TI美信芯片命名规则.
ti芯片命名
ti芯片命名
TI芯片命名
TI芯片是一种由德州仪器（Texas Instruments）设计和制造的集成电路芯片，它被广泛用于各种电子设备和应用中。
TI芯片系列众多，每个芯片都具有独特的特性和功能，而这些芯片的命名是经过仔细设计和考虑的。
TI芯片的命名通常由一串字母和数字组成，其中包含了一些关键信息。
首先，芯片名称的首字母通常代表其所属的产品系列。
例如，T开头的芯片通常属于TI的标准产品系列，L开头的芯片代表低功耗系列，C开头的芯片表示专用系列等。
通过首字母，用户可以迅速判断芯片属于哪个系列，从而更方便地选择和使用。
其次，芯片的命名还包含了一些数字，这些数字通常代表芯片的功能和性能等方面的特点。
例如，数字的前缀可能代表电源电压，比如3.3V或5V。
数字的中间部分可能表示芯片的性能等级，比如8位、16位或32位。
数字的后缀可能代表芯片的封装方式，比如QFN、BGA或DIP等。
通过这些数字，用户可以了解芯片具体的特性和性能，从而选择适合自己需求的芯片。
此外，TI芯片的命名还可能包含一些附加信息，比如后缀字母，用于表示特殊版本或变种等。
例如，字母A可能表示工业级芯片，字母P可能表示低功耗芯片，字母G可能表示高性能芯片等。
这些后缀字母可以帮助用户更好地了解和选择芯
片。
总体来说，TI芯片的命名是基于一系列规则和约定，旨在提
供尽可能多的信息和方便性给用户。
通过芯片名称的独特组合，用户可以迅速了解和选择合适的芯片，以满足其具体需求。
TI 芯片的命名不仅在技术层面上提供了指导，同时也体现了TI
公司对产品品质和客户需求的关注和重视。
各厂家IC封装及命名规则
目录:IC 封装及命名规则---TIBB产品型号命名IC 封装及命名规则---ALTERA ATMEL产品型号命名CYPRESS产品型号命名HITACHI常用产品型号命名中国半导体器件型号命名方法常用集成电路型号功能说明1, IC 封装及命名规则---TI逻辑器件的产品名称器件命名规则SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R1 2 3 4 5 6 7 8 9 101. 标准前缀??示例：SNJ -- 遵从MIL-PRF-38535 (QML) 2. 温度范围54 -- 军事74 -- 商业3. 系列4. 特殊功能??空= 无特殊功能C -- 可配置VCC (LVCC)??D -- 电平转换二极管(CBTD)H -- 总线保持(ALVCH)??K -- 下冲-保护电路(CBTK)R -- 输入/输出阻尼电阻(LVCR)??S -- 肖特基钳位二极管(CBTS)Z -- 上电三态(LVCZ)5. 位宽??空= 门、MSI 和八进制1G -- 单门??8 -- 八进制IEEE 1149.1 (JTAG)16 -- WIDEBUS?（16 位、18 位和20 位）??18 -- WIDEBUS IEEE 1149.1 (JTAG)32 -- WIDEBUS?（32 位和36 位）6. 选项??空= 无选项2 -- 输出串联阻尼电阻??4 -- 电平转换器25 -- 25 欧姆线路驱动器7. 功能??244 -- 非反向缓冲器/驱动器374 -- D 类正反器??573 -- D 类透明锁扣640 -- 反向收发器8. 器件修正??空= 无修正字母指示项A-Z9. 封装??D, DW -- 小型集成电路(SOIC)DB, DL -- 紧缩小型封装(SSOP)??DBB, DGV -- 薄型超小外形封装(TVSOP)DBQ -- 四分之一小型封装(QSOP)??DBV, DCK -- 小型晶体管封装(SOT)DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装(TSSOP)??FK -- 陶瓷无引线芯片载体(LCCC)FN -- 塑料引线芯片载体(PLCC)??GB -- 陶瓷针型栅阵列(CPGA)??GKE, GKF -- MICROSTAR? BGA低截面球栅阵列封装(LFBGA)??GQL, GQN -- MICROSTAR JUNIOR BGA超微细球栅阵列(VFBGA)??HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装(CQFP)??J, JT -- 陶瓷双列直插式封装(CDIP)??N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装(PDIP)NS, PS -- 小型封装(SOP)??PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装(TQFP)??PH, PQ, RC -- 四方扁平封装(QFP)W, W A, WD -- 陶瓷扁平封装(CFP)10. 卷带封装DB 和PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。
TI芯片的命名规则
TI芯片的命名规则T I芯片的命名规则集团标准化工作小组#Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#例如：说明:(A)指产品线代码产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。
(B)指基本型号基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。
(C)指为产品等级产品等级表示产品工作温度，为可选项。
C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°CI或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C等。
(D)指产品封装产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。
(E)指产品包装方式产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。
(F)指绿色标记转换：G4绿色标记的转换：从 2004 年 6 月 1 日开始，当 TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅(Pb) 涂层类别中的"e" 更改为"G"。
例如，在实施环保复合成型材料之前，TI 采用NiPdAu 涂层所制造器件的无铅 (Pb) 涂层类别为 "e4"。
TI DSP TMS320芯片的命名方法
TI DSP TMS320芯片的命名方法1.前缀：TMX=实验器件 TMP=原型器件 TMS=合格器件2.系列号：320=TMS320系列3.引导加载选项：（B）4.工艺：C=COMSE=COMS EPROMF=Flash EEPROMLC=低电压CMOS（3.3V）LF=Flash EPROM（3.3V）VC=低电压CMOS（3V）5.器件类型：20x DSP24x DSP54x DSP55x DSP62x DSP64x DSP67x DSP3X DSP6.封装类型：PAG=64 -引脚塑料TQFPPGE=144 -引脚塑料TQFPPZ=100 -引脚塑料TQFP7.温度范围：（默认0°C-70°C）L=0°C~70°CA=-40°C~85°CS=-40°C~125°CQ=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading8.补充说明：PLCC=带J形引线的塑料芯片载体QFP=四方扁平封装TQFP=薄四方扁平封装全系列介绍：C5000 超低功耗DSPTMS320C5000™DSP 平台提供了业界功耗最低的广泛 16 位 DSP 产品系列，性能高达 300MHz (600 MIP)。
这些产品针对强大且经济高效的嵌入式信号处理解决方案进行了优化，其中包括音频、语音、通信、医疗、安保和工业应中的便携式器件。
其待机功率低至 0.15mW，工作功率低于 0.15mW/MHz，是业界功耗最低的 16 位DSP。
即使在执行 75% 双 MAC 和 25% ADD 这样的大活动量操作（无空闲周期）时，包含存储器在内的核心工作功率也仍然低于 0.15mW/MHz。
C5000 的性能高达 300MHz，它能给便携式器件带来复杂的数字信号处理功能，从而支持一流的创新。
该系列中有多款器件针对性能、功耗和连接选项进行了优化。
德州仪器芯片命名规则
德州仪器芯片命名规则德州仪器（Texas Instruments，简称TI）是全球领先的半导体设计和制造公司之一，其产品涵盖了广泛的应用领域，包括计算机、通信、汽车、工业控制、医疗设备等。
作为半导体行业的重要组成部分，芯片命名规则对于产品的识别和区分起着关键的作用。
下面将介绍德州仪器芯片的命名规则。
在德州仪器的芯片命名规则中，主要分为两个部分：前缀和功能标识。
1.前缀：前缀是芯片型号的第一个字母或几个字母，用于标识该芯片的主要类型。
以下是一些常见的前缀及其含义：-T：指示该芯片属于德州仪器公司产品。
-C：指示该芯片属于德州仪器的应用专用芯片产品。
-SN：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。
-LM：指示该芯片属于德州仪器的线性产品，如运算放大器、电压比较器等。
-OPA：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。
-TLC：指示该芯片属于德州仪器的逻辑电平转换产品。
-DRV：指示该芯片属于德州仪器的驱动器产品。
-MSP：指示该芯片属于德州仪器的微控制器系列产品。
2.功能标识：-功能标识是芯片型号的剩余部分，用于标识芯片的功能特性、系列等。
德州仪器的功能标识通常由字母和数字组成。
- 第一个字母通常表示芯片系列，如数字信号处理器（DSP）、运算放大器（Op-Amp）等。
-后面的数字则表示具体的功能特性和版本等。
不同数字对应不同的产品特性，比如频率范围、精度等。
除了前缀和功能标识外，德州仪器的芯片命名规则还可能包括尺寸、封装和温度范围等信息。
这些附加信息可以进一步细化芯片的具体规格和应用环境，有助于用户选择适合自己需求的芯片产品。
需要注意的是，芯片型号命名规则在不同的产品系列和产品类型中可能存在一定的差异，以上只是对德州仪器一般的命名规则进行了介绍。
对于具体的产品型号，用户还需要参考德州仪器的官方文档和资料进行查询和确认。
总结起来，德州仪器芯片的命名规则包括前缀和功能标识两个部分。
前缀标识了产品的主要类型，而功能标识则用于表示芯片的具体功能特性和版本等。
ti 芯片 命名规则
ti 芯片命名规则
TI芯片命名规则
TI芯片是德州仪器（Texas Instruments）公司生产的一种集成电路芯片，其命名规则旨在准确描述芯片的功能和特性。
TI芯片的命名规则通常遵循以下几个原则：
1. 功能描述：芯片的名称通常包含对其主要功能或应用的描述。
例如，可以通过添加诸如“音频”、“视频”、“无线通信”等词汇来描述芯片的功能。
2. 类型标识：为了区分不同类型的芯片，TI在芯片名称中添加了特定的类型标识。
这些标识通常是由字母或数字组成的代码，用于表示芯片的类型、系列或特定型号。
3. 特性指示：为了更准确地描述芯片的特性和性能，TI还会在芯片名称中加入特性指示。
这些指示可以包括芯片的工作频率、位宽、功耗、温度范围等。
4. 版本号：随着技术的不断发展，TI会对芯片进行不同版本的升级和改进。
因此，芯片的名称中可能还会包含版本号，以便用户可以准确选择适合自己需求的芯片。
例如，假设有一款TI芯片用于音频信号处理，其工作频率为100MHz，位宽为16位，功耗为1W，温度范围为-40°C到85°C，
型号为XYZ123。
则该芯片的命名可以是“TI XYZ123音频处理芯片-100MHz/16位/1W/-40°C~85°C”。
TI芯片的命名规则旨在清晰地描述芯片的功能、类型、特性和版本，以方便用户选择和使用。
这种命名规则不仅能提供准确的信息，还能提高用户对芯片的理解和认识。
美信产品的命名规则
Maxim产品命名规则第二货源型号命名我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号，而不是我们自己的命名规则。
其中包括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。
对于第二货源，Maxim经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围，这些器件的型号通常采用原来的编码。
自主产品的命名规则绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。
例如:(A)是基础型号基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参量无关。
精度等级等参量通常用型号尾缀表示，有些情况下会为不同参量的器件分配一个新的基本型号。
(B)是3字母或4字母尾缀器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。
例如：MAX631ACPA中，第一个尾标"A"表示5%的输出精度。
产品数据资料中给出了型号对应的等级。
其余三个字符是3字母尾缀，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。
具体含义如下表所示：例如：MAX696CWEC = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)W = 封装类型：W (SOIC 0.300")E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)请注意：不同的产品类型尾缀代码可能不一致，详细信息或规格说明请参考数据资料。
商业级 C 0°C至+70°CAEC-Q100 2级G -40°C至+105°CAEC-Q100 0级T -40°C至+150°C扩展商业级U 0°C至+85°C汽车级 A -40°C至+125°C工业级I -20°C至+85°C扩展工业级 E -40°C至+85°C军品级M -55°C至+125°CSSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引A脚); 300 mil (36引脚)B UCSP (超小型晶片级封装)C 塑料TO-92; TO-220C LQFP 1.4mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)C TQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 Dmil (24, 28, 40, 48引脚)E QSOP (四分之一小外型封装)F 陶瓷扁平封装G 金属外壳(金)G QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mmH SBGA (超级球栅阵列θ)H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚)H TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚)CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20 J引脚); (W) 600 mil (24, 28, 40引脚)K SOT 1.23mm (8引脚)L LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚) FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型LGA (薄型基板L球栅阵列) 0.8mmL µDFN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10引脚) MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm; ED-QUAD (28mm x M28mm 160引脚)N PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20 P引脚); 600 mil (24, 28, 40引脚)Q PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)R CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) S SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 milT 金属外壳(镍)TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, T8, 10 & 14引脚)T 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm TQ 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm(8引脚)U SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚)TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, U38, 56引脚); 6.1mm (48引脚)U µMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚) U. TQFN (超薄QFN - 塑装、超薄四边扁平，无引线冲压) V0.55mmW SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 milW WLP (晶片级封装)X CSBGA 1.4mmX CVBGA 1.0mmX SC70Y SIDEBRAZE (窄型) 300mil (24, 28引脚), 超薄LGA 0.5mm Z 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚)A 8, 25, 46, 182B 10, 64C 12, 192D 14, 128E 16, 144F 22, 256G 24, 81H 44, 126I 28, 57J 32, 49K 5, 68, 265L 9, 40M 7, 48, 267N 18, 56O 42, 73P 20, 96Q 2, 100R 3, 84S 4, 80T 6, 160U 38, 60V 8 (.200"引脚圆周, 隔离外壳), 30, 196W 10 (.230"引脚圆周, 隔离外壳), 169X 36, 45Y 8 (.200"引脚圆周, 外壳接引脚4), 52Z 10 (.230"引脚圆周, 外壳接引脚5), 26, 72(C)其它尾缀字符在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。
美信产品的命名规则
Maxim产品命名规则第二货源型号命名我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号，而不是我们自己的命名规则。
其中包括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。
对于第二货源，Maxim经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围，这些器件的型号通常采用原来的编码。
自主产品的命名规则绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。
例如:(A)是基础型号基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参量无关。
精度等级等参量通常用型号尾缀表示，有些情况下会为不同参量的器件分配一个新的基本型号。
(B)是3字母或4字母尾缀器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。
例如：MAX631ACPA中，第一个尾标"A"表示5%的输出精度。
产品数据资料中给出了型号对应的等级。
其余三个字符是3字母尾缀，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。
具体含义如下表所示：例如：MAX696CWEC = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)W = 封装类型：W (SOIC 0.300")E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)请注意：不同的产品类型尾缀代码可能不一致，详细信息或规格说明请参考数据资料。
商业级 C 0°C至+70°CAEC-Q100 2级G -40°C至+105°CAEC-Q100 0级T -40°C至+150°C扩展商业级U 0°C至+85°C汽车级 A -40°C至+125°C工业级I -20°C至+85°C扩展工业级 E -40°C至+85°C军品级M -55°C至+125°CSSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引A脚); 300 mil (36引脚)B UCSP (超小型晶片级封装)C 塑料TO-92; TO-220C LQFP 1.4mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)C TQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 Dmil (24, 28, 40, 48引脚)E QSOP (四分之一小外型封装)F 陶瓷扁平封装G 金属外壳(金)G QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mmH SBGA (超级球栅阵列θ)H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚)H TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚)CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20 J引脚); (W) 600 mil (24, 28, 40引脚)K SOT 1.23mm (8引脚)L LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚) FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型LGA (薄型基板L球栅阵列) 0.8mmL µDFN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10引脚) MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm; ED-QUAD (28mm x M28mm 160引脚)N PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20 P引脚); 600 mil (24, 28, 40引脚)Q PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)R CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) S SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 milT 金属外壳(镍)TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, T8, 10 & 14引脚)T 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm TQ 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm(8引脚)U SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚)TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, U38, 56引脚); 6.1mm (48引脚)U µMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚) U. TQFN (超薄QFN - 塑装、超薄四边扁平，无引线冲压) V0.55mmW SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 milW WLP (晶片级封装)X CSBGA 1.4mmX CVBGA 1.0mmX SC70Y SIDEBRAZE (窄型) 300mil (24, 28引脚), 超薄LGA 0.5mm Z 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚)A 8, 25, 46, 182B 10, 64C 12, 192D 14, 128E 16, 144F 22, 256G 24, 81H 44, 126I 28, 57J 32, 49K 5, 68, 265L 9, 40M 7, 48, 267N 18, 56O 42, 73P 20, 96Q 2, 100R 3, 84S 4, 80T 6, 160U 38, 60V 8 (.200"引脚圆周, 隔离外壳), 30, 196W 10 (.230"引脚圆周, 隔离外壳), 169X 36, 45Y 8 (.200"引脚圆周, 外壳接引脚4), 52Z 10 (.230"引脚圆周, 外壳接引脚5), 26, 72(C)其它尾缀字符在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。
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AXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关
4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准
7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃至70℃(商业级
I = -20℃至+85℃ (工业级
E = -40℃至+85℃ (扩展工业级
A = -40℃至+85℃ (航空级
M = -55℃至+125℃ (军品级
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP J CERDIP (陶瓷双列直插
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装
M MQFP (公制四方扁平封装
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil
X SC-70(3脚,5脚,6脚
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
1、 MAXIM 更多资料请参考 MAXIM前缀是“MAX”。
DALLAS 则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明: 1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE 普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类 1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关 4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准 7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器
MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X X X X
1 2 3 4 5 6
1.前缀:MAXIM公司产品代号
2.产品系列编号:
100-199 模数转换器600-699 电源产品
200-299 接口驱动器/接受器700-799 微处理器外围显示驱动器300-399 模拟开关模拟多路调制器800-899 微处理器监视器400-499 运放900-999 比较器
500-599 数模转换器
3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电
4 .温度范围:
C= 0℃至70℃(商业级
I =-20℃至+85℃(工业级
E =-40℃至+85℃(扩展工业级
A = -40℃至+85℃(航空级
M =-55℃至 +125℃(军品级
5.封装形式:
A SSOP(缩小外型封装
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA
J CERDIP (陶瓷双列直插
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
LLCC (无引线芯片承载封装
M MQFP (公制四方扁平封装
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装 R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil
X SC-70(3脚,5脚,6脚
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92MQUAD
/D裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
6.管脚数量: A:8
B:10,64
C:12,192
D:14
E:16
F:22,256
G:24
H:44
I:28 J:32 K:5,68 L:40
M:7,48
N:18
O:42
P:20
Q:2,100
R:3,84 S:4,80 T:6,160
U:60
V:8(圆形
W:10(圆形
X:36
Y:8(圆形
Z:10(圆形
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体MCG=DIP封
Z=表贴宽体MNG=DIP工业级
IND=工业级QCG=PLCC封Q=QFP
DSP 信号处理器等嵌入式控制器高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
1、 SN或SNJ表示TI品牌
2、 SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插,带D表示表贴,带W 表示宽体
3、 SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LS×××/HC/HCT:
1、无后缀表示普军级
2、后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
1、后缀带BCP或BE属军品
2、后缀带BF属普军级
3、后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
1、后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴
2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级
3、 TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封
装带B表示工业级
前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表
贴 P代表DIP PA表示高精度
BB 产品型号命名
XXX XXX (X X X X
1 2 3 4 5 6
DAC 87 X XXX X /883B
4 7 8
1.前缀:
ADC A/D转换器MPY 乘法器
ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器
DAC D/A转换器PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器PGA 可编程控增益放大器
INA 仪用放大器SHC 采样/保持电路
ISO 隔离放大器SDM 系统数据模块
MFC 多功能转换器VFC V/F、F/V变换器
MPC 多路转换器XTR 信号调理器
2.器件型号
3.一般说明:
A 改进参数性能L 锁定
Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围
4.温度范围:
H、J、K、L 0℃至70℃
A、B、C -25℃至85 ℃
R、S、T、V、W -55℃至125℃
5.封装形式:
L 陶瓷芯片载体H 密封陶瓷双列直插
M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插
N 塑料芯片载体 U 微型封装
P 塑封双列直插
6.筛选等级: Q 高可靠性 QM 高可靠性,军用
7.输入编码: CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码
8.输出: V 电压输出 I 电流输出。