PCB可靠性及名词解释
PCB的名词解释
PCB的名词解释Printed Circuit Board (PCB)，即印刷电路板，是电子设备中的一种重要组成部分。
它采用了印刷技术，将电子元件和导线布局在一个绝缘基板上，提供了电子元件间的连接和支撑。
作为电子产品中的“大脑”，PCB在现代科技发展中起到了不可或缺的作用。
本文将对PCB中的一些关键名词进行解释和讨论。
1. 基板 (Substrate)基板是PCB的主要构成部分，它通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。
基板起到支撑电子元件和导线的作用，并且具有良好的电气绝缘性能，以防止元件之间的短路。
2. 导线 (Conductor)导线是PCB上用来传导电流的金属线路，一般采用铜箔制成。
导线的设计和布局直接影响电子设备的性能和稳定性。
通常使用导线间的间距、宽度和线路层数等参数来决定导线的电流承载能力和信号传输性能。
3. 元件 (Component)PCB上的元件是电子设备中的各种电子部件，如集成电路、电容器、电阻器等。
元件通过焊接或插座连接到PCB上，与导线相互连接，形成电路。
元件的选择和布局是PCB设计工程师的关键任务，它不仅影响电路的性能，还直接影响到产品的生产成本和空间利用率。
4. 焊接 (Soldering)焊接是将元件连接到PCB上的重要工艺过程。
通过熔化的焊锡，元件的引脚与PCB上的涂有焊膏的焊盘相连接。
焊接技术包括手工焊接和表面贴装技术（SMT）。
它们有助于保持元件在设备中的稳定性和可靠性。
5. 系统集成 (System Integration)系统集成是指将多个PCB组装在一起，通过元件之间的连接和互联，构成复杂的电子系统。
系统集成是现代电子设备制造的重要环节，它不仅要求PCB间的准确布局和可靠连接，还需要满足信号传输的要求和整体性能的优化。
6. PCB设计 (PCB Design)PCB设计是制定PCB布局、连线和元件安装的过程。
在PCB设计中，设计工程师需要根据电路原理图、电气要求和尺寸限制，合理布局元件和导线。
pcb常用的专业术语
PCB常用的专业术语介绍在电子工程领域，PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最常见的组件之一。
PCB是一种提供电气连接和机械支持的平板，通过在其表面上铺设导线和电子元件，实现电路连接，实现了电子设备的功能。
本文将介绍PCB常用的专业术语，帮助读者更好地理解和应用PCB技术。
PCBPCB是Printed Circuit Board的缩略词，指的是印刷电路板。
PCB是基于绝缘基板上布置导线和元件，用于连接电子元件的导电路径。
PCB被广泛应用于电子设备中，包括计算机、手机、电视等。
PCB布局PCB布局是指将电子元件和导线合理地布置在PCB上的过程。
良好的布局可以提高电路性能，避免电磁干扰和信号串扰。
在进行PCB布局时，需要考虑电子元件的位置、导线的长度、信号传输的特性等。
PCB尺寸PCB尺寸是指PCB的物理大小。
根据实际应用需求，PCB尺寸可以有不同的要求，例如小型的嵌入式设备可能需要较小的PCB尺寸，而大型电子设备可能需要更大的PCB尺寸。
元件布局元件布局是指在PCB上放置电子元件的过程。
在进行元件布局时，需要考虑元件之间的距离、电路拓扑、信号传输路径等因素。
合理的元件布局可以提高电路性能和可靠性。
PCB中的元件之间可以通过不同的连接方式实现电路连接。
常用的连接方式包括通孔连接和贴片连接。
通孔连接是将元件引脚穿过孔径，并通过焊接或插针连接的方式实现电路连接。
贴片连接是将元件直接粘贴在PCB表面，并使用焊膏和热风或回流焊接技术进行连接。
PCB制造PCB制造是指将电路设计转化为实际的PCB板的过程。
PCB制造通常包括以下几个步骤：电路设计、图纸制作、材料采购、化验、板材加工、压印、钻孔、防护、测试、组装等。
印刷技术PCB的制造过程中常用的印刷技术包括丝网印刷和喷墨印刷。
丝网印刷是将焊膏或者导电浆料通过丝网印刷在PCB板上，形成导线或电子元件。
喷墨印刷是使用喷墨打印机将导线和元件直接打印在PCB板上。
PCB板设计与制作的可靠性
在制作pcb板时，应严格控制钻孔、电镀、蚀刻等加工过程，以确 保pcb板的精度和质量。
检验和测试
在制作完成后，应对pcb板进行严格的检验和测试，包括电气性能测 试、机械性能测试和可靠性测试等，以确保其符合设计要求。
使用和维护阶段的建议
1 2 3
Hale Waihona Puke 正确使用在使用pcb板时，应按照说明书或操作手册进行 正确操作，避免误操作导致pcb板损坏或失效。
pcb板可靠性研究的重要性
确保电子设备的正常运行
可靠的PCB板设计和制作可以确保电子设备在各种环境条件下正 常运行，避免因PCB板故障导致的系统瘫痪。
提高设备使用寿命
良好的PCB板设计和制作可以提高设备的使用寿命，减少维修和更 换的频率，降低维护成本。
保证人身安全
PCB板设计与制作的不当可能导致电击、火灾等安全事故，因此提 高其可靠性有助于保障人身安全。
制造过程与可靠性
总结词
制造过程中的各个环节都会对PCB板的可靠性产生影响。
详细描述
制造过程包括布线设计、蚀刻、钻孔、电镀、焊接等多个环节。其中，布线设计不合理、蚀刻不均匀 、钻孔不准确等都可能导致PCB板的质量问题，影响其可靠性。此外，电镀和焊接的质量也直接关系 到PCB板的电气性能和机械强度。
表面处理与可靠性
走线与可靠性
走线宽度和间距
适当的走线宽度和间距可以确保 信号的完整性和可靠性。太窄的 走线可能导致信号衰减或干扰， 而过宽的走线可能导致信号质量
下降。
走线长度
尽量缩短走线长度可以减少信号 损失和延迟，从而提高可靠性。
差分对走线
对于需要高速传输的应用，差分 对走线可以提高信号的完整性和
PCB可靠度项目报告
PCB可靠度项目报告
一、简介
PCB可靠性是一种考虑产品的整体性能的指标，它反映了电路板的耐
久性，耐力和可靠性。
PCB的可靠性是影响制造系统性能的重要因素。
由
于PCB和接口的复杂性和材料的不稳定性，它会受到外界环境和变化的影响，这对可靠性的影响是相当大的。
因此，企业在生产过程中，要保证PCB的可靠性，首先要找到可能影响PCB可靠性的因素，以便采取正确的
措施。
本文就扩展电路板可靠性（PCB）研究报告来说明。
二、PCB可靠性的因素
（1）PCB材料：环境下的热拉伸、阻焊、电流冲击等考虑到板材的
保护能力。
在选择材料时应考虑材料的物理性能和电学性能，以确保电路
板的可靠性。
（2）PCB安装：安装过程中应注意板和部件的安装质量，确保板和
部件的安装密度以及安装过程中的热拉伸能力，以防止板的电气形态变化。
（3）PCB电气性能：考虑高频信号的传输，布线的高密度和平整度，信号完整性，共模抑制能力，磁场泄露的抑制能力等，以及防止电气性能
变化的一些措施，例如电性材料的选择，监控和控制环境温度和湿度，确
保屏蔽布置的完整性，等等。
（4）PCB结构：考虑电路板的结构和分层，包括选择层和厚度，以
及分层是否合理，是否影。
电路板PCB术语解释二
20242/032/217/9/17
Joh1nny
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Qualitative Analysis 定性分析——
指對物料中所含何種性質“成份”所進行認定的化學分析，可 採
傳統徒手操作法，或採儀器分析法，找出其組成的元素為何。
Quantitative Analysis 定量分析－－
係針對物料中各種成份之“含量”,所進行的化學分析,是要找 出
外國供應商。要注意的是此種QPL僅針對產品種類而列名，並非針
對供應商的承認。例如某電路板廠雖可生產單雙面及多層與軟板
等，但資格考試時只通過了雙面板，於是QPL中只在雙面板項目下
列入其名，其他項目則均不列入，故知QPL是只認可產品而不是承
認廠商。目前 這種QPL制度有效期為三年，到期後還要重新申請
認可。
20242/032/217/9/17
Joh3nny
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Qualification Inspection 資格檢驗——
指供應商在對任何產品進行接單生產之前，應先對客戶指定的 樣板進行打樣試做，以展示自己的工程及品管的能力，在得到 客戶認可批准而被列為合格供應商後，才能繼續製作各種料號 的實際產品。此種全部正式“資格認可”的檢驗過程，稱為 Qualification Inspection。
傳來的電磁波導引至“接地層”去，以減少 RFI的干擾。
至於某些“高週波”熔接工場，也需將其建築物以金屬網接地，
避
免其所散出的高頻電磁波對週圍電子電器品的干擾。在機場航道
附近之業者，嚴重時甚至會對飛機降落雷達儀表造成干擾，對飛
20242/032/217/安9/17有很大的威脅，必須嚴加防範。
Joh7nny
每種成份所具有的重量為何。
PCB可靠性及名词解释
线路板可靠性与微切片中英名词解释（一）1、Abrasion Resistance耐磨性在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。
其试验方法是以 1 k g 重的软性砂轮，在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦 50 次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路板信息杂志第 54 期P.70），即为绿漆的耐磨性。
某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。
又，Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。
Accelerrated Test（Aging）加速试验，加速老化也就是加速老化试验（Aging）。
如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，仿真当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决定其品质的允收与否。
此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路板（已有绿漆）其耐候性的表现如何。
新式的"电路板焊锡性规范"中（ANSI/J- STD-003，本刊 57 期有全文翻译）已有新的要求，即高可靠度级CLASS 3的电路板在焊锡性（Solderability）试验之前，还须先进行 8 小时的"蒸气老化"（Steam Aging），亦属此类试验。
2、Accuracy 准确度指所制作的成绩与既定目标之间的差距。
例如所钻成之孔位，有多少把握能达到其"真位"(True Position)的能力。
3、Adhesion 附着力指表层对主体的附着强弱而言，如绿漆在铜面，或铜皮在基材表面，或镀层与底材间之附着力皆是。
4、Aging 老化指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质，这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"。
不过在别的学术领域中亦曾译为"经时反应"。
5、Arc Resistance 耐电弧性指在高电压低电流下所产生的电弧，当此电弧在绝缘物料表面经过时，物料本身对电弧抗拒力或忍耐力谓之"耐电弧性"。
PCB可靠性设计规范
PCB可靠性设计规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品上实现电路连接和组件安装的重要组成部分。
在现代电子产品中，PCB设计的可靠性是至关重要的，它直接关系到产品的质量、寿命和用户的满意度。
为了确保PCB的可靠性，设计规范起到了重要的作用。
本文将介绍一些常见的PCB可靠性设计规范。
首先，良好的PCB布局是确保可靠性的基础。
在布局设计中，应尽量减小信号与电源、驱动和干扰源之间的距离，以降低信号线路上的电磁干扰。
此外，还应避免与高功率和高速信号线路的交叉，以减少串扰。
要注意避开可能引起电容耦合和互感耦合的元件和线路，并采用地线等电气隔离方法，以降低共模噪声。
其次，良好的电源设计对确保PCB可靠性至关重要。
电源应具有稳定的输出电压和电流，以确保电子元件工作在其额定电压和电流下。
电源的稳定性可以通过合理选择电源配置和滤波电路来实现。
此外，还应为高功率元件和敏感电子元件提供单独的电源，以减少互相干扰。
第三，适当的散热设计可以提高PCB的可靠性。
当电子元件工作时，会产生大量的热量，如果不能及时散热，将导致元件过热，甚至损坏。
为了确保散热效果，应合理选择散热器的尺寸和材料，并将其安装在需要散热的元件附近。
此外，还应考虑到通风条件，尽量使空气流通，以提高散热效果。
第四，电子元件的正确安装也是提高PCB可靠性的重要因素。
在元件的安装过程中，应遵循正确的焊接规范，确保焊接点牢固可靠。
焊接时使用合适的焊接温度和时间，避免产生过多的热量和应力，以减少焊接引起的损坏。
此外，还应合理选择元件的安装位置和方式，减少机械应力和振动对元件的影响。
第五，合理选择材料和元器件也是PCB可靠性设计的关键。
在PCB设计中，应选择具有高耐热、低膨胀系数和稳定性好的材料。
对于元器件，应选择有资质认证和质量可靠的供应商提供的元器件，以确保其质量和可靠性。
最后，良好的PCB维护和检测也是确保其可靠性的重点。
PCB专业术语名词解释
测试项目：温度、湿度、振动、冲 击、电磁干扰等
测试结果：评估PCB的性能和可靠 性为改进设计和生产提供依据
寿命预测：根据PCB的使用环境和条件预测其使用寿命 维护方法：定期检查、清洁、更换损坏的元器件等 维护周期：根据PCB的使用频率和重要性制定合理的维护周期
维护记录：记录每次维护的时间、内容和结果以便于分析和改进维护方法
基材类型：FR-4、FR-5、FR-6等
基材厚度：根据PCB设计需求选择 合适的厚度
添加标题
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基材性能：热稳定性、机械强度、 电气性能等
基材处理：表面处理、防潮处理等
目的：提高PCB的耐腐蚀性、抗氧化性、 耐磨性等性能
工艺流程：包括化学镀、电镀、喷涂、 印刷等
化学镀：通过化学反应在PCB表面形成 一层金属膜
阻抗匹配是指在信号传输过程中保 证信号源和负载之间的阻抗相等以
减少信号反射和损耗。
阻抗稳定性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗稳定以减少
信号反射和损耗。
PRT FIVE
作用：防止电路短 路和漏电
常见类型：聚四氟 乙烯、聚酰亚胺、 聚苯硫醚等
性能要求：高绝缘 性、耐热性、耐化 学性等
应用：PCB基板、 导线、连接器等
焊盘数量：根据元器件数量和电路板布局确定保证元器件之间有足够的 距离避免短路
阻抗控制主要包括阻抗匹配、阻抗 连续性和阻抗稳定性三个方面。
阻抗连续性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗连续变化以
减少信号反射和损耗。
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阻抗控制是PCB设计的重要环节直 接影响信号传输的质量和稳定性。
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线路板可靠性与微切片中英名词解释（一）
1、Abrasion Resistance耐磨性
在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。
其试验方法是以 1 k g 重的软性砂轮，在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦 50 次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路板信息杂志第 54 期P.70），即为绿漆的耐磨性。
某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。
又，Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。
Accelerrated Test（Aging）加速试验，加速老化也就是加速老化试验（Aging）。
如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，仿真当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决定其品质的允收与否。
此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路板（已有绿漆）其耐候性的表现如何。
新式的"电路板焊锡性规范"中（ANSI/J- STD-003，本刊 57 期有全文翻译）已有新的要求，即高可靠度级CLASS 3的电路板在焊锡性（Solderability）试验之前，还须先进行 8 小时的"蒸气老化"（Steam Aging），亦属此类试验。
2、Accuracy 准确度
指所制作的成绩与既定目标之间的差距。
例如所钻成之孔位，有多少把握能达到其"真位"(True Position)的能力。
3、Adhesion 附着力
指表层对主体的附着强弱而言，如绿漆在铜面，或铜皮在基材表面，或镀层与底材间之附着力皆是。
4、Aging 老化
指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质，这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"。
不过在别的学术领域中亦曾译为"经时反应"。
5、Arc Resistance 耐电弧性
指在高电压低电流下所产生的电弧，当此电弧在绝缘物料表面经过时，物料本身对电弧
抗拒力或忍耐力谓之"耐电弧性"。
其耐力品质的好坏，端视其被攻击而造成碳化物导电之前，所能够抵抗的时间久暂而定。
6、Bed-of-Nail Testing 针床测试
板子进行断短路(Open/Short)电性试验时，需备有固定接线的针盘(Fixture)，其各探针的安插，需配合板面通孔或测垫的位置，在指定之电压下进行电性测试，故又称为"针床测试"。
这种电性测试的正式名称应为 Continuity Test，即 "连通性试验"。
7、Beta Ray Backscatter 贝他射线反弹散射
是利用同位素原子不安定特性所发出的β射线，使透过特定的窗口，打在待测厚的镀层样本上，并利用测仪中具有的盖氏计数管，侦测自窗口反弹散射回来部份的射线，再转成厚度的资料。
一般测金层厚度仪，例如 UPA 公司的 Micro-derm 即利用此原理操作。
8、Bond strength 结合强度
指积层板材中，欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开)，每单位面积中所施加的力量(LB/in2)谓之结合强度。
9、Breakdown Voltage 崩溃电压
造成板子绝缘材料(如基材或绿漆)失效的各种高压中，引发其劣化之最低最起码之电压即为"崩溃电压"或简称"溃电压"。
或另指引起气体或蒸气达到离子化的电压。
由于"薄板"日渐流行，这种基材的特性也将要求日严。
此词亦常称为Dielectric Withstanding Voltage。
10、Burn-In 高温加速老化试验
完工的电子产品，出货前故意放在高温中，置放一段时间(如 7 天)，并不断测试其功能的劣化情形，是一种加速老化试验，也称为高温寿命试验。
11、Chemical Resistance 抗化性
广义是指各种物质对化学品的忍耐或抵抗能力。
狭义是指电路板基材对于溶剂或湿式制程中的各种化学品，以及对助焊剂等的抵抗性或忍耐性。
12、Cleanliness 清洁度
是指完工的板子，其所残余离子多寡的情形。
由于电路板曾经过多种湿式制程，一旦清洗不足而留下导电质的离子时，将会降低板材的绝缘电阻，造成板面线路潜在的腐蚀危机，甚至在湿气及电压下点引起导体间(包含层与层之间)的电子迁移(Electromigration)问题。
因而板子在印绿漆之前必须要彻底清洗及干燥，以达到最良好的清洁度。
按美军规
MIL-P-55110E 之要求，板子清洁度以浸渍抽取液(75％异丙醇＋25％纯水)之导电度(Conductivity)表示，必须低于2×10-6 mho，应在2×106 ohm以，才算及格。
13、Comb Pattern 梳型电路
是一种"多指状"互相交错的密集线路图形，可对板面清洁度及绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。
14、Corner Crack 通孔断角
通孔铜壁与板面孔环之交界转角处，其镀铜层之内应力(Inner Stress)较大，当通孔受到猛烈的热冲击时 (如漂锡)，在 Z 方向的强力膨胀拉扯之下，其孔角。
其对策可从镀铜制程的延展性加以改善，或尽量降低板子的厚度，以减少Z 膨胀的效应。
15、Crack 裂痕
在 PCB 中常指铜箔或镀通孔之孔铜镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的局部或全部断裂，谓之 Crack。
其详细定义可见 IPC-RB-276 之图 7。
16、Delamination 分层
常指多层板的金属层与树脂层之间的分离而言，也指"积层板"之各层玻纤布间的分开。
主要原因是彼此之间的附着力不足，又受到后续焊锡强热或外力的考验，而造成彼此的分离。
17、Dimensional Stability 尺度安定性
指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging) 或外加压力之影响下，其在长度、宽度、及平坦度上所出现的变化量而言，一般多以百分率表示。
当发生板翘时，其 PCB 板面距参考平面(如大理石平台) 之垂直最高点再扣掉板厚，即为其垂直变形量，或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度。
以此变形量做为分子，再以板子长度或对角线长度当成分母，所得之百分比即为尺度安定性的表征，俗称"尺寸安定性"。
本词亦常指多层板制做中
其长宽尺寸的收缩情形，尤其在压合后，内层收缩最大，通常经向约万分之四，纬向约万分之三左右。
18、Electric Strength（耐）电性强度
指绝缘材料在崩溃漏电以前，所能忍受的最高电位梯度(Potential Gradient,即电压、电位差），其数值与材料的厚度及试验方法都有关。
此词另有同义字为(1)Dielectric Strength介质强度(2)Dielectric Break Down介质崩溃(3)Dielectric Withstand Voltage 介质耐电压等，一般规范中的正式用语则以第三者为多。
19、Entrapment 夹杂物
指不应有的外物或异物被包藏在绿漆与板面之间，或在一次铜与二次铜之间。
前者是由于板面清除不净，或绿漆中混有杂物所造成。
后者可能是在一次铜表面所加附的阻剂，发现施工不良而欲"除去"重新处理时，可能因清除未彻底留下残余阻剂，而被二次铜所包覆在内，此情形最常出现于孔壁镀铜层中。
另外当镀液不洁时，少许带电固体的粒子也会随电流而镀在阴极上，此种夹杂物最常出现在通孔的孔口，下二图所示即是典型镀铜的 Entrap。
20、Fungus Resistance 抗霉性
电路板面若有湿气存在时，可能因落尘中的有机物而衍生出霉菌，此等菌类之新陈代谢产物会有酸类出现，将有损板材的绝缘性。
故板面的导体电路或所组装的零件等，都要尽量利用绿漆及护形漆(Conformal Clating ,指组装板外所服贴的保护层)予以封闭，以减少短路或漏电的发生。