口腔材料问答题整理

1．金属的防腐蚀问题可以从哪几个方面考虑？

答：（1）使合金的组织结构均匀

（2）避免不同金属的接触

（3）经冷加工后的应力需要通过热处理减小或消除

（4）修复体的表面保持光洁无缺陷

（5）金属内加入某些抗腐蚀元素等。

2. 复合树脂的基本组成及作用？

答：1、树脂基质. 赋予可塑性、固化特性和强度。

2、无机填料. 增加强度和耐磨性。

3、引发体系. 引发单体聚合固化。

4、阻聚剂. 保证有效试用期。

5、着色剂. 赋予天然牙色泽。

3. 理想的印模材料应具备的性能。

1．良好的生物安全性

2．良好的流动性、弹性、可塑性

3．适当的凝固时间

4．准确性和形稳性

5．与模型材料不发生化学变化

6．强度好

7．操作简便，价格低廉，良好的储存稳定性，容易推广应用。

4. 金属烤瓷材料与金属的结合形式有哪些？

1、机械结合系指金属表面进行粗化后(喷砂、腐蚀)形成凹凸不平的表层扩大了接触面积，使金属烤瓷粉在熔融烧成后起到机械嵌合作用，但其作用是比较小的

2、物理结合主要系指两者之间的范德华力，即分子间的吸引力。这种结合作用也很小，只有在两者表面呈高清洁和高光滑的状态时，才能充分发挥其作用

3、压力结合系指当烤瓷的热胀系数略小于烤瓷合金时，因烤瓷耐受压缩力大于牵张力，这样，当烧结温度降到室温时产生压缩效应而增强了烤瓷材料与金属之间的结合。

4、化学结合系指金属烤瓷合金表面氧化层与金属烤瓷材料中的氧化物和非晶质玻璃界面发生的化学反应，通过金属键、离子键、共价键等化学键所形成的结合、金属烤瓷合金表面氧化对形成良好的结合是很重要的。

金属烤瓷材料与金属结合的匹配，主要涉及到两者的热胀系数、金属炜瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系、金属烤瓷材料与金属结合界面的润湿状态等三方面的影响。

1．简述金属烤瓷材料与金属结合的匹配。

主要受两者的热胀系数金属烤瓷烧结温度与金属熔点的关系及两者结合界面的润湿状态三方面的影响。

1.热胀系数问题热胀系数在金瓷匹配的三个影响因素中占主要地位。由于底层金属与烤瓷的热胀系数不一致，在烧结冷却过程中，:烤瓷很容易产生龟裂和剥脱烤瓷的热胀系数大于金属的热胀系数，在烧结冷却过程中，烤瓷产生拉应力，而金属产生压应力，此时在烤瓷层产生龟裂、破碎。若烤瓷的热胀系数小于金属热胀系数，在烧结冷却过程中，烤瓷产生压应力，而金属产生拉应力，此时，两者界面的烤瓷侧产生裂隙，导致烤瓷层剥脱。当两者的热胀系数接近或相同时，界面稳定;结合良好，但实际上这种状态往往难以达到。所以，在一般情况下，烤瓷的热胀系数应稍稍小于金属的热胀系数为宜。两者之差在((0-0. 5) X 10-6 /℃的范围内就最为理想。此时，烤瓷与金属两者的结合仍能保持稳定。

2.金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系:由于金属烤瓷材料是烧结熔附于金属冠核表面，显然，要求烤瓷材料的烧结温度低于金属的熔点。这样，烤瓷材料熔融后，才能牢固地熔附在金属表面上。烧结冷却时，烤瓷不易产生龟裂，金属也不易产生变形。反之，金属烤瓷材料的烧结温度高于金属的熔点，则不能使用。

3.金属烤瓷材料与金属结合界面的润湿间题为了使熔融后的烤瓷材料育属形成良好的结合，烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，这样，就要求金属表面极度清洁和光滑，要求烤瓷熔融时具有很好的流动性。另外，也可加人微量的非贵金属元素，改善金属的表面能，获得良好的润湿界面，使熔瓷牢固地熔附在金属表面上，从而达到两者的良好结合。

2. 琼脂印模材料的组成。

琼脂印模材料采用凝胶状态的琼脂，加入填料：硼酸盐，硅藻土、二氧化硅、蜡粉等惰性材料；减缓剂：硼酸盐；增塑剂：甘油；消毒防腐剂：麝香草酚。

3．理想根充材料应具备的性能？

1.不刺激根尖周组织；

2.在凝固前应具有良好的流动性，凝固过程中体积不收缩，凝固后与根管壁无间隙；

3.具有X线阻射性，便于检查是否充填完满；

4.操作简便，能以简单方法将根管充填完满，必要时能从根管里取出；

5.能长期保存在根管中而不被吸收；

6.不使牙体变色。

3、影响银汞合金蠕变的因素有哪些？

1.银汞合金的结构：在低铜银汞合金中，r1相在早期对蠕变产生影响。r2有极大的可塑性，受力时很容易产生塑性形变。

2.粉汞比：汞含量增加，蠕变值增大。

3.温度的影响：温度升高，蠕变值增大，银汞合金在体温下24小时的蠕变值几乎是室温的两倍。

4.充填压力和调和时间：充填压力越大，蠕变越小。蠕变与调和后时间的关系，在早期呈曲线状态，后期呈直线变化，称恒定的蠕变。

1．烧结全瓷材料具备哪些性能？104-105

(一)物理机械性能烧结全瓷材料的硬度是自前口腔材料中较高的，接近或超过于牙釉质的硬度，最适合作为牙体修复材料作为牙体修复材料，耐磨性是非常重要的指标。在口腔材料中烧结全瓷材料的耐磨性优良，它气牙釉质相当，是牙体修复最佳选择的材料。

（二）化学性能 Jl一烧结全瓷材料能耐受多种化学物质的作用而不发生变化，其化学性能相当稳定，长期在口腔环境内也不会发生不良变化

(三)生物性能烧结全瓷材料是一种惰性无毒、无刺激性、无致敏性等生物性能良好的材料。

(四)审美性能烧结全瓷材料的着色性好，表面光洁度高，又具有透明和半透明性，能获得牙体组织的天然色泽。2. 复合树脂不利的生物学反应？

1.术后过敏：复合树脂在充填修复后的一段时间内

对牙髓有刺激作用，造成牙髓充血发炎等炎性反应，

即所谓的术后过敏。产生术后过敏的主要原因是复

合树脂中残留单体的溶出和聚合产热，在进行深层

牙本质修复时进行垫底保护，可避免这种刺激。

2.继发龋：复合树脂在充填龋洞数年后，可能在洞

缘再次形成龋坏，即继发龋。产生继发龋的原因主

要是边缘微漏。改善复合树脂与牙本质粘结性能、

添加含氟成分等已成为防止继发龋的有效手段。

3.光损害：使用可见光固化复合树脂时，高能量短

波长的蓝光可造成操作者视网膜的光化学损害。防

止眼损伤的最简便有效方法是戴深色厚片眼镜。

为什么热膨胀系数是影响金瓷匹配的主要因素？

由于底层金属与烤瓷的热胀系数不一致，在烧结冷

却过程中，烤瓷很容易产生龟裂和剥脱。

若烤瓷大于金属，在烧结冷却过程中，烤瓷产生拉

应力，而金属产生压应力，此时在烤瓷层产生龟裂、

破碎。

若烤瓷小于金属，烧结冷却过程中，烤瓷产生压应

力，而金属产生拉应力，此时，两者界面的烤瓷侧

产生裂隙，导致烤瓷层剥脱。

当两者的热膨胀系数接近或相同时，界面稳定，结

合良好，但实际上这种状态往往难以达到。

所以，在一般情况下，烤瓷稍小于金属为宜。

2．模型蜡的分类及其性能特点?

模型蜡主要包括铸造蜡和基托蜡：

(一) 铸造蜡的性能由石蜡60％、棕榈蜡25％、地

蜡10％、蜂蜡5％组成，主要用于制作各种金属铸

造修复体的蜡模。

(二) 基托蜡的性能基托蜡是临床常用的蜡，与要

用于口内或模型上制作基托、颌堤、人工牙等的蜡

模。由石蜡70％--80％、蜂蜡20％、棕榈蜡(地蜡、

川蜡)适量组成。基托蜡具有质软、坚韧而不脆的性

质，在加热变软后有适当的可塑性，冷却后有一定

强度。在变软时不粘手，易成型，与石膏接触时不

变色，喷灼后表面光滑。

(三)其他蜡型材料

1、EVA塑料蜡

2、粘蜡、义齿基托聚合物及合成

树脂牙

3. 影响复合树脂固化深度的因素？

影响固化深度的因素包括复合树脂的组成、光固化

器和操作条件等。一般而言，光固化引发体系含量

越少、填料颗粒越细、填料含量越多、树脂颜色越

深，固化深度越小。应尽量选择相匹配的光固化器

和复合树脂，确保树脂接受最大的光能量而有最大

的固化深度。

临床操作对固化深度的影响主要有：

1.光照时间：延长光照时间，可以非正比例的增加

固化深度。

2.光源位置：光源端部与树脂表面的距离越近，固

化深度就越大。难以接近的部位，或被牙体组织遮

挡的区域，均会减小固化深度，需要延长2-3倍光

照时间。

4. 粘结力通常包括哪几种？

1.化学键力：又称主价键力，粘结有关的力包括共

价键和离子键，存在于原子或离子之间。

2. 分子间作用力：又称次价键力，包括范德华力和

氢键力，主要存在于分子之间，这种力较小，且随

分子间距离增大而迅速减小。

3.静电吸引力：具有电子供给体和电子接受体两种

物质接触时，电子会发生迁移，使界面两侧产生接

触电势，形成双电层而产生静电吸引力。

4.机械作用力：当粘结剂被渗入并充满被粘结物表

面微孔或凹凸部位，固化后可在界面产生机械锁合

作用力，其本质是一种摩擦力。

1．烧结全瓷材料具备哪些性能？

(一)物理机械性能烧结全瓷材料的硬度是自前口

腔材料中较高的，接近或超过于牙釉质的硬度，最

适合作为牙体修复材料作为牙体修复材料，耐磨性

是非常重要的指标。在口腔材料中烧结全瓷材料的

耐磨性优良，它气牙釉质相当，是牙体修复最佳选

择的材料。

（二）化学性能 Jl一烧结全瓷材料能耐受多种化

学物质的作用而不发生变化，其化学性能相当稳定，

长期在口腔环境内也不会发生不良变化

(三)生物性能烧结全瓷材料是一种惰性无毒、无

刺激性、无致敏性等生物性能良好的材料。

(四)审美性能烧结全瓷材料的着色性好，表面光

洁度高，又具有透明和半透明性，能获得牙体组织

的天然色泽。

4、复合树脂的基本组成及作用？

树脂基质：赋予可塑性、固化特性和强度。

无机填料：增加强度和耐磨性。

引发体系：引发单体聚合固化。

阻聚剂：保证有效试用期。

着色剂：赋予天然牙色泽。

3．藻酸盐印模材料的组成和各成分的作用。

藻酸盐：藻酸盐通过有限溶胀形成临床需要的溶胶。

缓凝剂：减缓藻酸盐溶胶与胶结剂硫酸钙的反应速

度及加速藻酸盐在配制时的溶解作用。

填料：填料含量适当，能增加藻酸盐凝胶的强度，

使制取的印模保持良好的形状稳定。

增稠剂：作用是增加溶胶的稠度，提高材料韧性，

调节印模材料的流动性，且有一定的加速凝固作用。

指示剂：指示剂在印模材料中指示反应过程。

矫味剂、防腐剂：调节矫味，延长使用时间。

稀释剂：又称分散介质，藻酸盐印模材料的分散介

质是水。

在铸造陶瓷材料结晶化热处理过程中，影响晶体形

成数量、形式和性能的主要因素有哪些

1.成核剂在铸造陶瓷材料中引人成核剂，达到高密

度均匀成核，是控制结晶化热处理的关键。

2.成核温度为保证在材料中均匀生长出大量的微小

晶体而不是少量粗大的晶体，需产生有效的成核作

用，因此，须对成核温度进行控制。如Cerapearl

铸造陶瓷的成核温度控制在75℃左右为宜。

3.结晶化温度当结晶化温度过低时，铸造陶瓷中产

生的结晶体数量过少，此时必须延长加热时间，当

结晶化温度过高时，将会造成材料的强度下降和折

光率涌降低。;

4.结晶化热处理升温速度若结晶化热处理升温速度

过快时，材料中析出的某些结晶体和材料中的玻璃

相的密度不同，以及随着结晶化所造成的体积变化，

导致在玻璃相和结晶相之间产生内应力。若采用缓

慢升温，可使这些内应力被玻璃相的粘滞流动所消

除，这样即可避免铸造陶瓷产生变形或破裂问题。

3. 藻酸盐印模材料的凝固反应的影响因素。

凝固时间是由藻酸盐溶胶与硫酸钙混合开始直到凝

固作用发生的时间。影响凝固时间的因素：

1藻酸盐溶胶中缓凝剂的量。

2藻酸盐溶胶与胶结剂硫酸钙的比例：胶结剂多，

凝固时间快，胶结剂少，凝固时间减慢。但若胶结

剂与藻酸盐基质的比例差别过大，则影响印模的性

能．胶结剂增多，印模弹性降低，胶结剂减少，印

模强度降低。

3温度对凝固时间的影响：温度高，凝固快，温度

低，凝固慢。

4. 影响银汞合金强度的主要因素由哪些?

1、银合金粉及粒度组成的影响合金粉中的银，铜

具有增加强度的作用；锡含量增加，强度下降；球

形的银汞合金形状规则，表面光滑，颗粒间间隙小，

其物理性能优于屑形合金。

2、汞含量的影响 .影响强度的一个非常重要的因

素就是调和时汞的含量，足量的汞能使合金粉充分

的汞齐化；当汞量在53％以内时，汞对固化后的合

金的强度没有明显的影响，但当汞含量大于55％

时，强度随汞量的增加而明显的降低；但当汞含量

过少时，固化后的充填体表面粗糙易腐蚀，其强度

任会下降；因此在保证汞合反应充分的条件下应严

格控制汞的使用量。

3、充填压力的影响充填压力越大，则压缩强度越

高，银汞合金早期受充填压力的影响更大，这主要

是因为增加压力可以挤出多余的汞，并降低空隙率。

4、固化强度与时间的关系银汞合金早期的强度

较低，充填20min后其压缩强度只有一周后的6％；

充填9H后强度达最大强度的70－90％；24H后强度

达到最大值，所以充填修复后24H才能承担咀嚼。

1．铸造包埋材料的性能要求有哪些？

铸造包埋材料是铸造工艺中包埋铸型(如蜡型)的材

料。铸造时，首先通过加热使铸型内的蜡型材料熔

化并挥发，在包埋材料中形成铸型的阴模，然后向

阴模中灌入熔化的金属，完成金属修复体的铸造。

1.调和时呈均匀的糊状。

2.有合适的固化时间。

3.粉末粒度细微，使铸件表面有一定的光洁度。

4.能够补偿铸造过程中金属及蜡型的收缩量，即具

有合适的膨胀系。

5.能承受铸造压力及冲击力，不因此产生微裂纹。

6.耐高温。

7.铸造时，不应与液态金属发生化学反应，不产生

有毒气体，并对铸人的金属材料

无破坏作用(如腐蚀)。

8.有良好的透气性，以利铸模内的气体逸出。

9.铸造完成后，包埋材料易于被破碎，并且不粘附

在金属修复体表面。

11.易于保存。

10.1000℃以上的高熔点合金，如把合金、钻铬合金、

镍铬合金等。这类包埋材料应有良好的操作性能。

2．牙釉质表面酸蚀处理机制？

1.提高牙釉质表面能，增强粘结剂润湿效果：牙釉

质表面的羟基磷灰石与磷酸反应生成溶于水的磷酸

二氢钙而溶解脱钙，形成新鲜清洁表面，且因羟基

和氨基的定向排列使表面呈现极性，从而提高牙釉

质的表面能并促进了粘结剂的润湿。

2.粗糙牙面，提高机械嵌合力：在酸蚀过程中，牙

釉质表面因溶解性的不同而形成凹凸不平的粗糙

面，使表面积成倍增加。

3．在制作义齿基托过程中产生气孔的原因？

在基托的制作过程中，若不注意操作规程，会导

致基托中产生许多细小气孔，气孔的存在会成为基

托断裂的引发点，严重影响基托的性能。产生气孔

的原因有以下几点：

(1)热处理升温过快、过高：会在基托内部形成

许多微小的球状气孔，分布于基托较厚处，且基托

体积愈大，气孔愈多

(2)粉、液比例失调：主要有两种情况：1)牙托

水过多：聚合收缩大且不均匀，可在基托各处形成

不规则的大气孔或空腔。 2)牙托水过少：牙托粉未

完全溶胀，可形成微小气孔，均匀分布于整个基托

内。多见于牙托水量不足，或调和杯未加盖而使牙

托水挥发，或模型因未浸水和未涂分离剂而吸收牙

托水所致。

(3)充填时机不准：1)填塞过早：若填塞过早，

容易因粘丝而人为带入气泡，而且调和物流动性过

大，不易压实，容易在基托各部形成不规则的气孔。

2)填塞过迟：调和物变硬，可塑性和流动性降低，

可形成缺陷。

(4)压力不足：会在基托表里产生不规则的较大

气孔或孔隙，尤其在基托细微部位形成不规则的缺

陷性气孔。

4．焊接合金应该具备的性能有那些？

（1）成分、强度、色泽等应尽量与被焊接的合金相接近。

（2）焊接合金的熔点必须低于被焊接的合金，以100度为宜。

（3）焊接合金融化后流动性大、扩散性高，能均匀到达焊接

面，且与被焊接的合金牢固结合

（4）焊接合金应具有良好的抗腐蚀和抗沾污性。

1、理想根充材料应具备的性能？

1.不刺激根尖周组织；

2.在凝固前应具有良好的流动性，凝固过程中体积不收缩，凝

固后与根管壁无间隙；

3.具有X线阻射性，便于检查是否充填完满；

4.操作简便，能以简单方法将根管充填完满，必要时能取出；

5.能长期保存在根管中而不被吸收；

6.不使牙体变色。

2、简述临床上熟石膏调和操作需要注意哪些问题？

1石膏粉与水调和后，若发现水粉比例不合适时，·应重取量

调和。此时再加人石膏粉或水，会造成结晶中心反应的时间和

数量不一致，形成晶体间凝聚力减少的不均匀块状物，使凝

固时间不同步，导致石膏强度降低。

2.搅拌不宜过快，以免人为带入气泡，形成过多的结晶中心，

导致石膏膨胀，强度降低。

3.灌注模型时应从一侧逐渐封另一侧，震荡缓慢灌注，排除气

泡，充分显示牙体及周围组织的解剖结构。形状复杂的印模，

在组织面灌注超硬石膏，其他部分用普通石膏，以保证的强度。

4.体积膨胀的处理石膏在凝固过程中存在体积膨胀。这是石膏

水化时所产生的二水硫酸钙晶体的长大以及水分蒸发后气孔

的体积有所增大所致。石膏凝固膨胀的大小，与水粉比例有关，

粉多时神于结晶体迅速相遇而使凝固的石膏膨胀，水多时，结

晶间的距离较大一，互相间的推动力减小而降低膨胀‘当石膏

模型的膨胀影响修复体制作的精确时，可加人减膨胀剂或增膨

胀剂，调整模型的精度。

4、目前对于铸造钛和钛合金制作钛修复体的基本方法主要有

那6种，首选的方法是那种？

（1）机床切削加工。（2）焊接（3）电火花蚀刻（4）失蜡真

空铸造技术（6）CAD/CAM系统加工。目前对于铸造钛和钛合

金制作冠、嵌体、桩、固定桥和活动义齿支架首选的是失蜡真

空铸造技术

5、为什么说热膨胀系数是影响金瓷匹配的主要因素？

答：由于底层金属与烤瓷的热胀系数不一致，在烧结冷却过程

中，烤瓷很容易产生龟裂和剥脱。

若烤瓷的热胀系数大于金属的热胀系数，在烧结冷却过程中，

烤瓷产生拉应力，而金属产生压应力，此时在烤瓷层产生龟裂、

破碎。

若烤瓷的热胀系数小于金属的热胀系数，在烧结冷却过程中，

烤瓷产生压应力，而金属产生拉应力，此时，两者界面的烤瓷

侧产生裂隙，导致烤瓷层剥脱。

当两者的热膨胀系数接近或相同时，界面稳定，结合良好，但

实际上这种状态往往难以达到。所以，在一般情况下，烤瓷的

热胀系数稍稍小于金属的热胀系数为宜。