PCB常见缺陷描述
PCB常见缺陷及可接受实用标准
PCB常见缺陷及可接受实用标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常见的一种组件，它通过电路的印刷、组装和焊接，将电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。
然而，在PCB的制造过程中，常会出现一些缺陷，这些缺陷可能影响电子设备的性能和可靠性。
因此，制造PCB时必须要遵循一些可接受的实用标准，以确保PCB的质量。
1.焊接质量不良：焊接是将电子元件连接到PCB上的重要步骤。
当焊接质量不良时，会导致焊点不牢固，甚至存在焊接虚焊的情况。
这些问题会导致电子元件的连接不可靠，对PCB的性能和可靠性产生负面影响。
2.电路导通不畅：PCB上的导线和线路是电子元件之间传递信号的重要媒介。
如果导线和线路不通畅，就会导致信号传输受阻，影响电子设备的正常工作。
常见的导通不畅问题包括导线断开、导线短路和导线粘连等。
3.隔离不良：在PCB上，不同的电路往往需要隔离开来，以防止相互干扰。
当隔离不良时，就会出现电路互相干扰的情况，影响电子设备的信号稳定性和抗干扰能力。
隔离不良的表现包括隔离距离不足、隔离层不牢固和隔离层污染等。
4.电器仿真效果不佳：在PCB设计阶段，常常需要进行电气仿真，以验证电路设计的正确性和性能。
如果电气仿真效果不佳，就会导致电路设计存在缺陷，无法满足性能要求。
电器仿真效果不佳的原因可以是元件模型不准确、电路参数设置错误和仿真软件问题等。
为了确保PCB的质量，制造业界制定了一些可接受的实用标准，使制造商和消费者能够统一对PCB的质量进行评估。
其中最重要的标准之一是IPC-A-600，它是IPC（Institute of Printed Circuits，印制电路协会）颁布的标准，用来评估PCB的外观和可接受的缺陷等级。
IPC-A-600将PCB的缺陷分为多个等级，从IPC-A-600A到IPC-A-610F，每个等级都对缺陷的种类、数量和位置进行详细的规定，以便制造商和消费者能够根据需求选择合适的等级。
pcb阻焊常见缺陷原因与措施
pcb阻焊常见缺陷原因与措施以PCB阻焊常见缺陷原因与措施为题，本文将从原因和措施两个方面来分析和讨论常见的PCB阻焊缺陷。
一、常见的PCB阻焊缺陷及其原因1. 阻焊剂不均匀：阻焊剂不均匀的主要原因是阻焊剂的涂布不均匀或者是在涂布过程中出现了问题。
涂布不均匀可能是由于涂料的粘度不一致、涂布设备不合理或操作不当等原因造成的。
2. 阻焊剂脱落：阻焊剂脱落的原因可能是在制作过程中没有充分去除杂质、阻焊剂与基材的粘附力不够强、阻焊剂的固化不完全或者是使用了不合适的阻焊剂等。
3. 气泡：气泡的形成可能是由于阻焊剂的挥发性太大、涂布过程中产生了气泡或者是在固化过程中产生的气泡等原因引起的。
4. 焊盘覆盖不均匀：焊盘覆盖不均匀的原因可能是涂布过程中操作不当、焊盘表面不平整或者是阻焊剂的粘度过高等原因引起的。
5. 阻焊剂残留：阻焊剂残留的原因可能是在制作过程中没有充分清洗或者是清洗不彻底、阻焊剂的挥发性太小等原因造成的。
二、常见PCB阻焊缺陷的解决措施1. 阻焊剂不均匀的解决措施：可以通过调整涂布设备的参数，如涂布速度、涂布厚度等，使阻焊剂涂布更加均匀。
此外，还可以选择合适的阻焊剂，避免粘度不一致的问题。
2. 阻焊剂脱落的解决措施：可以在制作过程中增加去除杂质的步骤，确保基材的表面干净；同时，选择具有较强粘附力的阻焊剂，并确保其固化完全。
3. 气泡的解决措施：可以选择挥发性较小的阻焊剂，减少气泡的产生；在涂布过程中要注意操作，避免气泡的形成；在固化过程中要控制好温度和时间，确保气泡能够顺利排出。
4. 焊盘覆盖不均匀的解决措施：可以通过调整阻焊剂的粘度，使其更易于涂布；此外，还可以选择合适的涂布工艺和设备，确保阻焊剂能够均匀地覆盖在焊盘表面。
5. 阻焊剂残留的解决措施：在制作过程中要充分清洗阻焊剂，确保其完全去除；可以选择具有较大挥发性的阻焊剂，加快其挥发速度，减少残留。
PCB阻焊常见缺陷的原因有阻焊剂不均匀、阻焊剂脱落、气泡、焊盘覆盖不均匀和阻焊剂残留等。
pcb常见缺陷原因与措施
加强操作人员的安全意识教育， 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使 用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误 差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进，提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备， 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。
pcb常见缺陷原因与措施
焊点氧化
长时间存储可能导致焊点氧化，引起接触不良 或开路。
结构变化
长时间存储可能导致PCB结构变化，如弯曲或变形。
04
检测与修复过程中的常见缺陷 原因
检测设备故障或精度不足
设备老化
设备长时间使用可能导致 部件磨损，影响检测精度 。
设备维护不当
定期维护和保养不到位， 可能导致设备故障。
设备校准问题
制定操作规范
制定详细的操作规范和作业指导书，确保员工严格按照规范进行操 作。
建立激励机制
建立员工激励机制，鼓励员工积极学习和提高自己的技能水平。
加强运输和存储环节的管理和监控
确保运输安全
选择具有良好信誉和稳定运输能力的物流公司，确保 产品在运输过程中不受损坏或丢失。
加强存储管理
制定存储管理规定和操作规范，确保产品存储环境良 好，避免产品在存储过程中受损或变质。
进行定期检查
对存储和运输环节进行定期检查，及时发现和处理可 能出现的问题。
06
针对不同类型缺陷的具体应对 措施建议
针对原材料问题的应对措施建议
严格控制原材料质量
对供应商进行评估和选择，确保原材料的质 量稳定可靠。
加强原材料检验
对进料进行严格检验，确保符合设计要求和 相关标准。
建立原材料追溯体系
对原材料进行标识和追溯，以便及时发现和 解决问题。
设备校准不准确，导致检 测结果偏差。
修复技术不当或材料问题
修复方法选择不当
针对不同缺陷应采用不同的修复方法 ，选择不当可能导致修复效果不佳。
材料质量问题
修复工艺问题
修复过程中工艺控制不当，如温度、 压力、时间等参数控制不准确，可能 导致修复失败。
浅析PCB线路各种缺陷及切片观察
浅析PCB线路各种缺陷及切片观察PCB线路是电子产品中非常重要的组成部分，它连接了各个电子元件，传递电信号和电能。
然而，在PCB线路制造过程中，往往会出现各种缺陷，这些缺陷会影响电路的性能，甚至导致故障。
本文将对几种常见的PCB线路缺陷进行浅析，并介绍如何通过切片观察来判断线路的质量。
1.走线缺陷：走线缺陷是指PCB线路板上电信号走线存在问题。
常见的走线缺陷包括走线间距不合适、走线过窄、走线断裂等。
这些问题都会导致电路的可靠性降低，信号传输效果不理想。
可以通过切片观察走线的质量以及是否存在缺陷。
2.焊盘缺陷：焊盘是连接电子元件和PCB线路板的关键部分，它们直接影响元件和线路板之间的连接质量。
常见的焊盘缺陷包括焊盘孔径不合适、焊盘冷焊、焊盘开裂等。
通过切片观察焊盘的质量，可以判断焊盘是否存在缺陷，并及时采取措施修复。
3.绝缘层缺陷：绝缘层是PCB线路板上各个线路之间的隔离层，防止线路之间短路发生。
绝缘层缺陷可能导致线路之间的电路短路，造成电路故障。
通过切片观察绝缘层的厚度、均匀性，以及是否存在气泡、裂纹等缺陷，可以判断绝缘层的质量。
4.阻抗不匹配：PCB线路上的信号传输需要符合一定的阻抗匹配要求，以保证信号传输的质量。
当连接线路的阻抗不匹配时，会引起信号反射、衰减等问题。
切片观察可以通过测量线路的宽度和距离来判断阻抗是否匹配。
在切片观察PCB线路时，可以使用显微镜等仪器来观察和测试PCB线路的质量。
首先，将PCB线路切片，然后使用显微镜观察切片的表面和内部结构。
可以通过观察线路的走向、良好的焊接、焊盘是否光滑、绝缘层是否均匀、阻抗是否匹配等来判断线路的质量。
总而言之，PCB线路在制造过程中可能会出现各种缺陷，这些缺陷会影响电路的性能和可靠性。
通过切片观察可以及早发现并解决这些问题，提高PCB线路的质量和可靠性。
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施汇报人：日期:•孔洞和针孔•短路和断路•线路设计不良•基材不良目•环境因素影响•材料和工艺问题录孔洞和针孔孔洞孔的电镀质量不良，导致孔壁有颗粒或凸起。
孔壁上有异物，如金属屑、纤维或灰尘。
电镀过程中，液体内有气泡产生并滞留在孔壁上。
孔洞对孔进行清洁，去除异物和灰尘。
采用高质量的电镀液和电镀设备，提高电镀质量。
对孔径和孔深进行精确控制，确保电镀时能够完全覆盖。
预防措施孔洞在制作PCB时，对孔进行清洁和干燥，避免异物和灰尘的残留。
短路和断路原因分析解决方法预防措施线路设计不良布局不合理走线不规范未遵循最佳实践030201原因分析优化布局修正走线遵循最佳实践解决方法加强设计培训建立PCB设计的审核机制，确保设计的质量和可靠性。
强化审核机制增加技术投入预防措施基材不良基材质量不好基材储存不当原因分析使用高质量的基材储存环境控制解决方法对基材进行严格的质量控制在生产前对基材进行严格的质量检查，包括外观、物理性能和电气性能等指标。
储存环境监控定期对基材储存环境进行检查和维护，确保环境条件符合要求。
预防措施环境因素影响污染物空气中的微粒和有害气体可能污染PCB的表面和内部，导致缺陷。
温度和湿度过高或过低的温度和湿度可能影响PCB的制造过程和性能，导致缺陷的产生。
静电制造过程中的静电可能导致PCB上的微粒移动，产生缺陷。
原因分析控制温度和湿度空气净化静电防护解决方法定期检测空气质量培训员工定期检查和维护环境设备预防措施材料和工艺问题03压合工艺问题01板材选择不当02制造工艺问题原因分析1 2 3选用高质量板材优化制造工艺压合工艺优化解决方法严格控制材料质量对板材、胶片、铜箔等材料进行严格的质量控制，确保其符合制造要求。
加强工艺技术研究不断加强制造工艺技术的研究和开发，提高制造水平。
定期维护设备对制造设备进行定期维护和保养，确保其正常运行，提高制造效率。
预防措施感谢观看。
PCB常见缺陷描述
13
锡粉
喷锡后微细铅锡点附着在板料或阻焊膜表面
14
锡污染
光亮铅锡层变黑色或灰色
15
锡面辘痕
机器滚轴接触未凝固锡层引至锡面上呈现灰白色
7.0外形加工（冲板和锣板）
序号
项目
项目描述
1
外形尺寸不合格
外形尺寸（包括槽沟、V-cut）未能达到客户要求
2
粉尘
指铣板板边、槽孔内残留粉尘
3
板面压痕
5.0字符、蓝胶、碳油
序号
项目
项目描述
1
字符错误/遗漏/印反
所印字符不符合客户要求
2
字符不清楚（字符不过油、残缺、擦花）
字符有缺口，连接多余油墨或字条重影
3
字符图形移位或上焊盘
字符油墨印在铅锡/金面上
4
胶带试验不合格
附着力测试后胶带上留有字符油墨
5
溶剂试验不合格
字符经溶剂浸蚀后发生溶解的现象
6
字符油墨入孔
13
镀层分离
镀层与基材发生分离
14
线路不良
线路变形或弯曲
4.0绿油
序号
项目
项目描述
1
绿油偏薄（油薄）/偏厚（聚油）
偏薄：绿油薄呈现铜色
偏厚：局部位置绿油膜堆积
2
不下油、露线
线路边缺绿油膜或绿油印偏至露线
3
露铜
线路四周有部分未被绿油膜完全覆盖露铜
4
绿油上焊盘（显影不净）
焊盘上有绿油膜
5
绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊盘和金手指
指E-TEST合格印在绿油开窗的导电图形上
6
E-TEST压伤
指孔环或焊盘被测试针压伤
PCB缺点及产生原因介绍防焊的缺陷及成因
PCB缺点及产生原因介绍防焊的缺陷及成因PCB（Printed Circuit Board）是一种非常重要的电子组件，被广泛应用于电子产品中。
然而，尽管 PCB 有许多优点，但也存在一些缺点。
本文将介绍 PCB 的缺点及其产生原因，并重点讨论 PCB 的防焊缺陷及其成因。
首先，让我们先看一下PCB的一些常见缺点。
1.昂贵：相比于其他电子组件，制造PCB的成本相对较高。
这主要是因为PCB制造涉及到多道工序，包括涂覆、光刻、蚀刻等，需要用到昂贵的设备和材料。
2.环境影响：在PCB的制造过程中，常用的化学物质和材料可能会对环境造成污染。
例如，一些化学物质可能具有毒性，对环境和人类健康造成潜在的危害。
3.电磁干扰：由于PCB的布线是通过导线连接的，电流会产生磁场，这可能会引起电磁干扰，影响其他设备的正常运行。
4.重量和体积限制：由于PCB是一种平面结构，电子元件需要安装在PCB上，这限制了PCB在重量和体积方面的发展。
接下来，我们将重点讨论PCB的防焊缺陷及其成因。
防焊是PCB制造过程中非常重要的一步，其目的是保护PCB上的元件，使其能够正常工作。
然而，防焊过程中可能会出现一些缺陷，破坏PCB的性能和可靠性。
以下是一些常见的防焊缺陷：1.焊接剂残留：在防焊过程中使用的焊接剂可能会残留在PCB上，如果没有完全清除干净，会影响电路的连接和信号传输。
2.焊接质量不佳：焊接过程中温度、时间或压力不正确，导致焊点质量不佳。
例如，焊接温度过高会导致焊接过度，焊接温度过低则会导致焊点不牢固。
3.焊锡球或锡桥：在焊接过程中，焊锡球或锡桥可能会形成在不该存在的地方，导致焊点短路或连接不良。
这些防焊缺陷的产生原因可能有以下几个方面：1.设计问题：如果PCB的设计没有考虑到防焊的问题，如焊盘设计不合理、间距太小等，就容易导致防焊缺陷的产生。
2.操作不当：防焊过程需要严格控制温度、时间和压力等参数，如果操作人员缺乏经验或不认真执行相关操作规程，就容易导致防焊缺陷的产生。
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4
冲板/铣板未透
指孔或槽没被完全铣透
5
外形损坏
外形加工后，板边出现有曝裂、板折断、铜箔或基材分层等外形遭到冲击损伤等现象
6
斜边角度深度不合格
量度值不符合要求
7
白边、爆边
因机械力量造成基材表面上，尤其在孔边缘、板边呈白色
5
铜面针孔、缺口
铜面上露出基底
6
板面铜粒
板面上有铜凸点
7
开路/短路
一条或多条线路断开 两条或多条线路连接
8
线路凹痕/焊盘凹痕
线路铜或铜面出现下陷情况，但没有露出基材
9
掉焊盘
少/损焊盘或焊盘脱落
10
线路擦花
线路擦花露铜至上锡
11
光点不良
对位光点（标志点）残缺Leabharlann 变形12蚀刻标志不清
指板面蚀刻标志线条失落或受损、不完整，线条的宽度不均匀、线条间有残铜
14
蓝胶污板
规定覆盖蓝胶区域以外的板面附有胶膜
15
蓝胶丝印不良
蓝胶烘干后过度收缩蓝胶流入NPTH孔
16
蓝胶移位上焊盘
图形偏移或渗油使不该覆盖蓝胶的焊盘附有蓝胶
17
蓝胶起泡
蓝胶内含有气泡未逸出、气泡区域颜色较正常部位浅
18
碳油连接（短路）
两分开碳油之图形发生连接
19
碳油污板
指碳油附着在板面不应该有碳油的地方
5.0字符、蓝胶、碳油
序号
项目
项目描述
1
字符错误/遗漏/印反
所印字符不符合客户要求
2
字符不清楚（字符不过油、残缺、擦花）
字符有缺口，连接多余油墨或字条重影
3
字符图形移位或上焊盘
字符油墨印在铅锡/金面上
4
胶带试验不合格
附着力测试后胶带上留有字符油墨
5
溶剂试验不合格
字符经溶剂浸蚀后发生溶解的现象
6
字符油墨入孔
17
菲林擦花
指曝光菲林被擦花而导致绿油上焊盘
18
用错油墨
指未能按客户的要求选择正确的油墨
19
胶带试验不合格
附着力测试后，胶带上留有绿油膜
20
溶剂试验不合格
绿油未完全固化，溶剂试验后白布上留有绿油膜
21
绿油上辘痕
绿油膜表面有浅平滑淡绿色的凹痕
22
色差/阴阳色
指各类绿油在同一PANEL的两面或同一面不同区表现出的颜色差异。
20
碳油开路
连续的碳油图形发生开裂
21
露铜/上锡
指丝印不良或外力作用导致碳油没能覆盖导体
22
渗油
碳油图形边缘出现油墨渗出的现象
23
碳油偏位
丝印碳油时图形偏离规定位置
6.0喷锡
序号
项目
项目描述
1
锡过厚（聚锡）
焊盘上铅锡层局部凸出，出现堆积的现象
2
锡过薄（锡白）
由于锡过薄导致焊盘表面呈现白色
3
溅锡
铅锡碎屑压在焊盘上
PCB常见缺陷描述
1．0板材/层压
序号
项目
项目描述
1
白点/白边
板材表面玻璃纤维交织点处，树脂与纤维分开，成白色点状
2
显织纹
板面玻璃布未被树脂完全覆盖，纤维显露
3
棕化膜划伤（内层擦花）
棕化膜上有铜色划痕
4
铜箔起泡(板材分层)
指板料铜箔出现与基材分离的现象
5
板材损坏
指板经外力后遭受损坏
6
板黄/板黑
指由于烘板过度等其它原因造成基材发黄或发黑
7
基材异物
基材内有其它杂物
2.0 孔
序号
项目
项目描述
1
塞孔
指有非金属或金属异物滞留在孔内，当孔对光看时呈半透明或不透光的现象
2
NPTH有锡或铜
NPTH孔内有残余的锡或铜
3
孔径过大/过小
成品孔径不符合MI要求
4
冲孔/钻孔未穿
冲孔/钻孔未能完全穿透板表面
5
爆孔
指PTH孔孔壁铜层与基材分离
6
崩孔
孔对于基准的实际位置与孔的标准位置发生偏移（焊圈未能达到应有的宽度）
由于附着力不好，线路上绿油起泡发白
12
绿油上有压纹（菲林印）
指绿油在曝光时由于其表面硬度不足受抽真空压力而产生的菲林压痕
13
线路上绿油显影不足
绿油膜积在铜面上引至不上锡、不上金
14
基材上绿油显影不净
绿油膜残留在基材上
15
显影过度
显影后绿油边缘出现白边、起翘
16
绿油塞孔冒油
指由于过孔塞孔时油墨高于BGA、IC、QFP或SMT焊盘
7
孔壁粗糙
指孔壁镀层有颗粒凹凸不平
8
多孔、漏孔
孔数多于或少于MI的规定
9
孔内露基材/孔壁穿孔
是指孔壁未沉上铜或孔壁铜层有露出基材现象
10
孔内露铜/灰孔/黄孔
因喷锡时未喷上锡,至孔内有铜色
11
绿油入孔（塞孔）
指非塞孔的孔内有绿油附着于孔壁表面或或整个孔塞满
12
孔内铜粒
被铜包围的异物阻塞/附着在孔内
13
孔变形/孔圈损坏
孔非标准的圆形、长形及要求的形状，而成其它形状，如椭圆形或损坏等
14
孔黑
孔壁成黑色
3.0线路/焊盘
序号
项目
项目描述
1
蚀刻不净(残铜)
蚀刻后板面仍有未蚀去的残铜
2
线幼
线路宽度达不到MI的规定
3
线路/焊盘缺口或凸出
线路/焊盘边缘凹凸不平相对线宽或间距有减少或增加
4
线路/焊盘针孔
线路/焊盘上能见到基底的针孔
指通孔内残留有锡渣现象
13
锡粉
喷锡后微细铅锡点附着在板料或阻焊膜表面
14
锡污染
光亮铅锡层变黑色或灰色
15
锡面辘痕
机器滚轴接触未凝固锡层引至锡面上呈现灰白色
7.0外形加工（冲板和锣板）
序号
项目
项目描述
1
外形尺寸不合格
外形尺寸（包括槽沟、V-cut）未能达到客户要求
2
粉尘
指铣板板边、槽孔内残留粉尘
3
板面压痕
因对位或丝印而导致的绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊盘及金手指
6
绿油剥离（甩油）
指由于绿油附着力不良导致绿油与其基材发生分层、剥离
7
断绿油桥
SMT盘间基材上绿油脱落
8
绿油气泡/起皱
在绿油膜内很细微的气泡或起皱
9
绿油下杂物
杂物夹在基材和绿油之间
10
绿油下板面线路氧化
绿油下板面线路呈现其它颜色
11
绿油起泡、发白
13
镀层分离
镀层与基材发生分离
14
线路不良
线路变形或弯曲
4.0绿油
序号
项目
项目描述
1
绿油偏薄（油薄）/偏厚（聚油）
偏薄：绿油薄呈现铜色
偏厚：局部位置绿油膜堆积
2
不下油、露线
线路边缺绿油膜或绿油印偏至露线
3
露铜
线路四周有部分未被绿油膜完全覆盖露铜
4
绿油上焊盘（显影不净）
焊盘上有绿油膜
5
绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊盘和金手指
字符油墨渗入孔内
7
字符重影
指构成字符的线条出现双影现象
8
字符污板
指板面被字符油墨污染
9
字符变色
烘板后字符变咖啡色或黄色
10
蓝胶漏印/不完整
蓝胶未能覆盖要求的位置或遗漏
11
蓝胶剥离测试不合格
对蓝胶做剥离性测试后蓝胶残留在板上
12
蓝胶厚度过薄/过厚
蓝胶厚度测量值超出MI要求
13
蓝胶入孔
蓝胶进入未规定的蓝胶掩盖孔孔内
4
锡丝
丝状铅锡层沿焊盘边横向伸出
5
锡珠入孔
锡珠钳入须绿油封孔的导通孔内
6
锡塞孔
孔被锡或其它异物堵住
7
锡起沙/锡面粗糙
表面铅锡呈现砂纸状粒或凹凸不平
8
不上锡
焊盘局部或全部表面没有铅锡层覆盖
9
锡上金手指
金手指表面有锡
10
线路上锡
阻焊脱落导致铅锡粘附于线路表面
11
孔径不符
喷锡后孔径超出客户要求
12
孔内锡渣