手工焊接入门

各种有铅、无铅焊锡
1-1-2 焊锡
让我们认识它——焊锡 1.当之无愧的“核心” 2.有铅与无铅 （Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7（387）） 3.发生质变的熔点 （有铅：170℃、无铅：220℃） 4.润湿过程 让我们将它 溶化 1.温度、接触面积、时间 2.热风枪、电烙铁要达到的温度 （+280 ℃ 、+320℃） 3.影响焊锡溶化的一些因素 （如：接地，表面氧化等）
BGA IC 的焊接
图片来自互连网
BGA IC 的摘取
1. 选用对应口径的风枪喷嘴。 2. 根据焊锡熔点选择温度，风力选 择中。 3. 距离元件高度3厘米左右，垂直 加热，待焊锡充分溶化，用镊子将元 件取下。
4. 焊接过程中，不可以移动、震动 手机。
5. 镊子夹取元件要稳，不要碰触其 他元件。 6. 注意对耐热性能差的元件进行保 护。
手工焊接技术教程
目录 1
• 1 手工焊接的常用工具 1-1 焊锡 1-2 镊子 1-3 助焊剂 1-4 电烙铁 1-5 PI胶带 1-6 热风枪 1-7 吸锡线
目录 2
• 2 手工焊接的基本方法 2-1 电阻，电容，电感 2-2 BGA IC 2-3 屏蔽罩 2-4 塑料组件等
1-1-1 焊锡
5 . 摘取结束，不要移动手机， 让其自然冷却。
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塑料组件 的摘取
如果碰到耐高温性能 比较差的塑料组件， 加热时，可以将加热 点选在周遍位置，让 热量从侧面传导进去。
塑料组件 的焊接
1. 选用大号的风枪喷嘴。 2. 先用风枪对PCB上焊点预 热一下后，再将塑料组件摆放 好。 3. 距离元件高度5厘米左右， 垂直加热。可适当移动加热点， 通过对周围电路的加热，让塑 料组件的焊锡溶化。 4. 如果塑料组件耐高温能力 太差，可以考虑在其表面粘贴 部分PI胶带。 5 . 焊接结束，不要移动手机， 让其自然冷却。
塑料组件 的焊接
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塑料组件 的摘取
1. 选用大号的风枪喷嘴。 2. 适当降低风枪温度。 3. 距离元件高度5厘米左右， 垂直加热。可适当移动加热点， 通过对周围电路的加热，让塑 料组件的焊锡溶化。待焊锡充 分溶化，用镊子将其取下。 4. 如果塑料组件耐高温能力 太差，可以考虑在其表面粘贴 部分PI胶带。
1-3-2 助焊剂
助焊剂的作用: 1.辅助热传异 2.去除氧化物 3.降低表面张力 4.防止再氧化 注意事项: 1.针对不同情况选用助焊剂 2.涂抹时作到均匀，适量 3.焊接后的清理 4.助焊剂的保存

1-4-1 电烙铁
Weller WSP-80 数字控温型
1-4-2电烙铁

使用方法介绍
1.根据焊接需要，选择合适的烙铁头 2.根据焊锡熔点，调节到合适温度 3.推荐采用“笔式”握法 4.焊接过程中注意保护周遍元件 5.焊锡桥 和 接触时间控制
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4. 焊接过程中，不可以移动、震动 手机。
5. 镊子夹取元件要稳，不要碰触其 他元件。 6. 注意对耐热性能差的元件的保护。
风枪焊接贴片电阻等元件
1. 要选用小口径的风枪喷嘴。 2. 根据焊锡熔点选择温度，风力选 择小。 3. 距离元件高度5厘米以上，垂直 加热，随着焊锡溶化，风枪降低高度 到3厘米左右，待焊锡充分溶化，移开 风枪、镊子，让手机自然冷却。 4. 焊接过程中，不可以移动、震动 手机。 5. 镊子夹取元件要稳，不要碰触其 他元件。 6. 注意对耐热性能差的元件的保护。

1-2-2 镊子
镊子的使用
1.针对不同贴片元件的特性，选择合适的镊子 2.稳——准确、力量适中 3.用来拆卸易损类结合元件
镊子的保管 1.不用时，镊子的尖端应套上软管。 2.摆放时，要将镊子尖端朝向安全的方向
1-3-1 助焊剂
ASA、goot、AMTEC 固体助焊剂
ELMECH 液体助焊剂
却
注意事项
1.固定位置摆放，用后马上放回原位
1-7-1 吸锡线
goot 1.5mm 吸锡线
goot 2.0mm 吸锡线
1-7-2 吸锡线
吸锡线的用途
1.吸取PCB上焊锡过多，用烙铁不好清理的点 2.焊锡连接造成短路的地方 （如：芯片的管脚，临近的焊点等）、 3.清理BGA摘取后的焊点 [不推荐] 4.例外 （可以用涂满助焊剂的吸锡线+焊锡，来清理氧化的烙铁头） 注意事项 1.烙铁加热，配合助焊剂，在焊锡溶化的基础上吸取 2.不可用力推拉，否则容易损伤焊点
2. 用镊子将元件放回原位，用两 支烙铁，同时接触元件两端，待焊锡 充分溶化后，移开烙铁，根据焊点的 饱满度，可以适当补锡。
风枪摘取贴片电阻等元件
1. 要选用小口径的风枪喷嘴 2. 根据焊锡熔点选择温度，风力选 择小 3. 距离元件高度3厘米左右，垂直 加热，待焊锡充分溶化后，用镊子将 元件取下。
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6. 注意对耐热性能差的元件进行保 护。
PCB焊点 的清理
1.清理焊点要适度，不 可过分趟焊，以免造 成焊盘损坏。
2.焊点清理，以求将每 个点的焊锡量达到一 致为目的。无铅焊锡， 可以用风枪预热一下 再清理，也可以适量 使用吸锡线。
BGA IC 的定位
1.定位 一般PCB板都会以漏铜的 方式，标识出BGA IC的位置。 如果没有定位标识，就只能 依靠BGA IC周遍的元件， PCB表面走线等，来作为BGA IC的定位参考。 2.方向 方向的问题比较简单，记 住IC参考点的位置就可以了， 忘记也可以查电路板图。
注意事项 1.烙铁头有焊锡残渣时，用湿海绵清理，不可敲甩 2.用后补锡、放回烙铁专用支架，并注意周遍杂物 3.长时间不使用，要补锡并关闭烙铁电源 补充：热传导工具，力量不能解决问题
1-5-1 PI 胶带
多功能胶带，在焊接中主要用来隔热
1-5-2 PI 胶带
几点说明 1.PI胶带主要在热风枪焊接中，用来保护 耐热性能差的元件。 2.粘贴的胶带面积，应该大一些，以充分 保护元件 3.PI胶带特性很多，不仅仅是隔热
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注：没有其它机器可用于参考 时，动手前务必作好记录。
BGA IC 的二次利用
摘取时，要先在BGA IC下加 入适当的液体助焊剂，以提高 焊接质量。
焊接时，由于BGA IC和PCB 焊点上都有锡点，摆放有一定 的困难。所以要尽力定位准确， 随着焊锡溶化，配合助焊剂的 作用，焊锡张力可以使临近的2 个锡点融合。
1-6-1 热风枪
白光(HAKKO)-801
司登利(STEINEL) HL-1610
1-6-2 热风枪
使用方法介绍
1.根据焊接需要，选择合适的喷嘴 2.根据焊锡熔点，调节温度和风力 3.注意对周遍易损元件的保护 4.热风枪高度、入风点、角度的选择 5.焊接过程中，不可移动、震动手机 6.元件焊接完毕，要让手机进行充分的冷
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关于 LCCC 封装元件
1. 对于新元件焊点镀锡，力求焊锡 量做到一致。
2. 由于接地面积过大，焊接前务必 对PCB进行充分预热。
3. 由于PCB充分预热,摆放元件时需 要一次到位。
PS：实在困难的情况下，可以先镀 锡，再用吸锡线将各焊点的锡吸走。
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屏蔽罩 的焊接
屏蔽罩 的摘取
1. 选用合适的风枪喷嘴。 2. 根据屏蔽罩内元件的分布， 确定可以支撑整个屏蔽罩的夹 取点。 3. 距离元件高度3厘米左右， 垂直加热，可适当移动风枪,改 变加热点,以提高加热速度。待 焊锡充分溶化，用镊子从之前 确定的夹取点，将屏蔽罩取下。 4. 摘取屏蔽罩时，要做到垂 直夹取，避免与其周遍元件接 触。 5 . 摘取结束，不要移动手机， 让其自然冷却。
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你不是一个人在战斗
THANKS
注意：某些耐高温差的元件，不可以 使用这种焊法。
烙铁摘取贴片电阻等元件
3.用两支烙铁，同时接触元件两端， 待焊锡充分溶化后，便可取下元件。
烙铁焊接贴片电阻等元件
1. 用镊子将元件固定在位置上， 用烙铁轮流接触元件两端，待焊锡充 分溶化，移开镊子和烙铁。根据焊点 的饱满度，可以适当补锡。
烙铁焊接贴片电阻等元件
电阻，电容，电感 的焊接
烙铁摘取贴片电阻等元件
1. 将烙铁横放，用烙铁头同时接 触元件的两端，待焊锡充分溶化后， 便可取下元件。
注意：某些耐高温差的元件，不可以 用这种焊法
烙铁摘取贴片电阻等元件
2.1 快速用烙铁轮流接触元件两 端，待焊锡充分溶化，便可取下元件。
烙铁摘取贴片电阻等元件
2.2 在一些比较困难的情况下， 可以用焊锡将元件包裹，以达到理想 的热传导，促使两端焊锡溶化。
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BGA IC 的夹取
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BGA IC 的焊接
1. 在PCB上的BGA IC的焊点方阵 上，涂抹适量的助焊剂。
2. 用调整好温度的烙铁，将焊点方 阵的锡点捋均匀。也可以用吸锡线将 焊点的锡全部吸走
3. 根据PCB上的定位标识，将BGA IC放在正确的位置上，方向要正确。 4. 距离元件高度5厘米以上，垂直 加热，随着焊锡溶化，风枪降低高度 到3厘米左右，待焊锡充分溶化，移开 风枪，让手机自然冷却。 5. 焊接过程中，不可以移动、震动 手机。
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屏蔽罩 的焊接
1. 将屏蔽罩按原位置摆放好。 2. 如果屏蔽罩体积较大，可 以在PCB焊点上，涂抹适当助 焊剂。如果毛刺太多，也可用 风枪将其溶化。 3. 距离元件高度5厘米以上， 垂直加热，随着焊锡溶化，风 枪降低高度到3厘米左右，待焊 锡充分溶化，移开风枪，让手 机自然冷却。
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