电装工艺必读
电装工艺现场讲课第2部分
电装工艺现场讲课第2部分元器件引线引脚处理1.3元器件引线的可焊性检查可焊性是可锡焊性的简称，它是衡量元器件引线好不好焊接的重要特性，是保证焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。
因此，在元器件采购入库前，元器件测试、筛选和老炼后，或元器件安装前都可以安排进行可焊性检查。
可焊性检查的主要方法如下：焊槽法又称垂直漫渍法：它是模拟元器件引线搪锡工艺，即把浸有焊剂的元器件引线以一定的速度(25mm／s)垂直浸入规定温度的焊料槽中，停留时间为2s，然后以同样的速率将引线提出，经清洗后评定可焊性的优劣。
此方法的优点是方法简单，各种形状的引线均可检查，但测试误差大，计算可焊面积不够准确。
焊球法又称润湿时间法：用专用的可焊性测试仪测定引线的可焊性。
从记时开始到结束为引线的润湿时间，显然这个时间越短，可焊性就越好。
此方法的优点是测试方便，速度快，可焊性有一个定量的时间指标，但测试精度不太高，仅适用于圆形引线。
润湿秤量法：是一种先进的测量方法，用专用的可焊性测试仪测定任何形状的引线和印制电路板的可焊性。
该方法是将引线从一个高灵敏的秤上悬吊下来(常用一个弹簧系统)，浸入具有规定温度的熔融焊料槽中，并达到规定的深度。
作用到引线上的垂直浮力和表面张力的合力由传感器测定，并经过信号调节器将力转换成电信号，此信号再由一台高速的特性曲线记录仪将它作为时间函数连续记录下来，具体测试方法和可焊性评定可参照GB2423 32。
1.4元器件引线的搪锡工艺1.4.1搪锡的目的及方法(1)搪锡的目的在焊接过程中，有些元器件引线好焊，有些不好焊，这是由引线金属材料的特性决定的，为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层。
根据国内外研究表明，确认锡和锡铅台金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为5～7μm。
因此，为保证焊接质量，提高引线的可焊性，元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理。
(2)搪锡力法元器件引线搪锡可采用电烙铁搪锡、锡锅搪锡及超声波搪锡等方法。
电装工艺现场讲课第3部分
电装工艺现场讲课第3部分表面贴装元器件(SMC／SMD)1.6表面贴装元器件(SMC／SMD)表面贴装元器件俗称无引脚元器件，问世于二十世纪60年代，习惯上人们把表面贴装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为表面贴装元件，而将有源器件，如半导体器件称之为表面贴装器件。
1.6.1 SMC，SMD的基本要求元器件的外形适合自动化表面组装，元器件的上表面应易于真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力：尺寸、形状标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性：包装形式适合贴装机自动贴装要求；具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力；元器件的焊端或引脚的可焊性符台要求，即在235℃±5℃的锡锅中2s，焊端或引脚90％部位沾锡：符合波峰焊和再流焊的焊接要求。
1.6.2 SMC，SMD的外形封装和主要参数(1)SMC：表面贴装元件(SMC)的封装名称、尺寸、主要参数及包装方式见表2。
表2(2)SMD表面贴装器件(SMD)的外形封装，引脚参数及包装方式见表3.表31.6.3 SMC／SMD的焊端结构(1)SMC的焊端结构无引线片式元件焊接端头电极一般为三层金属电极，见图2 1。
其内部电极一般为厚膜钯银电极，由于钯银电极直接与铅锡焊料焊接时，在高温下，熔融的锡铅焊料中的铅会将厚膜钯银电极中的银腐蚀掉，这样会造成虚焊或脱焊，俗称“脱帽”现象。
因此在钯银电极外面镀一层镍，镍的耐焊性比较好，而且比较稳定，用镍作中间电极可起到阻挡层的作用。
但是镍的可焊性不好，因此还要在最外面镀一层锡铅合金，以提高可焊性。
(2)SMD的引脚结构表面贴装器件的焊端结构可分为羽翼形、J形和球形，见图2. 2羽翼形的器件封装类型有：SOT、SOP、QFP．J形的器件划装类型有：SOJ、PLCC。
球形的器件封装类型有：BGA、CSP、Flip Chip。
电装工艺技术培训电子设计工艺培训PPT课件
院。
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人们逐步认识到：
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“没有一流的电气互联技术，没有一流的电气互联设备，就不可能有一流的设
计、一流的电子产品，就不可能有一流的军事电子装备”。
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从五十年代以电பைடு நூலகம்管为代表的第一代组装技术到八十年
代以SMD/SMC为代表的第四代组装技术（SMT）的初期，我们曾经 依靠一把烙铁、一把镊子进行电子产品的装联。
表2 按组成结构特征和产品层次规定分类表
装配类别
说明
印制电路板组件装配
把THT和SMD件插装或贴装到印制电路板上并进行 焊接的一种装配。
零部件装配
把零部件通过紧固件或焊接、铆接、胶接连接起来的 一种装配。
电气组件装配 整机/单元装配
除印制电路板以外的电气装配，如：高、低频电缆、 开关、按钮、连接器等、面板结构组件的组合装配 （包括钳装和在这些器件上焊接元器件和导线），变 压器、电感线圈，屏蔽盒焊接等。
• 第四章 整机装联中的接地技术与处理 • 4.1 整机中的接地慨念 • 4.2 整机装联中的接地分类 • 4.3 整机模块中常见的几种地
• 4.7 结构设计不到位的布线处理 • 4.8 装联布线的实例剖析 • 4.9 机柜装焊中的接地问题 • 4.9.1 电子设备中机柜的种类 • 4.9.2 机柜的接地要求 • 4.9.3 机柜中电缆的敷设工艺 • 4.9.4 怎样设计好机柜的工艺图纸
将机械和电气零件、部件、组件、导线按设计要求相 互进行组装连接的一种装配。
表3 按组装技术划分
• 上述技术一般可分为： • 组装技术；组装工艺；结构设计； 互连基板；元器件；专用设备；材料； 测试；可靠性等专业领域。
•
1.4 电子装联技术的等级
电装工艺
悬空安装：其安装形式如图所示，它适用于发热 元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离， 安装距离一般为3～8 mm。
悬空安装
竖直安装：其安装形式如图所示，它适用于安装 密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质 量细引线的元器件不宜采用这种形式。
有高度限制时的安装
支架固定安装：其安装形式如图所示。这种方式适 用于重量较大的元件，如小型继电器、变压器、扼流 圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。
2）搪锡槽搪锡
搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引 线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪 锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散 热措施，以防元器件过热损坏。
3）超声波搪锡
超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传 播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引 线表面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮 除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪 锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规 定的时间内垂直取出即完成搪锡。
搪锡操作注意事项
1）经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离 搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm，元器件 留2 mm以上。
2)当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后， 应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪 锡。
3.整机装配 由检验合格的部件、材料、零件经过连接、紧
固而成的。
4.电子产品调试 1）调试前准备 （1）对人员要求：理解产品原理、性能指标；正确使用
仪器；熟悉产品调试文件 （2）对环境要求：场地清洁，避免高压电磁场干扰。 （3）准备好技术文件：电路原理图、工艺过程指导卡、
精编【工艺技术】电装工艺规范
【工艺技术】电装工艺规范xxxx年xx月xx日xxxxxxxx集团企业有限公司Please enter your company's name and contentv电子及电气安装工艺规范第1版共52 页江苏中航动力控制有限公司2008年06月文件编审会签审批发放部门1 适用范围本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。
本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。
2 引用文件Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标）3工艺过程3.1 电子产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验3.2 电器产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验3.3 电气产品准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验4 一般要求4.1 人员要求a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。
4.2 工作场地及环境要求a）温度应为15℃～30℃；b）应通风，相对湿度为30%～75%；c）照明度应在500lx～750lx范围；d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）；e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；f）工具、器材、文件、产品应定置定位；g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。
4.3 防静电要求a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。
电装工艺必读
电装工艺必读第一篇：电装工艺必读电装工艺装配和焊接过程是产品质量的关键环节。
一、装配前的准备工作1、元件的处理、成型、插装和连接。
上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求，操作方法。
而在操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。
元件处理是在焊接前完成的。
（1）．元件的处理元件在出厂时其引脚都作过防氧化与助焊处理，引脚上都镀银。
但由于长期的商业周转或库存也会使其氧化，给焊接工作带来困难，对于这样的元件在上机之前一定要严格处理。
所谓元件的处理就是将元件引线的氧化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。
作法：用钢锯条或镊子等刮元件引线。
使其露出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。
一手用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。
操作时用电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚压在松香快上，待松香融化后将元件引脚从烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定要在融化的焊锡包裹之中。
注意时间不可过长，并用镊子帮助散热。
也可用锡锅浸锡（2）元件的成型、插装。
元件的成型目的在于使其便于在电路板或其他固定物上安装。
经过镀锡的元件应视元件大小和在印刷电路板上的位置为其成型。
作法是用镊子或尖嘴钳弯曲元件引线，使其具有一定形状。
成形后的元件能方便的插入元件孔内。
元件成形一般分卧式和立式两种，可根据实际情况选择。
一般尽量选用卧式，当元件密度大时可采用立式。
元件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。
2）元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。
3）元件的弯曲半径应为引线直径的二倍。
如图8所示：图8元器件引线弯曲成形这几种在元器件引线的弯曲形状中，图(a)比较简单，适合于手工装配；图(b)适合于机械整形和自动装焊，特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落；图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利，但因为加工比较麻烦，现在已经很少采用。
成型后的元件便可以在印制板上插装了。
插装应遵循以下原则：1）插装到印制板上的元件，标记应朝外向上侧。
电气装配基本工艺-安装
1级 H(最小) H(最大) 0.1mm 6mm 表一
2级 0.4mm 3mm
3级 0.4mm 1.5mm
电子装配基本工艺
1.9
安装－垂直－轴向引脚－非支撑孔
装配于印制电路板非支撑孔中的元件可弯曲引脚 或用其它机械方式以防止焊盘上翘起。
缺陷：
图1 图二 图1 元器件的弯曲内径不符合要求 安装于非支撑孔 的元件引脚未弯曲
元件位置装错、极性装错、 高低不平 无固定材料
电子装配基本工艺
1.8
定位－垂直
目标：●无极性的标识从上到下读取
●极性元件的标识在元件的顶部
定位－垂直－轴向引脚－支撑孔
●元器件本体到焊盘之间的距离
0.4<H<1.5mm
●元器件于板面垂直 ●元器件的总高度不得高过规定值
电子装配基本工艺
可以接受的条件： 元器件本体与板面的间隙符合下表的规 元器件引脚的倾斜角度（θ）满足最小电气间隙
注意： 在需要放置导热片的地方，导热 片一定要放在功率管装配面和散 热器中间，导热片可以是绝缘和 导热复合材料制成的垫圈
①金属②终端连接片③元件体④螺帽⑤自锁垫片⑥螺钉⑦非金属
电子装配基本工艺
1.5元器件的安装
可接受条件只对元器件和导线在焊盘和接 线端上的放置、固定情况下是否合格提出了要 求。除了个别情况外，并不涉及器件焊接方面 的要求。
注：高频情况时要对元器件的管腿的长度有明确的要求以免影 响产品功能
元器件引脚或导线伸出焊盘的长 度 L为1～1.5mm或依照作业指导书和 图纸的要求
电子装配基本工艺
1级
（L）最小 （L）最大 无短路的危险 表二
2级
焊锡中的引脚末端可辨识 2.5mm
电装工艺
5.3.2.2 船舶电气铁舾件安装工艺⑴电气铁舾件安装工艺流程（图5.32）划线定位电缆贯穿件装焊电缆安装件装焊设备安装件装焊图5.32 电气铁舾件安装工艺流程图⑵电气铁舾件安装工艺步骤①划线定位根据图纸或现场协调，在船体结构上划出电缆支承件、电缆贯穿件和设备安装件位置。
②电缆贯穿件装焊电缆穿过船体结构时需要开孔，并装焊贯穿件，电缆贯穿件的装焊方式如图5.33所示。
图5.33 电缆贯穿件的装焊方式③电缆安装件装焊即根据图纸及现场协调安装电缆导架（板）。
大多数电缆都是在舱壁和甲板下敷设。
敷设工艺着重于处理成束电缆的重量支承方式。
如图5.34所示，图a.是紧固件支承电缆重量的方式；图b.是安装件支承电缆重量的方式。
图5.34电缆固定及支承方式成束电缆一般采用“导板”作为支承件件。
长距离电缆敷设采用组合式电缆支架，或称电缆导架。
图5.35示意了4种形式。
图5.35 电缆组合导架图.④ 设备安装件装焊设备安装件装焊也就是电气设备基座、支架、安装脚等的装焊。
图5.36是典型的有4个安装孔的设备基座（如分配电板、磁力启动器等），一般是用4个独立的安装脚安装。
安装脚的定位通常是制作该设备安装孔的样板，用螺栓将安装脚固定在样板上，然后按划线定位的尺寸位置装焊。
图5.36 设备安装件示意图大型设备例如主配电板、应急配电板、机舱集控台和驾驶室控制台等，必须先吊进机舱、集控室和驾驶室等相关区域进行安装，然后吊装上方的船体结构。
5.3.2.3 船舶电气设备安装工艺船舶电气设备可为大型电气设备，如主配电板、应急配电板等；中、小型电气设备，如分配电板、起动器、灯具、接线盒、控制器等等。
但即使是大型设备的安装工艺也相当简单，都是普通的螺栓螺母的连接，因而不作介绍。
5.3.2.4 船舶电缆敷设工艺⑴ 电缆敷设工艺流程(图5.37)网篮形电缆支架平板形电缆支架电缆备料电缆敷设电缆紧固电缆贯穿件密封图5.37 电缆敷设工艺流程图切割接线⑵ 电缆敷设工艺步骤 ① 电缆备料即在电缆仓库根据电缆备料表册进行备料。
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电装工艺
装配和焊接过程是产品质量的关键环节。
一、装配前的准备工作
1、元件的处理、成型、插装和连接。
上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求，操作方法。
而在操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。
元件处理是在焊接前完成的。
（1）．元件的处理
元件在出厂时其引脚都作过防氧化与助焊处理，引脚上都镀银。
但由于长期的商业周转或库存也会使其氧化，给焊接工作带来困难，对于这样的元件在上机之前一定要严格处理。
所谓元件的处理就是将元件引线的氧化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。
作法：用钢锯条或镊子等刮元件引线。
使其露出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。
一手用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。
操作时用电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚压在松香快上，待松香融化后将元件引脚从烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定要在融化的焊锡包裹之中。
注意时间不可过长，并用镊子帮助散热。
也可用锡锅浸锡
（2）元件的成型、插装。
元件的成型目的在于使其便于在电路板或其他固定物上安装。
经过镀锡的元件应视元件大小和在印刷电路板上的位置为其成型。
作法是用镊子或尖嘴钳弯曲元件引线，使其具有一定形状。
成形后的元件能方便的插入元件孔内。
元件成形一般分卧式和立式两种，可根据实际情况选择。
一般尽量选用卧式，当元件密度大时可采用立式。
元件成型应考虑以下几点：
1）造型精致、美观。
2）元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。
3）元件的弯曲半径应为引线直径的二倍。
如图8所示：
图8元器件引线弯曲成形
这几种在元器件引线的弯曲形状中，图(a)比较简单，适合于手工装配；图(b)适合于机械整形和自动装焊，特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落；图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利，但因为加工比较麻烦，现在已经很少采用。
成型后的元件便可以在印制板上插装了。
插装应遵循以下原则：1）插装到印制板上的元件，标记应朝外向上侧。
2）插装高度视元件而定，阻容件、二极管距板面约l——3mm。
3）不论元件采用哪种插装方式，其引线穿过印制板焊盘小孔后应留2mm 长度。
各种元器件的安装，应该尽量使它们的标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝上或朝着易于辨认的方向，并注意标记的读数方向一致（从左到右或从上到下），这样有利于检验人员直观检查；卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路，如图10所示。
有极性的元器件，插装时要保证方向正确。
图10元器件的插装
当元器件在印制电路板上立式装配时，单位面积上容纳元器件的数量较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集的产品。
但立式装配的机械性能较差，抗振能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触临近的元
器件而造成短路。
为使引线相互隔离，往往采用加套绝缘塑料管的方法。
在同一个电子产品中，元器件各条引线所加套管的颜色应该一致，便于区别不同的电极。
因为这种装配方式需要手工操作，除了那些成本非常低廉的民用小产品之外，在档次较高的电子产品中不会采用。
（3）连接
除了上述在印刷电路板上焊接外，还有一些装配在接线架上或焊片上，在焊接前要连接。
连接有几种形式。
见图11：
导线和端子的绕焊 导线与导线的绕焊 图11
连接中的导线的处理：
导线应分为安装导线和电磁线两类。
常见的电力电子系统中和家用电器上，及电子电路系统中使用的裸线、胶皮线、塑料线等都被称为安装导线。
而变压器、电动机、发电机等使用的导线常被称为电磁线。
导线的处理应根据实际情况决定，首先应根据电路中电流的大小确定导线的线径，其次根据结构和电路参数的需要确定线型、长短等参数，然后对导线进行处理。
裸线的处理：
电子工程中使用的裸线通常是铜的合金材料制成，在其外面镀银以防止其氧化并便于焊接。
对于这类导线只需按其长度下料，按设备要求整形后在需要焊接的部位镀锡即可。
漆包线的处理：
漆包线属于电磁线，它的外表由一层环氧漆做保护层兼作绝缘层。
漆包线不能做小角度弯折，不能与锐器硬接触以免损伤外层环氧漆破坏绝缘性，处理时只需将焊接部位的漆皮刮净并镀上锡备用。
胶皮线与塑料线的处理：
胶皮线表皮的温度特性比较好，能够抗较高和较低的温度并且有很好的柔韧性。
塑料皮的特性比胶皮差，但其价格要比胶皮低廉。
两种导线在使用前都要将焊接部位的表皮剥去，然后将露出的部分拧紧成30°左右。
如图11所示：并将拧紧的线头镀锡备用。
安装导线的剥头长度视具体情况而定。
焊接在电路板上的导线的剥头长度一般在3mm左右，若与其他元件引脚连接时需要绕焊，此时的剥头长度应在10mm,甚至更长。
见图14、15：
连接应注意以下几点：
1）连接时导线应紧贴在连接点上，不留空隙。
2）导线收头应向内收紧。
3）多股线连接不得散股，断股，特别注意磁性天线线圈。
2．装配的一般原则：
装配中，以元件在电路板上的高度为参考时，应遵循从低到高的原则，即按照下面的次序安装：飞线——电阻——二极管——集成电路或电路插座——非电解电容器——晶体管——电解电容器——其他专用的
大型器件。
有的电路中设计有特殊元件，如大功率晶体管、四连可变电容、变压器等需要用螺钉固定的元件，这时还要考虑它们的安装顺序，在与其他元件的安装不矛盾时，尽可能靠后，以使电路板的重量在前期操作中尽可能轻些。
产品在定型时的装配原则中应综合以上因素统筹安排。