MOCu合金的开发和研究进展
铝热反应制备Cu-(Ni)-Mo合金及其组织和性能调控
铝热反应制备Cu-（Ni）-Mo合金及其组织和性能调控铝热反应制备Cu-（Ni）-Mo合金及其组织和性能调控摘要：本文研究了利用铝热反应法制备Cu-（Ni）-Mo合金，并探究了不同热处理工艺对合金组织和性能的调控效果。
通过扫描电镜观察、硬度测试等手段对不同样品进行了表征分析。
结果显示，Cu-（Ni）-Mo合金的组织结构可以通过不同的热处理工艺进行调控，从而实现合金性能的优化。
1. 引言Cu-（Ni）-Mo合金是一种重要的工程材料，广泛应用于航空航天、电子、冶金等领域。
然而，传统的制备方法如熔炼法存在生产成本高、工艺复杂等问题。
因此，寻找一种简单、经济、高效的制备方法是当前的研究热点。
2. 实验部分2.1 材料准备本实验采用纯度为99.99%的Cu、Ni和Mo作为原材料。
将这些原材料按一定的摩尔比例混合，并在惰性气氛中进行机械合金化处理。
2.2 铝热反应制备合金将经过机械合金化处理的原材料与足够量的铝粉混合均匀，通过加热使其反应生成Cu-（Ni）-Mo合金。
热处理温度和时间可以根据需要进行调节。
3. 结果与讨论3.1 合金组织观察通过扫描电镜观察合金的组织结构，发现在铝热反应制备的Cu-（Ni）-Mo合金中存在着细小的Cu、Ni和Mo相颗粒。
这些颗粒均匀地分布在整个合金基体中。
当热处理温度和时间增加时，合金基体中的颗粒尺寸逐渐增大，并且颗粒之间的距离也有所增加。
3.2 硬度测试利用Vickers硬度仪对不同热处理工艺得到的Cu-（Ni）-Mo合金进行硬度测试。
结果显示，随着热处理温度和时间的增加，合金的硬度也呈现出增加的趋势。
这是因为经过合适的热处理工艺可以提高合金的结晶度和晶间结构。
4. 总结与展望本文利用铝热反应法成功制备了Cu-（Ni）-Mo合金，并通过不同的热处理工艺对合金的组织和性能进行了调控研究。
结果显示，热处理温度和时间对合金的组织和硬度有显著影响。
未来的研究可以进一步优化热处理工艺，以实现Cu-（Ni）-Mo合金性能的最大化。
钴铬钼合金
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钴铬钼合金研究与应用
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01
钴铬钼合金的基本性质与成分
钴铬钼合金的化学成分及特点
钴铬钼合金的化学成分
• 钴（Co）：40-60% • 铬（Cr）：20-30% • 钼（Mo）：5-10% • 其他元素（如W、V、Ni等）：余量
钴铬钼合金的特点
• 高熔点：1300-1500℃ • 高硬度：HRA76-82 • 良好的耐磨性 • 优异的耐腐蚀性能 • 良好的抗氧化性能
钴铬钼合金的物理性能与力学性能
钴铬钼合金的物理性能
• 密实度：≥95% • 线膨胀系数：10.0×10⁻⁶℃⁻¹ • 热导率：14-20W/(m·K) • 电导率：≥2.0×10⁻⁸S/m
钴铬钼合金未来研究方向与前景展望
钴铬钼合金的未来研究方向
• 研究钴铬钼合金的新型制备工艺 • 研究钴铬钼合金的新型性能优化方法 • 研究钴铬钼合金在新兴领域的应用
钴铬钼合金的前景展望
• 钴铬钼合金将在更多领域发挥重要作用 • 钴铬钼合金的产业规模将不断扩大 • 钴铬钼合金的性能将得到进一步提高
谢谢观看
• 研发新型钴铬钼合金 • 拓展钴铬钼合金的应用领域 • 提高钴铬钼合金的生产效率
钴铬钼合金产业发展面临的挑战
钴铬钼合金产业发展的技术挑战
• 提高钴铬钼合金的成分控制精度 • 提高钴铬钼合金的制备工艺水平 • 提高钴铬钼合金的性能稳定性
钴铬钼合金产业发展的市场挑战
• 应对市场竞争 • 拓展钴铬钼合金的应用领域 • 提高钴铬钼合金的市场份额
• 在高温下具有良好的抗氧化性能 • 在氧化气氛中形成致密的氧化膜 • 在还原气氛中具有良好的抗氧化性能
粉末冶金法制备Mo-Cu合金及其性能的研究
Ｗ ＡＮＧ Ｔｉ ａ ｎ ｇ ｕ ｏ ，ＬＩ ＡＮＧ Ｑｉ ｃ ｈ ａ ｏ ，ＱＩ Ｎ Ｑｕ ｎ
（ Ｓ ｃ ｈ ｏ ｏ ｌ ｏ ｆ Ｍａ ｔ ｅ ｒ ｉ ａ ｌ ｓ Ｓ ｃ ｉ ｅ ｎ ｃ ｅ ａ ｎ ｄ Ｅｎ ｇ ｉ ｎ ｅ ｅ ｒ ｉ ｎ ｇ，Ｈｕ ｂ ｅ ｉ Ｕｎ ｉ ｖ ｅ ｒ ｓ ｉ ｔ ｙ ｏ ｆ Ａｕ ｔ ｏ ｍｏ ｔ ｉ ｖ ｅ Ｔｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｙ，Ｓ ｈ ｉ ｙ ａ ｎ ４ ４ ２ ０ ０ ２ ）
０ 引言
Ｍｏ － Ｃ ｕ 合 金 因其具 有 优 良的导 热 、 导电性能， 以及 与 陶 瓷基 片 良好匹配 的热 膨 胀 系 数 而被 广 泛 应 用 于热 沉 材 料 和 电子 封装 材料 ， 并 受 到 国 内外 工 作 者们 的 关 注 和 研 究 ［ １ ］ 。 Ｍｏ － Ｃ ｕ 合 金是 由膨 胀系 数低 的 Ｍｏ 和 热导率 高 的 Ｃ ｕ 通 过粉 末 冶金 方 法制得 的一 种 假 合 金 。Ｍｏ 、 Ｃ ｕ 在 常规 条 件下 润 湿 性 很差 。Ｍｏ 的熔 点高 达 ２ ６ ２ ２℃， 而 且 Ｍｏ 、 Ｃ ｕ在 高温 下 极 易氧 化 ， 用熔 炼 的方法 制备 Ｍｏ — Ｃ ｕ合 金极 其 困难 ， 并 且所 制 得 的材料 常存在 微 观组 织 分 布不 均 匀 等 问题 ＿ ５ ］ ， 不 能充 分 发 挥该 材料 的优 点 。本研 究 旨在 寻 求 高致 密化 和 高 性 能 的 Ｍｏ － Ｃ ｕ 合 金 的制 备 工 艺 ， 通 过 采 用 粉 末 冶金 法 制 备 Ｍｏ － Ｃ ｕ 复合 合金 材料 ， 探讨 了不 同烧 结 工艺 对合 金 材料 的显 微组 织
Ａｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ Ｍｏ － Ｃｕ ａ ｌ ｌ ｏ ｙ ｗｉ ｔ ｈ ｈ ｉ ｇ ｈ ｔ ｈ ｅ ｒ ｍａ ｌ ｃ ｏ ｎ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｖ ｉ ｔ ｙ，ｇ ｏ ｏ ｄ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｉ ｃ ａ ｌ ｃ ｏ ｎ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｖ ｉ ｔ ｙ ａ ｎ ｄ ｇ ｏ ｏ ｄ ｍａ ｔ ｃ ｈ ｉ ｎ ｇ ｏ ｆ ｃ ｅ —
导弹发动机Mo_Cu合金喷管激光快速成型工艺研究
( 上接第 208 页 )
tive laser sinter ing and cladding o f sing le component metal pow der s[ J] . R apid Pr oto typing Journal, 2004, 10 ( 2) : 88- 97. [ 4] 白培康 , 刘斌 . 导弹发 动机钼喷 管激光 快速成 型技术 研 究 [ J] . 弹箭与制导学报 , 2008, 28( 3) : 153- 155. [ 5] 彭雪峰 , 史玉升 , 黄树槐 . SL S 制件精度的影响因素研 究 [ J] . 锻压装备与制造技术 , 2005, 40( 1) : 100- 102. [ 6] Kumar S, Chatterjee A N , Saha P . An exper imental de sig n appro ach to selective laser sintering of low ca rbon steel [ J] . Journal o f M aterials Pro cessing T echnique, 2003, 136 ( 1/ 3) : 151- 157. [ 7] Bourell D , M arcus H L , Bar low J W. Selectiv e laser sinter ing o f met als and cer amics [ J] . Inter nat ional Jour nal o f Pow der M etallurg y, 1992, 28 ( 4) : 369- 381.
( 下转第 212 页 )
∃ 212 ∃
弹 箭 与制 导 学报
第 30 卷
图 3 不同航迹代价权重 分配航迹图 [ 2] 王小平 , 曹立明 . 遗传算法 理论应用 与软件 实现 [ M] . 西 安 : 西安交通大学出版社 , 2002. [ 3] 潘幸华 , 周 慧钟 , 赵 靖敏 , 等 . 无人 飞行 器超 低空 飞行 撞 地概率初探 [ J] . 飞航导弹 , 1995( 11) : 28- 32. [ 4] 管文艳 , 韩 亮 . 低空 突防模 型建 模的研 究 [ J] . 系 统仿 真 学报 , 2006, 18( 增刊 2) : 77- 82. [ 5] Y ang G , V K . Optimal path planning for unmanned air vehicles with kinematic and tact ical constraints [ C] / / Pro ceedings o f the A merican Contro l Conference, L as Veg as, N V , 2002. [ 6] 米粮川 . 基于最 优搜索算 法的 自动 航线生 成 [ D] . 北京 : 中国科学院 , 2000.
【精品硕士论文】电子封装材料钼铜合金胡制备工艺及性能
摘要本课题着眼于制备生产成本低廉、操作工艺简单、容易实现规模化生产、性能优良的高致密度电子封装用钼铜复合材料。
在遵循以上原则的情况下，探讨了成型压力、烧结温度、机械合金化、活化法、铜含量对钼铜复合材料密度、热导率、电导率、热膨胀系数、宏观硬度的影响。
利用扫描电镜、X－衍射仪、能谱仪、透射电子显微镜对钼铜复合粉末和烧结后的钼铜合金进行了组织和结构分析。
实验结果表明：（1）经混合后的钼铜粉由单个颗粒堆积在一起，颗粒没有发生明显变形，粒度比较均匀。
机械合金化后的钼铜粉末完全变形，颗粒有明显的层片状，小颗粒明显增多并黏附在大颗粒上面，有部分小颗粒到达纳米级。
混合法和机械合金化法处理的钼铜粉比较均匀。
机械合金化后的钼铜粉末的衍射峰变宽和布拉格衍射峰强度下降。
Mo-30Cu 复合粉通过机械合金化后在不同温度下烧结的钼铜合金致密度较高，相对密度最高达到97.7%，其热膨胀系数和热导率的实测值分别为8.1×10-6/K和145 W/m·K左右；（2）晶粒之间相互连接的为Mo相，另一相为粘结相Cu相，两相分布较均匀。
钼、铜相之间有明显的相界，有成卵形的单个钼晶粒和相互串联在一起的多个钼晶粒结合体，钼铜两相中均存在大量的高密度位错。
随着液相烧结温度的升高，钼晶粒明显长大；随着压制粉末成型压力的增大，液相烧结后钼晶粒长大；（3）随着粉末压制成型压力的增大，压制Mo-30Cu复合粉末的生坯密度增大，在1250℃烧结后，钼铜合金的密度、硬度、电导率、热膨胀系数和热导率变化都不大；（4）Mo-30Cu粉末中添加0.6％的Co时，在1250℃烧结1h后获得相对密度达到最高值97.7％。
随着钴含量的增大，合金电导率下降，硬度升高。
钼铜合金中加入钴时会形成金属间化合物Co7Mo6；（5）随着铜含量的增加，烧结体相对密度增大，铜含量在30%左右烧结体致密度达到最大值97.51%。
随着铜含量的增加，电导率、热导率和热膨胀系数增大，硬度下降；（6）随着孔隙度的增大，钼铜合金的导电导热性能急剧下降。
mo-cu材料的性能和应用
mo-cu材料的性能和应用
1. 概述
Mo-Cu材料是一种复合材料，广泛应用于电工，机械和应变传感等领域。
由于其具有良好的机械性能、耐腐蚀性、热弹性、抗电磁感应、导热性和导电性等优点，Mo-Cu材料已成为电子、机械和化学行业中最具广泛应用的材料之一。
2. 特点
Mo-Cu材料具有以下几种特点：
a) 优异的电气性能：Mo-Cu材料具有极佳的电气性能，高抗直流电流、抗电磁感应、低可燃性等，可以促进电磁兼容性的实现。
b) 良好的机械性能：Mo-Cu材料具有良好的强度、延展性和可塑性，有极大的抗疲劳强度和屈服应变。
c) 高抗腐蚀性：Mo-Cu材料具有高腐蚀抗性，几乎不会受到空气、水或其他环境因素的腐蚀。
d) 优异的热性能：Mo-Cu材料具有极高的热导率和低的热弹性，抗热腐蚀性强，可以承受较大的温度变化。
3. 用途
a) Mo-Cu材料用于电工领域，可以生产较高精度的转动及制造电气设备，例如电线接头和接地接头；
b) Mo-Cu材料用于机械领域，可以用于液压和机车部件的制造；
c) Mo-Cu材料还可以用于应变传感器领域，主要用于磁滞效应应变传感器等。
4. 总结
综上所述，Mo-Cu材料具有极佳的机械性能、耐腐蚀性、热弹性、抗电磁感应、导热性和导电性等优点，因此被广泛应用于电工，机械和应变传感等领域，以满足各种电子、机械和化学行业客户的需求。
Mo—Cu混合粉末机械合金化及固溶度热力学研究
１ 实 验
采用平均粒度为 ３ ｍ 。 ２ 、纯度 为 ９ ．％的 Ｍ ９ ９ ｏ 粉 ，平均粒度为 ３ ｍ ８ 、纯度为 ９ ％的 Ｃ 粉 ， ９ ｕ 按
Ｍｏ３ ｕＭｏ６ ｕ Ｍ —Ｏ ｕＭｏ １Ｃ 一 Ｃ 、 一 Ｃ 、 ｏ ｌＣ 、 一 ５ ｕ合 金成 分 （ 数
为致密的复合颗粒。 如图 １ 所示。球磨过程中． 形成
Ｄｅ ．ｏ ８ ｃ２ ｏ
文章编 号 ：０９０２（ ０） —０２０ １ —６２ ０８ ６０２－４ ０ ２ ０ －
Ｍｏ Ｃ — ｕ混合粉末机械合金化及固溶度热力学研究
胡保全 ， 白培康 ， 程 军
（ 中北大学 材料科学与工程学院 ＆电 子测试技术国家重点实验室， 山西 太原 ００ ５ ） ３０ １
悬键和不饱和键等， 从而提高活性。 异类原子互相吸
引， 以及它 们之 间距 离 的缩 短 ， 子互 扩散 加快 ， 原 逐 渐 失去 原有粉末 的形状 ．形成 亚稳态 的复合层显 微 组织结构 。粉末 由同类 元素颗 粒简单 的软 团聚变 成 异类原 子结合力 较强 的亚稳 态硬 团聚 ．逐渐形 成较
摘 要 ： 采用机械合金化方法对不同组分的Ｍ 、ｕ ｏｃ 混合粉末进行加工， 球磨时间达到 ５ｈ ０。通过扫描电 镜及 ｘ射
线衍射等对复合粉末的形貌 、 ｘ射线衍射特征进行了分析 ， 并对 ｃ ｕ在 Ｍ ｏ中的固溶度进行 了研究。 结果表 明： 采用高
能球磨机械合金化方法可 以制备出平均晶粒尺寸在 ５ ｍ左右的 Ｍ — ｕ复合粉末 ， ０ｎ ｏＣ 且粉末均 匀化程度很高 ； 从热
第６ 期
胡保全 。 ： ｏＣ 等 Ｍ — ｕ混合粉末机械合金化及 回溶度热力学研 究
（ ） ５ｍｉ ａ ｎ
钼铜材料的开发和应用最新文件
钼铜材料的开发和应用吕大铭(钢铁研究总院,北京100081)摘要:本文介绍和讨论了钼铜材料的发展简况,基本性能,制取方法和应用。
关键词:钼铜材料;性能;制取;应用THE EXPLOITATION AND APPLICATION OF Mo2Cu COMPOSITESLU Da ming(Central Iron and Steel Research Institute ,Beijing 100081 ,China) Abstract :The brief situation ,basic properties ,making process and application of Mo2Cu composites are interduced and discussed in this paper.Key words :Mo2Cu composite ;properties ;process ;application1 国内外发展简况本世纪60 年代,原苏联学者曾对钼铜材料作为一定膨胀系数的定膨胀合金进行过研究[1 ] ,研究合金中铜含量对材料膨胀系数的影响。
70 年代,国内曾对钼铜材料作为高导热定膨胀的半导体功率管的基片进行过研制[2、3 ] ,它的导热系数高于纯钼和纯铝,而膨胀系数又低于无氧铜,其膨胀系数与陶瓷、硅等材料匹配性好。
80 年代,通过在钼铜中加入少量的镍或其它元素,用作与陶瓷封接的无磁封接金属材料和弦振式压力传感器中起温度补偿作用的无磁定膨胀材料[3 ] 。
但是,由于当时各方面条件的限制,这些工作没有得到很好的推广,应用对象比较单一狭窄,用量很小。
80 年代后期,国外将钼铜材料作为真空开关管及开关电器中的电触头进行生产和应用,同时开发作为大规模集成电路等微电子器件中的热沉①材料。
表1 给出了德国和奥地利有关公司生产的电触头用钼铜材料的牌号和主要性能[4、5 ] 。
表2 列出了作为热沉材料的钼铜合金的组成及其相关的热性能[6 ] 。
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２．４ Ｍ吨ｎ合金的烧结
ＭＤ—ｃｕ合金的烧结方法主要有以下几种。
冷等静压成形是借助高压泵把流体介质压人耐 高压的钢质密封容器内，高压流体的静压力直接作用 在弹性模套内的粉末上，粉体在同一时间内在各个方 向上均衡的受压而获得密度分布均匀和强度较高的 压坯。冷等静压比模压压出的压坯密度分布均匀，是 制作ＭＤ．ｃｕ合金常用的成形方法。 ２．２．３注射成形
竺一 围２ 盘囊粉末注射成形工艺流程圈Ⅲ 金属粉末注射成形（Ｍ【Ｍ）技术是一种从塑料注 射成形引伸出来的新型粉末冶金成形技术。图２是 金属粉末注射成形工艺流程图，该技术材料利用率 高．在制备具有复杂形状，均匀组织结构和高性能的 高精度产品方面具有独特的优势，被誉为“当今最热 门的零部件成形技术眦““］。国外采用粘结剂为３５％ 聚丙烯、６０％石蜡和５％硬脂酸组成．与钼粉混合（加 热至１２０℃），粗钼粉（４．１“ｍ）用作注射成形的骨架， 细钼粉（２．５＂ｍ）与铜粉混合作为浸溃的基体。在 １２００～１５００℃烧结钼骨架，在１１５０℃浸渍ｏ“． ２．３ Ｍｏ＿ｃｕ合金粉末压坯的预烧结
烧结致密化机理的研究表明，要达到高度致密化 所具备的基本条件是ｏ“…；
（１）固相可部分溶解于液相之中； （２）固相与液相接触角接近于零； （３）单靠颗粒重排的液相至少大于５０％。 只有满足以上三个基本条件，材料烧结过程中物 质的迁移才能顺利进行，得到高致密的粉末冶金材 料。 由烧结致密化的基本条件可以知道，要实现高致 密化，必须改善粉末的烧结性能，促进烧结过程中的
２．２ Ｍｏ《Ⅱ台金粉末合金粉末放进钢质压模内压
制，图１是模压的压制示意图。由于粉末在压模内所
万方数据
·４２·
粉末冶金工业
第１７卷
／
霎 重 阴模 粉末
一 下模冲
圈１模压的压制示意圈”７】
受的压力是不均匀的，会造成压坯各部分的致密化程 度不同。而且当压力停止后，由于压坯存在着很大的 内应力。容易产生膨胀现象口“。 ２．２．２等静压成形ｏ“罅］
ｒｉ北ｄ Ｔｈｅ ｐｒｏｂｌｅｍ５ ｉｎ ｐｒｏｄｕｎｉｏｎ ａｒｅ ｄｉ５ｃｕｓｓｅｄ
ｌ昀ｒ删ｓ：ｐｏｗｄｅｒ工Ｉｌｅｔａｌｌｕｒｇｙ；１Ⅵ０．Ｃｕ ａｌｌ。ｙ；ｓｉｎｔｅｒ
Ｍ０＿ｃｕ合金是由高熔点、低线胀系数的Ｍｏ和 高导电、导热率的ｃｕ制成的假合金（Ｐｓｅｕｄｏ ａｌｌｏｙ）。 两组元之间互不溶解的特性使它们在复合之后呈现 出两元素本征物理特性的特定组合，可以根据使用要
添加活化元素Ｎｌ烧结，一般按比例＂（Ｎｉ）／ｔ￡， （Ｃｕ）＝１／４～１／５加入，可获得烧结密度很高的产品， 其线胀系数相当稳定且完全与９５％舢ｚｑ瓷匹配。
Ｎｉ的加入促进了№、ｃｕ相的烧结过程和提高了材
料的致密度，主要是因为Ｎｉ既能溶解于Ｍｏ，又能溶 解于ｃｕ，在烧结过程中改善了烧结体物质的迁移并 提高了Ｍｏ相与Ｃｕ相之间的润湿性。但Ｎｉ的加人 会降低Ｍ。＿Ｃｕ材料的导热系数，对于既要求线胀系 数匹配，又要求高导热系数的场合，最好不要加入镍 或其他会降低导热系数的元素。 ３．１．ｚ添加ＮＨ。ａ进行活化
２ ＭＯＣｕ合金的制作工艺
Ｍ０＿ｃｕ合金的制作主要是采用传统的粉末冶金 法ｍ１“，其制作工艺主要有以下四个步骤：Ｍｏ－ｃｕ合 金粉末的混合、成形、预烧结和烧结。 ２．１ Ｍｏ℃Ⅱ合金粉末的混合
Ｍｏ—ｃｕ合金粉末的混合目前主要采用机械法和 化学法，以下是对这两种方法的简要介绍：
２．１．１机械法∞２”
机械法是使用最广泛的粉末混合方法，对于高含
高能球磨机械合金化是靠研磨机的转动或振动 使介质对粉末进行强烈的撞击、研磨和搅拌，把粉末 破碎成纳米级粒子。同时，不同元素问还发生相互扩 散，导致ｃｕ和Ｍｏ的混合粉在高能球磨的作用下，不 但可获得分布均匀的合金粉，还可获得细小的纳米 晶。经过高能球磨后的Ｍ０－ｃｕ合金粉末还聚集了大 量的畸变能，活化了烧结，显著提高了烧结密度。北 京科技大学的贾成厂、李晓红和西北有色金属研究院 的刘海彦，李增峰等在这方面做了深入的研究取得了 不小的进展。
吉洪亮ｎ“‘３３等研究了ＮＨ。ａ对Ｍ０＿Ｃｕ合金烧 结的活化机理，在机械合金化过程中加入ＮＨ。Ｃｌ，由 于高能球磨的作用，ＮＨ。ｃ１均匀分散到粉末体系中 去，其中一部分与Ｍｏ、ｃｕ形成不稳定的氯化物。在 粉末烧结过程中，在高温作用下，ＮＨ。ｃ１分解为气体， 使被包覆的粉末露出新鲜的表面，改善了Ｍｏ、Ｃｕ之 间的润湿性，促进了颗粒重排过程的完成及Ｍｏ、ｃｕ 相之间的溶解与润湿的结合，从而改善了合金的烧结 过程，提高了材料的致密度。 ３．１．３ 高能球磨机械合金化ｏ“４“”
文综述了Ｍｏ－ｃｕ舍金的基本性能、制备方击、应用和国内外的最新研究进展，概述了其致密化方
法，并对其目前存在的问题进行了探讨。
关键词：粉末冶垒；Ｍ。＿Ｃｕ台宝；烧结
中圈分类号：ＴＦｌ２５．２
文献标识码：Ａ
文童编号：１００６～６５４３（２００７）０５—００４０一０６
ＲＥＳＥＡＲＣＨ ＡＮＤ ＤＥＶＥＬＤＰＭＥＮＴ ＯＦ Ｍｏ－Ｃｕ ＡＬＬＯＹ
２．４．１混粉烧结法㈨４１２日 这种方法是最简单和最原始的方法，是将按比例
混合和压制好的ＭＤ＿Ｃｕ合金粉末的坯料，根据不同 成分采用不同的烧结温度（一般为１３００～１５００℃）。 这种方法很难制得高密度坯料，带有较大的孔隙，使 导热性及其他性能降低。 ２．４．２混粉烧结后再熔渗法ｏ。“”。”
这是在钼粉中加入一定比例的铜粉（没有达到成 品要求的比例）混合、压制、烧结，然后渗铜，以达到完 全致密化和所需铜的比例。一般对含铜量”（ｃｕ）＞ ２５％的产品适用．可获得较高的相对密度。 ２．４．３烧结钼骨架熔渗法ｏ。“”１
ｄｅｓ曲ｅｃＬ ５哪‘ ｕｓｅｄ鼬ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｐａｃｋｌｇｉ。】ｇ ｍａｔ甜ａｌ ａＩｌｄ｝州ｓｉｒｌｋ叫ｔｅｒｉａｌ．Ｔｈｅ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ，ｆａｂｒｉｃａｔｉ。１９ ｍｅｔｈｏｄｓ，ａＰ。
ｐｌｉｃａｔｉｏｎ肌ｄ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ０ｆ Ｍｏ－ｃｕ ａｎｏｙ ａｒｅ
Ｔｈｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ ｏ壬ｄｅ璐ｍｃａｔｉｏｎ ｉｓ
性。从表３列出的数据可以知道，ＭｐＣｕ合金有较低 的线胀系数。与陶瓷有很好的匹配性，可以用来作为 金属和陶瓷的封接材料。表４是北京有色金属研究 总院生产的Ｍ。－Ｃｕ合金成分及性能，该院的产品致 密度达到９９％以上，可以用作封装材料、电触头材料 和热沉材料。
收稿日期；２００６—１ｌ一２１ 作者简介：韩胜利（１９７８一），男，汉，河南项城人，在读博士．研究方向为电子封装材料
铜量的Ｍｏ－ｃｕ合金粉主要是采用该法，该法操作简
便，只需将一定配比的Ｍ０＿ｃｕ合金粉末放人混料机
中，混合一定的时间即可。该方法适合大批量ＭＤ＿Ｃｕ
合金粉末的混合。
．
２．１．２ 化学法
对于小批量和含铜量较低（＂（Ｃｕ）＜１０％）的
ＭＤ＿ｃｕ合金粉的混合，当采用机械法时，从混粉的均
匀性方面来讲，不如采用化学沉积法效果好。化学沉
ＨＡＮ ｓ瞬ｕ，ＳｏＮＧ ＹⅡ｝ｑｔ靶，ｃＵＩ铀衄．ⅪＡ Ｙａ雌．删ｕ Ｚ印｝Ｊｉ唱，ｕ恤
ｌＢｅｉｉｉｎｇ Ｇｅｎｅ瑚Ｒｅｓ髓越ｌ Ｉｎ蛐｛ｕｔｅ ｆｏｒ Ｎｏｎｆｅｒ∞｜｜ｓ Ｍｅ池，１０００８８－Ｃｈｊ∞Ｊ
Ａｂｓ们Ｉｃｔ：Ｍ０＿Ｃｕ ａｌｌｏｙ ｏｆ ｈｉｇｈ ｔ１１ｅｍｌａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ａｎｄ １０ｗ ｔｈｅｎｎａｌ ｅｘｐａｌｌｓｉｏｎ ｃｏｅｆｎｄｅｎｔ ｉ５ ｗｉｄｅｌｙ
万方数据
第５期
韩胜利等：Ｍ＇ｃｕ台金的开发和研究进展
·４１·
从表２可以看出．随着铜含量的增加，ＭＤｒｃｕ合 金的导电性和导热性增加，线胀系数也增大。因此， 可以根据不同的需要设计出不同的成分组合以制成 所需的线胀系数、热导率和电导率的Ｍ０＿ｃｕ合金。 钼铜材料在常温和中温时，既有较好的强度，又有一 定的塑性，面当处于超过银的熔点的高温时，材料中 所含有的铜可以液化蒸发吸热起到冷却作用（发汗冷 却），因此可以作为特殊用途的高温材料，如耐火药燃 烧温度的喷管喉衬，高温电弧作用下的电触头等。另 外，由于钼、铜均为非铁磁性金属，因此，所组成的钼 铜材料也为无磁性，这就使它们有可能在各种有磁场 作用下代替常规由铁族元素组成的带磁性的各种合 金‘“。
万方数据
第５期
韩胜利等；Ｍｏｃｕ合金的开发和研究进展
·４３·
物质迁移。实现烧结致密化可以采用以下方法：（１） 提高成形压力来提高生坯密度，但这仅在一定的压力 范围内有效且作用有限，不适当地提高压力易引起压 坯分层和模具损耗等同题。（２）提高烧结温度（直到 １４００～１６００℃），密度可明显提高，但显然对烧结条件 要求苛刻，并且高温下尺寸变形严重，液相铜过分溢 出使成分发生偏移。显然，只有通过缩短粉末颗粒间 物质的输送距离，提高系统烧结活性，才有可能提高 致密化的程度和速度。要提高系统的烧结活性（也就 是我们常说的活化烧结），所采用的工艺主要有以下 两种。 ３．１．１添加活化元素Ｎｉ烧结口。“”］
３．２后续处理使其致密化 研究证明，采用活化烧结、氧化物粉末共还原烧
结以及大气压固结等先进的制备技术和工艺能够有 效地加速致密化过程、提高致密化程度，改善材料的 组织结构和性能。但活化剂、球磨介质等杂质的引 人，对材料的导热性和导电性能具有较大的负面影 响【３…。因此，可以通过后续处理来进一步提高材料 的致密度，改善材料的组织结构和性能。常用的后续 处理工艺有（１）复压复烧；（２）热等静压；（３）锤锻；（４） 冷、热轧。这些方法都是进一步提高ＭＤ＿Ｃｕ材料的 致密度和改善其组织与性能的有效方法“…。
求灵活、准确地设计成分””］。Ｍｏ＿Ｃｕ合金被广泛 应用于电触头材料、热沉材料，电子封装材料和航天 高温材料等领域ｍ－１”。