铅 波 焊 （ＡＣ Ｓ Ｓ 或 ＣＮ｝ 热 量 大 增 ， 造 成 板 之 材 的Ｚ 胀 （５ ６ ｐ ｏ 与 焊 料 本 身 热 胀 系 数 （Ｔ ） 膨 ５ — ０ ｐｍ／ Ｃ） Ｃ Ｅ 之 间 ，发 生很 大 的落 差 或 失配 （ ｓ ｔｈ ｎ） 以致 Ｍｉｍａｃ ｍｅ ｔ， 在 强 胀 后 的 快 速 冷 却 收 缩 中 ， 当 焊 点 焊 料 ｛０ ２ ２— ２
如 下ｆ 图３ ） 见 １
由 于 美 、 日 业 界 早 已认 定Ｓ 为 波 焊 的主 流 ＡＣ
焊料 ，并经 长 期研 究 而在 众 多 可 靠 度 的数 据 支 持
下 ，几 乎 已成 为最 佳 的选
择 。 事 实 上 Ｓ Ｃ 不 但 较 Ａ 贵 、可 焊 性 欠佳 、 容 易 自
无铅手工焊面临的问题与解决方法
无铅手工焊面临的问题与解决方法一、无铅焊料使用时的问题点无铅手工焊接在焊料的选择上有一定的限制，譬如Sn-Zn系合金、Sn-Bi系合金的线体成形性较困难，且合金本身易氧化。
或者使用中与焊剂的反应存在问题。
一般不采纳这二种无铅焊料。
目前推举使用的是熔点在210～230℃ Sn-Cu系合金和Sn-Ag-Cu系合金焊料。
众所周知，由于无铅焊料的流淌性差，使焊接时的扩展性(润湿性)大大不如原来的63-37共晶焊料，其扩展性只有原来的三分之一程度。
这种性质的焊料在展开手工焊时，不仅会对应组装基板与元件，也会体现在焊接用烙铁头部，尽管作业中想提高一些焊接温度，但对改善焊料的扩展性作用是不大的。
无铅焊料的熔点，比原来的焊料要高出20～45℃，因此手工焊时必须提高烙铁头的温度，通常使用的焊接温度是焊料的熔点温度加上50℃左右较妥当。
考虑到焊接用烙铁头温度会由于本身功率及头部重量而存在差异，故温度的设定要比焊接温度高100℃左右。
原来63-37共晶焊料的烙铁头温度约在340℃左右，使用Sn-O.7Cu焊料时的温度约在380℃.关于手工焊接来讲,超过350℃以上时已作为界限温度，这种状态下的焊接可加快烙铁头的损耗，在超出焊剂的活性范围时易产生焊剂的碳化，降低焊剂的活性效果，这也会成为焊接中常见的焊剂或焊料飞溅的缘故。
二、手工焊接的注意点及解决方法由上所述，在采纳直接加热方式进行无铅手工焊时，稍不注意就会产生各种各样的问题。
这些问题的发生讲明了正是由于无铅焊料所具的固有特性，使用中就容易出现不良。
我们在制定焊接工艺时，能够抓住下面几个差不多要点：①烙铁头温度的治理②焊接基板、部品等表面状态的治理③焊剂的选择、效果衡量及作用另外，要做到良好的无铅手工焊，作为重要因素的使用工具方面，以下几个要点是必须考虑的。
2.1 使用热恢复性能优良的烙铁在无铅手工焊场合，烙铁头的温度势必要比焊料的熔点高出20～45℃，考虑到被焊元件本身的耐热性和稳定地进行焊接操作，烙铁温度最好设定在350℃～360℃范围，这是为了执行良好的手工焊接而采纳偏低温度的一种做法。
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无铅手工焊面临的问题
与解决方法
Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
无铅手工焊面临的问题与解决方法
一、无铅焊料使用时的问题点
无铅手工焊接在焊料的选择上有一定的限制，譬如Sn-Zn系合金、Sn-Bi系合金的线体成形性较困难，且合金本身易氧化。
或者使用中与焊剂的反应存在问题。
一般不采用这二种无铅焊料。
目前推荐使用的是熔点在210～230℃ Sn-Cu系合金和Sn-Ag-Cu系合金焊料。
众所周知，由于无铅焊料的流动性差，使焊接时的扩展性(润湿性)大大不如原来的63-37共晶焊料，其扩展性只有原来的三分之一程度。
这种性质的焊料在展开手工焊时，不仅会对应组装基板与元件，也会体现在焊接用烙铁头部，尽管作业中想提高一些焊接温度，但对改善焊料的扩展性作用是不大的。
无铅焊料的熔点，比原来的焊料要高出20～45℃，因此手工焊时必须提高烙铁头的温度，通常使用的焊接温度是焊料的熔点温度加上50℃左右较妥当。
考虑到焊接用烙铁头温度会由于本身功率及头部重量而存在差异，故温度的设定要比焊接温度高100℃左右。
原来63-37共晶焊料的烙铁头温度约在340℃左右，使用焊料时的温度约在380℃.对于手工焊接来说,超过350℃以上时已作为界限温度，这种状态下的焊接可加快烙铁头的损耗，在超出焊剂的活性范围时易产生焊剂的碳化，降低焊剂的活性效果，这也会成为焊接中常见的焊剂或焊料飞溅的原因。
二、手工焊接的注意点及解决方法
由上所述，在采用直接加热方式进行无铅手工焊时，稍不注意就会产生各种各样的问题。
这些问题的发生说明了正是由于无铅焊料所具的固有特性，使用中就容易出现不良。
我们在制定焊接工艺时，可以抓住下面几个基本要点：
①烙铁头温度的管理
②焊接基板、部品等表面状态的管理
③焊剂的选择、效果衡量及作用
另外，要做到良好的无铅手工焊，作为重要因素的使用工具方面，以下几个要点是必须考虑的。
使用热恢复性能优良的烙铁
在无铅手工焊场合，烙铁头的温度势必要比焊料的熔点高出20～45℃，考虑到被焊元件本身的耐热性和稳定地进行焊接操作，烙铁温度最好设定在350℃～360℃范围，这是为了执行良好的手工焊接而采用偏低温度的一种做法。
掌握的重点有以下三项：
*使用热恢复性良好的烙铁。
*使用热容量大的烙铁。
*烙铁头部的形状应该与被焊接部相符。
图一是适合于无铅手工焊接、具良好热恢复性的912型烙铁(品种号)，为了与原来性能的烙铁相比较，可以按照图二表示的温度测定方法，对图中1、4、7三个点装上传感器,用3秒钟的时间间隔，对7个点进行焊接，同时测定烙铁头温度的变化，测定结果可参阅图三。
912型是热恢复性好的烙铁，907、908型是原来型号的烙铁，908比907的热容量要大。
测定结果表示，在相同烙铁头温度场合的焊接部温度，用912型连续焊接的
话，焊接部温度是固定的。
907型与之相比，其焊接部温度会低一些，焊接部的温度会根据功率大小，热容量差别而发生变化。
在图三也可看到，尽管907型焊接温度低一些,但也可
进行充分的焊接.
图一热恢复性良好的912烙铁图二温度测定方法
时间s
选择最适合的烙铁头形状
在进行无铅手工焊接操作时，合适的烙铁头形状对焊接品质有很大的关系，也就是说在可行的焊接作业范围内，尽可能用热容量大的较粗的烙铁头，这样使焊接时头部温度稍降一些。
在进行细间距表面贴装元件焊接时，可选用带小R的细型烙铁头，但使用中必须注意到焊点品质。
常用烙铁头形状可参见图四，A、B型二种，若焊接部形状与B型头部相似时，B型烙铁热容量大导热性好，焊接温度并不高。
从图五看到，对于相同烙头温度，焊接部温度B型的要高出约50℃，A型烙铁头因热容量低导热性亦差。
图四烙铁头形状(A型、B型)
时间秒
改善焊接中的氧化与润湿性能
无铅焊料的扩展／润湿性差，给手工焊操作带来不适应性，为防止漏焊、少焊或桥接的发生，可以采用带有氮气(N2)环境的手工焊接，也就是焊接中在烙铁头的周边喷出保护性的氮气。
通过对焊接部位的覆盖，可起到改善焊接润湿性、防止基板氧化的效果，这种做法在使用Sn-Zn系焊料时是很有效果的。
另外，采用氮气保护焊接时，喷出的氮气具有一定的温度，还具有对部品、基板焊接预热的作用。
图六是使用氮气焊接与没有使用氮气焊接、烙铬头温度差的曲线表示，在焊接温度相同情况下，使用氮气进行焊接烙铁头温度会有所下降，测定得到的温度差约为15℃。
(测定条件：在纸基覆铜基板上用φ×5mm的无铅焊料丝，每3秒钟焊接一次，测定焊接时的温度变化。
)
图六使用氮气的手工焊效果
对应焊料飞溅的预防对策
无铅手工焊接场合，所使用的松香型无铅焊料。
会因为其温度一下子从常温升到烙铁头温度，这时焊料内部的焊剂会急剧膨胀而引起焊料与焊剂的飞溅，加上焊料的熔点本身就较高，飞溅现象就容易发生，其结果是产生焊料球或造成短路。
为了防止这个不良，可以在使用的焊料丝上做上V型槽，以减少焊接
中焊剂的爆发现象，这样使焊剂滞留在焊料表面，有利于改善焊接的润湿性。
对应烙铁头使用寿命及氧化的对策
烙铁头通常均采用导热性好的铜做成，为避免头部的高温氧化和减少焊接中焊料的侵蚀，头部使用镀铁方式作为保护层。
但是进入无铅焊接时，对烙铁头的侵蚀量会增强。
由应用中看到其头部表面除了铁之外，还易与别的金属产生反应。
从而形成金属间化合物层。
从图七看到，原来使用63-37共晶焊料，烙铁上不会产生金属化合物，用焊接时，就发生了铁-锡金属间化合物。
另外再从图八分析，由于烙铁头温度比原来高，使侵蚀量增多，当超过400~C领域时，这种现象更明显，这是因温度变化加速了铁一锡金属间化合物的生成速度。
在烙铁头温度400℃2时，以原来63-37焊料作为判别基准，Sn-3．5Ag-0．7Cu的侵蚀量约为3倍，Sn-O．7Cu的侵蚀量将接近4倍。
无铅焊接可看到另一种现象是烙铁头部表面易黑化，这种黑化物质将降低焊接中的润湿性，并对焊接部位的加热效果有所妨碍。
这是因为焊接用的烙铁头作为加热媒体向焊接部位、焊料提供应有的热，当黑化物增加后，不仅影响对焊料的润湿，导热也打了折扣，这是非常不利的。
烙铁头黑化产生原因有下面几点：
①在烙铁头的铁基体上，由焊剂碳化物，残渣等烧结而成。
②由于烙铁头铁基体的暴露，因高温氧化而形成。
③是锡-铁金属间化合物在高温氧化后形成黑化。
这说明黑化产生的原因有多种因素，也表明不合铅的焊料容易在烙铁头表面发
氧化作用。
作为注意事项，下面4点在焊接操作时是必须注意的。
①在不进行焊接操作时，烙铁不可长时间置于通电状态。
②烙铁头温度设定超过400℃时.
③在使用低活性焊剂进行焊接作用时(例波峰焊后的修正作业等)
④在使用特殊合金组成的无铅焊料时。
图七不同焊料产生金属间化合物的比较
图八焊料加热5小时后的金属间化合物厚度比较
无铅焊烙铁的维护
由前所述,无铅手工焊作业，烙铁头容易产生氧化，在高温状态放置时且易黑化，
因此对烙铁的日常维护是十分重要的。
作业中不要使用含水的
海绵，可使烙铁头表面保持清洁(无氧化物)，留有防止氧化的焊料膜层.维护要点有下面几项。
①尽可能降低烙铁设定的焊接温度(最好在360℃以下)。
②每批次作业完成后，或更换新的焊料时，最好更换烙铁头。
③停止焊接作业10分钟以上时，应关掉烙铁的电源。