MLCC常见问题及解决途径_陈增生
MLCC抗弯曲强度研究与应用
damage on the capacitor, it should be used soft terminal or "S" shape structure to improve the MLCC's bending ability and improve the utility of the reliability of the capacitor.MLCC; Bending ability; Mechanical stress; Reliability片状多层陶瓷电容，现在已经成为了电子电路最常用的元件之一，具有容量大、体耐高温耐湿性好和易于表面旦MLCC发生故障，将导致空调功能失效。
因此，对失效产品进行失效分析，揭示其失效原因及失效机理，并提出相应的改进和预防措施，具有非常积极的现实意义。
的机械应力失效分析售后陆续反馈2单空调机不工作异30138000073变频分体机主板（P板C202位置MLCC短路，测试绝正常品为无穷大，故障品近几百欧。
先利用酒精溶剂清洗MLCC表面污渍，避再使用放大镜（VJX-500F）对图1 MLCC结构示意图图2 陶瓷贴片电容器受到机械力后断裂的示意图图3 陶瓷贴片电容器贴装不同位置示意图金相镶嵌的耗时及单面研磨不全面的弊端，可快左下角端电极与陶瓷介质结此为明显的该裂纹的存在影响了电容器的正可导电的污染物可夹杂在裂纹中，导致图4 分板线开裂示意图使绝缘阻变频分体失效的原因为受到机械的介质材图5 焊锡过多示意图范围较小，可通过在陶瓷体上下表面增加高强度的材料来提高整体产品强度，行业类已有此案例，此新型产品命名为S系列结构产品。
“三明治”结构如图8所示。
采用三明治结图7 “弹性层”结构示意图构设计的产品可显著地增加产品的机械强度，且明显优于市场同规格的各类产品；可极大地降低产品在正常使用时发生产品断裂的机率。
改善前后实验比较结果如图9所示。
pcb 0603mlcc电容短路可能的原因
文章标题：深度解析：PCB 0603 MLCC 电容短路可能的原因1. 引言在现代电子设备中，PCB 0603 MLCC（多层陶瓷电容）扮演着至关重要的角色。
然而，这些电容可能会出现短路的情况，影响设备的正常运行。
本文将从深度和广度的角度，探讨 PCB 0603 MLCC 电容短路可能的原因，帮助读者全面、深刻地理解这一问题。
2. PCB 0603 MLCC 电容简介PCB 0603 MLCC 电容是一种非常常见的电子元件，在电路板上起着存储电荷、滤波、耦合等重要作用。
它的小尺寸、大容量和优异的高频性能，使得其广泛应用于手机、电脑、汽车电子等领域。
3. 电容短路可能的原因3.1 焊接质量问题PCB 0603 MLCC 电容安装在PCB上，焊接质量直接影响着其工作稳定性。
焊接不良、焊点短路等问题可能导致电容出现短路。
3.2 异常电压或电流在工作中，电子设备可能受到异常电压或电流的作用，超过了电容的承受范围，从而导致电容短路。
3.3 机械损坏PCB 0603 MLCC电容易受到外部机械力的作用，如果受到损坏，可能也会导致短路。
3.4 材料质量问题电容作为一种电子元件，其材料质量对其工作稳定性至关重要。
材料本身存在问题，或者制造过程中出现了瑕疵可能导致电容短路。
4. 解决方法4.1 加强工艺控制对于焊接质量问题，可以通过加强工艺控制，提高焊接质量，减少短路问题的发生。
4.2 电压电流保护电路设计针对异常电压或电流的问题，可以在电路设计中加入保护电路，限制电容所受的电压和电流范围，避免短路的发生。
4.3 优化结构设计在设备设计中，可以优化电容的布局结构，避免机械损坏导致短路。
4.4 严格材料筛选和质量检测对于材料质量问题，可以严格筛选和检测原材料，确保电容材料的质量良好。
5. 总结与展望PCB 0603 MLCC电容短路可能的原因是多方面的，从焊接质量、工作环境到材料质量都可能导致短路的发生。
解决方法则需要从工艺控制、电路设计、结构优化以及材料筛选等方面着手。
MLCC电容物理应力导致击穿问题案例
MLCC电容应力失效跟踪报告一、现象 (1)二、问题定义 (1)三、信息收集、跟踪与分析 (1)四、结论 (2)五、改善建议 (2)一、现象2012年5月24日首次接板卡调试段通知，GPS G03H V1.0主板在进行48V高压测试时，出现批量C27/C39电容烧毁的现象。
进一步跟踪发现，后续G03H系列产品各批次都存在这个问题，失效率时高时低，在2%～5%左右浮动。
最后一次生产1000台G03H-T V2.1主板，出现16块C27烧，不良率1.60%；13块C39烧，不良率1.30%。
根据操作员提供的现场描述，主板经过12V上电，工作正常，各测试点电压正常。
然后切换到48V供电，在上电时C27/C39出现电火花，立即下电后发现电容已烧毁。
48V上电时间一般在1秒左右。
二、问题定义涉及该问题的主板包括：G03H V1.0，G03H-T V1.0，G03H V2.0，G03H-T V2.0。
出现该问题的环境：板卡调试段，48V高压测试，在主板电源输入端提供48V电压。
出现失效的器件：电容C27与C39。
三、信息收集、跟踪与分析1.问题共性：G03H各系列主板差异很小，烧毁电容所属的电路环境完全相同。
同时，C27与C39使用同一种物料，并联在同一级电路上，在PCB板上也是并列排放；同一批次中，同时存在C27烧和C39烧的问题。
根据以上信息，基本可以认定属于同一种问题。
2.根据生产记录显示，自2011年10月G03H V1.0首量后，各月均有数百至数千的产量， C27与C37不良率之和一直保持较低水平，多个月份失效率为0%。
在2012年5月底之后，该问题的失效率突然提高至2%以上。
查看5月收到的设计变更通知中，没有G03H相关的项目。
从数据上看，经过了数个月的生产与测试检验，C27、C39的可靠性，以及工装方案的可靠性，是可以满足正常生产要求的。
3.C27与C39是104贴片瓷电容，耐压为50V，作为滤波电容使用。
MLCC制作过程中分层开裂原因分析
理功能。另外，对于齿轮 、凸轮等特殊零件，ＳｏｌｉｄＷｏｒｋｓ 间的重合 、平行、同轴度关系，合理进行装配设计 。
可以通过二次开发操作来实现零件轮廓 曲线的相关设计 。
４．２夹具二维工程 图的产生
３．２零部件装配体设计
想要将三维模型转换成二维工程图，通过 ＳｏｌｉｄＷｏｒｋｓ
零部 件需要经 过执行相 关 的组 合命令才 能形成装 配 可以达到 良好的效果 。通过 ｓ０ｌ ｉｄＷｏｒｋｓ可以产生功能性
件的运动状态展示出来，除此之外 ，动画设计还有一个作用，
那就是把装配体中零部件的相对关系也演示 出来。在进 行 【参考文献 】
具体的动画设计时，可 以先经过 “爆炸视图”生成零部件 ， 【１］周云峰 ，王宗彦 ，吴士斌 ．三维设计软件 的标准件 工程 图规
再很据具体的设计需要安排零件的拆卸顺序 。在菜单栏中， 范表达研 究与应用 ［Ｊ］．煤矿机械 ，２０１２，２（１１）：２３－２５．
换才能实现。但 ｓｏ１ ｉｄＷｏｒｋｓ的出现能够将二维几何形体 设 计直接转化成 为三维实体造 型并直接进行 图形文件编
４．１磨 弧夹 具 的装 配 磨弧夹具的装配包括零件 、子装配、整个装配体三 个
辑 ，大大提高了机械没计的效率 。通过 ｓｏ１ ｉｄＷｏｒｋｓ可以 方面。通过 ＳｏｌｉｄＷｏｒｋｓ工程图的装配，可 以及 时发现装
生成各式各样的剖视 图，便于生产者了解到产 品的内部构 配设计中出现的问题并进行相应的处理，节约设计材料， 造，为产品的设计提供 良好的硬件基础 ，促进机械设计工 促进设计工程 的工作效率和质量 。具体的操作步骤可 以概
作的更有效开展 。在 ｓｏｌｉｄＷｏｒｋｓ软件中，比较简单规则 述 为： （１）建立零 件模型，在对 话框中插入装配体 ，进
mlcc电容绝缘下降原因及现象
mlcc电容绝缘下降原因及现象MLCC电容在使用过程中，有时会出现绝缘下降的现象。
绝缘下降是指电容器的绝缘性能下降，导致电容器不能正常工作或者工作不稳定。
那么，MLCC电容绝缘下降的原因是什么？这种现象又会表现出怎样的特点呢？我们来看一下MLCC电容的结构。
MLCC电容是一种多层陶瓷电容器，由多个陶瓷层和金属电极交替叠压而成。
它具有体积小、容量大、频率响应好等特点，在电子产品中被广泛应用。
然而，由于其特殊的结构和材料，MLCC电容在使用过程中容易出现绝缘下降的问题。
MLCC电容绝缘下降的主要原因之一是陶瓷材料的内部缺陷。
陶瓷材料在制造过程中，由于各种因素的影响，可能会产生一些内部缺陷，如气孔、裂纹等。
这些缺陷会导致电容器的绝缘性能下降，从而影响其正常工作。
MLCC电容的绝缘下降还与外界环境条件有关。
例如，高温、高湿度、强电场等环境条件会加速电容器的绝缘老化，使其绝缘性能下降。
此外，如果电容器长时间处于高温环境中，会导致陶瓷材料的热膨胀系数与金属电极不匹配，从而产生应力，进一步导致绝缘性能下降。
绝缘下降的现象通常表现为电容器的绝缘电阻下降。
在正常情况下，电容器的绝缘电阻应该很大，以保证电容器能够正常工作。
然而，当绝缘下降发生时，电容器的绝缘电阻会显著下降，甚至降到一个很低的水平。
这会导致电容器在工作过程中出现电流泄漏现象，影响电路的正常运行。
绝缘下降还可能导致电容器的介质击穿。
当电容器的绝缘性能下降到一定程度时，电场强度可能会超过介质的击穿电场强度，导致介质击穿。
介质击穿会引起电容器发生短路，甚至引发火灾和爆炸等严重后果。
为了避免MLCC电容绝缘下降的问题，我们可以采取一些措施。
首先，选择质量可靠的电容器供应商，确保电容器的制造工艺和质量控制能够达到要求。
其次，合理设计电路，避免电容器长时间处于高温、高湿度和强电场等恶劣环境中。
此外，定期检测和维护电容器，及时发现并处理绝缘下降的问题，也是非常重要的。
MLCC为什么会啸叫？教你一招解决啸叫问题
MLCC为什么会啸叫？教你一招解决啸叫问题
MLCC——多层片式陶瓷电容器，简称贴片电容，会引起噪声啸叫问题……笔记本电脑电源电路的啸叫示例部位
随着人们对电子设备的需求趋于平静，在笔记本电脑、手机、数码相机(DSC) 等各种应用设备的电源电路方面，以前未引起重视的由电容器振动所产生的“啸叫”问题已成为设计方面的课题。
声音源于物体振动，振动频率为20Hz~20 kHz的声波能被人耳识别。
MLCC发出啸叫声音，即是说，MLCC在电压作用下发生幅度较大的振动（微观的较大，小于1nm）。
MLCC为什么会振动？我们要先了解一种自然现象——电致伸缩。
在外电场作用下，所有的物质都会产生伸缩形变——电致伸缩。
对于某些高介电常数的铁电材料，电致伸缩效应剧烈，称为——压电效应。
压电效应包括正压电效应和逆压电效应
小结：啸叫原理
片状独石电容器由于强介电常数的陶瓷的压电特性，在施加交流电压的情况下，像如图2所示进行收缩。
结果如图3所示，电路板将朝平面方向振动。
(芯片及电路板的振幅仅为1pm～1nm左右) 该电路板的振幅周期在达到人们能够听到的频率带(20Hz～20kHz) 时，声音可通过人耳识别。
正压电效应对具有压电特性的介质材料施加机械压力，介质晶体会发生结构重组排布，材料表面会感应出电荷，产生电位差。
MLCC常见故障分析
MLCC常见故障分析MLCC指多层[或叠层]陶瓷电容器, 由于生产成本较其它电容器低,ESR[等效串联电阻]和ESL[等效串联电感]极低,因此,被广泛使用在各类高频电路.它的产量占电容器总产量的70%以上. 进些年MLCC的技术进步非常快, 其体积容量比已经接近钽电容器的水平.由于其独特的无极性结构非常适合滤波使用,因此,在微电子电路上的应用范围不断扩大.大有代替部分体积容量比较低的片式钽电容器的势头.尽管其在高频特性上优点突出,但其弱点也经常导致使用出现问题; 例如在-55-+125度的极限温度内其容量变化率较大,不能满足使用温度变化幅度过大,滤波精度要求高的电路. 另外,由于叠层厚度的增加导致产品的机体变的更'脆',在焊接上板冷却后非常容易出现由于电路板热应力导致的叠层裂纹,出现裂纹的产品在常温时漏电流变大,在电路板温度升高时漏电流反而降低,因此,查找原因非常困难.当通过的电流很大时,一样可以突然出现发热导致的电击穿现象,有时候甚至还会出现烧板现象.导致MLCC焊接后叠层出现裂纹的根本原因,是高温焊接后冷却过程中线路板和MLCC机体不同的膨胀率, 因为MLCC的基材是氧化物组成的陶瓷材料,因此,其非常脆,也就是说在叠层较薄时非常容易在极微小的热应力下断裂. 其容易断裂的比列随容量的增加而增加,因为,容量高的MLCC,其叠层数量越多,而且每层厚度也更薄,目前最薄的叠层厚度已经达到1微米左右.使用此类产品,必须非常注意产品与焊接温度曲线及焊接材料和电路板材料间的选择问题, 稍微有一点的热应力就有可能导致部分MLCC的部分叠层出现断裂.出于对MLCC较大容量产品的对热应力导致的失效比列增加的担心,按照美军电子元件使用规定,军用MLCC的叠层厚度不能小于10微米,也就是说一定容量的MLCC产品,体积过小的产品不容许在军用电子电路中使用. 因为其非常容易出现在温度变化过大时突然断裂而导致失效率增加.实际上,上述原因导致的失效比比皆是, 特别是在民用电子产品上,由于过度追求小体积导致的此类问题已经导致电路可靠性大幅度降低, 出现的问题非常多.为了解决此问题,美国一家公司开发了一种端子涂敷了导电高分子聚合物的MLCC, 此产品主要解决的问题就是MLCC产品耐热应力差的缺点.可悲的是我国生产的此类产品在质量等级上与国外公司的差距仍然在扩大,而在向用户提供产品时,多数生产厂家都对此缺点避而不谈, 从而使许多用户对因此问题导致的失效率问题越来越多.。
MLCC缺货原因及供应链管理分析
MLCC缺货原因及供应链管理分析作者：朱小红来源：《中国管理信息化》2017年第18期[摘要]被动元器件自2016年第3季末开始出现供应缺口，并已经延续到2017年第2季度，缺货产品包括积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容、钽质电容和晶片电阻等。
本文针对MLCC缺货原因及供应链管理进行分析。
[关键词]MLCC；缺货；供应链管理doi：10.3969/j.issn.1673-0194.2017.18.062[中图分类号]F279.26 [文献标识码]A [文章编号]1673-0194（2017）18-0100-02电容是以静电形式储存和释放电能的电子元器件，其特性主要是隔直流通交流，从材质分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电容和薄膜电容等，消费类产品主要用多层陶瓷片式电容（MLCC）。
MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体。
MLCC核心的原材料包括陶瓷粉体材料、内部电极材料（主要是镍内浆）以及外部电极材料（主要是铜浆）3部分。
因MLCC技术广泛使用的BME（贱金属电极）具有成本低、性能优的特点，得到迅速发展。
到目前为止，BME MLCC已经占到全部MLCC的90%以上，其所使用的内部电极材料为镍，外部电极材料为铜。
随着MLCC容量的不断提高，镍电极浆料在MLCC原材料成本中的比重越来越高并成为第一大原材料，全球BME MLCC用浆料市场总量约为28亿元左右。
目前，主要的浆料厂家有日本昭荣、住友、则武等，其中日本昭荣技术领先，同时生产内部电极和外部电极，占领了高端MLCC浆料市场的大部分份额，而住友和则武只生产内部电极。
1MLCC缺货原因1.1MLCC生产材料长期被国外垄断，上游原材料缺货国内BME MLCC的电极技术发展滞后，内部电极材料和外部电极材料基本依赖进口，特别是高端的大容量MLCC所采用的镍浆和铜浆因其技术难度大，长期被国外垄断。
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high density de powe r sy stem by finite e lem en t ana lysis (FEA). P roc[ J] . IEEE Int Energy, 1996( 10):718 -
电容失效的另一个原因就是在调试和环境试验 中 , 焊点因热失配而失效 。 电路的周期性通断和环 境温度的周期性变化 , 会使焊点经受温度循环过程 , 印制板材料 、陶瓷 、电极三者的热膨胀失配将在焊点 中产生应力和应变 。 陶瓷的热膨胀系数为 (CTE)为 (6 ～ 7) ×10- 6 ℃ -1 , 而环氧树脂 /玻璃纤维基板在 X -Y 轴方向的 CTE 则为 15 ×10-6 ℃- 1 , PTFE 基板 在 X -Y 轴方向的 CTE 为 9-12 ×10-6 ℃- 1 , 温度变 化时 , 焊点将承受一定的应力和应变 。在 TH T 工艺 中 , 器件的柔性引脚会吸收由于热失配而引起的大 部分应变 , 焊点真正承受的应变是很小的 。而在 SMT 中 , 应变基本由焊点 来承受 , 从 而会导致焊点 中裂纹的萌生和扩展 , 最终失效 。 2. 6 机械应力造成的失效
图 2 PCB 受力弯曲 (2 )由于 陶瓷 贴片 电 容本 体 特 性 较脆 而 且 无引 脚 , 受作用力影响较大 , 一旦受外力作用内部电极易 断开而导致陶瓷贴片电容失效 。任何外力引起的陶 瓷贴片电容端断裂 、破损 , 如图 3、图 4所示 。 都会 使陶瓷贴片电容失效 , 如机械装配过程中 , 将印制板 组件装于盒体中使用电动起子装配 , 此时电动起子 的机械应力易使电容断开 。
K ey w ord s:M LCC;T emperature shock;S tress screening;Failure analysis Docum en t Code:B A rticle ID:1001 - 3474(2006)06 - 0336 - 04
2002年以前陶瓷贴片电容应用于电子产品中 , 并未发现大批量的电容失效 。 但从 2002年至今 , 根 据产品设计的需要 , 对装配好的电子设备 (盒子 、整 机 )需进行 温度循环 、应 力筛选 , 而产品 经温度环 循 、应力筛选后 , 不断有陶瓷贴片电容失效的现象发 生 (频合电路 、耦合电路中用 3. 9 pF 失效 80%、5. 1 pF 失效 11%), 使电子产品的可靠性及生产进度不 同程度受到影响 , 针对出现的问题 , 进行分析 , 解决 失效的产生是很有必 要的 。 从理论 上分析电容失 效 , 主要有六方面因素会造成电容失效 。 下面就这 六方面的因素进行分析 。 1 陶瓷贴片电容的基本结构
图 6 焊接时电容两端上锡不对称 电容两端上锡不对称 , 当受到外力或做应力筛 选试验时 , 因焊锡过多的一端会严重影晌陶瓷贴片 电容抵抗机械应力的能力 , 就出现本体与电极开裂 而失效 。 2. 2. 3 焊料过多 多层陶瓷贴片电容在 PCB 上 产生的机械应力 的程度所关系的因素包括 PCB的材料和厚度 , 焊料 的量和焊接的位置 , 特别是焊料过多会严重影响贴 片电容抵抗机械应力的能力 , 而产生电容失效 。 2. 3 焊盘设计不合理引起的电容失效 (1)焊盘设计不合理 , 如焊盘上设计有过孔时 , 如图 7所示 。 焊料会流失 (产品中存在这种设计现 象 ), 使电容两端的焊锡不对称造成焊接缺陷 , 这时 做应力筛选或受外力 , 陶瓷贴片电容两端释放的应 力不同就容易造成开裂 , 最终失效 。 (2)另一种焊盘设计方式 , 如图 8 所示 。 采用 上机焊接时 , 电容 两端的 焊盘 尺寸 不同 或不对 称 (产品中存在这种设计现象 ), 印刷的焊膏量就相差 较大 , 小焊盘对温度响应快 , 上面的焊膏先熔化 , 在 焊膏张力作用下将元件拉直竖起 , 出现 “直立 ”现象 或出现焊锡不对称 , 引起电容失效 。 多个陶瓷贴片 电容有一端共用一个大焊盘 , 如果公共端有一个电 容需返修或其中有一个电容失效 , 需更换时 , 则其它
2006年 11月 陈增生 :M LCC 常见问题及解决途径
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接端产生相反方向的机械应力 , 在电容最弱的位置 , 一般在瓷体和金属电极的交接点 , 产生裂缝 。 该裂 缝初期可能很细而没 有穿透内电极 。 做了温度冲 击 、应力筛选后 , 就会有裂缝 , 这种裂缝一般用肉眼 是无法检测出来 , 常规测试一般都发现不了 , 只有裂 缝扩大并且在做低温时有水分渗入才会出现失效 。
[ 3] 白秀茹. 典型的密 封式电子设备 结构热设 计研究 [ J] . 电子机械工程 , 2002, 18(4):36 - 38.
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关键词 :陶瓷贴片电容 ;高低温循环 ;应力筛选 ;失效分析 中图分类号 :TM 53 文献标识码 :B 文章编号 :1001 - 3474(2006)06 - 0336 - 04
Comm on Prob lem s and Solutions ofMLCC
CHEN Zeng - sheng (CETC N o. 36 R esearch Institu te, J iax ing 314033, Ch ina)
2006年 11月 王萌等 :高密度密封电子设备热设计与结构优化
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参考文献 :
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图 1 陶瓷贴片电容结构 2 陶瓷贴片电容失效的原因 2. 1 受外力作用引起的陶瓷贴片电容失效
(1)一旦陶瓷贴片电容焊接于 PCB 上 , 任何外 力都会对 PCB上的陶瓷贴片电容产生影响 , 如图 2 所示 。如 装配时出现过强 或过急弯曲 PCB , 使两焊
作者简介 :陈增生 (1959 - ), 女 , 工程师 , 主要从事电子装联工艺及 SM T 的研究工作 。
图 3 电容破损
图 4 电容断裂 (3)由于陶瓷贴片电容端头 (本体与电极 )结合 力不良的质量问题 , 经焊接 、温冲 、调试等外力作用 等过程 , 容易引起金属电极脱落 , 即本体与电极脱 离如图 5所示 。 2. 2 焊接操作不当引起的失效 2. 2. 1 电烙铁手工焊接操作不当或返工 电烙铁焊接所带给陶瓷贴片电容的热冲击是很 普遍的 。焊接时会产生热冲击 , 如果操作者将烙铁 尖端直接接触电容电极 , 就会出现热冲击引起陶瓷 贴片电容器本体的微裂 , 一段时间后陶瓷贴片电容 就会失效 。 原则上陶瓷贴片电容一般应由 SM T 专
图 10 机械应力 (4)电缆线与 PCBA 之间接 插件连接处 , 在拔 出或插上连接器时如果电路板没有支撑 , 电路板就 会产生翘曲而损坏到附近的元器件 。当电路板面积 较大 (即大于 15 cm ×15 cm)时要特别小心 , 以防损 坏元器件 。 3. 2 材料的选用 为提高贴片电容与基板材料的热匹配 , 应选择 合适的基板材料及选用级别比较高 , 抵抗热应力和 机械应力较好的电容 , 来满足产品使用的要求 。 3. 3 焊接要求 操作者焊接时应严格执行工艺纪律 , 并按工艺 文件及典型工艺要求进行 。 3. 4 设计要求 (1)焊盘间距要合理 , 避免如 (下转第 343页 )
(1)装配过程必须尽量避免让 PCB遇到过强或 过急的弯曲 。
(2)陶瓷贴片电容避免设计在线路板弯曲时受 机械应力高的位置 , 如图 9所示 。
图 8 焊盘设计 2. 4 高低温冲击试验造成的失效
试验过程中 , 由于 PCB、M LCC 端电极 、陶瓷介 质三者的热膨胀系数 (CTE)不同 , 快速的冷热变化 , 使贴片电容承受一定 的热应力 。 贴 片电容的本体 (陶瓷 )与电极部分 (金属部分 )产生应力裂纹 , 导致 电容的失效 。 2. 5 应力筛选试验产生的失效
Ab stract:In recen t years, M LCC ism o re applied to m any of electronic products. But failu re phenom-
enons are ofen happened afte r tem pe rature shock and stress screen because o f unreasonable design and hand ling. Analyze the reason of failure;Put forw ard the m easu res to so lve the problem s.
印制板在装配过程中操作不当产生机械应力导
致电容破裂 , 及焊盘设计于螺装孔附近 , 在装配时容 易造成机械损伤 。这种损伤在温度冲击试验中使裂 纹进一步扩大从而导致电容失效 。从结构上可以看 出 , M LCC 的特点是能够承受较大压应力 , 但抵抗弯
图 9 机械应力高的位置 (3)陶瓷贴片电容的两焊点应该设计与受机械 应力的方向平衡而不成直角 , 如图 10所示 。
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E
电子 lect ron ics
工艺技术 P rocess Techn
ology 第20 0267年卷第11 月6 期
M LCC 常见问题及解决途径
陈增生
(中国电子科技集团公司第三十六研究所 , 浙江 嘉兴 314033)
摘 要 :近年来 , 片式陶瓷电容越来越多地应用于电子产品中 , 而不合理的设计 、不恰当的操作 方法 , 使产品在高低温循环 、应力筛选等试验后 , 常常出现片式陶瓷电容失效现象 。 分析了电容失 效的原因 , 并针对出现的问题 , 提出改进措施 , 以提高产品质量 。