EMC干扰详解
27. 如何通过软件减少EMC干扰?

27. 如何通过软件减少EMC干扰?27、如何通过软件减少 EMC 干扰?在当今的电子设备高度集成和复杂的时代,电磁兼容性(EMC)问题日益凸显。
EMC 干扰不仅会影响设备的正常运行,还可能对周边的电子设备造成不良影响。
为了有效减少 EMC 干扰,除了硬件层面的设计和优化,软件方面的策略和技术也发挥着至关重要的作用。
首先,我们需要了解一下什么是 EMC 干扰。
简单来说,EMC 干扰就是电子设备在工作过程中产生的电磁能量,对自身或其他设备的正常运行造成的不良影响。
这种干扰可能表现为信号失真、数据错误、设备故障甚至是系统崩溃。
在软件层面减少 EMC 干扰的方法之一是优化代码。
精心编写的高效代码可以降低处理器的工作负荷,从而减少电磁辐射。
例如,避免使用不必要的循环和复杂的算法,选择简洁而高效的编程结构。
同时,合理分配内存资源,避免频繁的内存读写操作,也能减少电磁干扰。
定时和中断管理也是一个关键的方面。
合理设置定时器和中断的频率和优先级,可以使系统的运行更加平稳有序。
过高频率的定时和中断可能导致系统频繁切换工作状态,产生更多的电磁干扰。
通过仔细规划和调整这些参数,可以降低干扰的水平。
数据传输的优化同样不可忽视。
在数据传输过程中,采用合适的数据压缩算法和纠错机制,可以减少传输的数据量和错误率,从而降低电磁辐射。
此外,对于高速数据传输,确保信号的完整性和稳定性也是至关重要的。
软件滤波技术是减少 EMC 干扰的有效手段之一。
通过在软件中对输入和输出信号进行滤波处理,可以去除不必要的高频噪声和干扰成分。
常见的滤波算法如均值滤波、中值滤波和卡尔曼滤波等,可以根据具体的应用场景进行选择和优化。
在软件设计中,采用合适的电源管理策略也能对 EMC 性能产生积极影响。
例如,根据设备的工作状态动态调整处理器的工作频率和电压,在设备空闲时降低功耗,从而减少电磁辐射。
软件的加密和认证机制也与 EMC 干扰有关。
复杂的加密和认证算法可能会增加处理器的负担,进而导致电磁辐射增加。
emc认证干扰标准

emc认证干扰标准EMC认证干扰标准。
EMC(Electromagnetic Compatibility)认证是指电子产品在电磁环境中能够正常工作而不对周围的其他设备造成干扰,同时也不受外部电磁环境的干扰。
EMC 认证干扰标准是评估电子产品在电磁环境中的干扰水平,以及对其他设备和系统的兼容性。
本文将重点介绍EMC认证干扰标准的相关内容。
首先,EMC认证干扰标准主要包括两个方面,发射干扰和抗干扰能力。
发射干扰是指电子产品在工作时产生的电磁辐射,可能对周围的其他设备和系统造成干扰;而抗干扰能力则是指电子产品在外部电磁环境中能够正常工作而不受干扰的能力。
因此,EMC认证干扰标准的评估主要围绕这两个方面展开。
其次,EMC认证干扰标准的评估方法主要包括实验室测试和电磁场模拟。
实验室测试是通过专业的测试设备对电子产品进行电磁辐射和抗干扰能力的测试,以评估其在电磁环境中的干扰水平和兼容性。
而电磁场模拟则是利用计算机模拟电磁场的分布和传播特性,对电子产品的电磁性能进行仿真分析,以预测其在实际环境中的干扰情况。
此外,EMC认证干扰标准的具体要求包括电磁辐射限值、抗干扰能力测试、电磁兼容性分析等。
电磁辐射限值是指电子产品在工作时产生的电磁辐射应符合国家和国际的相关标准和规定,以确保其不对周围的其他设备和系统造成干扰。
抗干扰能力测试则是针对电子产品在外部电磁环境中的抗干扰能力进行测试,以确保其能够正常工作而不受干扰。
电磁兼容性分析则是对电子产品的电磁性能进行全面的分析和评估,以确保其在实际环境中的兼容性和稳定性。
最后,EMC认证干扰标准的重要性不言而喻。
随着电子产品的不断发展和普及,电磁环境中的干扰问题日益突出,而EMC认证干扰标准的严格执行能够有效保障电子产品在电磁环境中的稳定性和可靠性,同时也能够减少对周围设备和系统的干扰,确保整个电磁环境的安全和稳定。
综上所述,EMC认证干扰标准是评估电子产品在电磁环境中的干扰水平和兼容性的重要标准,其严格执行对于保障电子产品的稳定性和可靠性,减少对周围设备和系统的干扰具有重要意义。
emc 噪音干扰测试标准

EMC噪音干扰测试标准一、目的本标准旨在规定EMC(电磁兼容性)噪音干扰测试的各项要求,以确保电子设备在电磁环境中正常运行,并减少电磁干扰对其他设备的影响。
二、测试范围本标准涵盖以下方面的EMC噪音干扰测试:1.空间辐射(Radiation)2.传导干扰(Conduction)3.喀呖声(Click)4.功率辐射(Power Clamp)5.磁场辐射(Magnetic Emission)6.低频干扰(Low Frequency Immunity)7.静电放电(ESD)三、测试方法与要求8.空间辐射(Radiation)测试方法:按照相应标准进行空间辐射测试。
通常采用电磁发射测试系统,包括电磁发射源和接收机。
在测试过程中,被测设备(EUT)置于发射源和接收机之间,并调整发射源的频率和功率,记录接收机接收到的噪音干扰。
要求:被测设备在规定频率范围内的噪音干扰应低于相应标准规定的限值。
9.传导干扰(Conduction)测试方法:在电源线和信号线上施加噪音信号,检测被测设备对外的电磁干扰。
通常采用传导干扰测试系统,包括噪音发生器和检测器。
在测试过程中,将噪音发生器连接到被测设备的电源线和信号线上,检测器则连接至电源滤波器或信号接口上,调整噪音发生器的频率和幅度,记录检测器接收到的噪音干扰。
要求:被测设备在规定频率范围内的噪音干扰应低于相应标准规定的限值。
10.喀呖声(Click)测试方法:喀呖声测试主要针对电子设备的开关操作产生的电磁干扰。
在测试过程中,被测设备应处于正常工作状态,通过专用喀呖声测试设备产生不同频率和幅度的脉冲信号,模拟开关操作或其他瞬态过程,检测被测设备是否产生喀呖声。
要求:被测设备应能抑制开关操作产生的电磁干扰,避免产生喀呖声。
11.功率辐射(Power Clamp)测试方法:将功率辐射测试设备连接到被测设备的电源线上,通过调整功率辐射测试设备的功率输出,在被测设备所在环境中产生具有不同频率和幅度的电磁场,观察被测设备是否能够正常工作并抑制电磁场的干扰。
EMC介绍

EMC是电磁兼容,包括EMI和EMS两部分!
EMC分为EMI(干扰)和EMS(抗扰)两块,干扰分为CE(传导干扰)和RE(辐射干扰),抗扰包括雷击浪涌,静电,群脉冲
◆Conduction(传导) ◆Disturbance Power(功率辐射)
◆Radiation(under 1GHz)(辐射) ◆Spurious Emission (杂散干扰)
◆Harmonics(谐波) ◆Flicker(闪烁)
◆Clicker(不连续干扰) ◆DIPs(跌落)
◆ESD(静电放电) ◆RS(辐射抗干扰)
◆EFT(快速脉冲群) ◆Surge(雷击)
◆C/S(传导抗干扰) ◆Magnetic Disturbance(X-Y-Z)(电磁骚扰)
1、磁环功能:干扰EMI 用导线穿过可增加元件阻抗主要用于高频隔离,抑制差模噪声.
单位是欧姆
2、电感功能:抑制电磁辐射干扰EMI 单位是uH
3、安规电容(X电容=火线和零线中间、Y电容=火线或零线和地线中间,如电机
上,须成对)功能:电源滤波作用,分别对共模,差模工扰起滤波作用。
Y电容的耐压性能对保护人身安全具有重要意义。
抑制EMI传导干扰单位是uF (0.22uF 275V.AC) 4、电阻:防止电源线拔插时,长时间带电(拔掉两秒内,必须小于额定电压的30%)(220K
Ω(四环)。
EMC传导干扰标准

EMC传导干扰标准EMC(Electromagnetic Compatibility)传导干扰标准是指电子设备在电磁环境中能够正常工作,并且不会对周围的其他设备和系统造成干扰。
在现代社会中,电子设备的使用越来越广泛,因此对于电磁兼容性的要求也越来越高。
为了确保各种电子设备在电磁环境中的正常运行,制定了一系列的EMC传导干扰标准,以规范和指导电子设备的设计和生产。
首先,EMC传导干扰标准主要包括了对电磁兼容性的要求和测试方法。
在设计和生产电子设备时,需要考虑到设备在电磁环境中的使用情况,以及设备本身对周围环境产生的电磁干扰。
因此,EMC传导干扰标准规定了设备应具备的抗干扰能力和对外部环境产生的干扰限制。
这些要求和限制不仅适用于电子设备本身,还包括了设备的电源线、信号线以及其他连接线路。
其次,EMC传导干扰标准还包括了对电磁兼容性测试的具体要求和方法。
通过一系列的测试,可以评估设备在电磁环境中的抗干扰能力和对外部环境产生的干扰程度。
其中包括了对设备的辐射电磁干扰和传导电磁干扰的测试,以及对设备的抗干扰能力和对外部环境产生的干扰程度的评估。
这些测试方法不仅可以帮助制造商评估产品的性能,还可以帮助用户选择合适的设备和系统,以确保它们在电磁环境中的正常使用。
此外,EMC传导干扰标准还包括了对电子设备的设计和生产的具体要求。
在设计和生产电子设备时,需要考虑到设备在电磁环境中的使用情况,以及设备本身对周围环境产生的电磁干扰。
因此,EMC传导干扰标准规定了设备应具备的抗干扰能力和对外部环境产生的干扰限制。
这些要求和限制不仅适用于电子设备本身,还包括了设备的电源线、信号线以及其他连接线路。
总的来说,EMC传导干扰标准是为了保障各种电子设备在电磁环境中的正常运行而制定的一系列规范和指导。
通过遵循这些标准,可以有效地提高电子设备在电磁环境中的抗干扰能力,减少对周围环境的电磁干扰,从而确保电子设备的正常运行并保障电磁环境的稳定和安全。
电磁干扰的来源及屏蔽方法介绍

电磁干扰的来源及屏蔽方法介绍EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因,本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法。
电磁兼容性(EMC)是指一种器件、设备或系统的性能,它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰(IEEE C63.12-1987)。
对于无线收发设备来说,采用非连续频谱可部分实现EMC性能,但是很多有关的例子也表明EMC并不总是能够做到。
例如在笔记本电脑和测试设备之间、打印机和台式电脑之间以及蜂窝电话和医疗仪器之间等都具有高频干扰,我们把这种干扰称为电磁干扰(EMI)。
EMC问题来源所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化,有时变化速率还相当快,这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量,而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中。
EMI有两条途径离开或进入一个电路:辐射和传导。
信号辐射是通过外壳的缝、槽、开孔或其他缺口泄漏出去;而信号传导则通过耦合到电源、信号和控制线上离开外壳,在开放的空间中自由辐射,从而产生干扰。
很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现,大多数时候下面这些简单原则可以有助于实现EMI屏蔽:从源头处降低干扰;通过屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力等。
EMI抑制性、隔离性和低敏感性应该作为所有电路设计人员的目标,这些性能在设计阶段的早期就应完成。
对设计工程师而言,采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。
如今已有多种外壳屏蔽材料得到广泛使用,从金属罐、薄金属片和箔带到在导电织物或卷带上喷射涂层及镀层(如导电漆及锌线喷涂等)。
无论是金属还是涂有导电层的塑料,一旦设计人员确定作为外壳材料之后,就可着手开始选择衬垫。
金属屏蔽效率可用屏蔽效率(SE)对屏蔽罩的适用性进行评估,其单位是分贝,计算公式为:。
EMC干货之共模干扰

EMC干货之共模干扰什么是共模与差模电器设备的电源线,电话等的通信线, 与其它设备或外围设备相互交换的通讯线路,至少有两根导线,这两根导线作为往返线路输送电力或信号,在这两根导线之外通常还有第三导体,这就是"地线"。
电压和电流的变化通过导线传输时有两种形态, 一种是两根导线分别做为往返线路传输, 我们称之为"差模";另一种是两根导线做去路,地线做返回传输, 我们称之为"共模"。
如上图, 蓝色信号是在两根导线内部作往返传输的,我们称之为"差模";而黄信号是在信号与地线之间传输的,我们称之为"共模"。
共模干扰与差模干扰任何两根电源线或通信线上所存在的干扰,均可用共模干扰和差模干扰来表示:共模干扰在导线与地(机壳)之间传输,属于非对称性干扰,它定义为任何载流导体与参考地之间的不希望有的电位差;差模干扰在两导线之间传输,属于对称性干扰,它定义为任何两个载流导体之间的不希望有的电位差。
在一般情况下,共模干扰幅度大、频率高,还可以通过导线产生辐射,所造成的干扰较大。
差模干扰幅度小、频率低、所造成的干扰较小。
共模干扰信号共模干扰的电流大小不一定相等,但是方向(相位)相同的。
电气设备对外的干扰多以共模干扰为主,外来的干扰也多以共模干扰为主,共模干扰本身一般不会对设备产生危害,但是如果共模干扰转变为差模干扰,干扰就严重了,因为有用信号都是差模信号。
差模干扰信号差模干扰的电流大小相等,方向(相位)相反。
由于走线的分布电容、电感、信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流。
共模干扰产生原因1. 电网串入共模干扰电压。
2. 辐射干扰(如雷电,设备电弧,附近电台,大功率辐射源)在信号线上感应出共模干扰,原因是交变的磁场产生交变的电流,地线-零线回路面积与地线-火线回路面积不相同,两个回路阻抗不同等原因造成电流大小不同。
can信号emc干扰机理

CAN(Controller Area Network)总线是一种广泛应用于汽车及工业自动化领域的多主通讯系统。
由于它使用差分信号传输,通常具有较好的抗干扰能力,但在恶劣的电磁环境中,仍可能出现EMC(Electromagnetic Compatibility)干扰问题。
CAN信号的EMC干扰机理主要包括以下几个方面:1. **电磁辐射干扰(Radiated Interference)**:- 辐射干扰是指干扰源通过空间辐射的方式对CAN信号产生影响。
例如,其他电子设备的工作产生的高频电磁波可能耦合到CAN总线上,引起信号误码。
2. **电磁感应干扰(Inductive Interference)**:- 当电流变化时,会在周围产生磁场,这个磁场可能会穿过PCB板并对邻近的CAN信号线产生感应电压,造成信号干扰。
3. **电容耦合干扰(Capacitive Coupling)**:- 电容耦合是干扰信号通过电容方式耦合到CAN总线上的。
这种干扰可能发生在相邻的走线之间,或者通过共同的电源或地线传播。
4. **共模干扰**:- 共模干扰是指干扰信号通过电路的共同路径(如公共地线或电源线)传播。
这种干扰可能影响CAN总线的完整性,导致数据错误。
5. **差模干扰**:- 差模干扰是指干扰信号直接作用于CAN总线的差分信号线上。
这种干扰可能会改变CAN信号的差分电压,导致数据错误。
6. **地回流干扰**:- 地回流干扰是指由于地线或电源线的电阻,导致电流不能有效回流,从而在CAN总线信号线中产生干扰。
为了减少这些干扰,可以采取以下EMC设计措施:- **电路布局**:合理布局电路,尽量减少走线长度,使用专门的CAN信号线,并避免与高功率信号线相邻。
- **屏蔽**:对CAN总线和敏感电路采用屏蔽措施,如使用屏蔽电缆和屏蔽罩,以减少辐射和感应干扰。
- **滤波**:在CAN总线入口处使用滤波器,以减少高频噪声的影响。
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∙EMI/EMC设计秘籍∙一、EMC工程师必须具备的八大技能EMC工程师需要具备那些技能?从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看,EMC工程师必须具备以下八大技能:1、EMC的基本测试项目以及测试过程掌握;2、产品对应EMC的标准掌握;3、产品的EMC整改定位思路掌握;4、产品的各种认证流程掌握;5、产品的硬件硬件知识,对电路(主控、接口)了解;6、EMC设计整改元器件(电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等)使用掌握;7、产品结构屏蔽设计技能掌握;8、对EMC设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握。
二、EMC常用元件介绍共模电感由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰,因此共模电感也是我们常用的有力元件之一!这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。
共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件,它由两个尺寸相同,匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上,形成一个四端器件,要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用,而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。
(原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加,从而具有相当大的电感量,对共模电流起到抑制作用,而当两线圈流过差模电流时,磁环中的磁通相互抵消,几乎没有电感量,所以差模电流可以无衰减地通过。
因此共模电感在平衡线路中能有效地抑制共模干扰信号,而对线路正常传输的差模信号无影响)。
共模电感在制作时应满足以下要求:1)绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘,以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路。
2)当线圈流过瞬时大电流时,磁芯不要出现饱和。
3)线圈中的磁芯应与线圈绝缘,以防止在瞬时过电压作用下两者之间发生击穿。
4)线圈应尽可能绕制单层,这样做可减小线圈的寄生电容,增强线圈对瞬时过电压的承受能力。
通常情况下,同时注意选择所需滤波的频段,共模阻抗越大越好,因此我们在选择共模电感时需要看器件资料,主要根据阻抗频率曲线选择。
另外选择时注意考虑差模阻抗对信号的影响,主要关注差模阻抗,特别注意高速端口。
磁珠在产品数字电路EMC设计过程中,我们常常会使用到磁珠,那么磁珠滤波地原理以及如何使用呢?铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金,这种材料具有很高的导磁率,他可以是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。
铁氧体材料通常在高频情况下应用,因为在低频时他们主要呈电感特性,使得线上的损耗很小。
在高频情况下,他们主要呈电抗特性比并且随频率改变。
实际应用中,铁氧体材料是作为射频电路的高频衰减器使用的。
实际上,铁氧体较好的等效于电阻以及电感的并联,低频下电阻被电感短路,高频下电感阻抗变得相当高,以至于电流全部通过电阻。
铁氧体是一个消耗装置,高频能量在上面转化为热能,这是由他的电阻特性决定的。
铁氧体磁珠与普通的电感相比具有更好的高频滤波特性。
铁氧体在高频时呈现电阻性,相当于品质因数很低的电感器,所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗,从而提高高频滤波效能。
在低频段,阻抗由电感的感抗构成,低频时R很小,磁芯的磁导率较高,因此电感量较大,L起主要作用,电磁干扰被反射而受到抑制;并且这时磁芯的损耗较小,整个器件是一个低损耗、高Q特性的电感,这种电感容易造成谐振因此在低频段,有时可能出现使用铁氧体磁珠后干扰增强的现象。
在高频段,阻抗由电阻成分构成,随着频率升高,磁芯的磁导率降低,导致电感的电感量减小,感抗成分减小但是,这时磁芯的损耗增加,电阻成分增加,导致总的阻抗增加,当高频信号通过铁氧体时,电磁干扰被吸收并转换成热能的形式耗散掉。
铁氧体抑制元件广泛应用于印制电路板、电源线和数据线上。
如在印制板的电源线入口端加上铁氧体抑制元件,就可以滤除高频干扰。
铁氧体磁环或磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频干扰和尖峰干扰,它也具有吸收静电放电脉冲干扰的能力。
使用片式磁珠还是片式电感主要还在于实际应用场合。
在谐振电路中需要使用片式电感。
而需要消除不需要的EMI噪声时,使用片式磁珠是最佳的选择。
片式磁珠和片式电感的应用场合:片式电感:射频(RF)和无线通讯,信息技术设备,雷达检波器,汽车电子,蜂窝电话,寻呼机,音频设备,PDAs(个人数字助理),无线遥控系统以及低压供电模块等。
片式磁珠:时钟发生电路,模拟电路和数字电路之间的滤波,I/O输入/输出内部连接器(比如串口,并口,键盘,鼠标,长途电信,本地局域网),射频(RF)电路和易受干扰的逻辑设备之间,供电电路中滤除高频传导干扰,计算机,打印机,录像机(VCRS),电视系统和手提电话中的EMI噪声抑止。
磁珠的单位是欧姆,因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆。
磁珠的DATASHEET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图,一般以100MHz为标准,比如是在100MHz频率的时候磁珠的阻抗相当于1000欧姆。
针对我们所要滤波的频段需要选取磁珠阻抗越大越好,通常情况下选取600欧姆阻抗以上的。
另外选择磁珠时需要注意磁珠的通流量,一般需要降额80%处理,用在电源电路时要考虑直流阻抗对压降影响。
滤波电容器尽管从滤除高频噪声的角度看,电容的谐振是不希望的,但是电容的谐振并不是总是有害的。
当要滤除的噪声频率确定时,可以通过调整电容的容量,使谐振点刚好落在骚扰频率上。
在实际工程中,要滤除的电磁噪声频率往往高达数百MHz,甚至超过1GHz。
对这样高频的电磁噪声必须使用穿心电容才能有效地滤除。
普通电容之所以不能有效地滤除高频噪声,是因为两个原因,一个原因是电容引线电感造成电容谐振,对高频信号呈现较大的阻抗,削弱了对高频信号的旁路作用;另一个原因是导线之间的寄生电容使高频信号发生耦合,降低了滤波效果。
穿心电容之所以能有效地滤除高频噪声,是因为穿心电容不仅没有引线电感造成电容谐振频率过低的问题,而且穿心电容可以直接安装在金属面板上,利用金属面板起到高频隔离的作用。
但是在使用穿心电容时,要注意的问题是安装问题。
穿心电容最大的弱点是怕高温和温度冲击,这在将穿心电容往金属面板上焊接时造成很大困难。
许多电容在焊接过程中发生损坏。
特别是当需要将大量的穿心电容安装在面板上时,只要有一个损坏,就很难修复,因为在将损坏的电容拆下时,会造成邻近其它电容的损坏。
随着电子设备复杂程度的提高,设备内部强弱电混合安装、数字逻辑电路混合安装的情况越来越多,电路模块之间的相互骚扰成为严重的问题。
解决这种电路模块相互骚扰的方法之一是用金属隔离舱将不同性质的电路隔离开。
但是所有穿过隔离舱的导线要通过穿心电容,否则会造成隔离失效。
当不同电路模块之间有大量的联线时,在隔离舱上安装大量的穿心电容是十分困难的事情。
为了解决这个问题,国外许多厂商开发了“滤波阵列板”,这是用特殊工艺事先将穿心电容焊接在一块金属板构成的器件,使用滤波阵列板能够轻而易举地解决大量导线穿过金属面板的问题。
但是这种滤波阵列板的价格往往较高,每针的价格约30元。
三、EMI/EMC设计经典85问1、为什么要对产品做电磁兼容设计?答:满足产品功能要求、减少调试时间,使产品满足电磁兼容标准的要求,使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。
2、对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行?答:电路设计(包括器件选择)、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路的接地方式设计。
3、在电磁兼容领域,为什么总是用分贝(dB)的单位描述?答:因为要描述的幅度和频率范围都很宽,在图形上用对数坐标更容易表示,而dB 就是用对数表示时的单位。
4、关于EMC,我了解的不多,但是现在电路设计中数据传输的速率越来越快,我在制做PCB板的时候,也遇到了一些PCB的EMC问题,但是觉得太潜。
我想好好在这方面学习学习,并不是随大流,大家学什么我就学什么,是自己真的觉得EMC在今后的电路设计中的重要性越来越大,就像我在前面说的,自己了解不深,不知道怎么入手,想问问,要在EMC方面做的比较出色,需要有哪些基础知识,应该学习哪些基础课程。
如何学习才是一条比较好的道路,我知道任何一门学问学好都不容易,也不曾想过短期内把他搞通,只是希望给点建议,尽量少走一些弯路。
答:关于EMC需要首先了解一下EMC方面的标准,如EN55022(GB9254),EN55024,以及简单测试原理,另外需要了解EMI元器件的使用,如电容,磁珠,差模电感,共模电感等,在PCB层面需要了解PCB的布局、层叠结构、高速布线对EMC的影响以及一些规则。
还有一点就是对出现EMC问题需要掌握一些分析与解决思路。
这些今后是作为一个硬件人员必须掌握的基本知识!5、我是一个刚涉足PCB设计的新手,我想向您请教一下,要想做好PCB设计我应该多多掌握哪方面的知识?另外,在PCB设计中遇到的关于安规方面的知识一般在哪里能找到?盼望您的指点,不胜感激!答:对于PCB设计应该掌握:(1、熟悉与掌握相关PCB设计软件,如POWERPCB/CANDENCE等;(2、了解熟悉所设计产品的具体架构,同时熟悉原理图电路知识,包含数字与模拟知识;(3、掌握PCB加工流程、工艺、可维护加工要求;(4、掌握PCB板高速信号完整性、电磁兼容(emi与ems)、SI、PI仿真设计等相关的知识;(5、如果相关工作涉及射频,还需掌握射频知识;(6、对于PCB设计地的安规知识主要看GB4943或UL60950,一般的绝缘间距要求通过查表可以得到!6、电磁兼容设计基本原则答:电子线路设计准则电子线路设计者往往只考虑产品的功能,而没有将功能和电磁兼容性综合考虑,因此产品在完成其功能的同时,也产生了大量的功能性骚扰及其它骚扰。
而且,不能满足敏感度要求。
电子线路的电磁兼容性设计应从以下几方面考虑:元件选择在大多数情况下,电路的基本元件满足电磁特性的程度将决定着功能单元和最后的设备满足电磁兼容性的程度。
选择合适的电磁元件的主要准则包括带外特性和电路装配技术。
因为是否能实现电磁兼容性往往是由远离基频的元件响应特性来决定的。
而在许多情况下,电路装配又决定着带外响应(例如引线长度)和不同电路元件之间互相耦合的程度。
具体规则是:⑴在高频时,和引线型电容器相比,应优先进用引线电感小的穿心电容器或支座电容器来滤波。
⑵在必须使用引线式电容时,应考虑引线电感对滤波效率的影响。
⑶铝电解电容器可能发生几微秒的暂时性介质击穿,因而在纹波很大或有瞬变电压的电路里,应该使用固体电容器。
⑷使用寄生电感和电容量小的电阻器。
片状电阻器可用于超高频段。
⑸大电感寄生电容大,为了提高低频部分的插损,不要使用单节滤波器,而应该使用若干小电感组成的多节滤波器。
⑹使用磁芯电感要注意饱和特性,特别要注意高电平脉冲会降低磁芯电感的电感量和在滤波器电路中的插损。
⑺尽量使用屏蔽的继电器并使屏蔽壳体接地。