日本工业标准
jis1级精度标准

jis1级精度标准
JIS(日本工业标准)是由日本工业标准化委员会(JISC)制定
和管理的一系列标准。
在JIS中,"JIS 1级精度标准"通常指的是
JIS B 0401-1999标准,它是关于长度测量的标准,规定了长度测
量设备的精度等级。
JIS 1级精度标准适用于测量长度的工业用尺子、卷尺等设备。
根据该标准,JIS 1级精度的测量设备的允许误差范围为设备测量
值的±0.2毫米或设备测量值的±0.3‰(千分之三)。
这意味着在
理想情况下,JIS 1级精度的测量设备的测量结果与实际值之间的
误差应在上述范围内。
除了精度要求外,JIS B 0401-1999还规定了JIS 1级精度标
准设备的其他技术要求,例如标尺的刻度、标志和材料等。
这些要
求旨在确保测量设备的准确性和可靠性,以便在工业生产和其他领
域的精确测量中得到可靠的结果。
总的来说,JIS 1级精度标准对于长度测量设备的精度提出了
严格的要求,以确保其在工业和商业应用中能够提供准确可靠的测
量结果。
这些标准的制定和遵守有助于促进产品质量的提高和技术创新的推动。
日本工业标准(jis)

日本工业标准(jis)日本工业标准(JIS)。
日本工业标准(Japan Industrial Standards,JIS)是由日本工业标准化委员会(Japanese Industrial Standards Committee,JISC)制定和管理的一系列标准。
JIS旨在规范和统一日本国内的工业产品和服务,促进国内外贸易以及技术交流。
JIS标准涵盖了许多不同领域,包括机械工程、电子技术、化学工程、建筑工程等,对于日本国内企业的产品设计、生产和质量控制起着重要的指导作用。
JIS标准的制定过程严格而规范,通常由相关行业的专家和技术人员组成的委员会负责制定和更新标准。
这些专家们通过研究和实践,确保JIS标准与国际标准接轨,并不断适应和引领行业的发展趋势。
JIS标准的制定不仅有利于提高产品质量和技术水平,也有助于日本企业在国际市场上取得竞争优势。
在日本,遵守JIS标准是企业的法定责任。
符合JIS标准的产品和服务通常会受到政府和消费者的认可和信任,这有助于企业提升品牌形象,拓展市场份额。
同时,JIS标准也为消费者提供了可靠的参考依据,帮助他们选择质量可靠的产品和服务。
除了在国内推广应用,JIS标准也在国际上得到了广泛认可和应用。
许多JIS标准已经成为国际标准的一部分,为日本企业走出国门提供了便利。
同时,JIS标准也为国际企业进入日本市场提供了桥梁和规范,促进了国际贸易和技术交流。
总的来说,JIS标准在日本的工业发展和国际交流中发挥着重要作用。
它不仅是日本企业走向国际市场的通行证,也是国际企业进入日本市场的门户。
通过遵守JIS标准,企业能够提升产品质量,树立良好的品牌形象,拓展市场,促进国际贸易和技术交流。
因此,JIS标准的制定和应用对于日本的工业发展和国际合作具有重要意义。
总之,JIS标准是日本工业发展的重要支撑,它的制定和应用对于提高产品质量、促进国际贸易和技术交流具有重要意义。
随着全球化进程的加速,JIS标准将继续发挥着重要的作用,为日本企业走向国际市场,为国际企业进入日本市场提供规范和支持。
日本工业规格(JIS)与中国标准

常用工程材料的分类
碳素钢 钢 金属材料 合金钢 碳素结构钢:分普通和优质两种。 碳素工具钢:分普通和优质两种。 合金结构钢:低合金结构钢等。 合金工具钢:刃具钢、模具钢等。 特殊性能钢:不锈钢、耐热钢等。 工程材料 铸 铁:灰铸铁、球墨铸铁、蠕墨铸铁等
有色金属:铜合金、铝合金等。 高分子材料:塑料、橡胶、复合材料等。
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14,制图中圆角与倒角的标注
JIS制图中尤其是铸件中,将重要的圆角及倒角,全部一个个标出。 GB中,如果是相同的圆角与倒角只在技术要求中用文字说明一下。要让加工者 根据加工情况自己做出决定。
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学好日本工业规格的关键
1,熟悉JIS与GB的区别;
半硬鋼(含碳量小于0.3% —0.4%);硬鋼(含碳量小于0.4% —0.5%);
最硬鋼(含碳量小于0.5% —0.6%);高炭素鋼(含碳量小于0.8% —0.16%);
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(1)碳素结构钢
GB以“拼音+屈服强度”为标注方法。如:Q235A
Q 235 A
质量等级为A级。只保证力学性能。 235MPa 屈服极限(汉语拼音)
2,熟悉加工方面的知识;
3,掌握专业词汇的日语表达。
4,多练习制图与不同的人交流。
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我们一起加油吧!!!
頑張って。
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GB的沉孔表示只有一种。画法见下页的图。
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沉孔的表示法(2)
左图中所示为GB的表示 法。在最新GB中,以符 号 来代替汉字“沉孔”。
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jis标准中文版

jis标准中文版JIS标准中文版。
JIS标准是指日本工业标准,是由日本国家标准化机构制定的一系列标准。
JIS标准广泛应用于日本的工业生产、产品质量控制和技术规范中。
JIS标准的制定和实施,对于促进日本国内工业的发展和提高产品质量起到了积极的作用。
JIS标准的内容涉及到各个行业和领域,包括机械、电子、化工、建筑、材料等。
其中,JIS标准中文版是指将JIS标准翻译成中文的版本,以方便中国企业和机构了解和应用JIS标准。
JIS标准中文版的出版对于促进中日两国之间的经济合作和技术交流具有重要意义。
JIS标准中文版的内容包括标准的编号、名称、适用范围、引用标准、术语和定义、分类、标准的正文内容、附录等。
其中,标准的正文内容是JIS标准中文版的核心部分,它包括了标准的具体要求、测试方法、技术参数等内容,对于产品的设计、生产和质量控制具有指导作用。
JIS标准中文版的编制和修订工作由中国国家标准化管理委员会负责,其目的是为了推动中日两国之间的标准化合作,促进两国之间的技术交流和经济合作。
JIS标准中文版的发布对于中国企业了解和应用JIS标准具有重要意义,它有助于提高中国产品的国际竞争力,促进中国产品向国际市场输出。
JIS标准中文版的应用范围涉及到各个行业和领域,包括机械制造、电子电气、化工材料、建筑工程等。
中国企业可以根据JIS标准中文版的要求,对产品的设计、生产、检测和质量控制进行指导,以满足国际市场的需求和标准要求。
总之,JIS标准中文版对于促进中日两国之间的经济合作和技术交流具有重要意义,它有助于提高中国产品的国际竞争力,促进中国产品向国际市场输出。
希望中国企业能够充分利用JIS标准中文版,提高产品质量,拓展国际市场,实现更大发展。
日本jis标准中文

日本jis标准中文日本JIS标准中文。
日本工业标准(Japanese Industrial Standards,JIS)是由日本工业标准化委员会制定的一系列标准,涵盖了各个行业的产品和服务。
其中,JIS标准中文作为一种特殊的语言标准,在日本的标准化工作中扮演着重要的角色。
本文将介绍日本JIS 标准中文的相关内容,包括其历史渊源、主要特点和应用领域。
首先,我们来看一下日本JIS标准中文的历史渊源。
JIS标准中文最早可以追溯到20世纪20年代,当时日本开始引进西方的标准化理念,逐步建立起自己的标准体系。
经过多年的发展,JIS标准中文逐渐形成并得到广泛应用。
在日本国内,JIS 标准中文已成为各行各业的通用标准,为产品设计、生产和交流提供了便利。
其次,我们来了解一下日本JIS标准中文的主要特点。
JIS标准中文以其简洁、规范、易懂的特点而闻名。
它不仅规定了中文字符的编码和排列规则,还对中文词汇、语法和标点符号进行了详细的规范。
这些规范的制定,为日本国内的中文文字处理提供了统一的标准,有利于促进信息交流和文化交流。
除此之外,JIS标准中文还具有一定的应用领域。
在日本的各个行业中,JIS标准中文都有着广泛的应用。
比如,在电子产品的设计和生产过程中,JIS标准中文规定了产品说明书、标识标识、使用说明等的中文表达规范;在商业交流和外贸活动中,JIS标准中文也被用作商务文件、合同协议、产品说明等的标准化表达。
总的来说,日本JIS标准中文作为日本国内的中文标准,对于促进日本国内的信息交流、文化交流和经济交流发挥着重要的作用。
它的简洁规范、易懂通用的特点,使其在各个行业中得到了广泛的应用。
随着日本国际化程度的提高,JIS标准中文也将在国际交流中发挥越来越重要的作用。
日本工业标准JIS

日本工业标准JIS简介JIS(Japanese Industrial Standards)是日本工业标准的代号。
JIS的制定对象是矿业品及工业制品。
但在工业制品中具有特殊标准体系的药品、农药、化肥以及农业物资不作为JIS的制订对象。
JIS标准是由日本工业标准调查会JISC(Japanese Industrial Standards Committe)所制订的标准,该组织是日本官方机构,由通产省大臣和副大臣任JISC的正、副会长。
办事机构是日本通产省工业技术院,成员包括各方面专家、学者、政府部门及消费者代表,主要任务是审批、发布JIS标准。
这样的建制是由1949年7月1日实施《工业标准化法》后实施的。
JIS标准按其标准对象分类。
目前共有“土木建筑”、“汽车”、“钢铁”、“有色金属”等18类部门,各用英文字母表示(标于标准号中的“JIS”和“××××(标准号)”之间)。
与我们相关的钢铁→G;化学→K;其他(包括试验方法、焊接等)→Z。
按JIS标准内容的性质分为:①产品标准②试验方法标准③基础标准。
JIS标准制定过程有着标准化的程序,并保持透明度。
从制订项目的确立、标准草案的制定、标准审议等过程均在官方标准化杂志上发布官方公告,供任何有兴趣有意见者有机会提出自己的意见。
目前,JIS共计有8000多个标准,其中钢铁标准有320多个,JIS钢铁标准的特点是除机械结构钢外,标准中“钢”与“钢产品”是统一的,并且用途特点比较突出,在使用上比较方便。
除试验方法以标准外,不存在标准引用标准的复杂情况。
同时,标准指标比较粗线条,同一标准可供制造厂在生产产品时具有较大自由度。
日本于1952年参加ISO,1953年参加IEC,为了达到WTO/TBT协定(世贸组织标准守则)的要求,日本积极参加ISO标准的制定工作并任多个技术委员会的秘书国,并于1995年3月制定了“JIS与ISO整合化”的三年计划,目前已在多个JIS标准后附上相应ISO标准内容,并尽量也其靠拢。
jis 标准 目录

jis 标准目录JIS标准目录。
JIS标准是指日本工业标准,是由日本工业标准化委员会(JISC)制定和管理的一系列标准。
JIS标准涵盖了多个领域,包括机械、电子、化学、建筑、信息技术等,对于日本国内的产品质量、安全性和环保性起着重要作用。
JIS标准的制定和实施,不仅有助于提高产品质量,还有利于促进国际贸易和技术交流。
一、机械类标准。
1. JIS B系列,涉及机械零部件的标准,包括螺纹、轴承、齿轮、传动带等。
2. JIS F系列,船舶工程标准,包括锚链、绳索、舱口盖等。
3. JIS H系列,建筑和土木工程标准,包括钢结构、混凝土、建筑材料等。
二、电子类标准。
1. JIS C系列,电气和电子工程标准,包括电线、电缆、开关、插头等。
2. JIS D系列,信息技术标准,包括数据存储、通信协议、数字化处理等。
3. JIS E系列,光学和光学仪器标准,包括镜片、望远镜、显微镜等。
三、化学类标准。
1. JIS K系列,化学工程标准,包括化学试剂、化工设备、化学品命名等。
2. JIS L系列,涂料和颜料标准,包括油漆、涂料、颜料的检测方法和规范。
3. JIS M系列,医药和医疗器械标准,包括药品、医疗器械、医用材料等。
四、建筑类标准。
1. JIS G系列,铁路工程标准,包括轨道、车辆、信号系统等。
2. JIS N系列,建筑结构标准,包括建筑设计、结构计算、建筑材料等。
3. JIS S系列,水利工程标准,包括水泵、水管、水处理设备等。
五、信息技术类标准。
1. JIS T系列,交通工程标准,包括道路、桥梁、交通信号等。
2. JIS U系列,环境保护工程标准,包括废水处理、废气排放、环境监测等。
3. JIS V系列,汽车工程标准,包括汽车零部件、车辆安全、排放标准等。
六、其他类标准。
除了上述几类标准之外,JIS还制定了一些其他领域的标准,如食品安全标准、纺织品标准、金属材料标准等。
总结。
JIS标准的目录涵盖了各个领域的标准,对于日本国内的生产制造和工程建设起着重要的指导作用。
jis 标准

jis 标准JIS标准。
JIS标准是指日本工业标准,是由日本工业标准化委员会制定和管理的一系列标准。
这些标准涵盖了各个行业的产品、服务和流程,旨在提高产品质量、促进国际贸易和促进技术创新。
JIS标准在日本国内得到广泛应用,也在国际上产生了一定的影响。
JIS标准的制定过程严格规范,通常由相关行业的专家和学者组成的委员会负责制定。
制定过程包括调研、讨论、实验验证等环节,确保标准的科学性和实用性。
制定完成后,JIS标准会在日本国内进行公示和征求意见,最终由日本工业标准化委员会正式发布实施。
JIS标准涵盖的范围非常广泛,包括但不限于产品规格、测试方法、质量管理体系、环境管理体系、安全标准等。
这些标准的制定对于保障产品质量、提高生产效率、降低生产成本具有重要意义。
同时,JIS标准也在国际贸易中发挥着重要作用,促进了日本产品的出口,提升了日本产品在国际市场上的竞争力。
JIS标准的实施对于企业和消费者都有着重要意义。
对于企业来说,遵守JIS标准可以提高产品质量,满足市场需求,增强竞争力。
对于消费者来说,购买符合JIS标准的产品可以保证产品质量和安全性,提升消费体验。
因此,JIS标准的制定和实施对于整个社会都具有重要意义。
在国际标准化领域,JIS标准也发挥着重要作用。
日本作为世界工业强国,其标准化工作对于国际标准化工作有着重要影响。
JIS标准与国际标准之间的对接和融合,有助于促进国际贸易的畅通和产品的互认,对于构建开放型世界经济具有积极意义。
总之,JIS标准作为日本的国家标准体系,对于日本的经济发展、产品质量提升和国际贸易都具有重要意义。
随着全球经济一体化的深入发展,JIS标准也将在国际标准化领域发挥越来越重要的作用。
希望JIS标准能够不断完善和发展,为推动全球标准化工作做出更大的贡献。
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日本工业标准--印制线路板通则(一)JIS C 5014-1994 龚永林译1,适用范围本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板(以下称为印制板)通用要求,相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。
另外,本标准中的印制板是指用JIS C 6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。
备注本标准引用的标准如下:JIS C 5001电子元件通则JIS C 5012印制线路板试验方法JIS C 5603印制电路术语JIS C 6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。
JIS Z 3282 焊锡2,术语的定义本标准所用主要术语的定义是按JIS C 5001和JIS C 5603中规定。
3,等级本标准按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。
而这里的等级适用于对规定的各个项目可以选择必要的等级。
具体的等级区分在专项标准中确定。
Ⅰ级常规水平要求的Ⅱ高水平要求的Ⅲ特高水平要求的4,设计基准及其允许误差4.1座标网格尺寸4.1.1基本网格印制板的座标网格是以公制系列为标准,英制系列只限于与以往产品的整体必要时才采用。
基本网格尺寸如下:公制网格:2.50mm英制网格:2.54mm4.1.2辅助网格必要时采用比4.1.1的基本网格小的网格尺寸,如下:公制网格:0.5mm单位(当需要更小时可用0.05mm单位)英制网格:0.635mm单位备注:不使用比0.05mm或0.635mm更小单位的网格。
4.2基准线、基准孔和基准标记4.2.1基准线必要时设计基准线,是由不少于2个孔或由图形构成。
而基准线应该在网格上,并且希望是在外形线的内侧。
4.2.2基准孔及准基准孔必要时设计基准孔及准基准孔。
基准孔是圆孔,准基准孔是与基准孔径(al)相同宽度(al)的特有形状构成。
图1 基准孔及准基准孔(1)在采用2个基准孔时孔间距允许误差。
图2所示的基准孔孔间距(b)的允许误差,是在专项标准中规定。
(2)基准孔、准基准孔的孔位置允许误差对应于图1中,基准孔的孔位置(a2 、a3)及准基孔的位置(a4)之允许误差,是在专项标准中规定。
(3)基准孔孔径及准基准孔宽度的允许误差,基准孔孔径(al)以及准基准孔宽度(al)之允许误差,是在专项标准中规定。
图2 采用2个基准孔时孔间距允许误差4.2.3基准标记和元件位置标记(1)基准标记和元件位置标记的形状及尺寸图3所示的基准标记和元件位置标记之形状与尺寸列于表1中。
表1 基准标记及元件位置标记的形状与尺寸(2)基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差在专项标准中规定。
(3)基准标记和元件位置标记的位置允许误差图3所示基准标记和元件位置标记的位置允许误差(CL、CL)在专项标准中规定。
图3 基准标记及元件位置标记(例示)图4 整板厚度图5 孔与板边缘的距离4.3 外形尺寸4.3.1外形尺寸推荐印制板的外形尺寸符合表2所列板面大小的拼合尺寸。
4.3.2外形尺寸的允许误差印制板的外形尺寸允许误差由专项标准规定。
表2 板面尺寸单位:mm表3 整板厚度尺寸单位:mm注:此指印制板的整板厚度,非指覆铜箔板的厚度4.4整板厚度4.4.1整板厚度尺寸图4所示整板厚度尺寸(T)推荐值列于表3.4.4.2整板厚度允许误差整板厚度允许误差在专项标准中规定。
4.5 孔4.5.1孔与板边缘的距离从孔的内侧面到板边缘的最小距离(d),应大于印制板的板厚(t),如图5所示。
同时,必须满足4.7.5的规定。
4.5.2孔的位置孔的中心是在座标网格(包括辅助网格)的交点上。
图6所示从设计指定的孔座标值到作为原点的基准孔之偏差允许值[e],在专项标准中规定。
但是仅导通的孔除外。
图6 元件孔的孔位置图7 导体宽度及导体间距4.5.3元件孔(1)元件孔尺寸元件孔的圆孔尺寸推荐值列于表4.(2)元件孔尺寸的允许误差,圆孔尺寸的允许误差在专项标准中规定。
表4 圆孔尺寸单位:mm4.6导体4.6.1标准导体宽度图7所示导体宽度推荐值列于表5.表5 标准导体宽度单位:mm4.6.2导体宽度允许误差导体宽度允许误差在专项标准中规定。
4.7间距4.7.1最小导体间距图7所示导体间最小间距列于表6,包括内层和外层。
表6 最小导体间距单位:mm注:最小导体间距应按使用电压、使用环境、有无涂复而确定。
4.7.2导体间距的允许误差导体间距的允许误差在专项标准中规定。
4.7.3金属化孔孔壁与导体间的间距。
金属化孔孔壁与导线间距(图8的g)是应0.20mm以上,或供需双方商定。
t:金属化孔后的印制板厚度 g:金属化孔孔壁与导体间距d2:金属化孔后的孔径 w1:外层连接盘环宽dl:连接盘直径 w2:内层连接盘环宽f:各导体层的间距图8 多层印制板截面图(示例)4.7.4各导体层的间距。
图9所示各导体层的间距(f)。
图9中(1),(2)是铜箔被粗化的导体层之间最最小间距。
必要时间距数值在专项标准中规定。
图9 各类导体层的间距4.7.5导体与板边的距离导体与板边的距离是0.3mm以上。
4.8连接盘4.8.1标准连接盘尺寸。
元件孔用标准连接盘尺寸(图10的dl)推荐于表7.图10 连接盘d1:连接盘直径 d2:孔径 w:连接盘的最小环宽表7 标准连接盘尺寸4.8.2连接盘的最小环宽。
连接盘和孔的偏差而引起的连接盘最小环宽(图10的w),在专项标准中规定。
4.8.3导体层与层相互间偏差图11所示导体层与层相互间偏差(h)在专项标准中规定。
日本工业标准--印制线路板通则(二)-- 接上4.9印制接点(插头)图11 导体层与层相互间偏差4.9.1印制接点的中心间距允许误差。
图12所示相邻印制接点的中心距(J1)及两端的印制接点中心距(J),其允许误差在专项标准中规定。
图12 印制接点的中心间距4.9.2两面印制接点中心的偏差图13所示两面印制接点的中心位置偏差(k),其值在专项标准中规定。
图13 两面印制接点的中心位置偏差4.9.3印制接点的端子宽度。
图14所示印制接点的端子宽度(w),其允许误差在专项标准中规定。
图14 印制接点的端子宽度4.10印制焊脚4.10.1焊脚中心距的允许误差。
图15所示印制焊脚中,相邻焊盘的中心距(ml)以及平行位置的两端头焊盘的中心距(M),其允许误差在专项标准中规定。
图15 印制焊脚4.10.2印制焊脚的宽度。
图16所示印制焊脚的盘宽度(W)的允许误差,在专项标准中规定。
图16 印制焊脚的盘宽4.10.3元件位置标记与印制焊脚位置的允许误差。
图17所示元件位置标记与最远的一个印制焊脚盘的距离(n),其允许误差在专项标准中规定。
图17 元件位置标记与印制焊脚的位置允许误差图18 导体上局部露出图19 连接盘上复盖及污渗图20 印制焊脚盘上复盖及污渗5品质、特性5.1导体表面导体表面不可有起泡、皱纹、裂纹、分层、剥落以及导体边缘的镀层分离,也不可有影响使用的压痕、打痕等。
导体表面及金属化孔内不可有影响使用的变色、污染和异物附着。
还有,若表面有电镀或涂覆层时,不可有影响使用的基底铜层露出。
5.2除去铜的表面。
表面应平滑,不可有起泡、裂纹。
5.3导体间。
导体间不可有影响使用的灰尘、裂纹和凹凸不平等。
5.4层压板中的缺陷5.4.1白斑(measling)及裂纹(crazing)在导体间或者贯通孔间不可有层压板中间的白斑及裂纹。
5.4.2层间分层、气泡及层压伤痕。
层压板中不可有层间分层、气泡及层压伤痕等。
5.4.3含有异物。
层压板中距离导体0.25mm以内不可有异物;导体间若有异物,其宽度不可超过导体间距的50%;直径及长度1.0mm以上的异物在一个面上不可超过3个。
5.5阻焊剂的缺陷(1)阻焊剂上不可有影响使用的擦伤、剥落、针孔以及异物的混入。
而且导体间不可混入气泡。
(2)导体局部露出,如图18所示。
(3)图19所示安装插件的印制板连接盘上,因阻焊剂、标记等偏移而引起有效焊接区变小,这最小环宽(p)在专项标准中规定。
(4)图20所示安装贴片的印制板印制焊脚盘上,有阻焊剂、标记等覆盖或污渗时,其宽度方向(g)、长度方向(S)值由专项标准规定。
5.6标记。
标记是指文字、记号等,应能分辨读出。
5.7外形、孔加工。
若有沿着外形以及后加工的孔的边缘发生裂缝或分层,不可影响到使用性。
这些缺陷的允许量在专项标准中规定。
5.8导体图形5.8.1电气完整性。
导体图形不可有断路、短路。
5.8.2导体的缺损。
图21所示缺损部分的宽度(W)、长度(1)以及它们的个数,在专项标准中规定。
图21 导体的缺损5.8.3导体间的导体残余。
图22所示导体间的线留导体(例如突点、残留铜等),其宽度(W)、长度(1)以及它们的个数在专项标准中规定。
图22 导体的残余5.9金属化孔5.9.1目视或放大镜观察。
由目视或放大镜观察金属化孔的截面、金属化孔与外层连接盘的交界处,及金属化孔与内层连接盘的连接处,不应有有损于连接性能的针孔,电镀空洞等缺陷。
另外,若是插入元件引线的支撑孔。
不应有有损于焊接性能的缺陷。
5.9.2金相切片观察。
按JIS C5012的6.2(金相切片)进行观察,必须满足以下规定。
(1)参照图23(1),树脂沾污在垂直金相剖面中其允许量应满足下式:11+12>t其中,11、12缺损部分以外的侧面有效铜层厚度(μm)。
t:包括缺损部分的整个铜层厚度(μm)。
同时,在水平金相剖面中缺陷的允许量是小于孔周长的25%。
(2)参照图23(2)-(4),转角裂纹、壁上裂纹、环圈裂纹在垂直金相剖面中的允许值,应满足下式:11+12>t其中,11、12缺损部分以外的侧面有效铜层厚度(μm)。
t:包括缺损部分的整个铜层厚度(μm)。
图23 金属化孔的缺陷5.10连接盘。
图24所示连接盘的缺损造成面积不完整,有关残余宽度(u)、(v)以及突点(w)的数值在专项标准中规定。
图24 连接盘5.11印制焊脚的盘。
图25所示,对于完工的盘宽度(x)所允许的缺陷宽度(w)以及长度(1),在专项标准中规定。
然而,在一个盘上只可能有一个缺陷,并且不得有损于与元件端子的连接性。
图25 印制焊脚的盘5.12印制接点(插头)。
图26是电气接插连接的印制接点,图27是印制接点的缺陷。
在部位和部位的缺陷允许值由专项标准规定。
但是不可有影响接插连接使用的缺陷。
图26 印制接点的检查部位图27 印制接点的缺陷5.13电镀层5.13.1金属化孔中铜镀层。
金属化孔孔壁最小镀铜厚度在专项标准中规定,必要时还规定平均电镀层厚度。
5.13.2印制接点上电镀层。
电镀金及电镀镍的最小厚度在专项标准中规定。
5.13.3锡铅电镀层。
在热熔后除蚀刻端面外,导体表面都应被焊锡覆盖。
对热熔前的锡铅镀层厚度在专项标准中规定。
5.13.4焊锡整平(焊锡涂覆)导体表面的必要处都被焊锡覆盖。