TFT-LCD用玻璃基板简介解析
玻璃基板性能对TFT-LCD面板TP的影响
引言TFT-LCD玻璃基板是显示面板的关键材料，主要用作薄膜晶体管（TFT）阵列的底板和彩色滤光片（CF）的底板。
基板玻璃作为显示器的重要组成部分，对显示器性能的影响巨大。
TP英文total pitch，中文含义是全面积尺寸，在TFT-LCD面板制程中，TP用来表示成膜图形与设计值的偏差。
图1是面板厂使用的两批次玻璃基板的TP值（以DX值表示）的比较。
图1 两批次玻璃基板TP值（以DX值表示）的比较可以看出S01批次的TP值较小且较稳定，S03批次的TP值较大且不稳定。
检测发现，S03批次的电测不良率较高，进一步在显微镜下分析发现，该批次产品镀膜后有较多的不规则灰斑和牛顿环，如图2所示。
面板厂在经过分析后认为，这些不良现象可能与玻璃基板的性能有关。
图2 电测工序观察到的不规则灰斑和牛顿环影响TP的因素非常多，其中主要包括玻璃基板的性能、膜厚均一性、烤炉温度分布、曝光温度、曝光真空度、Mask像素精度、Mask bending压力、CDC测量误差等。
本文主要研究玻璃基板的某些性能对TP的影响。
1TP产生原理TP通常产生在面板的成膜曝光工序，在玻璃基板上镀膜后，需要在曝光机内加热、曝光。
虽然玻璃基板厂商在生产过程中对玻璃基板进行了退火处理，但玻璃基板内部不可避免地存在着残余应力，使得玻璃基板处于松弛的状态。
在曝光处理时，玻璃基板被反复加热，内部质点被激活重排，造成尺寸上的收缩或伸张，于是镀在玻璃基板的膜层图形随之产生形变，造成图形尺寸的变化，即产生TP，如图3所示。
图3 TP的产生示意图2数据整理、分析与讨论（1）再热收缩率再热收缩率的试验数据见图4。
将加热一次的收缩率数据按从小到大的顺序排列，最小值为0.6×10-6，最大值为 5.4×10-6，平均值为 2.94×10-6。
加热六次后，所有试样的再热收缩率都增大，平均值为8.39×10-6，且都在均值上下波动。
玻璃基板简介
四.制程DEFECT
造成不良現的原因大多來自於上游玻璃制程.一般來說基板周邊因制程中央取搬送 之需求,刮傷不良通常不計,但如遇有進行性的玻璃裂痕為避免下游制程產生破 片之情況通常將此判為不良,而CF制程中由CF取放,抽取之動作及切裂工程通 常會造成里面刮傷,擦傷,里面異物及基板端破損或貝殼狀欠陷等不良,如圖:
玻璃基板簡介
玻璃基板的結構 玻璃基板的制造流程簡介 玻璃基板的具體流程簡介 制程DEFECT 發展趨勢
一.玻璃基板的結構
玻璃基板由CF和TFT兩部分組成,如圖:
光擴散板
導光板
棱鏡板
反射板
背光燈管
下偏光板 異方性導電 膜
補價電容
ITO顯示電 極
液晶 ITO共用極 保護膜 顏色區 TAB 驅動IC 上玻璃
3)面板切割 以TFT與CF的封准組合再以超硬質鋼刀滾輪切割再壓裂的方式得到每一片面板. 以后隋著外型,大小及模組外型的狹框化,薄型化的發展,以超硬質鋼刀無法潢足 要求,以后以雷射切割的方式. 4)液晶注入 I將玻璃在機台上用外框固定好,用直下式的方法注入液晶注入液晶時,應注意避 免造成spacer broken及spacer聚集.) II先讓CELL內部真空化后,將CELL的液晶注放口浸入液晶槽中,再以氮氣 作破真 空的動作,內外壓力差與毛細現會使液晶注入CELL內部 當液晶注入時的形狀及排列方式
四種常見的TFT結構示意圖
正常型 堆疊型
gate drain
反轉型
source
gate
drain
gate
source
共平面
drain
source
drain
source
gate
TFT LCD 基板简介解析
TFT-LCD玻璃基板特性
張力點(Strain Point)
为玻璃密积化的一种指标,须耐光电产品液晶显示器生产制程之 高温.
比重
对TFT- LCD而言,笔记型计算机为目前最大的市场,因此该玻璃 基板之密度越小越好,以便于运送及携带 .
热膨胀系数
该系数将决定玻璃材质因温度变化造成外观尺寸之膨胀或收缩 之比例,其系数越低越好,以使大屏幕之热胀冷缩减至最低 .
友达光电
台湾 台湾 台湾 台湾
奇美电子
台湾 台湾 台湾 台湾
中华映管
瀚宇彩晶 广辉电子 群创光电
台湾 台湾 台湾 台湾 台湾
台湾
台湾
4.5
5
a-Si
a-Si
730×920
1100×1300
2004
2004
Q4
Q4
38
65
中國大陸TFT-LCD面板生产线状况
中国大陆境内TFT-LCD面板生产线状况
厂商 京东方 广电NEC 新华日 吉林彩 晶 龙腾光 电
量产年份
2003 2004 2005 2005 2006 2001 2003 2005 NA 2001 2003 2005 2005 2004 2005 2003 2005
量产季度
Q2 Q2 Q4 Q1 Q4 Q3 Q4 Q1 NA Q1 Q2 Q1 Q2 Q1 Q2 Q2 Q3
月产能(千 片)
50 70 80 150 初期30 88 145 120 90 60 75 90 90 120 90 30 90
中国昆山
5
a-Si
NA
2006
NA
设计：90
资料来源：FPDisplay
台湾地区4G以上TFT-LCD面板生产线状况 厂商
TFT_LCD玻璃基板简介
（ ４） 薄 膜 晶 体 管 型 （ ＴＦＴ－ Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）。
ＴＦＴ－ＬＣＤ是 有 源 矩 阵 类 型 液 晶 显 示 器 ＡＭ－ ＬＣＤ中的一种，ＴＦＴ在液晶的背部设置特殊光管，可 以“主动的”对屏幕上的各个独立的像素进行控制， 这也就是所谓的主动矩阵ＴＦＴ（ａｃｔｉｖｅｍａｔｒｉｘＴＦＴ）的 来历，这样可以大大地提高反应时间，一般ＴＦＴ的反 应时间比较快，约８０ｍｓ，而ＳＴＮ则为２００ ｍｓ，如果要 提高就会有闪烁现象发生。而且由于ＴＦＴ是主动式矩 阵ＬＣＤ可让液晶的排列方式具有记忆性，不会在电流
［ ２］ Ｅｎｅｒｇｙ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ａｄｍｉｎｉｓｔｒａｔｉｏｎ， Ｍｏｎｔｈｌｙ Ｅｎｅｒｇｙ Ｒｅｖｉｅｗ Ｆｅｂ ２００７， ｐａｇｅ ２５ ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｅｉａ．ｄｏｅ．ｇｏｖ／ｅｍｅｕ／ ｍｅｒ／ｃｏｎｔｅｎｔｓ．Ｈｔｍｌ Ｖｉｅｗｅｄ Ｊａｎｕａｒｙ １８， ２００９ ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．Ｅｉａ． Ｄｏｅ．ｇｏｖ／ｅｍｅｕ／ｍｅｒ／ｃｏｎｔｅｎｔｓ． Ｈｔｍｌ Ｖｉｅｗｅｄ Ｊａｎｕａｒｙ １８， ２００９ ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｅｉａ．ｄｏｅ．ｇｏｖ／ｅｍｅｕ／ｍｅｒ／ｃｏｎｔｅｎｔｓ．Ｈｔｍｌ Ｖｉｅｗｅｄ Ｊａｎｕａｒｙ １８， ２００９
［７］ＥＦＥＮ Ｓｏｆｔｗａｒｅ ｂｙ Ｃａｒｌｉ Ｉｎｃ ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｄｅｓｉｇｎｂｕｉｌｄｅｒｓｏｆｔｗａｒｅ． ｃｏｍ／ｅｆｅｎ．ｐｈｐ ｖｉｅｗｅｄ Ｊａｎｕａｒｙ １８， ２００９
［８］ＵＳ Ｍｉｌｉｔａｒｙ ｓｔａｎｄａｒｄ ８１０Ｄ Ｊｕｌｙ ３１， １９８６ Ｐａｇｅ ５０５．２－４
从产能和综合实力对比看，全球液晶领域由中 国台湾地区、韩国和日本掌控。作为中间环节的液 晶面板全球的占有率，中国台湾地区居首位（约占 ４３％），其次为韩国（约占３３％），日本第三。
TFTLCD玻璃生产简介
学习总结目前在商业上应用的玻璃基板，其主要厚度为0.5 mm到0.7 mm，且即将迈入更薄（如0.4 mm）厚度之制程。
一片TFT- LCD面板需使用两片玻璃基板，分别供作底层玻璃基板（TFT）及彩色滤光片(Col or Filter )底板。
所谓TFT-LCD几代生产线,实际是指液晶面板的经济切割尺寸,即TFT-LCD生产线的代数越高,基板经济切割尺寸越大。
业界公认的液晶面板经济切割数值为6片。
5代线和5代线以下主要是以生产笔记本和台式电脑用的显示器为主,液晶材料某些参数要求相对要低些;而6代线、7代线或更高代次则以生产液晶电视为主,液晶材料参数要求相对要高点。
玻璃基板的生产工艺比较复杂，目前该技术主要集中在美国康宁( Corning )公司、日本的旭硝子（AGC）、电气硝子（NEG）、板硝子（NHT）、德国肖特公司等手中，肖特的产销量非常小，并于2008年退出了玻璃基板行业。
超薄平板玻璃基材之特性主要取决于玻璃的组成，而玻璃的组成则影响玻璃的热膨胀、黏度(应变、退火、转化、软化和工作点)、耐化学性、光学穿透吸收及在各种频率与温度下的电气特性，产品质量除深受材料组成影响外，也取决于生产制程整个玻璃基板的制程中，主要技术包括进料、薄板成型及后段加工三部分，其中进料技术主要控制于配方的好坏，首先是在高温的熔炉中将玻璃原料熔融成低黏度且均匀的玻璃熔体，不但要考虑玻璃各项物理与化学特性，并需在不改变化学组成的条件下，选取原料最佳配方，以便有效降低玻璃熔融温度，使玻璃澄清，同时达到玻璃特定性能，符合实际应用之需求。
而薄板成型技术则攸关尺寸精度、表面性质和是否需进一步加工研磨，以达成特殊的物理、化学特性要求，后段加工则包含玻璃之切割、研磨、清洗等制程。
到目前为止，生产平面显示器用玻璃基板有三种主要之制程技术，分别为浮式法(Float Process)、槽口下拉法(SDDP)及溢流法(Fusion overflow)。
TFT-LCD基板玻璃配方及工艺性能探讨
TFT-LCD基板玻璃配方及工艺性能探讨摘要：新时期，无论是工艺还是科技，都离不开玻璃制品，而随着对科技产品的要求越来越高，对玻璃质量的要求也随之提高。
本文主要对TFT-LCD基板玻璃采用流孔下引法、熔融溢流法及浮法等成形技术的特点与应用状况进行对比，全面且综合地阐述了这种玻璃的高温粘度、液相线温度、高温电导率等技术性能的研究方法及相关进展。
关键词：无碱硼铝硅酸盐玻璃；粘度；技术性能引言TFT-LCD（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器）是一种采用新技术，利用新型材料和新工艺，并且规模比较大的半导体全集成电路制造技术。
而TFT-LCD液晶玻璃基板又是平板显示器的关键材料。
但是，TFT-LCD液晶玻璃基板生产具有投资量大，技术门槛高等特点，在实际生产环节的难度比较大，它对原材料品位、生产环境（如压力、温度、湿度、洁净度等）、工艺控制精度的要求十分苛刻。
当然，在如此苛刻的条件下所生产出来的产品，其质量关可以保证，这便是现代化、规模化生产的顶尖技术。
一、对基板玻璃的性能要求为了能达到最高的标准和液晶显示屏的要求，这种超薄玻璃必须无碱、无砷。
而且，还要达到高化学稳定性、高热稳定性、微缺陷、低密度、高弹性等高性能的要求。
在制造过程中，基板玻璃需要在真空中进行蒸镀与刻蚀，所以，在材料选择时必须选择耐高温、耐强酸强碱的。
在进行高温处理时，一定要严格地防止电路的损伤，基板玻璃的热稳定性要确保在合格范围内。
应变点温度、热膨胀系数等因素都要进行严格的检测，以确保生产出来的产品都是优等品。
有时我们可能会忽略重量以及厚度，在制作的过程中，玻璃基板必须确保非常薄，此时的玻璃基板的厚度会不断减薄，这会导致机械强度降低，这样会导致在包装和运输时，容易造成很大的难题。
所以，不单单是要将玻璃的密度降到最低点，而且还要将弹性模量相对应的提升。
二、TFT-LCD玻璃的生产技术在早期的玻璃制作过程中，玻璃的成形技术有垂直引上法、平拉法、浮法、压延法等等。
液晶面板“三明治”结构中的玻璃基板是什么？
什么是玻璃基板？提起液晶显示屏，相信大家都很熟悉吧，而对于液晶显示屏的结构，估计没有几个人知道了。
液晶面板的关键结构类似于“三明治”，两层“面包”（TFT基板和彩色滤光片）夹果酱（液晶），故制作一片TFT-LCD面板需要用到两片玻璃，分别作为底层玻璃基板和彩色滤光片底板使用。
作为底层的玻璃基板是什么呢？定义：玻璃基板是构成液晶显示器件的一个基本部件。
这是一种表面极其平整的浮法生产薄玻璃片。
玻璃基板是构成液晶面板重要的原材料之一。
玻璃基板在TFT-LCD上游原材料成本中占比约15.2%，对面板产品性能的影响十分巨大，面板成品的分辨率、透光度、厚度、重量、可视角度等指标都与所采用的玻璃基板质量密切相关，作为重要的基底材料，玻璃基板之于TFT-LCD产业的意义相当于硅晶圆之于半导体产业。
特性：由于TFT-LCD制造过程中的特殊环境，如高温、高压、酸性-中性-碱性的环境变更等，要求玻璃基板具备一定的特性。
分类：玻璃基板按照生产配方分为钠钙玻璃、高铝玻璃，钠钙玻璃不存在配方壁垒，进入门槛较低、易划伤、易压碎，用于低端产品；高铝玻璃在配方中加入氧化铝，性能优势明显，制造工艺难度大，配方壁垒高，用于中高端产品。
制造工艺：玻璃基板的制造工艺主要有浮法、流孔下引法和溢流熔融法三种，目前主流工艺是溢流熔融法。
流孔下引法的玻璃成形时直接接触金属滚轮，导致玻璃双面质量不高，需要后续抛光处理，加工难度较大，因此该法生产的玻璃不适合应用于TFT-LCD液晶面板产业。
美国康宁公司的溢流法成型工艺是目前生产TFT-LCD用玻璃基板的主要生产方法，该法成形时玻璃板表面仅与空气接触，形成自然表面，表观质量很高，但缺点是难以做大尺寸基板玻璃，且产能小。
日本旭硝子发展了浮法制造TFT-LCD基板玻璃的技术，浮法工艺易于扩大基板玻璃面积，降低单位成本，但在锡槽成型时接触液态锡的一面仍需要抛光处理去除锡层。
产业链构成：玻璃基板作为液晶面板基础原材料之一，占据液晶产业链顶端。
TFTLCD模组工艺介绍
TFTLCD模组工艺介绍TFT LCD（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display）是一种主动矩阵液晶显示技术，被广泛应用于电子设备的显示屏中。
TFT LCD模组工艺是指将液晶显示屏及相关元器件，如驱动电路、背光源等组装到一个整体的模组中的制造过程。
以下是TFT LCD模组工艺的介绍。
1.玻璃基板切割：TFTLCD的制造过程从玻璃基板切割开始。
玻璃基板根据显示屏尺寸进行切割，通常采用大块玻璃进行切割，随后经过精密的加工和打磨，形成规定尺寸的玻璃基板。
2.玻璃基板预处理：切割后的玻璃基板需要进行一系列的预处理工艺，包括玻璃基板清洗、光刻涂覆、烘干等。
这些步骤旨在去除基板表面的杂质、改善基板表面的平整度，并为后续的生产步骤做好准备。
3.光刻：在玻璃基板上进行光刻工艺是制造TFTLCD关键的一步。
光刻将光敏材料，如光刻胶，涂覆在玻璃基板上，并通过光刻机进行曝光、显影等步骤，形成光刻图案。
这些图案将被用于制造TFT（薄膜晶体管）。
4.涂布TFT膜：在光刻完成后，需要将TFT膜沉积在基板上。
这一步骤通常采用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）的方式进行。
TFT薄膜的组成包括导电层、绝缘层和半导体层，这些层的顺序和厚度对TFTLCD的性能有较大的影响。
5.激活和切割TFT膜：经过涂布TFT膜之后，需要进行激活和切割工艺。
激活是将TFT膜中的导电层和半导体层结合起来，形成可用的晶体管。
切割则是将基板切割成适当尺寸的小块，每块即成为一个TFT液晶显示单元。
6.液晶填充：切割好的基板需要进行液晶的填充。
液晶是一种特殊的有机化合物，在涂布到基板上之前需要经过一系列的净化和控制工艺。
液晶填充是整个工艺中最关键的一步，它决定了液晶显示屏的品质和性能。
7.封装：液晶填充后，需要将两块基板用密封胶水封装在一起，形成液晶显示屏的最终结构。
封装过程需要控制温度和压力，确保液晶层均匀分布，并排除气泡等问题。
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TFT-LCD
玻璃的機械性質
Young’s Modulus (E)
Shere Modulus (G) Poisson’s ratio (v)
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TFT-LCD
玻璃之熱的性質 熱膨脹 • 自室溫至轉移溫度附近, 其膨脹係數幾成定值 • 遭急冷而應變較大之玻璃, 其熱膨脹係數較大
耐熱性
• 耐溫度急變之能力(熱衝擊性)
Strain Point (C) C. T. E.(x 10 -7/C) Density(g/cm ) Young's Modulus(kg/mm ) Vickers Hardness(kg/mm 2) Dielectric Constant Chemical Durability (weight loss: mg/cm 2) BHF(19BHF, 25C, 20min.) HCl(N/10,90C,20h) NaOH(N/10,90C,20h)
• 切斷性 • 機械強度
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TFT-LCD
Estimated Gravitational Sag
4 2 （ d L / E t ）
d : Density E : Young’s Modulus L : Span Length t : Thickness
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TFT-LCD
今後TFT-LCD用 玻璃基板的動向
28
TFT-LCD
今後TFT-LCD用玻璃基板的動向 • 基皮的薄型化, 大型化 • 薄型化: 輕量化的目的 • 大型化: Panel枚數的增加 960 x 1100 x 0.7 mm(第四代) 衍生課題: 基板的彎曲 基板的強度 基板的內部欠陷 帶電性 • 環境的考量 • Glass中有害物的減少 1. LCD製程中從表面glass成份的溶出 2. LCD的廢棄問題
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TFT-LCD
玻璃規格
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TFT-LCD
玻璃的規格要求項目
• 外觀 • 寸法
• 組成
• 熱收縮度
• 特性值
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TFT-LCD
New AN Design Objectives
• Higher Strain Point • Lower Thermal Expansion • Lower Density • Higher Young’s Mldulus • Asahi Float Process capable
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TFT-LCD
1011~1012 Poise Elongation 1013~1014 Poise
軟化溫度 轉變溫度 Temperature
18
TFT-LCD
退火溫度 • 退火之目的在使玻璃中之應力變小 • 黏度: 1013~1014 Poise 應變點 • 在此點以下的溫度, 實際上己無法消除玻璃中應變 • 黏度: 4 x 1014 Poise
2 3
AN 100 AN 635 Corning 1737 670 635 660 38 2.51 7900 660 5.8 48 2.77 7450 650 6.5 38 2.55 7100 650 5.9
耐酸性
耐鹼性
22
TFT-LCD
玻璃之光學性質 折射率
穿透率
玻璃之電性 電阻係數 Dielectric Constant Dielectric Loss
23
TFT-LCD
TFT-LCD用玻璃 基板特性要求
24
TFT-LCD
TFT-LCD用玻璃基板特性要求 考量要求: 1. 玻璃本身所引起的製品特性 2. TFT製程所起之製品特性
梱 包 出 貨
檢 查
洗 淨
( )
( ) 片 面 研 磨
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TFT-LCD
Float 素板的有效幅: 2500mm 流向
470 370 550 650 650 830 1100 900
2500 mm
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TFT-LCD
平板玻璃的研磨 • 佔玻璃的成本比例大 • TFT之Array工程使用拋光面 • 以AN635為例 550 x 670 x 0.7 mm 研磨 550 x 670 x 0.7 mm 無研磨
3
TFT-LCD
ARRAY製程 成 膜 工 程 微 影 工 程 蝕 刻 工 程 剝 膜 工 程
洗 淨 工 程
製程整合 環境技術 解析工程
4
TFT-LCD
TFT 斷面結構圖
半導體層
源極/汲極
透明電極層
substrate
絕緣層
閘極
5
TFT-LCD
玻璃的簡介
6
TFT-LCD
玻璃的定義 • 非晶質固體 • Long-range disorder • 熔融液體超冷固化
TFT-LCD
TFT-LCD用玻璃基板簡介
壹. 貳. 參. 肆. 伍. 陸. 柒. 概述TFT-LCD製程 玻璃的簡介 玻璃的性質 TFT-LCD用玻璃基板特性要求 今後TFT-LCD用玻璃基板的動向 平板玻璃製程 玻璃規格
1
TFT-LCD
概述TFT-LCD製程
2
TFT-LCD
TFT-LCD製程 • ARRAY 半導體製程 • CELL 藝術的製程 • MODULE 人力與生產管理的製程
13
TFT-LCD
比重 • 玻璃的組成與比重, 經實驗後知其有加成性 • 因組成與退火的程度而有變
玻璃的粘度 粘度 • 液體內互相接觸兩部份, 做相對運動時, 但這些部份卻有 相互阻止對方運動的作用; 此種阻止作用, 稱為內部摩擦 而表現內部摩擦的流體 , 稱為黏性流體 • 物體在應力作用下, 因受力而產生應變之應變率 • 單位為 poise (kg/sec.m) • 為工業生產操作之重要指標
Glass Transition Region
12
TFT-LCD
平板玻璃基板收縮率
收 縮 率 (ppm)
50 40 30 20 10 0 -10 300 350 400 450
玻璃A 玻璃B 玻璃C
製程溫度(oC)
樣 品 玻 璃 A 玻 璃 B 玻 璃 C 應 變 點 5 9 3 5 9 3 6 4 0 退 火 無 有 無
14
TFT-LCD
黏 度 (poise) 溫 度 點 現 象 102 104 10
5
常 用 的 黏 度 值
熔解點 熔解除氣泡 作業點 成形作業 流動點 玻璃液流動 軟化點 受自身重量變形 軟化點 膨脹儀軟化點 變形點 在壓力下變形 退火點 十幾分鐘退火 應變點 幾小時退火 失透區 玻璃產生結晶 作業區 加工作業範圍 退火區 精密徐冷範圍
• 無Alkaline之玻璃 (所以主成份為Si, B, Ba, Al) • alkaline含量必須0.1%以下 • TFT device製作時之熱製程使alkaline diffuse造成元件之damage • 熱的安定性 (耐熱性) • 熱製程造成熱收縮, 造成pattern 偏移 • 熱收縮要求數ppm以下 • 玻璃之製作時之cooling rate與annealing之有無會影響熱收縮性 • 使用高歪點的glass(但製程上較困難) • 耐熱衝擊性與傷, 熱膨脹係數, 熱傳導率, Poisson’s ratio, • Young’s Modulus有關, 其中以熱膨脹係數之依存性較大
9
TFT-LCD
Si O Na
10
TFT-LCD
玻璃的性質
11
TFT-LCD
玻璃的性質 玻璃的物理與化學的性質, 是由其組成決定
玻璃轉變
Tf2
Volume 急冷玻璃 緩冷玻璃 Solid 晶體
Tf1
Liquid
Tf: Fictive Temp. Tm: Melting Temp. Tm
Temperature
25
TFT-LCD
TFT-LCD用玻璃基板特性要求 •化學的耐久性 (耐藥性) 經濕製程必須耐酸, 鹼, 氫氟酸
•表面精度 • 彎曲度: 與玻璃的承載, 吸著, 曝光精度有關 • 起伏度: um 級之表面形狀變化,影響cell gap 造成表示mura • 表面粗度: um 級以下之表面形狀變化, 會造成pattern 之斷線 • 表面與內部欠陷 傷, 泡, 異物, 脈理(影響玻璃之強度, 視覺效果)
15
1 0 7. 65 1 0 10 1 0 11. 3 1 0 13. 4 10
14. 5
1 0 3 -1 0 8 1 0 4 -1 0 8 1 0 13 -1 0 14. 5
TFT-LCD
澄清溫度 • 將玻璃原料熔融而成熔物中, 使其氣泡消失至呈均質時 • 黏度: 102 Poise • 此時溫度在1300~1500oC
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TFT-LCD
AN100與AN635之規格比較 組成比較:
型號 AN635 AN100
成分 % (重量) % (重量)
SiO2 56 60
M2O3 17 25
AO 27 15
R2O <0.2 <0.2
M: Al, B A: Mg, Ca, Ba, Sr R: Na, K
39
TFT-LCD
AN100與AN635之規格比較
Crystal material
amorphous material
Volume
Volume
Liquid
Liquid
Solid
Solid
Temperature
Temperature
7
TFT-LCD
Crystal Amorphous
Unit cell
8
TFT-LCD
玻璃的組成物質 • 結網子(Network Former) 形成玻璃結構體的主要分子 此分子本身容易形成玻璃, 如SiO2, B2O3, GeO2 • 修飾子(Modifier) 此分子本身很難形成玻璃 用以改變玻璃結構的連結性 如鹼金屬與鹼土金屬元素 鹼金屬成分(Na2O, K2O)為助熔劑 鹼土金屬成分(MgO, CaO, BaO)賦與硬度, 剛性, 耐熱性 • 中間子(Intermediate) 此分子本身亦難形成玻璃 取代結網子成結構網的一部分 作用與功能介乎結網子與修飾子之間, 如Al2O3