手工焊接中的七大坏习惯
常见焊接缺陷及防止措施和注意事项
焊接缺陷原因分析及防止措施在现场焊接过程中一般都存在缺陷，缺陷的存在必将会影响焊缝的质量，而焊缝质量又会直接影响现场管道的安全使用。
对焊接缺陷进行分析，一方面是为了找出缺陷产生的原因，以防止缺陷的产生。
一、未焊透焊接时，母材金属之间应该熔合而未焊上的部分称为未焊透。
出现在单面焊的坡口根部(见下图)，未焊透会造成较大的应力集中，往往从其末端产生裂纹。
单面未焊透角焊缝未焊透产生原因：（1）由于坡口角度小，组对间隙小或错边超标，使熔敷金属送不到坡口根部。
（2）焊接电流小、送丝角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧，焊接速度过快。
（3）由于操作不当，使熔敷金属未能送到预定位置，或者未能击穿坡口形成尺寸一定的熔孔。
防止措施：（1）打磨合适的坡口角度（37°±2.5°），组对间隙尺寸（4mm左右）合适并防止错边超标（≤e/20+1mm,最大为1.5mm,e为管子壁厚）。
（2）选择合适的焊接电源，焊丝及氩弧焊把角度应适当。
（3）掌握正确的焊接操作方法，氩弧焊丝的送进应稳、准确、熟练地击穿尺寸适宜的熔孔，应把熔敷金属送至坡口根部。
二、未熔合这种缺陷常出现在坡口的侧壁、多层焊的层间及焊缝的根部（见下图）。
产生原因：（1）由于焊丝和氩弧焊把角度不当，电弧不能良好地加热坡口两侧母材金属，致坡口面母材母材金属未能充分熔化。
（2）在焊接时由于上侧坡口金属熔化后产生下坠，影响下侧坡口面金属的加热熔化，造成“冷接”。
（3）2GT位置操作时，在上、下坡口面击穿顺序不对，未能先击穿下坡口后击穿上坡口，或者在上、下坡口面上击穿熔孔位置未能错开一定的距离，使上坡口熔化金属下坠产生粘接，造成未熔合。
（4）氩弧焊时电弧两侧坡口的加热不均（线能量不同），或者坡口面存在污物等。
防止措施：（1）选择适宜的焊丝和氩弧把角度。
（2）操作时注意观察坡口两侧金属熔化情况，使之熔合良好。
（3）2GT位置操作时，掌握好上、下坡口面的击穿顺序和保持适宜的熔孔位置和尺寸大小，焊丝的送进应熟练地从熔孔上坡口拉到下坡口。
焊接的六大缺陷及其产生原因、危害、预防措施
焊接的六大缺陷及其产生原因、危害、预防措施一、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾，在母材部份形成的凹陷或者沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置( 立、横、仰 )会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积，降低构造的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
咬边的预防：矫正操作姿式，选用合理的规范，采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热缺陷未熔化的母材上或者从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。
焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯)，焊接电源特性不稳定及操作姿式不当等都容易带来焊瘤。
在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷，易导致裂纹。
同时，焊瘤改变了焊缝的实际尺寸，会带来应力集中。
管子内部的焊瘤减小了它的内径，可能造成流动物阻塞。
防止焊瘤的措施：使焊缝处于平焊位置，正确选用规范，选用无偏芯焊条，合理操作。
C、凹坑凹坑指焊缝表面或者反面局部的低于母材的部份。
凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短期停留造成的(此时的凹坑称为弧坑)，仰立、横焊时，常在焊缝反面根部产生内凹。
凹坑减小了焊缝的有效截面积，弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。
防止凹坑的措施：选用有电流衰减系统的焊机，尽量选用平焊位置，选用合适的焊接规范，收弧时让焊条在熔池内短期停留或者环形摆动，填满弧坑。
D、未焊满未焊满是指焊缝表面上连续的或者断续的沟槽。
手工电弧焊常见焊接缺陷产生的原因及预防措施
手工电弧焊常见焊接缺陷产生的原因及预防措施一、缺陷：焊缝非连续性焊缝非连续性是指焊接过程中出现的焊缝断裂、气孔、炸裂等现象。
1.1断裂产生原因：（1）焊缝受到过高的拉伸应力；（2）焊接金属材质的化学成分不符合要求；（3）焊接材料或工艺不合理；（4）焊接操作不当。
预防措施：（1）选择合适的焊接工艺参数；（2）选择合适的焊接材料；（3）避免焊接材料与氧气、水分等有害物质接触；（4）控制焊接过程中的拉伸应力；（5）按照正确的焊接操作规范进行焊接。
1.2气孔产生原因：（1）焊接金属材质表面存在吸湿性；（2）焊接材料中含气过多；（3）焊接过程中存在油污、氧化皮、锈蚀等污染物；（4）焊接电流过大或过小。
预防措施：（1）选择干燥且无氧化物的焊接材料；（2）清除焊接金属表面的污染物；（3）控制焊接电流；（4）确保焊接区域通风良好；（5）维护焊接设备，确保其正常工作。
1.3炸裂产生原因：（1）焊接金属材料中的残余氢含量过高；（2）焊接过程中产生的内部应力过大；（3）焊接材料中含有容易析出气体的成分。
预防措施：（1）焊前进行预加热或热处理；（2）控制焊接过程中的冷却速度；（3）调整焊接材料的化学成分；（4）确保焊接区域通风良好，避免氢的吸收。
二、缺陷：焊接变形焊接变形是指焊接过程中产生的材料形状的改变。
2.1垂直偏移产生原因：（1）焊接时产生的热应力过大；（2）焊接材料中存在内应力；（3）焊接过程中由于挤压力造成的变形。
预防措施：（1）使用适当的焊接电流和焊接速度；（2）采用适当的预热和余热处理；（3）控制焊接过程中的挤压力。
2.2扭曲产生原因：（1）焊接金属材料中的回火应力；（2）焊接材料的不均匀收缩。
预防措施：（1）选择适当的焊接工艺参数；（2）控制焊接过程中的冷却速度；（3）使用配套的焊接辅助材料。
2.3塌陷产生原因：（1）焊接过程中，金属材料在焊接点附近受到过大的热量；（2）焊接金属材料的强度不均匀。
预防措施：（1）适当调整焊接电流和焊接速度；（2）使用适当的焊接材料。
杜绝焊工10种“坏习惯”
杜绝焊工10种“坏习惯”
1．在工地卸车时，用脚将气瓶到地上；
2．用氧气吹扫工作物和工作现场，或用氧气充装自行车轮胎，用氧气作为动力气源油漆；
3．在使用中把焊枪、割枪嘴头与地面或钢板表面摩擦，并用此方法消退嘴头堵塞物；
4．将焊枪、割枪挂在乙炔气瓶上；
5．多台焊机共用一个电源开关，或与其他电气设备共用一个电源回路；
6．利用房间各类通道、厂房轨道或其他金属构件作为电焊回路；
7．用粘有油等污物的手套、扳手开启气瓶；
8．焊钳发热，采纳浸入冷水的方法冷却后投入使用；
9．将工具或其他重物放在电焊机上；
10．夏季穿拖鞋，冬季穿易滑鞋进入施工现场。
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手工焊和二保焊-焊接缺陷产生原因及防止要求措施
焊接缺陷产生原因及防止措施焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。
这些缺陷减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，引起裂纹;降低疲劳强度，易引起焊件破裂导致脆断。
一、气孔(Blow Hole)焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊(1)焊条不良或潮湿.(2)焊件有水分、油污或锈.(3)焊接速度太快.(4)电流太强.(5)电弧长度不适合.(6)焊件厚度大,金属冷却过速.(1)选用适当的焊条并注意烘干.(2)焊接前清洁被焊部份.(3)降低焊接速度,使内部气体容易逸出.(4)使用厂商建议适当电流.(5)调整适当电弧长度.(6)施行适当的预热工作.CO2气体保护焊(1)母材不洁.(2)焊丝有锈或焊药潮湿.(3)点焊不良,焊丝选择不当.(4)干伸长度太长,CO2气体保护不周密.(5)风速较大,无挡风装置.(6)焊接速度太快,冷却快速.(7)火花飞溅粘在喷嘴,造成气体乱流.(8)气体纯度不良,含杂物多(特别含水分).(1)焊接前注意清洁被焊部位.(2)选用适当的焊丝并注意保持干燥.(3)点焊焊道不得有缺陷,同时要清洁干净,且使用焊丝尺寸要适当.(4)减小干伸长度,调整适当气体流量.(5)加装挡风设备.(6)降低速度使内部气体逸出.(7)注意清除喷嘴处焊渣,并涂以飞溅附着防止剂,以延长喷嘴寿命.(8)CO2纯度为99.98%以上,水分为0.005%以下.设备不良(1)减压表冷却,气体无法流出.(2)喷嘴被火花飞溅物堵塞.(3)焊丝有油、锈.(1)气体调节器无附电热器时,要加装电热器,同时检查表之流量.(2)经常清除喷嘴飞溅物.并且涂以飞溅附着防止剂.(3)焊丝贮存或安装焊丝时不可触及油类.自保护药芯焊丝(1)电压过高.(2)焊丝突出长度过短.(3)钢板表面有锈蚀、油漆、水分.(4)焊枪拖曳角倾斜太多.(5)移行速度太快,尤其横焊.(1)降低电压.(2)依各种焊丝说明使用.(3)焊前清除干净.(4)减少拖曳角至约0-20°.(5)调整适当.二、咬边(Undercut)焊接方式发生原因防止措施手工 电弧焊(1)电流太强. (2)焊条不适合.(3)电弧过长. (4)操作方法不当. (5)母材不洁. (6)母材过热.(1)使用较低电流.(2)选用适当种类及大小之焊条. (3)保持适当的弧长.(4)采用正确的角度,较慢的速度,较短的电弧及较窄的运行法. (5)清除母材油渍或锈. (6)使用直径较小之焊条.CO2气体 保护焊(1)电弧过长,焊接速度太快.(2)角焊时,焊条对准部位不正确.(3)立焊摆动或操作不良,使焊道二边填补不足产生咬边.(1)降低电弧长度及速度.(2)在水平角焊时,焊丝位置应离交点1-2mm.(3)改正操作方法.三缺陷名称：夹渣(Slag Inclusion)焊接方式发生原因防止措施手工 电弧焊(1)前层焊渣未完全清除.(2)焊接电流太低. (3)焊接速度太慢. (4)焊条摆动过宽. (5)焊缝组合及设计不良.(1)彻底清除前层焊渣. (2)采用较高电流. (3)提高焊接速度. (4)减少焊条摆动宽度. (5)改正适当坡口角度及间隙.CO2气体 电弧焊 (1)母材倾斜(下坡)使焊渣超前. (2)前一道焊接后,焊渣未清洁干净.(3)电流过小,速度慢,焊着量多. (4)用前进法焊接,开槽内焊渣超前甚多.(1)尽可能将焊件放置水平位置. (2)注意每道焊道之清洁.(3)增加电流和焊速,使焊渣容易浮起.(4)提高焊接速度自保护 药芯焊丝 (1)电弧电压过低. (2)焊丝摆弧不当. (3)焊丝伸出过长.(4)电流过低,焊接速度过慢. (5)第一道焊渣,未充分清除.(6)第一道结合不良. (7)坡口太狭窄. (8)焊缝向下倾斜.(1)调整适当. (2)加多练习.(3)依各种焊丝使用说明. (4)调整焊接参数. (5)完全清除(6)使用适当电压,注意摆弧. (7)改正适当坡口角度及间隙. (8)放平,或移行速度加快.四缺陷名称：未焊透(Incomplete Penetration)焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊 (1)焊条选用不当. (2)电流太低.(3)焊接速度太快温度上升不够,又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡,不能给予母材. (4)焊缝设计及组合不正确.(1)选用较具渗透力的焊条. (2)使用适当电流.(3)改用适当焊接速度. (4)增加开槽度数,增加间隙,并减少根深.CO2气体保护焊(1)电弧过小,焊接速度过低.(2)电弧过长.(3)开槽设计不良. (1)增加焊接电流和速度.(2)降低电弧长度.(3)增加开槽度数.增加间隙减少根深.自保护药芯焊丝(1)电流太低.(2)焊接速度太慢.(3)电压太高.(4)摆弧不当.(5)坡口角度不当.(1)提高电流.(2)提高焊接速度.(3)降低电压.(4)多加练习.(5)采用开槽角度大一点.五缺陷名称：裂纹(Crack)手工电弧焊(1)焊件含有过高的碳、锰等合金元素.(2)焊条品质不良或潮湿.(3)焊缝拘束应力过大.(4)母条材质含硫过高不适于焊接.(5)施工准备不足.(6)母材厚度较大,冷却过速.(7)电流太强.(8)首道焊道不足抵抗收缩应力.(1)使用低氢系焊条.(2)使用适宜焊条,并注意干燥.(3)改良结构设计,注意焊接顺序,焊接后进行热处理.(4)避免使用不良钢材.(5)焊接时需考虑预热或后热.(6)预热母材,焊后缓冷.(7)使用适当电流.(8)首道焊接之焊着金属须充分抵抗收缩应力.CO2气体保护焊(1)开槽角度过小,在大电流焊接时,产生梨形和焊道裂纹.(2)母材含碳量和其它合金量过高(焊道及热影区).(3)多层焊接时,第一层焊道过小.(4)焊接顺序不当,产生拘束力过强.(5)焊丝潮湿,氢气侵入焊道.(6)套板密接不良,形成高低不平,致应力集中.(7)因第一层焊接量过多,冷却缓慢(不锈钢,铝合金等).(1)注意适当开槽角度与电流的配合,必要时要加大开槽角度.(2)采用含碳量低的焊条.(3)第一道焊着金属须充分能抵抗收缩应力.(4)改良结构设计,注意焊接顺序,焊后进行热处理.(5)注意焊丝保存.(6)注意焊件组合之精度.(7)注意正确的电流及焊接速度.六缺陷名称：变形(Distortion)手焊、CO2气体保护焊、自保护药芯焊丝焊接(1)焊接层数太多.(2)焊接顺序不当.(3)施工准备不足.(4)母材冷却过速.(5)母材过热.(薄板)(6)焊缝设计不当.(7)焊着金属过多.(8)拘束方式不确实.(1)使用直径较大之焊条及较高电流.(2)改正焊接顺序(3)焊接前,使用夹具将焊件固定以免发生翘曲.(4)避免冷却过速或预热母材.(5)选用穿透力低之焊材.(6)减少焊缝间隙,减少开槽度数.(7)注意焊接尺寸,不使焊道过大.(8)注意防止变形的固定措施.七其他缺陷缺陷名称发生原因防止措施搭叠(Over lap)(1)电流太低. (2)焊接速度太慢. (1)使用适当的电流. (2)使用适合的速度.焊道外观形状不良(Bad Appe arance) (1)焊条不良. (2)操作方法不适.(3)焊接电流过高,焊条直径过粗.(4)焊件过热.(5)焊道内,熔填方法不良.(6)导电嘴磨耗. (7)焊丝伸出长度不变.(1)选用适当大小良好的干燥焊条. (2)采用均匀适当之速度及焊接顺序. (3)选用适当电流及适当直径的焊接. (4)降低电流. (5)多加练习. (6)更换导电嘴. (7)保持定长、熟练.偏弧(Arc Blow)(1)在直流电焊时,焊件所生磁场不均,使电弧偏向. (2)接地线位置不佳. (3)焊枪拖曳角太大.(4)焊丝伸出长度太短. (5)电压太高,电弧太长. (6)电流太大. (7)焊接速度太快.(1)·电弧偏向一方置一地线. · 正对偏向一方焊接. ·采用短电弧. ·改正磁场使趋均一. ·改用交流电焊 (2)调整接地线位置. (3)减小焊枪拖曳角. (4)增长焊丝伸出长度. (5)降低电压及电弧. (6)调整使用适当电流.(7)焊接速度变慢.烧穿(1)在有开槽焊接时,电流过大.(2)因开槽不良焊缝间隙太大.(1)降低电流.(2)减少焊缝间隙.焊道不均匀(1)导电嘴磨损,焊丝输出产生摇摆.(2)焊枪操作不熟练.(1)将焊接导电嘴换新使用.(2)多加操作练习.焊泪(1)电流过大,焊接速度太慢.(2)电弧太短,焊道高.(3)焊丝对准位置不适当.(角焊时)(1)选用正确电流及焊接速度.(2)提高电弧长度.(3)焊丝不可离交点太远.火花飞溅过多(1)焊条不良.(2)电弧太长.(3)电流太高或太低.(4)电弧电压太高或太低.(5)焊丝突出过长.(6)焊枪倾斜过度,拖曳角太大.(7)焊丝过度吸湿.(8)焊机情况不良.(1)采用干燥合适之焊条.(2)使用较短之电弧.(3)使用适当之电流.(4)调整适当.(5)依各种焊丝使用说明.(6)尽可能保持垂直,避免过度倾斜.(7)注意仓库保管条件.(8)修理,平日注意保养.焊道成蛇行状(1)焊丝伸出过长.(2)焊丝扭曲.(3)直线操作不良.(1)采用适当的长度,例如实心焊丝在大电流时伸出长20-25mm.在自保护焊接时伸出长度约为40-50mm.(2)更换新焊丝或将扭曲予以校正.(3)在直线操作时,焊枪要保持垂直.电弧不稳定(1)焊枪前端之导电嘴比焊丝心径大太多.(2)导电嘴发生磨损.(3)焊丝发生卷曲.(4)焊丝输送机回转不顺.(1)焊丝心径必须与导电嘴配合.(2)更换导电嘴.(3)将焊丝卷曲拉直.(4)将输送机轴加油,使回转润滑.(5)更换输送轮.(5)焊丝输送轮子沟槽磨损.(6)加压轮子压紧不良.(7)导管接头阻力太大. (6)压力要适当,太松送线不良,太紧焊丝损坏.(7)导管弯曲过大,调整减少弯曲量.喷嘴与母材间发生电弧(1)喷嘴,导管或导电嘴间发生短路.(1)火花飞溅物粘及喷嘴过多须除去,或是使用焊枪有绝缘保护之陶瓷管.焊枪喷嘴过热(1)冷却水不能充分流出.(2)电流过大.(1)冷却水管不通,如冷却水管阻塞,必须清除使水压提升流量正常.(2)焊枪使用在容许电流范围及使用率之内.焊丝粘住导电嘴(1)导电嘴与母材间的距离过短.(2)导管阻力过大,送线不良.(3)电流太小,电压太大.(1)使用适当距离或稍为长些来起弧,然后调整到适当距离.(2)清除导管内部,使能平稳输送.(3)调整适当电流,电压值.。
手工焊接要求及验收标准
1.前言手工焊接要求及验收标准本要求针按照以下标准要求，并针对手工焊接而制定的。
2.参照标准标准参照国标GB/T19247.1-2003 印制板组装第一部分、国军标GJB3243-1998 电子元器件表面安装要求、IPC610F、航天标准QJ165b-2014 航天电子电器安装通用要求、防静电标准S20.20 及GJB3007-2009 等执行。
3.焊接工具所用工具焊台型号：xxxx，热风枪型号：xxxx。
4.焊接材料SAC305 焊丝；直径0.5mm、0.8mm。
5.焊接的基本要求5.1工作环境的要求（1）室内环境要求● 手工焊接的工作主要在焊接工作室内完成，对焊接工作室区域要求严格执行5S 标准，包括•整理•整顿•清扫•清洁•修养。
● 工作台面的要求工作台及其周围应该始终保持干净与整洁，照明良好，任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎片应随时清理干净。
经常使用抹布或刷子做整理、清扫、清洁，以免弄脏或弄伤你的手，以上所有物品都可能污染你所操作的组件。
（2）排烟系统的要求● 焊接时产生的烟雾是另一个安全隐患，排烟系统将焊料融化时产生的焊剂烟雾废气除去。
（3）电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求，电压要稳定，要求单相AC220V（220±10％，50/60HZ），三相AC380V（220±10％，50/60HZ），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
电源：小于0.5 伏的电压和尖峰是可接受的● 烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产生大于0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求● 操作前，工具和设备须经过测试，避免对电气元件损伤。
5.3手工操作者要求任何一个不良焊点导致整个电子系统的失效。
要保证每一个焊点完整性，必须严格按照IPC－610E 第三章第3 节操作要求执行。
5.4静电要求5.4.1静电环境要求（1）工作场地张贴ESD 标志，元器件包装上张贴标签；（2）防静电桌（3）准备物品图 1 防静电标识图 2 防静电桌准备防静电箱、粉色聚乙烯包装袋、铝箔防静电袋、离子发生器，防静电地板、防静 电指环或手套、防静电的 PCB 搁架、印制板套件。
焊接工艺常见缺陷和整改措施总结(一)
焊接工艺常见缺陷和整改措施总结(一)焊接工艺常见缺陷和整改措施总结焊接是工业、制造业中常见的一种连接技术，它的优劣直接影响着焊接件的质量和使用寿命。
但是，焊接工艺中常会出现一些缺陷，这些缺陷不仅会降低焊接件的使用寿命，还会对生产和使用造成不良影响。
本文将总结焊接工艺常见缺陷和整改措施。
1. 焊接变形焊接变形是焊接工艺中常见的一种缺陷，它会导致焊接件的尺寸和形状发生变化，从而影响使用。
为了消除焊接变形，需要采取一些措施，例如：（1）采用适当的加工顺序和焊接顺序；（2）控制焊接温度和速度；（3）合理改善工件加工和组装精度。
2. 焊接裂纹焊接裂纹是一种严重的焊接缺陷，它会导致焊接件的破裂和失效。
为了消除焊接裂纹，需要采取一些措施，例如：（1）采用适当的焊接工艺参数和材料；（2）消除焊接区域的缺陷和杂质；（3）控制焊接过程中的应力和变形。
3. 焊接气孔焊接气孔是一种常见的焊接缺陷，它会导致焊接件的强度和气密性降低。
为了消除焊接气孔，需要采取一些措施，例如：（1）采用干燥的焊接材料和设备；（2）控制焊接过程中的气体成分和压力；（3）避免焊接材料和基材的氧化和蒸发。
4. 焊接夹渣焊接夹渣是一种焊接缺陷，它会导致焊接件的强度降低和损坏。
为了消除焊接夹渣，需要采取一些措施，例如：（1）采用适当的焊接工艺参数和材料；（2）保持焊接区域的清洁和干燥；（3）控制焊接过程中的焊接速度和焊丝输送。
5. 焊接未熔合焊接未熔合是一种焊接缺陷，它会导致焊接件的强度和连接性降低。
为了消除焊接未熔合，需要采取一些措施，例如：（1）加强预热和焊接温度控制；（2）采用适当的焊接顺序和焊接角度；（3）检查焊接材料和基材的表面情况。
综上所述，焊接工艺中常见的缺陷和整改措施是多种多样的，采取正确的措施和方法可以有效地消除这些缺陷，提高焊接件的质量和使用寿命。
因此，在焊接过程中，应仔细分析焊接缺陷的原因，采取合理的整改措施，确保焊接质量和安全。
焊接中常见的缺点及解决方式
焊接中常见的缺点及解决方式在焊接过程中，常见的缺点包括焊接缺陷、焊接变形、焊接应力等，下面将对这些缺点进行详细阐述，并提供相应的解决方式。
一、焊接缺陷：1.气孔：气孔是焊接过程中最常见的缺陷，主要由于焊接材料中含有的气体未能完全排除或者焊接过程中引入了大量气体所致。
解决气孔问题的方法包括：-提高焊接设备的气体保护性能，确保焊接区域的环境干燥。
-使用质量好的焊接材料，确保焊接材料的纯净度。
-控制焊接参数，如电流、电压、焊接速度等，以确保焊接过程中可以形成稳定的焊接池。
2.缺口：焊接缺口是指焊缝中断裂的现象，通常由于焊接过程中的拉伸或剪切力过大所致。
解决缺口问题的方法包括：-优化焊接顺序，避免对焊缝施加过大的力。
-选用合适的焊接材料，具有良好的韧性和抗断裂性能。
-控制焊接过程中的热输入，避免产生过大的热应力。
3.结构性缺陷：结构性缺陷是焊缝内部存在的结构性问题，如未融合、不均匀融合、夹渣等。
解决结构性缺陷的方法包括：-严格按照焊接工艺要求进行焊接，确保焊接过程中的热量均匀分布。
-控制焊接速度，避免焊接过程中出现局部过热或不足的情况。
-使用合适的电极或焊丝，能够提高焊接池的稳定性，减少结构性缺陷的发生。
二、焊接变形：焊接变形是指焊接过程中由于热膨胀和冷却引起的构件形状的变化。
焊接变形常见的解决方式包括：1.控制焊接过程中的热输入，避免产生过大的热应力。
2.采用适当的焊接顺序，避免不同区域的温度差异过大。
3.使用焊接变形补偿技术，如预应力焊接、补偿焊接等。
三、焊接应力：焊接应力是指由于焊接过程中产生的热应力所引起的构件内部应力。
焊接应力常见的解决方式包括：1.适当控制焊接参数，避免产生过大的焊接热。
这样可以减小构件的焊接应力。
2.选用合适的焊接方法和焊接顺序，尽量减小焊接区域的变形，从而减小应力集中。
3.对于大型和重要的焊接构件，可以采用热处理等后续加工工艺，以减小焊接应力。
综上所述，焊接中常见的缺点包括焊接缺陷、焊接变形和焊接应力，针对这些缺点，可以通过优化焊接工艺参数、选用合适的焊接材料、控制焊接顺序和使用后续加工工艺等方法来解决。
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１. 将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。 ２. 将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。
七、不必要的修饰或返工 现象：想做到十全十美，不满意的地方就补焊。（最常见） 后果：金属层断裂，PCB 分层，浪费掉不必要的工时，造成不必要的报废。 正确方法：把握标准，如 IPC-A-610D, IPC/EIA J-STD-001C 。
图一
正确方法１ 正确方法2
图二
图三
四、温度过高 现象：温度设定太高。 后果：局部过热，损伤 PCB、焊盘起翘、凹陷。 正确方法：
1. 有铅焊接温度设置为 370ºC,无铅焊接温度设置为 410ºC 。 2. 增大接触面，散热快的可增加烙铁。
五、助焊剂使用不当 现象：助焊剂过多 后果：助焊剂多不一定有好的焊点，引发可靠性问题，如腐蚀、电子迁移等，加重焊后清 洗负担，没有加热发生化学反应的助焊剂腐性大。 正确方法： 只用锡线中的助焊剂，或用针筒点。
手工焊接中的七大坏习惯
东莞达科电业有限公司 肖贻标
在电路板装配的焊锡过程中，经常要使用电烙铁来焊接电子元器件，尤其是电路板 返工或维修。焊接方法使用不当会导致严重的外观不合格甚至报废。为了防止焊锡过程 中不合格的发生，将手工焊接中的七大坏习惯总结如下:
一.用力过大
现象：手拿烙铁焊接时用力往下压。 后果：
导致焊盘翘起、分层、凹陷， PCB 白斑、分层。 正确方法：（如图一） 烙铁头应轻轻地接触焊盘，用不用力 与热传导、焊锡效 现象：没有正确的传热锡桥。 后果：导致冷焊点或焊料流动不充分。 正确方法：
１.将烙铁头放置于焊盘与引脚 之间，锡线靠近烙铁头， 待锡熔时将锡线移至对面。
２.将锡线放置于焊盘与引脚之 间，烙铁放置于锡线之上， 待锡熔时将锡线移至对面。
三、烙铁头尺寸不合适 现象：烙铁头尺寸与焊盘和无器件的大小 不匹配 后果：过小导致冷焊点或焊料流动不充分，损伤 PCB、元器件、导件。过大也损伤 PCB、元 器件、导件。 正确方法：
1.接触面最大化，略小于焊盘。 2.正确的长度与形状。 3.正确的热容量。