微电子工程学复习题
微电子学专业介绍.ppt
微电子专业内容
1. 半导体材料：Si、GaAs、ZnSe
用什么做？
2. 半导体物理：
3. 半导体器件：元器件(电子和光电子）、集成电
路
4. 半导体工艺：制造工艺、测试技术、微机械
做什么？
5. 计算机辅助器件、工艺模拟
6. 新型器件、微系统的开发 7. 设计软件的开发
怎么做？
内容
1. 什么是微电子学？ 2. 我们的条件是什么？ 3. 毕业后去哪里？ 4. 学习什么知识？
➢ 1966年由高教部批准成立了半导体研究室。承担了许多科研项目，国家和地方的重 点或重大科研任务，培养了一批又一批的学生
➢ 1976年后还培养了相当数量的“半导体物理与器件物理”的硕士生和博士生， ➢ 1996年 “半导体物理与器件”专业改为“凝聚态物理”专业 ➢ 2006年 批准设立“微电子学与固体电子学”博士点
用于“信息光电子材料与信息技术”的补充 三． “211工程”十一五 投入是~2000万元，形成微电子的完善工艺 四． “985” 投入
“萨本栋微机电研究中心”， 一期（2000年-2003年）3500多万， 中心建立 以硅为基础的微电子机械加工工艺实验室和微电子设计研究室，有先进的 集成电路平面工艺和测试所需的设备及设计环境和软件工具，为微电子学 科研和教学提供了一 个良好的基地。 “985”第二期（2004年-2006年） 计划投 入建设经费3000万。
例如微机电系统（MEMS）、生物芯片等
• 微电子学
•
学科：理学
门类：电子信息科学类
专业名称：微电子学
业务培养目标：本专业培养掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和基本实验技能， 能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高 级专门人才。
微电子科学与工程专业认识
微电子科学与工程专业认识微电子科学与工程专业是现代信息技术领域中的一个重要学科方向，涉及到微电子器件、电路设计、集成电路制造等多个领域。
本文将从以下几个方面对微电子科学与工程专业进行认识和介绍。
1. 专业概述微电子科学与工程专业是计算机、电子信息、通信等学科的重要组成部分。
它主要研究微电子学和集成电路技术，培养学生具备设计和制造微型电子器件、集成电路，以及开发应用相关技术的能力。
该专业的课程设置涵盖了微电子器件、集成电路设计、微电子工艺等方面的知识。
2. 学科发展历程微电子科学与工程专业起源于上世纪50年代，随着计算机技术和信息技术的发展，它逐渐成为独立的学科。
1960年代末到1970年代初，随着集成电路（IC）技术的崛起，微电子科学与工程专业进入了快速发展阶段。
80年代至今，随着半导体工艺、器件和封装技术的不断进步，微电子科学与工程专业得到了进一步的发展和应用。
3. 专业培养目标微电子科学与工程专业的培养目标是培养掌握微电子学与集成电路技术的专门人才。
培养目标包括：•掌握微电子领域的基本理论和方法，具备解决实际问题的能力；•具备集成电路设计、制造和测试的基本知识和技能；•具备在电子信息、通信等行业从事技术研发、生产与制造、工程管理等工作的能力。
4. 专业课程微电子科学与工程专业的课程设置涵盖了微电子器件、集成电路设计与制造、半导体物理与工艺等多个方向的知识。
其中，常见的课程包括：•微电子学基础•集成电路设计•半导体器件物理•半导体制造工艺•数字集成电路设计•模拟集成电路设计•集成电路测试与可靠性等5. 就业前景微电子科学与工程专业毕业生主要就业领域包括集成电路设计与制造、半导体工艺、电子信息产业等。
毕业生可以在半导体企业、电子设备制造企业、通信设备企业、科研院所等单位从事技术研发、生产与制造、工程管理等方面的工作。
随着信息技术的迅猛发展和应用领域的不断拓展，微电子科学与工程专业的就业前景广阔。
微电子科学与工程考研资料整理
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等
检查资料时效性：选择最 新出版的资料，避免过时
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题等。
按照来源分类：将考 研资料按照来源进行 分类，如教材、辅导
书、网络资源等。
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建立索引与标签 的方法：手工建 立、使用软件自 动生成、结合两
知识体系梳理的 注意事项：避免 遗漏知识点，注 意知识点之间的 联系和区别
历年真题：了解考试题型 和难度
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参考书籍：选择合适的参 考书籍和资料
复习方法：制定合理的复 习计划和方法，提高复习
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明确目标：确定考研学 校和专业，了解考试科
目和题型
整理资料：对搜集 到的资料进行整理，
参考书：《微电子技术基础》、 《半导体器件原理》等
华中科技大学历年考研真题
华中科技大学数学系数学分析1997，2000——2007（2004有答案）数值分析1999，2001——2002高等代数1997——2002，2004——2007概率统计2001——2002综合课程（应用数学、计算数学、概率统计专业）2003C语言程序设计（数学系计算数学专业）2002常微分方程2001——2002数理方程与泛函分析2001——2002专业英语翻译（概率论与数理统计、应用数学、计算数学专业）2006物理系数学（含高等数学线性代数）（物理系各专业）2007数学（物理类）2001，2003——2006数学（工科）（单考）2005数学（工科各专业）2003数学（理、工科类）（单）2002数学（单考）（工科各专业）2004数学（理工科）2006数学(理工类)(单考)2007高等数学（物理系）2002量子力学2001，2002，2003，2004，2005，2006（第1种），2006（第2种），2007统计物理2001——2002电动力学2001力学与电磁学2001——2004化学系物理化学2000——2007（2000——2002有答案）化学综合2007化工基础2007生物化工基础2007有机化学（化学各专业、结构工程、环境工程、生物化工专业）2000（2000有答案）有机化学（化学各专业、生物化工、材料加工工程、结构工程等专业）2001（2001有答案）有机化学（化学系各专业、环境科学专业）2002（2002有答案）有机化学（化学各专业）2003（2003有答案）有机化学（化学各专业、材料加工、环境化学专业）2004（2004有答案）有机化学（化学各专业、生物化学与分子生物学、生物信息技术、生物制药工程专业）2005有机化学（B卷）（应用化学等专业）2002有机化学（含高分子化学）（化学各专业及其他相关专业）2006有机化学（环境科学专业）2005无机化学2001——2002，2004——2005无机及分析化学2006无机与分析化学2003分析化学（分析化学、高分子化学与物理专业）2005分析化学（分析化学、高分子化学专业）2004分析化学（化学类各专业）2002分析化学（环境科学专业）2002——2005分析化学（环境科学、能源与环境工程专业）2006分析化学（有机化学、高分子化学与物理、环境工程专业）2001高分子化学2002——2003，2005——2006高分子化学（二）2004——2005高分子化学（一）2004高分子化学及物理2001——2002机械科学与工程学院机械设计1997——2002（1997——2001有答案）机械设计基础2002——2007机械原理1999——2002机械原理及机械零件2001液压传动2000——2002液压流体力学2000——2001画法几何与机械制图2001机械工程控制基础2006信号与线性系统1996——2002，2006——2007（1997有答案）信号与系统2002——2006控制理论（化工过程机械专业）2001控制理论（经典控制理论、现代控制理论）（控制理论与控制工程、检测技术及自动化装置、系统工程、系统信息化技术、系统分析与集成、建筑技术科学、模式识别与智能系统、机械制造及其自动化、机械电子工程、机械设计及理论、精微制造工程、数字化设计及制造、设计艺术学专业）2005控制理论（经典控制理论、现代控制理论）（控制系所有专业、模式识别与智能系统、建筑技术科学专业）2006控制理论（控制理论与控制工程、检测技术及自动化装置、系统工程、机制、机电、车辆、材料加工、轮机工程、模式识别、导航、制导专业）2002（2002有答案）控制理论（控制系、图象所各专业及生物物理学、机械制造及自动化、机械电子工程等专业）2001（2001有答案）控制理论（自控系各专业、机电学院各专业、模式识别与智能控制、内燃机专业）1996（1996有答案）控制理论（自控系各专业、机械学院、交通学院有关专业、制冷及低温工程、模式识别与智能控制专业）1998（1998有答案）控制理论（自控系各专业、机械学院及其他有关专业）1997（1997有答案）控制理论（自控系各专业、机械学院有关专业、制冷及低温工程、生物医学工程、模式识别与智能系统、电力电子与电力传动、轮机工程、动力机械及工程专业）1999（1999有答案）控制理论（自控系各专业、机械制造、机械电子、材料加工、动力机械、模式识别、制冷、轮机工程、车辆工程等专业）2000（2000有答案）控制理论（自控系各专业、模式识别、机电控制等专业）1995（1995有答案）控制理论基础（船舶与海洋工程专业）2007自动控制理论（电机与电器、电力系统及其自动化、电力电子与电力传动专业）2001自动控制理论（电机与电器、电力系统及其自动化、高电压与绝缘技术、电力电子与电力传动、电工理论与新技术、脉冲功率与等离子体、动力工程及其自动化专业）2005自动控制理论（电机与电器、电力系统及其自动化专业）2000自动控制理论（电力系统及其自动化、水力发电工程专业）1998自动控制理论（电气工程所有专业、动力机械及工程专业）2004自动控制理论（电气工程所有专业、制冷及低温工程专业）2002自动控制理论（电气学院所有专业）2006自动控制理论（电气学院所有专业、能源学院部分专业）2003自动控制理论（水利水电工程、电机与电器、电力系统及其自动化专业）1999 自动控制理论（水利水电工程、系统分析与集成专业）2003自动控制理论（水利水电工程专业）2001，2004——2007自动控制原理（水文学及水资源、水利水电工程、系统分析与集成专业）2002 自动控制原理（系统分析与集成、控制科学与工程、机械工程、仪器科学与技术、建筑技术与科学专业）2007电子技术基础（测试计量技术及仪器专业）2001电子技术基础（电磁场与微波技术、电路与系统、电力电子与电力传动、微电子学与固体电子学、半导体芯片系统与工艺、软件工程、模式识别与智能系统、信息安全、光学工程、光电信息工程、物理电子学、机械工程、仪器科学与技术专业）2007电子技术基础（电机与电器、电力电子与电力传动、微电子学与固体电子学、动力机械及工程、轮机工程、车辆工程专业）2000电子技术基础（电机与电器、电力电子与电力传动专业）1999电子技术基础（电机与电器、电力系统及其自动化、电力电子与电力传动、电工理论与新技术、轮机工程等专业）2001电子技术基础（电机与电器、电力系统及其自动化、电力电子与电力传动、电工理论与新技术、轮机工程等专业）2001电子技术基础（电气学院各专业、模式识别、精密仪器、测试计量、光学工程、物理电子学、微电子学专业）2002电子技术基础（光学工程、物理电子学、固体力学、流体力学、微电子学与固体电子学、模式识别与智能系统专业）1999电子技术基础（光学工程、物理电子学、光电信息工程、机械学院各专业）2005 电子技术基础（光学工程、物理电子学、机械制造及其自动化、机械电子工程、机械设计及理论、精微制造工程专业）2004电子技术基础（光学仪器、物理电子学与光电子学、固体力学、流体力学、电子材料与元器件、模式识别与智能控制、内燃机、汽车设计制造专业）1998电子技术基础（光学仪器、物理电子学与光电子学、固体力学、汽车设计制造、电子材料与元器件、模式识别与智能控制、内燃机专业）1997电子技术基础（化工过程机械专业）2005——2006电子技术基础（精密仪器及机械专业）2003电子技术基础（轮机工程、车辆工程、精密仪器及机械、测试计量技术及仪器专业）2005电子技术基础（生物医学工程、生物物理学、生物材料与组织工程专业）2005——2006电子技术基础（生物医学工程、生物物理学专业）2003——2004电子技术基础（生物医学工程专业）2002电子技术基础（微电子学与固体电子学、半导体芯片系统设计与工艺、电力电子与电力传动、模式识别与智能系统专业）2005电子技术基础（微电子学与固体电子学、半导体芯片系统设计与工艺、电力电子与电力传动、模式识别与智能系统专业）2006电子技术基础（微电子学与固体电子学、电力电子与电力传动、导航、制导与控制专业）2003电子技术基础（微电子学与固体电子学、电力电子与电力传动、导航、制导与控制专业）2004电子技术基础（物理电子学、光信息科学与技术、光学工程专业）2006电子技术基础（物理电子学、光学工程、模式识别与智能系统、流体力学专业）2000电子技术基础（物理电子学、光学工程、模式识别与智能系统专业）2001电子技术基础（物理电子学与光电子学专业）1995数据结构1999——2001，2006——2007数据结构及程序设计技术2004——2006数据结构与算法分析2006——2007数据库系统原理1996——2002，2004计算机组成原理（计算机科学与技术、模式识别与智能系统、机械工程、仪器科学与技术、建筑技术科学专业）1992——2002，2006——2007（另有模拟试题一份）计算机组成原理（生物医学工程、生物信息技术专业）2007C语言程序设计（计算机软件与理论专业）2001——2002操作系统1995——2002程序设计基础1995——2002程序设计语言及编译1999——2002互换性与技术测量2000——2007工业设计史2004——2005工业设计史论2006——2007工业设计综合考试2004——2007微机原理（8086）及应用（控制科学系各专业、模式识别与智能系统、力学各专业、材料加工工程专业）2000（2000有答案）微机原理（8086）及应用（控制科学与工程系各专业、模式识别与智能系统专业）2001（2001有答案）微机原理（8086）及应用（自动控制工程系各专业、模式识别与智能系统、流体力学、工程力学专业）1999（1999有答案）微机原理（电信系各专业、电子材料与元器件专业）1996（1996有答案）微机原理（电信系各专业、电子材料与元器件专业）1998微机原理（电信系各专业、微电子学与固体电子学专业）1999微机原理（二）（光学工程、物理电子学专业）2002微机原理（光学工程、物理电子学专业）1999——2002微机原理（光学仪器、物理电子学与光电子学专业）1997——1998（1997有答案）微机原理（软件工程专业）2007微机原理（三）（电路与系统专业）2002微机原理（通信与电子系统、信号与信息处理、电路与系统、电磁场与微波技术、电子材料与元器件专业）1997微机原理（一）（电机与电气、电力系统及其自动化、高电压与绝缘技术、电力电子与电力传动、电工理论与新技术专业）2002微机原理及微机控制技术（自动控制理论及应用、工业自动化、模式识别与智能控制专业）1996——1998（1997——1998有答案）微机原理及应用（材料加工工程、数字化材料成形专业）2005——2006微机原理及应用（材料加工工程专业）2003——2004微机原理及应用（电机与电器、电力系统及其自动化、电力电子与电力传动专业）2001微机原理及应用（二）（电力电子与电力传动、微电子学与固体电子学专业）2002 微机原理及应用（机械制造及其自动化、机械电子工程专业）2001微机原理及应用（控制科学与工程系各专业、模式识别与智能系统专业）2001 微机原理及应用（软件工程专业）2006微机原理及应用（三）（控制理论与控制工程、系统工程、固体力学、模式识别、检测技术及自动化装置、工程力学、导航、制导专业）2002（2002有答案）微机原理及应用（水利水电工程、轮机工程、微电子学与固体电子学、供热、供燃气通风及空调工程专业）2001微机原理三（电路与系统专业）2002微机原理与接口技术（生物医学工程专业）2004微机原理与应用（机械制造及其自动化、机械电子工程、车辆工程、精密仪器及机械、测试计算技术及仪器、材料加工工程、轮机工程专业）2002微机原理与应用（机械制造及其自动化、机械电子工程等专业）2001结构力学（固体力学、工程力学专业）2001——2002结构力学（结构工程、道路与桥梁工程专业）2004结构力学（结构工程、桥梁隧道工程、防灾减灾及防护工程专业）2005——2006 结构力学（结构工程、桥梁隧道与工程专业）2002——2003结构力学（结构工程、岩土工程专业）1997——2000（1999有答案）结构力学（结构工程专业）1996，2001结构力学（市政工程、道路与铁道工程专业）2001电动力学2001综合考试（含C语言程序设计、数据结构）（计算机应用技术专业）2001综合考试（含计算机系统结构、计算机网络、数据结构）（计算机系统结构专业）2002综合考试（计算机应用技术专业）（数据结构、C语言程序设计）1999——2001 通信原理（电路与系统、通信与信息系统、信号与信息处理专业）2001通信原理（通信与信息系统、信号与信息处理专业）2002通信原理（物理电子学、光学工程专业）2001汽车理论2004——2006汽车理论和设计2001——2002汽轮机原理2001——2002发动机原理2001综合考试（1）（脉冲与数字电路、微机、高频电路）（电信系各专业、模式识别与智能系统专业）2000综合考试（含程序设计技术、数据结构、计算机组成原理、离散数学）（计算机学院各专业、机械学院各专业、模式识别与智能系统专业）2003综合考试（含数字电路、微机原理）（通信与信息系统、信号与信息处理、模式识别与智能系统专业）2002综合考试二（含通信原理、高频电子线路）（电信系各专业、模式识别与智能系统专业）2000综合考试一（传感器原理、数字电子技术）（控制、机械各专业、建筑技术科学、模式识别专业）2005综合考试（含数据结构、计算机组成原理、离散数学）2004——2005光电检测技术2001——2003，2005综合考试（含信号与线性系统、数字信号处理）2005综合考试（一）（含信号与线性系统、数字信号处理）2003——2004（2004有答案）专业英语翻译（计算机体系结构、软件与理论、应用技术、信息安全专业）2006 专业英语翻译（模式识别与智能系统专业）2006英语专业翻译（机械工程、工业工程、仪器科学与技术、管理科学与工程专业）2006材料科学与工程学院量子力学2001，2002，2003，2004，2005，2006（第1种），2006（第2种），2007物理化学2000——2007（2000——2002有答案）计算机图形学2002化学综合2007化工基础2007生物化工基础2007塑性成形原理2002有机化学（化学各专业、结构工程、环境工程、生物化工专业）2000（2000有答案）有机化学（化学各专业、生物化工、材料加工工程、结构工程等专业）2001（2001有答案）有机化学（化学系各专业、环境科学专业）2002（2002有答案）有机化学（化学各专业）2003（2003有答案）有机化学（化学各专业、材料加工、环境化学专业）2004（2004有答案）有机化学（化学各专业、生物化学与分子生物学、生物信息技术、生物制药工程专业）2005有机化学（B卷）（应用化学等专业）2002有机化学（含高分子化学）（化学各专业及其他相关专业）2006有机化学（环境科学专业）2005无机化学2001——2002，2004——2005无机及分析化学2006无机与分析化学2003分析化学（分析化学、高分子化学与物理专业）2005分析化学（分析化学、高分子化学专业）2004分析化学（化学类各专业）2002分析化学（环境科学专业）2002——2005分析化学（环境科学、能源与环境工程专业）2006分析化学（有机化学、高分子化学与物理、环境工程专业）2001高分子化学2002——2003，2005——2006高分子化学（二）2004——2005高分子化学（一）2004高分子化学及物理2001——2002材料成形原理2003——2007材料科学基础2002——2003，2005——2007材料学基础2001微机原理及接口技术（材料加工工程、数字化材料成形、环境科学与工程专业）2007微机及接口技术（生物医学工程、生物物理学专业）2001微机接口与技术（生物医学工程专业）2003微机原理及接口技术（生物医学工程专业）2002微机原理（8086）及应用（控制科学系各专业、模式识别与智能系统、力学各专业、材料加工工程专业）2000（2000有答案）微机原理（8086）及应用（控制科学与工程系各专业、模式识别与智能系统专业）2001（2001有答案）微机原理（8086）及应用（自动控制工程系各专业、模式识别与智能系统、流体力学、工程力学专业）1999（1999有答案）微机原理（电信系各专业、电子材料与元器件专业）1996（1996有答案）微机原理（电信系各专业、电子材料与元器件专业）1998微机原理（电信系各专业、微电子学与固体电子学专业）1999微机原理（二）（光学工程、物理电子学专业）2002微机原理（光学工程、物理电子学专业）1999——2002微机原理（光学仪器、物理电子学与光电子学专业）1997——1998（1997有答案）微机原理（软件工程专业）2007微机原理（三）（电路与系统专业）2002微机原理（通信与电子系统、信号与信息处理、电路与系统、电磁场与微波技术、电子材料与元器件专业）1997微机原理（一）（电机与电气、电力系统及其自动化、高电压与绝缘技术、电力电子与电力传动、电工理论与新技术专业）2002微机原理及微机控制技术（自动控制理论及应用、工业自动化、模式识别与智能控制专业）1996——1998（1997——1998有答案）微机原理及应用（材料加工工程、数字化材料成形专业）2005——2006微机原理及应用（材料加工工程专业）2003——2004微机原理及应用（电机与电器、电力系统及其自动化、电力电子与电力传动专业）2001微机原理及应用（二）（电力电子与电力传动、微电子学与固体电子学专业）2002 微机原理及应用（机械制造及其自动化、机械电子工程专业）2001微机原理及应用（控制科学与工程系各专业、模式识别与智能系统专业）2001 微机原理及应用（软件工程专业）2006微机原理及应用（三）（控制理论与控制工程、系统工程、固体力学、模式识别、检测技术及自动化装置、工程力学、导航、制导专业）2002（2002有答案）微机原理及应用（水利水电工程、轮机工程、微电子学与固体电子学、供热、供燃气通风及空调工程专业）2001微机原理三（电路与系统专业）2002微机原理与接口技术（生物医学工程专业）2004微机原理与应用（机械制造及其自动化、机械电子工程、车辆工程、精密仪器及机械、测试计算技术及仪器、材料加工工程、轮机工程专业）2002微机原理与应用（机械制造及其自动化、机械电子工程等专业）2001结构力学（固体力学、工程力学专业）2001——2002结构力学（结构工程、道路与桥梁工程专业）2004结构力学（结构工程、桥梁隧道工程、防灾减灾及防护工程专业）2005——2006 结构力学（结构工程、桥梁隧道与工程专业）2002——2003结构力学（结构工程、岩土工程专业）1997——2000（1999有答案）结构力学（结构工程专业）1996，2001结构力学（市政工程、道路与铁道工程专业）2001电动力学2001综合考试（材料加工工程专业）2001——2002陶瓷材料2005——2006陶瓷材料学2001——2002，2004金属材料2004金属材料学2001——2002金属塑性成形原理1997，1999，2001金属学及热处理2001——2002铸件形成理论2002铸件形成理论基础1998，2001铸造金属学及热处理1998，2001专业英语（材料学、纳米材料及技术专业）2006能源与动力工程学院传热学1999，2000，2001（第1种），2001（第2种），2003——2007（1999，2000，2001（第1种）有答案）锅炉原理2001——2002，2005流体机械原理2002内燃机原理2001——2002离心压缩机原理2001工程流体力学2002，2007结构力学（固体力学、工程力学专业）2001——2002结构力学（结构工程、道路与桥梁工程专业）2004结构力学（结构工程、桥梁隧道工程、防灾减灾及防护工程专业）2005——2006 结构力学（结构工程、桥梁隧道与工程专业）2002——2003结构力学（结构工程、岩土工程专业）1997——2000（1999有答案）结构力学（结构工程专业）1996，2001结构力学（市政工程、道路与铁道工程专业）2001不可压缩流体力学2001——2006低温原理与设备2000——2002（2000有答案）电工电子技术2001，2003电站锅炉原理2004化工原理2001，2005制冷原理与设备2001——2002热工自动化2002工程热力学2001（第1种），2001（第2种），2002——2006专业英语翻译（动力机械及工程专业）2006电气与电子工程学院电路理论（电力系统及其自动化、高电压与绝缘技术、电机与电器、电工理论与新技术、电力电子与电力传动、环境工程专业）2001——2003电路理论（电气工程、环境科学与工程专业）2007电路理论（电气工程学科所有专业、环境工程、机械制造及自动化、精密制造、数字化设计专业）2005电路理论（电气工程学科所有专业、环境工程等专业）2006电路理论（电气工程学科所有专业、机械制造及自动化、环境工程、机械电子工程、机械设计及其理论、精微制造工业等专业）2004电路理论（光学工程、物理电子学、控制理论与控制工程、检测技术与自动化装置、系统工程、模式识别与智能系统专业）2002电路理论（光学工程、物理电子学专业）1999——2001电路理论（物理电子学与光电子学、光学仪器专业）1998电磁场2002，2007电磁场与电磁波2001——2006电磁学与热学2005电机学2001——2002电力电子技术2000——2001电力电子学2001——2002电力系统分析1999——2002发电厂及电力系统1998高电压技术2001——2002高压电器2001电子器件2002力学与电磁学2001——2004英语（电力系统及其自动化、电力电子与电力传动、电工理论与新技术、电气信息检测技术专业）2006交通科学与工程学院交通工程2001——2002，2004交通工程学2003，2005——2007综合考试（轮机工程专业）2004高级语言程序设计（C语言）2001——2002城市道路规划与设计2002，2006——2007城市道路设计2001——2005船舶力学基础2007船舶设计原理2001——2002船舶原理2001——2002控制理论（化工过程机械专业）2001控制理论（经典控制理论、现代控制理论）（控制理论与控制工程、检测技术及自动化装置、系统工程、系统信息化技术、系统分析与集成、建筑技术科学、模式识别与智能系统、机械制造及其自动化、机械电子工程、机械设计及理论、精微制造工程、数字化设计及制造、设计艺术学专业）2005控制理论（经典控制理论、现代控制理论）（控制系所有专业、模式识别与智能系统、建筑技术科学专业）2006控制理论（控制理论与控制工程、检测技术及自动化装置、系统工程、机制、机电、车辆、材料加工、轮机工程、模式识别、导航、制导专业）2002（2002有答案）控制理论（控制系、图象所各专业及生物物理学、机械制造及自动化、机械电子工程等专业）2001（2001有答案）控制理论（自控系各专业、机电学院各专业、模式识别与智能控制、内燃机专业）1996（1996有答案）控制理论（自控系各专业、机械学院、交通学院有关专业、制冷及低温工程、模式识别与智能控制专业）1998（1998有答案）控制理论（自控系各专业、机械学院及其他有关专业）1997（1997有答案）控制理论（自控系各专业、机械学院有关专业、制冷及低温工程、生物医学工程、模式识别与智能系统、电力电子与电力传动、轮机工程、动力机械及工程专业）1999（1999有答案）控制理论（自控系各专业、机械制造、机械电子、材料加工、动力机械、模式识别、制冷、轮机工程、车辆工程等专业）2000（2000有答案）控制理论（自控系各专业、模式识别、机电控制等专业）1995（1995有答案）控制理论基础（船舶与海洋工程专业）2007自动控制理论（电机与电器、电力系统及其自动化、电力电子与电力传动专业）2001自动控制理论（电机与电器、电力系统及其自动化、高电压与绝缘技术、电力电子与电力传动、电工理论与新技术、脉冲功率与等离子体、动力工程及其自动化专业）2005自动控制理论（电机与电器、电力系统及其自动化专业）2000自动控制理论（电力系统及其自动化、水力发电工程专业）1998自动控制理论（电气工程所有专业、动力机械及工程专业）2004自动控制理论（电气工程所有专业、制冷及低温工程专业）2002自动控制理论（电气学院所有专业）2006自动控制理论（电气学院所有专业、能源学院部分专业）2003自动控制理论（水利水电工程、电机与电器、电力系统及其自动化专业）1999 自动控制理论（水利水电工程、系统分析与集成专业）2003自动控制理论（水利水电工程专业）2001，2004——2007自动控制原理（水文学及水资源、水利水电工程、系统分析与集成专业）2002 自动控制原理（系统分析与集成、控制科学与工程、机械工程、仪器科学与技术、建筑技术与科学专业）2007结构力学（固体力学、工程力学专业）2001——2002结构力学（结构工程、道路与桥梁工程专业）2004结构力学（结构工程、桥梁隧道工程、防灾减灾及防护工程专业）2005——2006 结构力学（结构工程、桥梁隧道与工程专业）2002——2003结构力学（结构工程、岩土工程专业）1997——2000（1999有答案）结构力学（结构工程专业）1996，2001结构力学（市政工程、道路与铁道工程专业）2001专业英语翻译（船舶与海洋结构物设计制造、轮机工程、交通工程专业）2006力学系材料力学（船舶与海洋结构物设计制造专业）2003——2004材料力学（船舶与海洋结构物设计制造、化工过程机械专业）2001——2002材料力学（船舶与海洋结构物设计制造、水下工程专业）2005——2006材料力学（固体力学、工程力学、材料加工工程专业）2001——2002材料力学（力学系所有专业）2002，2005——2006材料力学（岩土工程、道路与铁道工程、化工过程机械专业）2005——2006材料力学（岩土工程、道路与铁道工程专业）2003——2004材料力学（岩土工程专业）2001——2002材料力学一（固体力学、工程力学、动力机械及工程专业）2004理论力学1997——2006（1997——2001有答案）（另有《理论力学》考研复习内部资料，含理论力学课程考研基本要求、考研试题内容及题型的分析，10元。
Altium Designer 复习资料(含答案)
江苏省职业技能统一鉴定电路图形制作员（PCB）（高级）培训资料电子与电气工程学院二〇一六年十二月目录技能职业标准 (1)单选题 (4)判断题 (10)填空题 (13)问答题 (16)实操试卷（A卷） (17)实操试卷（B卷） (22)实操试卷（C卷） (27)实操试卷（D卷） (32)实操试卷（E卷） (37)实操试卷（F卷） (41)参考答案 (46)技能职业标准一、职业名称电路图形制作员（PCB）。
二、职业定义使用微机及相关外部设备，利用计算机辅助绘图与设计软件完成绘制与设计等事务的工作技能。
三、职业等级本职业共设三个等级，分别为：绘图员：专项技能水平达到相当于中华人民共和国职业资格技能等级四级。
能使用一种计算机辅助设计软件及其相关设备以交互方式进行较简单的图形绘制，完成较简单设计。
高级绘图员：专项技能水平达到相当于中华人民共和国职业资格技能等级三级。
能使用一种计算机辅助设计软件及其相关设备完成综合性工作，以交互方式独立、熟练地绘制较复杂的图形，完成较复杂的设计，并具有相应的教学能力。
绘图师：专项技能水平达到相当于中华人民共和国职业资格技能等级二级。
能使用一种计算机辅助设计软件及其相关设备完成复杂的综合性工作，以交互方式独立、熟练地绘制复杂的图形，完成复杂的设计，并具备软件二次开发能力和相应的教学能力。
四、职业环境条件室内，常温，具有较强的学习、表达、计算和逻辑思维能力，具有一定的空间感、形体感、色觉正常，手指、手臂灵活，动作协调性强。
五、培训要求5.1培训期限绘图员：短期强化培训50~70学时；高级绘图员：短期强化培训100~130学时；绘图师：短期强化培训140~200学时。
5.2培训教室具有满足教学需要的标准教室和具有计算机网络环境、软件环境等必备软硬件条件的实操机房。
5.3培训场地设备具有满足教学需要的标准教室和具有计算机网络环境、软件环境。
5.4培训内容（1）掌握微机系统的基本组成及操作系统的一般使用知识；（2）掌握基本电子电路及印刷电路板的基本知识；（3）掌握基本原理图、PCB图的绘制的基本方法和知识；（4）掌握图形的输出及相关设备的使用方法和知识。
量子力学习题-2011年09级微电子和核工程理论物理导论
− ωt 2
，求：
1 µω 2 x 2 ； 2
p2 ； 2µ (3)动量的几率分布函数。
6. 氢原子处在基态ψ (r ,θ , ϕ ) = (1) r 的平均值； e2 (2)势能 − 的平均值； r (3)最可几半径； (4)动能的平均值； (5)动量的几率分布函数。
1
πa
ห้องสมุดไป่ตู้
3 0
e − r / a0 ，求：
L2 7. 一刚性转子转动惯量为 I，它的能量的经典表示式是 H = ，L 为角动量，求与此对应 2I 的量子体系在下列情况下的定态能量及波函数：(1) 转子绕一固定轴转动：(2) 转子绕一固定 点转动.
8. 粒子处于状态
ψ ( x) = (
1 2πξ 2
)
1/ 2
i x2 exp[ p0 x − 2 ] = 4ξ
11. 求一维无限深势阱中粒子的坐标和动量在能量表象中的矩阵元。
ˆ 的共同表象中，算符 L ˆ 和L ˆ 的矩阵分别为 ˆ2 和 L 12. 设已知在 L y z x
0 1 0 0 i 0 = 2 = 2 Lx = i 0 i 1 0 1 ; L y = 2 2 0 1 0 0 i 0 ˆ 和L ˆ 对角化。 求它们的本征值和归一化的本征函数。最后将矩阵 L y x
式中 ξ 为常量。当粒子的动量平均值，并计算测不准关系 ( ∆x ) 2 ⋅ ( ∆p) 2 = ? 9. 设体系处在ψ = c1Y11 + c2Y20 状态（已归一化）。求：（1） Lz 的可能测值及平均值；（2）
L2 的可能测值及相应的概率；（3） Lx 的的可能测值及相应的概率
第三次习题
ˆ 的矩阵元和 L ˆ2 的矩阵元。 10. 求在动量表象中角动量 L x x
2020北京理工大学集成电路工程考研专业课大纲、参考书、真题答题方法
2020北京理⼯⼤学集成电路⼯程考研专业课⼤纲、参考书、真题答题⽅法887 电⼦科学与技术基础1．考试内容（1）电⼦技术基础部分主要包括⼆极管、三极管的结构、特性及主要参数；掌握饱和、放⼤、截⽌的基本概念和条件。
晶体管放⼤电路的组成和⼯作原理。
掌握图解分析法和等效模型分析法。
掌握放⼤电路的三种组态及性能特点。
电路的三种耦合⽅式及特点。
反馈的基本概念：正、负反馈；电压、电流、串联、并联负反馈；掌握反馈类型和极性判断，引⼊负反馈对放⼤性能的影响。
⽐例、加减、微积分线性运算电路。
⼀般了解对数、指数运算电路的⼯作原理及⼀阶、⼆阶有源滤波器的电路组成、频率特性。
了解产⽣⾃激振荡的条件。
掌握电压⽐较器，⽤电压⽐较器组成的⾮正弦发⽣电路。
掌握逻辑代数的基本公式、基本规则；逻辑代数的表⽰⽅法及相互转换。
掌握各种门的逻辑符号、功能、特点、使⽤⽅法。
正确理解TTL门和CMOS门电路的结构、⼯作原理。
（2）电磁场理论部分）电磁场理论部分主要考察考⽣对电磁理论基本内容的理解和掌握程度，以及灵活应⽤知识的能⼒。
试卷命题对⼤纲内容有覆盖性和⼴泛性，题型主要包括概念题、计算题和证明推导题。
应掌握的基本内容为：⽮量分析：三种常⽤坐标系内的梯度、散度和旋度的运算、⼏种重要⽮量场的定义和性质；静电场：库仑定律、电场与电场强度、⾼斯定律、静电场的环路定律、电位和电位差、电位的泊松⽅程和拉普拉斯⽅程、电偶极⼦、电介质中的静电场、静电场中的导体、电场能量与静电⼒；恒定电场和电流：恒定电流场的基本定律、欧姆定律和焦⽿定律、恒定电流场的边界条件、恒定电流场与静电场的类⽐；恒定磁场：安培磁⼒定律和毕奥---沙伐定律、恒定磁场的基本定律、⽮量磁位和标量磁位、磁偶极⼦、磁介质中恒定磁场基本定律、磁介质的边界条件；静态场的边值问题：拉普拉斯⽅程的分离变量法、镜象法、有限差分法；电磁感应：法拉第电磁感应定律、电感、磁场的能量；时变电磁场：位移电流和推⼴的安培回路定律、麦克斯韦⽅程组、正弦电磁场、媒质的⾊散与损耗、坡印廷定理、电磁场的波动⽅程、标量位和⽮量位、时变电磁场的边界条件；平⾯电磁波：理想介质中的均匀平⾯电磁波、电磁波的极化、有耗媒质中的均匀平⾯电磁波、理想媒质界⾯上电磁波的反射和折射、全折射和全反射；导⾏电磁波：矩形波导管中的电磁波、TE10模电磁波、波导中的能量传输与损耗、传输线上的TEM波、谐振腔；电磁波辐射：赫芝偶极⼦辐射、磁偶极⼦天线的辐射、线天线、天线的⽅向性系数和增益。
2015北京大学集成电路工程专业考研(软件与微电子学院)专业目录招生人数参考书目历年真题复试分数线
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(一) 名词解释答题方法 【考研名师答题方法点拨】
名词解释最简单，最容易得分。在复习的时候要把参考书中的核 心概念和重点概念夯实。
近 5-10 年的真题是复习名词解释的必备资料，通过研磨真题你 可以知道哪些名词是出题老师经常考察的，并且每年很多高校的名词 解释还有一定的重复。
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这就要求我们必须对课本的整体框架和参考书的作者的写书的 内部逻辑。这一点是重点，特别是对于跨专业的考生来说，要做到这 一点，难度非常大，同时也很必要。
考研论述题答题攻略：论述题“3w 答题法”，即 what，why，how。 是什么，为什么，怎么办。答题结构上“总—分—总”，开头要阐述 背景，解释相关的名词，最后要做总结，还是那句话，不要给人留下 突兀的感觉。
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【名词解释题答题注意事项】： 第一，控制时间作答。由于名词解释一般是第一道题，很多考生 开始做题时 心态十分谨慎，生怕有一点遗漏，造成失分，故而写的十分详细，把 名词解释写成了简答或者论述，造成后面答题时间紧张，专业课老师 提示，要严格控制在 5 分钟以内。 第二，在回答名词解释的时候以 150-200 字为佳。如果是 A4 的纸，以 5-8 行为佳。 (二) 名词辨析答题方法 【考研名师答题方法点拨】 这道题目可以作为“复合型名词解析”来解答。最主要的还是要 解释清楚题目中的重要名词。 对于答题思路，还是按照课堂总结的“三段论”的答题模式。 一 般可以归类为“A 是…”“A 和 B…”“AB 和 C”的关系三种类型， 分别做答。 【名词辨析答题示范】： 例如“工资就是薪酬”。(专业课老师解析：这属于“A 和 B…” 类型的题目) 第一，工资的定义。 第二，薪酬的定义。 第三，总结：工资与薪酬的关系。 【名词辨析题答题注意事项】：
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第一章：1、电子器件微型化和大规模集成的含义是什么？其具有怎样的实际意义。
答：电子器件微型化主要是指器件的最小尺寸，也就是特征尺寸变小了。
大规模集成是指在单个芯片上所继承的电子器件数量越来越多。
电子器件微型化和大规模集成的意义：1）提高速度和降低功耗只有提高集成度，才能减少电子系统内部的连线和最大限度地减少封装管壳对速度的影响。
提高速度和提高集成度是统一的，前者必须通过后者来实现。
同时采用低功耗、高速度的电路结构（器件结构）2）提高成品率与可靠性大规模集成电路内部包含的大量元件都已彼此极其紧密地集成在一块小晶片上，因此不像中、小规模集成电路组成的电子系统那样，由于元件与元件，或电路与电路之间装配不紧密，互连线长且暴露在外，易受外界各种杂散信号的干扰，所以说大规模集成电路提高了系统可靠性。
为了提高为电子器件的成品率，需要在少增加电路芯片面积的前提下尽可能容纳更多的电子元件，也就是采取提高元件密度的集成方法。
3）低成本大规模集成电路制造成本和价格比中、小规模集成电路大幅度下降是因为集成度和劳动生产率的不断提高。
综上所述，大规模和超大规模集成电路的微型化、低成本、高可靠和高频高速四大特点，正是电子设备长期追求的技术指标和经济指标，而这四大特点中后三个特点皆源于微型化的特点。
因此这四大特点是统一的、不可分割的。
2、超大规模集成电路面临哪些挑战？答：首先是大直径的硅材料, 随着集成电路技术的发展，硅单晶直拉生产技术，在单晶尺寸、金属杂质含量、掺杂元素和氧分布的均匀性及结晶缺陷等方面得到了不断的改进。
目前，通常使用的硅单晶抛光片的直径已达到300mm，400mm硅单晶片的制造也已经开始。
如何控制400mm晶体中点缺陷将是面临的重大挑战。
其次是光刻技术：在微电子制造技术中，最为关键的是用于电路图形生成和复制的光刻技术。
更短波长光源、新的透镜材料和更高数字孔径光学系统的加工技术，成为首先需要解决的问题；同时，由于光刻尺寸要小于光源波长，使得移相和光学邻近效应矫正等波前工程技术成为光学光刻的另一项关键技术。
最后是器件工艺。
当器件的沟道长度缩小到0.1um时，已开始逼近传统的半导体物理的极限。
随之而来的是栅氧化层不断减薄，SiO2作为传统的栅氧化层已经难以保证器件的性能。
同时随着半导体器件工艺的特征尺寸不断地缩小，芯片内部的多层内连线工艺也逐渐成为半导体工艺发展的挑战。
3、阐述微电子学概念及其重要性。
答：微电子学是研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路、子系统及系统的电子学分支。
微电子学作为电子学的一门分支学科，主要是研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学。
微电子学是以实现电路和系统的集成为目的的，故实用性极强。
微电子学中所实现的电路和系统又称为集成电路和集成系统。
微电子学是信息领域的重要基础学科，在信息领域中，微电子学是研究并实现信息获取、传输、存储、处理和输出的科学，是研究信息载体的科学，构成了信息科学的基石。
其发展水平直接影响着整个信息技术的发展。
微电子科学技术是信息技术中的关键之所在，其发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。
4、简要介绍微电子学特点。
答：微电子学是一门综合性很强的边缘学科，其中包括了半导体器件物理、集成电路工艺和集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容；涉及了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试与加工、图论、化学等多个领域。
微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向。
信息技术发展的方向是多媒体(智能化)、网络化和个体化，要求系统获取和存储海量的多媒体信息、以极高速度精确可靠地处理和传输这些信息、并及时地把有用信息显示出来或用于控制。
所有这些都只能依赖于微电子技术的支撑才能成为现实，超高容量、超小型、超高速、超高频、超低功耗是信息技术无止境追求的目标，也是微电子技术迅速发展的动力。
微电子学的渗透性极强，它可以与其它学科结合而诞生出一系列新的交叉学科，例如它与机械、光学等结合导致了微机电系统(MEMS)的出现，它与生物科学结合诞生了生物芯片。
MEMS和生物芯片都是近年来快速发展起来的具有极其广阔的应用前景的新技术．第二章：1、为什么大规模和超大规模集成电路的加工要求高度洁净的环境？答：由于微电子器件具有非常高的集成度和极为精细的图形，任何细小的尘埃和不可溶的微粒，都足以影响其成品率和可靠性。
另外，随着电路芯片面积的增大，遭受外来尘埃或杂质破坏的概率也随之增大。
所以制作环境的洁净与否在很大程度上左右大规模和超大规模集成电路的成品率和可靠性。
2、什么是超纯水？超纯水的指标有哪些？答：所谓超纯水，就是指已设法将水中各种杂质减少到最低程度的水。
指标：电阻率、尘粒含量、总电解质含量、有机物、溶解的气体、微生物。
3、微电子工业从哪几方面来检测超纯水是否达标？答：电阻率的测量、微粒的测量、微生物的测量、总有机碳（TOC）的测量、微量金属离子的测量、总二氧化硅的测量、阴离子的测量、化学耗氧量（COD）的测量。
4、以硅单晶为代表讨论微电子器件制造对半导体材料的要求有哪些？答：一般来说，大规模和超大规模集成电路对硅单晶材料提出如下要求，1）增大直径不断增大制作电路芯片的硅圆片直径，这既是微电子技术发展的主要趋向，也是人们为了提高单块芯片的元器件密度而在现代工业技术基础上采取的主要措施。
工艺实践表明：硅片面积和电路芯片面积的比值对大规模和超大规模集成电路的成品率是有影响的。
在其它条件相同时，比值愈大，成品率愈高。
所以使用大直径硅片生产大规模和超大规模集成电路时，不仅可以提高生产效率，而且可以提高成品率。
硅片直径愈大，有效使用面积所占的比例也愈大。
2）严格控制杂质含量由于超大规模集成电路结构的微细化，硅单晶中的杂质含量更会影响到电路的成品率。
已经证明，硅单晶中的氧、碳和氮等杂质含量最严重地影响大规模集成电路的成品率。
硅单晶中所含的氧杂质，致使硅单晶的电阻率发生变化。
影响硅单晶中的少子寿命，并促使硅中重金属杂质产生快速扩散，引起电路内部各管子耐压性能的退化。
硅中的碳杂质有与氧杂质相似的危害性。
它可能与硅反应生成碳化硅，可能诱生微缺陷。
3）晶体结构的高度完整性和减少微缺陷除了氧、碳杂质外，硅单晶中的金属杂质也是影响成品率和可靠性的重要因素，特别是其中的一些所谓的快扩散重金属杂质，如铜、铁、金、镍等元素，危害性更大。
在实践中，人们发现无位错单晶材料中存在的“微缺陷”极其严重地影响大规模，特别是超大规模集成电路的成品率。
对于用来制造大规模和超大规模集成电路的硅材料，杂质和缺陷往往很难予以分割开来考虑。
在进一步研究微缺陷对微电子器件成品率的影响时，发现只有硅片表面薄层的微缺陷才对电路构成致命的威胁，而硅片内部所存在的微缺陷不仅无害，而且有益。
因此问题的关键在于减少或避免硅片表面层内的微缺陷。
4）杂质分布和电阻率的均匀性这里所说的杂质是人们为了获得所预期的硅单晶电阻率而掺入的有用杂质。
为了使制作在大直径硅片上的各单元电路和各个元器件性能一致，要求片子径向方向的电阻率十分均匀。
因为电阻率的不均匀性必然导致电路电性能的离散性和成品率下降。
5）硅片的标准化、系列化大规模集成电路蓬勃发展后，为了加工出规格化、系列化的硅片，国际上制定出各种相关标准5、实现电子器件的微细加工有哪些方面基本条件的要求？为什么超大规模集成电路的制造要求加大硅晶圆的直径？答：电子器件的微细加工对环境、超纯水、超纯气体和超纯试剂、对半导体材料等方面有要求。
所谓制作环境，这里是指生产过程中的周围环境条件，诸如周围气氛条件（温度、湿度条件），特别是空气中灰尘或其它杂质粒子的浓度。
需要超净间。
现在有效地消除芯片污染的办法是在每道工序前后都用超纯水冲洗芯片。
显然，水的纯度直接决定了冲洗去污染的效果。
同超纯水一样，超纯气体也是微电子工业的重要基础材料，因为无论是单晶生长和汽相外延，或是氧化、扩散和光刻等工序，以及化学汽相淀积、合金和表面钝化等工艺，都无一例外地使用多种超纯气体。
气体的纯度直接影响所制作的微电子器件的成品率。
超大规模集成电路的制造要求加大硅晶圆的直径的原因：因为与中、小规模电路相比，超大规模集成电路的芯片面积已明显增大，如果仍沿用小直径的硅片，那么一片硅片上所包含的电路芯片数将显著下降。
同时使用大直径硅片生产大规模和超大规模集成电路时，不仅可以提高生产效率，而且可以提高成品率。
这是因为一块硅晶片的边缘部分由于不平整性和存在大量缺陷，在实际制作电路时，可资利用的部分仅是晶片的中间部分。
硅片直径愈大，有效使用面积所占的比例也愈大。
第三章：1、什么叫微电子工程中的薄膜，什么叫薄膜制备技术？答:微电子工程中的薄膜，是指在器件加工制作过程中，在硅片表面生长或淀积的外延膜、各种绝缘薄膜和金属薄膜。
薄膜制备技术既包括传统应用的各种绝缘膜的热生长技术，也包括在基片上应用化学汽相淀积薄膜的新技术（简称CVD技术）。
2、简述导电薄膜的作用及分类。
并绘出图示。
答：导电膜的一个重要的应用领域是在集成电路中器件的触点之间提供互连。
包括在单层金属膜和多层金属膜的应用。
3、薄膜腐蚀过程中不同薄膜的特点及相应的注意事项。
答：1）薄膜比相应的体材料腐蚀得快，因此腐蚀液必须稀释，使腐蚀速度降低到易于控制。
2）受过辐照的薄膜一般腐蚀得快。
这包括作过离子注入的和电子束蒸发的，甚至前工序曾处于电子束蒸发气氛的薄膜。
但某些光刻胶例外，这种材料在辐照条件下通过聚合化而韧化，称为负光刻胶。
3）内应力高的薄膜腐蚀得快。
通常薄膜中的内应力是由淀积速率，淀积技术及衬底温度控制的。
4）微观结构差的薄膜腐蚀得快。
这包括多孔、疏松的薄膜。
高于生长温度的热处理可使薄膜致密化，其腐蚀速率将比生长态慢。
5）化合物薄膜若制备技术使它偏离化学计量成分，则腐蚀得快。
氮化硅属于此类。
6）混合膜比单元组膜腐蚀得快。
这是因为其中一种组元受到腐蚀后薄膜中孔洞迅速增多，腐蚀表面也相应增大，因而它总比单组元薄膜易于腐蚀。
磷硅玻璃是这种类型的薄膜材料。
4、微电子工程中应用的薄膜有哪些种类？它们的基本制备方法有哪些？它们在工艺加工过程和器件结构中起哪些作用？答：薄膜分为外延膜、绝缘膜和金属薄膜。
外延膜是构成电路内部机构的必要组成部分。
一般需要外延生长绝缘膜不仅对电路可起到钝化和保护作用，更主要的是它在电路芯片制作过程中起重要作用。
一方面，它起到掩蔽刻蚀的作用，使得下一道工序可以有选择地对晶片上不同的区域进行处理。
另一方面，它起到良好的绝缘作用，使电路的多层布线和金属层之间不致相互短路。
绝缘膜一般为硅的氧化膜，可以采用热氧化和CVD工艺制备。