《电子装配技术》试题
电子电工类--电子装配工艺试题及答案
电子电工类--电子装配工艺试题及答案
一、单选题
1.表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是
A、电路图
B、方框图
C、安装图
D、接线图
【正确答案】：D
2.在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用
A、水泥电阻
B、阻燃电阻
C、电阻网路
D、普通电阻
【正确答案】：A
3.加工导线的顺序是
A、剥头f剪裁f捻头f浸锡
B、剪裁f捻头f剥头f浸锡
C、剪裁f剥头f捻头f浸锡
D、捻头f剥头f剪裁f浸锡
【正确答案】：C
4.()是专用导线加工设备。
A、打号机
B、自动切剥机
C、波峰焊接机
D、吸锡器
【正确答案】：B
5.下列元器件中()在插装时要带接地手环
A、电容器
B、二极管
C、场效应管
D、中周
【正确答案】：C
6.印制电路板元器件的表面安装技术简称
A、SMC
B、SMT
C、SMD
D、THT
【正确答案】：B
6
7.下图所示的封装是
A、SOP
B、PLCC
【正确答案】：B
8.元器件引出线折弯处要求成
A、直角
B、锐角
C、钝角
D、圆弧形
【正确答案】：D
9.下图所示的封装是
A、SOP
BGA
C、QFP
D、QFN
【正确答案】：D
10.有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是
A、104pF
B、104uF
C、O.luF
D、10nF
【正确答案】：C
11.焊接时间一般掌握在。
电子装配工试题
电子装配工试题电子装配工中级工试题（时间：60分钟满分：200分）姓名：考号：成绩：一、判断题（每题1分，共20分）1、函数方程，此电路不会产生竞争冒险现象（）2、组合电路中，任意时刻输出信号与输入信号作用前电路的状态有关( )3、可以把1.5V的干电池以正向接法接到二极管两端检测二极管的好坏。
（）4 、施密特触发器输入信号从低电平上升的转换电平和高电平下降时的转换电平相同（）5、对焊点的质量要求，应该包括电气连接良好、装配结合牢固和美观三方面。
保证焊点质量最关键的一点就是必须避免虚焊。
（）6、锡焊接时，允许使用酸性碱性助焊剂。
若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
（）7、玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时，应用镊子夹住其头部，以防折断（）8、场效应管极易被感应电荷击穿，可以用三用表进行检测，不必用专用测试仪进行检测。
（）9、波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤。
（）10、利用施密特触发器可以把边沿变化缓慢的周期性信号变换为矩形脉冲信号（）11、可以说任何放大电路都有功率放大作用。
( )12、RS触发器的Sd端有效时，会强行把输出端Q的电平置为1 ( )13、多谐振荡器是一种自激振荡器，可以自动产生矩形波脉冲( ）14、不是所有的芯片管脚都具有某些功能，有些时候完全是制造工艺需要，对于电路本身并不具有任何意义（ )15、电阻器通常分为三类：固定电阻、特殊电阻及可调电阻。
（）16、将某些电气设备或器件按一定方式连接起来，构成电流的通路，成为电路。
（）17、荧光灯是由灯管、启辉器和镇流器三个部件组成的。
（）18、同一材料导体的电阻和它的面积成反比。
（）19、CMOS门电路的负载能力约比TTL门电路大一倍。
（）20、对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减少其他损伤的可能性保护印刷电路板上的焊盘。
( ) 二、单项选择题（每题1分，共80分）1、半导体中有两种载流子，分别是（）。
电子装配练习题A+答案
《电子装配》练习题（A）班级＿＿＿＿＿＿姓名＿＿＿＿＿＿＿学号＿＿＿＿＿成绩一、填空题( 将正确的答案填在横线空白处.) （40分）1、电容器具有储存的本领。
2、温度的升高最终结果都是使三极管的集电极电流，从而影响整个放大电路的稳定性。
3、开关型稳压电源的调整管工作在状态。
4、集成电路的封装形式有、.和三种类型。
5、低频信号发生器实际上是波发生器。
6、无线电元器件的印制板安装有和两种插法，前者的优点是稳定性好比较牢固。
后者的优点是密度较大，和元器件常用此法。
7、无线电设备中，当电源电路中有较重较大的元器件时，这些器件一般是安装在，而不安装在。
8、电阻器按材料分类可分为、和有机实芯电阻器。
按结构可分为和。
9、有一电阻器为RJ71其意义10、有一只四环电阻依次为红、棕、黑、金，则其电阻值为。
11、电容的特性是。
12、对于电容器,若标着223，则表示电容为nF，若标着0.047则表示为13、凡能产生电磁感应作用的器件，统称为，用文字符号表示。
14、对于指针式万用表，黑表笔所接的是电源的极15、通常电流表内阻较，电压表的内阻较。
二、选择题（下列每题的选择项中只有一个是正确的,请将其代号填入括号）30分1. 通电线圈插入铁心后，它的磁场将（）。
A．增强B、减弱 C.不变2. 判断电流磁场的方向是用（）。
A.右手定则B.左手定则C.安培定则3.. 能实现选择有用信号和分离频率的器件是（）。
A、衰减器B、变量器C、滤波器D、阻抗均衡器4.在电视机中有一个6.5M的滤波器，它只能让6.5M的伴音中频通过，这是什么滤波器（）。
A、低通滤波器B、高通滤波器 C.带通滤波器 D.带阻滤波器5. 集成度在200只~1000只元件的是（）。
A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路6. 输入相同时输出为0，输入不同时输出为1的电路是（）。
A.与门B.或门C.异或门D.同或门7. 无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（）。
《电子装配技术》试题
《电子产品装配工艺》试题题号一二三四总分得分一、单项选择题（12ⅹ1=12分，每小题1分，将答案写到下表中）题号 1 2 3 4 5 6答案题号7 8 9 10 11 12答案1、稳压二极管工作在（）A. 正向导通区B.正向死区C. 反向截止区 C. 反向击穿区2、焊接前应清洁工件的接头，并在焊接头上涂上( )，为焊接处能被焊料充分润湿创造条件。
A．助焊剂 B．焊料 C．锡和铅 D．锡和铜3、( )是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式的。
A．镊子 B．焊料C．焊接机D．电烙铁4、如图所示是几个常用电气元器件实物的图片，其中电容是( )。
A．B． C．D．5、下列常用二极管的符号中，稳压二极管是( )。
A．B．C．D．6、装配前应检查零部件是否符合( )要求和工艺要求，包括各种元器件的型号、规格、尺寸是否符合技术要求。
A．图样B．规范C．型号D．大小7、万用表在测量前要检查表棒插接的位置是否正确，然后根据测量对象，将( )转至所需位置。
A．转换按钮 B．转换开关 C．转换螺D．转动的指针8、下图中可调电阻器的符号是( )。
A．B．C． D．9、电感器容的符号是( )。
A．D B．C C．R D．L10、电容是表示电容器容纳( )的本领的物理量。
A．电荷B．电压C．电流D．电场强度11、元器件的浸锡是将元器件( )除去污物及氧化层后，再进行浸锡。
A．管腿B．整体C．有关部位D．电阻引线12、波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜A﹑1/2—2/3 B﹑2倍C﹑1倍D﹑1/2以内二、判断题（每题2分，共8分）1、焊锡中的包芯材料是阻焊剂。
（）2、扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能转换器件。
（）3、传声器是一种将声波转换为电信号的能量转换器件。
（）4、LCD显示器表示是发光二极管显示器。
（）三、填空题（每空2分，共40分）1、手工焊接的基本步骤：（）、（）、（）、（）、（）。
电子组装工艺考核试卷
考生姓名：__________答题日期：_______得分：_________判卷人：_________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.下列哪种工具常用于电子组装过程中的焊接工作？（）
A.电钻
B.电烙铁
A.砂纸打磨
B.化学清洗
C.高压水枪
D.热风枪
19.下列哪种材料在电路板组装过程中用于固定元器件位置？（）
A.焊膏
B.粘合剂
C.防焊膜
D.绝缘胶
20.下列哪种设备用于检测电路板上的焊点质量？（）
A.示波器
B. X光机
C.万用表
D.红外热像仪
二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）
D.键盘接口
5.下列哪种焊接方法适用于表面贴装元件？（）
A.波峰焊接
B.手工焊接
C.焊膏印刷
D.红外焊接
6.在电子组装过程中，清洗电路板的主要目的是什么？（）
A.防止腐蚀列哪种材料用于保护电路板上的铜箔线路？（）
A.焊膏
B.防焊膜
C.焊锡
D.绝缘胶
8.电子组装过程中，下列哪种设备用于检测电路板上的短路和开路问题？（）
（）
2.描述表面贴装技术（SMT）和通孔技术（THT）的主要区别，并说明它们各自适用的场景。
（）
3.请详细说明在电子组装过程中，如何进行焊点质量检查？并列举至少三种检查方法。
（）
4.讨论电子组装中自动化设备的使用对生产效率、成本和产品质量的影响，并从这三个方面比较自动化设备与手工组装的优缺点。
电子装配考试试题库
电子装配考试试题库
电子装配考试试题库涵盖了电子元件识别、电路原理、焊接技术、故障诊断与维修等方面的知识，以下是一些模拟试题：
一、选择题
1. 电阻的基本单位是：
A. 欧姆（Ω）
B. 伏特（V）
C. 安培（A）
D. 法拉（F）
2. 下列哪个不是电子元件：
A. 电阻
B. 电容
C. 电感
D. 变压器
3. 焊接时，使用焊锡的目的是：
A. 导电
B. 固定元件
C. 散热
D. 绝缘
二、填空题
1. 电路的基本组成包括电源、________、________和负载。
2. 电子元件的标记中，104表示的电阻值是________Ω。
3. 焊接时，应使用合适的焊接温度，以防止电子元件________。
三、简答题
1. 请简述电子装配中常用的焊接工具有哪些，并简要说明其用途。
2. 在电子装配过程中，如何正确识别和使用不同颜色的电阻？
四、计算题
1. 假设有一个串联电路，其中包含两个电阻，R1=100Ω，R2=200Ω，总电压为12V。
求电路的总电阻和通过每个电阻的电流。
2. 一个并联电路中有两个电容，C1=10μF，C2=20μF，已知总电容为30μF。
求单个电容的电压。
五、实操题
1. 描述如何使用万用表测量电阻值，并给出测量步骤。
2. 给出一个简单的电路图，并说明如何根据电路图进行电子元件的装配。
结束语：
通过本试题库的学习和练习，考生可以对电子装配的基本知识和技能有一个全面的了解和掌握。
希望每位考生都能够在考试中取得优异的成绩，为今后的电子工程领域打下坚实的基础。
电子装配考试题
电子装配考试题(高三)一 、 器件识别(20分)1、 电阻识别电路符号R3=从左向右颜色：红黑黑橙棕 R= 电路符号R=R2=R1=此元件为 ,阻值电路符号2、二极管识别判断二极管极性：左边为 ,右边为电路符号判断发光二极管极性：左边为,右边为电路符号判断二极管极性：左边为,右边为 ,电路符号3、电容识别电容耐压,容量 ,有无极性电路符号电容耐压,容量,有无极性电路符号6、可调电阻识别电容耐压 容量 ,有无极性 电路符号 4、三极管识别型号90XX 系列。
判别1脚为 ,2脚为 ,3脚为 。
电路符号 或者 ,请简述用万用表的判别B 、C 、E 方法5、可控硅的识别判断1 脚为 ,2 脚为 3 脚为 , 电路符号为,简述用万用表判别A、K、G 的方法6、可调电阻识别此元件为 ,电路符号为 ,阻值为 , 从左向右命名为1、2、3脚，阻值不改变的是引脚，阻值可以改变的是此元件为 ,阻值为阻值可以改变的引脚是7、数码管识别根据图示，数码管为型，若要显示数字7,a、b、c、d、e、f、g 电平分别为8、三端稳压器识别此器件为,电路符号从左向右， 1脚为2脚为3脚为. ,稳定电压为二、分析计算1、计算R 的阻值，已知LED 的工作电流为10mA, 工作电压为2V。
VCC5V3、判断输出的电平状态，说明，状态指高电平或者低电平。
计算输出高根据周期计算频率4、分析下列电路， Vi 电压为8V, 输出电压Vo 为多少?Vi Vo3X7805C1 2 C00.33μF0.1μF5、分析电路，已知R1=10K,R2=5K,C1=10Uf,VCC=12V,电平周期TPH、低电平周期TPL 和整个周期T,F, 并判断Uo 端的输出波形。
6、已知a bc为输入，xyz 为输出，请根据真值表写出X、Y、Z 的逻辑表达式并画出逻辑图。
a b C X y Z1 00 1 1 10 10 1 1 00 0 1 1 0 0 7、请判断LED的亮与灭?高电平°1”SW1R1 4kR2Q1FNP1E血D1LEDTETLED:×LED:8、请写出逻辑表达式Y。
电子整机装配期末考试试题
电子整机装配期末考试试题一、填空题（每空1分，共20分）1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着或电流电压的作用。
2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。
3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类不同的应用领域。
4、工艺文件通常分为和两大类。
5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用 ______________和两种方法。
6、电烙铁的基本结构都是由 _____、 ____和手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为 ___和 ____两部分。
8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、_________ 、合拢总装、_________ 、包装入库或出厂。
9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为包装和包装。
二、单项选择题（每题2分，共30分）1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（）A 塑料B 橡胶C 云母D 人造丝2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次A 300—500B 600—1000C 500—1000D 100—2003、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类的。
（）A 图样B 复制图C 表格类设计文件D 文字类设计文件4、在印制电路板设计的过程中，一般焊盘的环宽通常为（）距离。
A 0.5mm—1.5mmB 0.4mm—1.4 mmC 0.6mm—1.6mmD 0.3mm—1.2mm5、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）A GZB B GYBC GJBD GMB6、绘制方框图时（）A 必须用实线画B 可以用实线和点线画C 可以用实线和虚线画D 可以用实线、点线和虚线画7、整机装配在进入包装前要进行（）。
A 调试B 检验C 高温老化D 装连8、铆装需用（）。
A 一字改锥B 平口钳C 偏口钳D 手锤9、良好的焊点是（）。
电子装配技术试卷及答案 (2)
电子装配技术试卷（A）学号：姓名：一、填空题（每空1分，共20分）1．在一个电路中，既有电阻的_ 串联 _,又有电阻的___并联___,这种连接方式称混联。
2．电子产品出现故障主要是由于人_，环境_和元器件 _ 三方面的因素引起的。
3．晶体二极管的核心部分是一个___PN结___,具有_单向导电_性。
可分为型__PNP___和__NPN___型两大类。
4．双波峰焊接一般前一个波峰用湍流波_，后一个波峰用平滑波_。
5．电阻器阻值单位为Ω，1MΩ= 1000000_Ω。
6．导线与接线端子的焊接形式有绕焊、钩焊和___搭焊 3种形式。
7．半导体二极管具有 _单向导电___特性。
8．稳压二极管的作用是 ___稳压__。
9．在电路中各点的电位与 __参考点___有关，两点间的电压由这两点的电位差决定。
10．电阻器的标示方法分为直标法_，文字符号法_，色标法_，数码法_。
二、选择题（每小题2分，共30分）1.一段导线其阻值为R,若将其从中间对折合并成一条新导线，其阻值为( B )。
A．1/2R B. 1/4R C. 1/8R2.SMT所用的电子元件在PCB板的位置( C )A、只能在顶层B、只能在底层C、可以在顶层也可以在底层3.电子行业中的PCB简写指的是( B )。
A.IC一种封装形式B.印制电路板C.一种基本板材料4.输出直流电源中有脉动的直流成分，则说明( B )不好。
A．整流 B.滤波 C.稳压5.TTL集成门电路是以( B )为主要元器件。
A．二极管 B.三极管 C.电阻和电容6.用万能表测得二极管的正反向电阻都很大，则二极管( B )。
A.特性良好B.内部开路C.已被击穿7.电容器是一种能存储( A )的元件。
A．电能 B.磁能 C.势能8.色标电阻法中，四道色环中的第一道色环不可能是( A )色。
A．黑 B.红 C.白9.助焊剂在焊接过中起( A )。
A．清除被焊金属表面的氧化物和污垢 B．参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金C．清除锡料的氧化物10.焊锡丝撤离焊盘后，电洛铁在焊盘的持续时间( C )为宜。
电子装配工考试试题
电子装配工考试试题(总7页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--电子装配工考试试题（变压器部分）姓名：计分：一、单项选择题（每题2分）1、变压器的次级电压的大小取决于初级线圈和次级线圈的（）之比。
A、电流B、匝数C、功率D、线包的体积2、铁氧体磁芯因其质地坚而脆，所以使用时要注意（）。
A、轻拿轻放B、轻拿重放C、重拿轻放D、重拿重放3、硅钢征越厚，其铁损（）。
A、越小B、越大C、不变D、有时大，有时小4、变压器骨架上多余针脚一般在（）剪掉。
A、绕线前B、绕线后C、任何时间都可以5、变压器绕组的引线出骨架时必须将引线对准规定的出线槽处弯（）引出。
A、0°B、90°C、120°D、180°6、采用绝缘套管对引线进行绝缘时，绝缘套管的长度应保证其一端深入绕线区5mm以上，另一端（）针脚根部。
A、远离B、接近C、A与B都行7、一般引线由规定之线槽出线后，经由骨架（）缠到脚针上A、内侧B、外侧C、自己选择8、绕线时为了方便作业而改变引线缠向的不合理，作业完成后应（）A、纠正调正B、不需纠正C、根据作业员的要求9、当一个脚针缠有两条以上不同外径的铜线时应注意（）。
A、细线靠脚针，粗线在上面B、粗线靠脚针，细线在上面C、粗线和细线交织在一起，再缠到脚针上10、变压器的主要组成部分是（）A、铁芯和骨架B、铁芯和绝缘胶带C、铁芯和绝缘端子D、铁芯和绕组11、凡立水在使用中（）A、不可混用 B 、可以混用C、不可混用，但同牌号的凡立水可以混用12、含浸作业时，产品就整齐摆放，产品之间（）、A、不留间距B、留有间距C、产品较多时则不留间距13、当产品从电烤箱中拿出时，应（）A、趁热翻动产品B、冷却后再翻动产品C、不需翻动产品14、变压器产品贴标签时必须贴在指定位置和方向。
（）倾斜和偏离中心。
A、允许B、不允许C、可以倾斜但不能偏离中心15、产品包装时，每批产品的数量和包装形式应（）A、一致B、不一致C、数量一致，但包装形式可以变化二、填空题（每空2分）1、变压器在生产中使用的材料主要有＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿和＿＿＿＿＿＿。
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《电子产品装配工艺》试题
题号
一二三四
总分得分
一、单项选择题（12ⅹ1=12分，每小题1分，将答案写到下表中）题号 1 2 3 4 5 6
答案
题号7 8 9 10 11 12
答案
1、稳压二极管工作在（）
A. 正向导通区
B.正向死区
C. 反向截止区 C. 反向击穿区
2、焊接前应清洁工件的接头，并在焊接头上涂上( )，为焊接处能
被焊料充分润湿创造条件。
A．助焊剂 B．焊料 C．锡和铅 D．锡和铜
3、( )是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式
的。
A．镊子 B．焊料C．焊接机D．电烙铁
4、如图所示是几个常用电气元器件实物的图片，其中电容是( )。
A．B． C．D．
5、下列常用二极管的符号中，稳压二极管是( )。
A．B．
C．D．
6、装配前应检查零部件是否符合( )要求和工艺要求，包括各种元器件的型号、规格、尺寸是否符合技术要求。
A．图样B．规范C．型号D．大小
7、万用表在测量前要检查表棒插接的位置是否正确，然后根据测量对象，将( )转至所需位置。
A．转换按钮 B．转换开关 C．转换螺D．转动的指针
8、下图中可调电阻器的符号是( )。
A．B．C． D．
9、电感器容的符号是( )。
A．D B．C C．R D．L
10、电容是表示电容器容纳( )的本领的物理量。
A．电荷B．电压C．电流D．电场强度11、元器件的浸锡是将元器件( )除去污物及氧化层后，再进行浸锡。
A．管腿B．整体C．有关部位D．电阻引线
12、波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜
A﹑1/2—2/3 B﹑2倍
C﹑1倍D﹑1/2以内
二、判断题（每题2分，共8分）
1、焊锡中的包芯材料是阻焊剂。
（）
2、扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能转换器件。
（）
3、传声器是一种将声波转换为电信号的能量转换器件。
（）
4、LCD显示器表示是发光二极管显示器。
（）
三、填空题（每空2分，共40分）
1、手工焊接的基本步骤：（）、（）、（）、（）、（）。
2、一个电阻器用数码标示为222，则该电阻器的阻值为（）。
3、一个四色环电阻器，第一环为棕色，第二环为紫色，第三环为红色，第四环为棕色，则该电阻阻值为（），允许偏差为（）。
4、助剂的作用：帮助（）；清洁（）、防止加热
（）；帮助（）、降低（）。
5、锡焊工艺要素：1）、被焊金属材料应具有良好的（），2）、被焊金属材料表面（），
3）、正确选用（），
4）、正确选用（），
5）、焊接要有适当的（）。
11、常见的传声器件有（）、（）。
四、简答题（每题10分，共40分）
1、如何用指针式万用表检测普通二极管的阳极和阴极？
2、如何用指针式万用表判断三极管是PNP型还是NPN型。
3、为什么焊接后一般要对焊点进行清洗？
4、写出波峰焊接的工艺流程。