电子元器件的安装方法
元器件的主要安装方式
元器件的主要安装方式
电子元器件的安装方式主要有以下几种：
1. 表面贴装技术（SMT）：这是一种将元器件直接安装在印制电路板（PCB）表面的方法。
SMT 通常使用自动化设备进行组装，包括贴片机和回流焊机。
这种安装方式具有高密度、高效率和良好的可靠性。
2. 通孔安装（THM）：在这种方式中，元器件的引脚穿过电路板上的孔，并在另一侧进行焊接。
THM 常用于较大尺寸的元件或需要高强度连接的情况。
3. 插座安装：对于可插拔的元器件，如集成电路（IC），可以使用插座进行安装。
插座提供了一种方便更换元器件的方式，而无需焊接。
4. 压接安装：压接是一种无需焊接的连接方式，常用于连接电线和端子。
它通过使用压接工具将导线压接到端子上，形成可靠的电气连接。
5. 螺栓安装：对于较大或重型的元器件，如散热器、大功率电阻等，可以使用螺栓进行安装。
螺栓连接提供了更高的机械强度和更好的热传导。
6. 胶粘剂安装：在某些情况下，可以使用胶粘剂将元器件固定在电路板上。
胶粘剂可以提供额外的机械支撑和减震作用。
7. 焊接安装：焊接是将元器件引脚与电路板上的铜箔连接的传统方法。
它可以提供可靠的电气连接，但需要一定的技能和设备。
选择适当的安装方式取决于元器件的类型、尺寸、电路板设计以及最终产品的要求。
在设计和制造过程中，需要考虑到安装方式对可靠性、生产效率和成本的影响。
怎样安装和焊接电子电路中的电子元器件
怎样安装和焊接电子电路中的电子元器件电子电路中的元器件通常采纳卧式安装。
安装时要对电子元器件的引线成形。
电子元器件引线的成形主要是为了满意安装尺寸与电路板的协作等要求。
引线成形时要留意引线不应在根部弯曲，弯曲处的圆角半径R要大于两倍的引线直径。
弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，且与元件中心位于同一平面内。
元器件的标志符号应方向全都，便于观看。
在安装电子元器件时，电阻、电容、晶体管和集成电路的标记和色码应当朝上，易于辨认。
若安装方向在工艺图样上没有明确规定时，必需以某一基准来统一元器件的安装方向。
对于有极性的元器件，可通过极性标记方向打算安装方向，如电解电容、晶体二极管等。
安装时只要求能看出极性标记即可。
安装挨次应当为先轻后重，先里后外，先低后高。
如先安装卧式电阻、二极管，再安装立式电阻、电容和三极管，最终安装大体积元器件，如大电容、变压器等。
在安装较大、较重的元器件，像大电解电容、变压器、扼流圈及磁棒等时，必需用金属固定件或固定架加强固定。
在焊接前，要做的预备工作之一是对电子元器件引线进行处理。
一般电子元器件的引线都比较长，当焊接到电路板上时要将引线剪短，但也不要剪得过短，至少要保留5mm左右。
晶体管的引线要留得长一些，其长度应大于10mm。
保留部分的引线的表面要刮除洁净，若已有镀层的就不要刮了。
刮除后要进行上锡处理，即用松香和焊锡在元件脚上搪上一层较薄的锡。
焊接前要做的预备工作之二是预备电烙铁。
一般电子元件的焊接选用20W或25W的电烙铁就可以了。
若焊接导线及电缆可选用40～75W的电烙铁。
焊接较大元件时可选用100W以上的电烙铁。
电烙铁的头上应保持清洁，为了简单焊接、传热效果好，应在烙铁头上镀上一层锡钎料。
假如是新的烙铁，使用前应按需要将烙铁头挫成肯定外形，再通电加热，把烙铁沾上锡钎料在松香中来回摩擦，直至烙铁头上镀上一层锡。
用久了的烙铁表面会产生氧化层，有时会凹凸不平，此时应挫去氧化层，在修整后再镀锡。
电子元器件安装要求
电子元器件安装要求1. 引言本文档旨在指导电子元器件的正确安装，确保设备的正常运行，减少因安装不当引发的故障和损失。
2. 安装前准备在进行电子元器件的安装之前，请确保以下准备工作已经完成：- 根据零件清单核对所需元器件的型号和数量是否准确；- 准备好必要的工具和设备，如焊台、钳子、压接工具等；- 工作区域应干净整洁，避免灰尘和静电对元器件带来的影响。
3. 安装步骤3.1 按照规定进行手部清洁在操作电子元器件之前，请先洗手并确保双手干净无尘、干燥，避免手部带来的污染和静电。
3.2 规范的静电防护措施在安装电子元器件时，必须采取预防静电的措施，以防静电放电对元器件造成损坏。
具体措施包括：- 在工作区域使用抗静电地毯或桌垫；- 穿戴防静电手套和鞋；- 使用防静电工具，如防静电镊子、防静电吸尘器等。
3.3 注意元器件的正确安装方向在安装元器件时，必须注意其正确的安装方向，如二极管、二极管等极性元器件。
如果安装反向，可能导致元器件无法正常工作或损坏。
3.4 确保焊接质量对于需要进行焊接的元器件，应遵守以下要求：- 使用合适的焊接技术和焊接材料；- 控制好焊接温度和时间，避免过高的温度和过长的焊接时间导致元器件损坏；- 检查焊接接点的质量，确保焊点牢固。
3.5 进行元器件的固定和绝缘安装元器件后，应进行固定和绝缘处理，以防元器件松动、摇晃或与其他金属触碰导致短路或其他故障。
4. 安装后检查安装电子元器件后，应进行相关的检查工作，包括：- 使用万用表或其他测试工具检查元器件的电阻、电容、电感等参数是否符合要求；- 检查焊接接点的质量，确保焊点牢固，没有冷焊或焊漏现象；- 检查元器件之间和元器件与电路板之间的间隔和绝缘是否符合要求。
5. 结论准确的安装电子元器件是确保设备正常运行的重要保证。
本文档概述了安装电子元器件的要求和步骤，希望能够帮助您正确进行安装工作，并减少故障和损失的发生。
贴片式元器件的安装与测试
贴片式元器件的安装与测试一、贴片式元器件简介贴片式元器件（Surface Mount Device，简称SMD）是一种加工精度高、体积小、重量轻、可靠性高的电子元器件，已广泛应用于电子产品中。
二、贴片式元器件的安装贴片式元器件的安装分为手工贴装和自动贴装两种方式。
1. 手工贴装手工贴装适用于样机或需要紧急处理的少量元器件安装。
具体操作流程如下：（1）将SMD元器件按照图纸上的要求拆下来，用吸锡器或吸嘴把元器件从膜冷板上吸起来。
（2）同种元器件用手指捏在指甲缝中，然后用镊子拿起，尽量保持元器件的正确方向。
（3）将元器件搭放在部件点位上，使用电烙铁和焊锡搭配使用，注意控制镊子和烙铁的温度，避免过热损坏元器件。
2. 自动贴装自动贴装是现在工厂化生产的主要方式。
自动贴装生产线具有高效、准确、自动化的特点，是现代电子生产必不可少的工具。
（1）搭配使用载带上的元器件，是安装自动化的重要手段。
将元器件粘扣在载带上，然后将载带与自动贴装机连接即可。
（2）调整自动贴装机的锡膏块、联盟块等相关工艺参数，并根据产品样式调整焊点参数，例如铅柱长度、间距、角度等。
（3）将已标识好的PCB板放入机器中，机器自动进行元器件的定位、抽取、印制锡膏、粘贴元器件等步骤。
三、贴片式元器件的测试1. 万用表测试万用表对于测试电子元器件具有广泛的适用性和可靠性。
一般通过万用表测试的元器件包括电感、电容、电阻等。
测试过程如下：（1）将测试电源接触在电容电极上，同时将万用表的测试笔也接触在元器件的两极上，开始测试。
（2）通过之前的判断得出元器件的实际数值，进行比较，判断元器件是否损坏或者参数是否正确。
2. 调试测试仪测试调试测试仪是用于测试SMD元器件的专项工具，既可以测试贴片式有源器件，也可以测试有源器件。
调试测试仪具有测试精度高、速度快、使用方便等特点，是目前工厂化生产必不可少的专业工具。
（1）将被测试的元器件平铺在测试仪测试平台的电路上，然后将测试仪连接到元器件。
电子元器件的插装与焊接
松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的？？
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热 快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二 元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断？？ 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？ 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下： 【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？ 【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？ 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？ 【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？ 【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？ 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
电子装联技术
当前，我们正经历着一场新的技术革命，它包含了新材料、新能源、生物工程、 海洋工程 、航空航天和电子信息技术等领域，但其中影响最大 、渗透性强、最具 代表性的乃是电子信息技术 。
电子装联技术是电子信息技术 和电子行业的支撑技术，是衡量一个国家综合实力 和科技发展水平的重要标志之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、智能 化和高可靠性的关键技术。
1.2 THT技术—成型
电容的成型
电阻的成型
1.2 THT技术—成型
1.2 THT技术—成型
元器件引线的弯曲成型要求
⑴ 引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； ⑵ 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线 的根部开始弯折。
1.2 THT技术—成型
滚轮式电阻整形差别还体现在：基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个 方面
1.5 MPT技术简介
MPT微组装技术 ：Microelectronic Packaging Technology MPT
综合运用微电子焊接接技术、表面贴装技术以及封装工艺，将大规模/或 超大规模集成电路裸芯片、薄/厚膜混合集成电路、表面贴装元器件等高密 度地互连于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、高速度、高可靠性， 外形微小化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。
●电子产品企业质量管理。
1.1 电子装联技术
电子装联方式：
●插装（ＴＨＴ） 通孔插装技术 Through Hole Technology
●表面贴装（ＳＭＴ） 表面贴装技术 Surface Mount Technology
●微组装（MPT） 微组装技术 Microelectronic Packaging Technology
电解电容安装方法
电解电容安装方法电解电容是一种常用的电子元器件，它具有极化性，安装时需要注意极性，否则会对电路造成损坏。
下面介绍电解电容的安装方法，让您异具体了解。
1、确定电解电容正负极。
电解电容的正负极标记一般印在电容的外壳上，或用红色（+）和黑色（-）两种不同颜色的导线标出。
需要注意的是，如果电解电容的正负极没有标记清楚，最好不要使用，以免对电路产生损害。
2、选择合适的电容尺寸和电量。
根据电路的要求，选择合适的电解电容。
需要注意的是，电容的电量越大，所需要的尺寸就越大，使用时要考虑其所占用的空间。
3、清理电容引脚，并留出足够的引脚长度。
在安装电解电容之前，需要先把电容的引脚清理干净，以免在接触时产生杂质，影响电容的接触质量。
同时，在留出足够的引脚长度时要注意，不要将引脚弯曲过多，以免损坏电容。
4、将电容引脚插入电路板上的相应孔中。
在插入电容引脚时要注意，保持电容的极性正确，否则会对电路产生损害。
插入引脚时，要轻轻推进，避免在操作时损坏电路板上的孔。
5、将电容引脚焊接到电路板上。
在焊接电容引脚时，要注意焊温不要过高，否则会对电容产生损坏。
焊接时要保证焊点牢固，同时还要注意不要使线束与其他元器件短路。
6、检查焊接是否完好。
焊接电容之后，需要对其进行检查，以确保其连接牢固、正负极正确。
检查时还需要注意，不要让电容与其他元器件短路，以免对整个电路造成损坏。
以上就是电解电容的安装方法。
在安装电容时，需要注意不仅仅是电容的极性问题，还包括电容的尺寸、电量、电容引脚的清理和焊接质量等多个方面。
只有考虑到这些问题，才能保证电容在电路中稳定、可靠地工作。
电子元器件的安装方法
电子元器件的安装方法①安装的次序电路板上元器件的安装次序应该以前道工序不妨碍后道工序为原则,一般是先装低矮的小功率卧式元器件,然后装立式元器件和大功率卧式元器件,再装可变元器件、易损元器件,最后装带散热器的元器件和特殊元器件;插件次序也是：先插跳线,再插卧式IC和其他小功率卧式元器件,最后插立式元器件和大功率卧式元器件；而开关、插座等有缝隙的元器件以及带散热器的元器件和特殊元器件一般都不插,留待上述已插元器件整体焊接以后再由手工分装来完成;②常用电子元器件的安装a集成电路1C的安装安装时应该注意以下几点：拿取时必须确保人体不带静电；焊接时必须确保电烙铁不漏电;现代人们的衣着和生活环境有时可使人体带有静电,这种静电对于MOS器件的集成电路来说可形成几万伏的高压;我们可以通过事先触摸一下自来水管、暖气管等接地的金属管道或较大型的落地金属物体、工作台的金属框架等来中和静电电荷;由于高温下所有绝缘物的绝缘性能都会降低,所以电烙铁的漏电也不容忽视;焊接时要预先接好电烙铁的安全地线,必要时可以采用临时拔掉电烙铁电源插头再来焊接的办法;bIC插座的安装尽管插座本身在电气上并无极性可言,但错误的安装方向将对以后IC的插入形成误导;另外特别要注意每个引脚的焊接质量,因为IC插座的引脚的可焊性差,容易出现虚焊,焊接时可以适当采用活性较强的焊剂,焊后应加强清洗;c晶体管的安装各种晶体管在安装时要注意分辨它们的型号、出脚次序和正负极性；要注意防止在安装焊接的过程中对它们造成损伤;小功率的三极管、场效应管和可控硅,封装外形有时完全相同,有些微型封装的器件,表面只能印一、两个标注字,容易混淆,应该尽量与它们的原包装一道拿取,一时用不完的要及时地放回原包装中去;有时即使是同一种型号的器件,由于生产厂家不同、其出脚的次序也有变化,一定要认准其排列不要相互插错;二极管的引出脚也有阴阳极之分,不能插反;安装塑封大功率三极管时,要考虑集电极与散热器之间的绝缘问题;紧固螺钉和晶体管之间用耐热的工程塑料做成的套筒子又叫绝缘珠绝缘,晶体管和散热器之间则垫以云母片、聚酯薄膜或一种专用的散热材料——散热布;也可以反过来将绝缘珠套在螺栓与散热器之间;安装绝缘栅型场效应管MOS管等器件时,与安装IC时一样应该注意被静电击穿和电烙铁漏电击穿的危险,除了实施中和、屏蔽、接地等措施以外,焊接时应顺序焊接漏、源、栅极,最好采用超低压电烙铁或储能式电烙铁;d电阻的安装安装电阻时要注意区分同一电路中阻值相同而功率不同、类型不同的电阻,不要相互插错;安装大功率电阻时要注意使之与底扳隔开一定的距离,最好使用专用的金属支架支撑,与其他零件也要保持一定的距离,以利于散热;小功率电阻大多采用卧式安装,并且要紧贴底板安装,以减少引线形成的分布电感;安装热敏电阻时要让电阻紧靠发热体,并用导热硅脂填充两者之间的空隙;e电容的安装瓷片电容安装时要注意其耐压级别和温度系数;铝质电解电容、钽电解电容的正极所接电位一定要高于负极所接,否则将会增大损耗,尤其是铝质电解电容,极性接反工作时将会急剧发热,引起鼓泡、爆炸;可变电容、微调电容安装时也有极性问题,要注意让接触人体的动片那一极接“高频地电位”焊盘,不能颠倒,否则,调节时人体附加上去的分布电容将使得调节无法进行;安装有机薄膜介质的可变电容时,要先将动片全部旋人后再焊接,要尽量缩短焊接时间;穿心电容、片状电容安装时要注意保持表面的清洁;f电感的安装固定电感外形犹如电阻一般,其引脚与内部导线的接头部位比较脆弱,安装时要注意保护,不能强拉硬拽;没有屏敝罩的电感安装时要注意与周围元器件的关系,要避免漏感交联;高频空心线圈安装时要注意插到位,摆好位置,焊完后要保持调整前的密绕状态;选用和定制空心线圈时,除了线径、匝数、线筒直径等参数外还有左、右旋的绕向要注意区分,若绕向不对,插装后电感的磁场指向会大不相同;多绕组电感、耦合变压器,在分清初、次级以后还要进一步分辨各绕组间的“同名端”,亦即定出各绕组对高频信号而言的“冷端”、“热端”;可变电感安装的焊接时间不能太长,以免塑料骨架受热变形影响调节;g继电器的安装要注意区分其规格、型号,注意核对驱动线圈的工作电压值、欧姆数和触点的荷载能力;驱动绕组和各被控触点一般是分别工作在不同的回路,有时两者之间电压相差很大,要注意电路的绝缘;要注意分辨常开触头与常闭触头的引出脚位置;小继电器驱动绕组的线径很细,其与引出脚相接的部位易出问题,要注意保护;另外,焊接插装继电器的插座时要把继电器插在上面再焊接;以免插座的插接点在焊完以后位置歪斜;这一类继电器一般都有一个固定用的卡簧,安装时不能遗忘;有的继电器安装时有方位要求,要注意满足;凡是继电器都不宜安装在有强磁场或强震动的地方;h电位器的安装电位器从结构上分为旋轴式和直线推拉式两种;相同阻值的电位器,按阻值变化的特性又分为直线式、对数式和反对数式;它们在外形上没有什么差别,完全靠标注来区分,安装时不要搞混,必要时可以用仪表测试来分辨;固定在面板上的旋轴式电位器安装时要将定位销子套好后再锁紧螺母;。
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电子元器件的安装方法
①安装的次序
电路板上元器件的安装次序应该以前道工序不妨碍后道工序为原则，一般是先装低矮的小功率卧式元器件，然后装立式元器件和大功率卧式元器件，再装可变元器件、易损元器件，最后装带散热器的元器件和特殊元器件。
插件次序也是：先插跳线，再插卧式IC和其他小功率卧式元器件，最后插立式元器件和大功率卧式元器件；而开关、插座等有缝隙的元器件以及带散热器的元器件和特殊元器件一般都不插，留待上述已插元器件整体焊接以后再由手工分装来完成。
②常用电子元器件的安装
a)集成电路(1C)的安装
安装时应该注意以下几点：
拿取时必须确保人体不带静电；焊接时必须确保电烙铁不漏电。
现代人们的衣着和生活环境有时可使人体带有静电，这种静电对于MOS器件的集成电路来说可形成几万伏的高压。
我们可以通过事先触摸一下自来水管、暖气管等接地的金属管道或较大型的落地金属物体、工作台的金属框架等来中和静电电荷。
由于高温下所有绝缘物的绝缘性能都会降低，所以电烙铁的漏电也不容忽视。
焊接时要预先接好电烙铁的安全地线，必要时可以采用临时拔掉电烙铁电源插头再来焊接的办法。
b)IC插座的安装
尽管插座本身在电气上并无极性可言，但错误的安装方向将对以后IC的插入形成误导。
另外特别要注意每个引脚的焊接质量，因为IC插座的引脚的可焊性差，容易出现虚焊，焊接时可以适当采用活性较强的焊剂，焊后应加强清洗。
c)晶体管的安装
各种晶体管在安装时要注意分辨它们的型号、出脚次序和正负极性；要注意防止在安装焊接的过程中对它们造成损伤。
小功率的三极管、场效应管和可控硅，封装外形有时完全相同，有些微型封装的器件，表面只能印一、两个标注字，容易混淆，应该尽量与它们的原包装一道拿取，一时用不完的要及时地放回原包装中去。
有时即使是同一种型号的器件，由于生产厂家不同、其出脚的次序也有变化，一定要认准其排列不要相互插错。
二极管的引出脚也有阴阳极之分，不能插反。
安装塑封大功率三极管时，要考虑集电极与散热器之间的绝缘问题。
紧固螺钉和晶体管之间用耐热的工程塑料做成的套筒子(又叫绝缘珠)绝缘，晶体管和散热器之间则垫以云母片、聚酯薄膜或一种专用的散热材料——散热布。
也可以反过来将绝缘珠套在螺栓与散热器之间。
安装绝缘栅型场效应管(MOS管)等器件时，与安装IC时一样应该注意被静电击穿和电烙铁漏电击穿的危险，除了实施中和、屏蔽、接地等措施以外，焊接时应顺序焊接漏、源、栅极，最好采用超低压电烙铁或储能式电烙铁。
d)电阻的安装
安装电阻时要注意区分同一电路中阻值相同而功率不同、类型不同的电阻，不要相互插错。
安装大功率电阻时要注意使之与底扳隔开一定的距离，最
好使用专用的金属支架支撑，与其他零件也要保持一定的距离，以利于散热。
小功率电阻大多采用卧式安装，并且要紧贴底板安装，以减少引线形成的分布电感。
安装热敏电阻时要让电阻紧靠发热体，并用导热硅脂填充两者之间的空隙。
e)电容的安装
瓷片电容安装时要注意其耐压级别和温度系数。
铝质电解电容、钽电解电容的正极所接电位一定要高于负极所接，否则将会增大损耗，尤其是铝质电解电容，极性接反工作时将会急剧发热，引起鼓泡、爆炸。
可变电容、微调电容安装时也有极性问题，要注意让接触人体的动片那一极接“高频地电位”焊盘，不能颠倒，否则，调节时人体附加上去的分布电容将使得调节无法进行。
安装有机薄膜介质的可变电容时，要先将动片全部旋人后再焊接，要尽量缩短焊接时间。
穿心电容、片状电容安装时要注意保持表面的清洁。
f)电感的安装
固定电感外形犹如电阻一般，其引脚与内部导线的接头部位比较脆弱，安装时要注意保护，不能强拉硬拽。
没有屏敝罩的电感安装时要注意与周围元器件的关系，要避免漏感交联。
高频空心线圈安装时要注意插到位，摆好位置，焊完后要保持调整前的密绕状态。
选用和定制空心线圈时，除了线径、匝数、线筒直径等参数外还有左、右旋的绕向要注意区分，若绕向不对，插装后电感的磁场指向会大不相同。
多绕组电感、耦合变压器，在分清初、次级以后还要进一步分辨各绕组间的“同名端”，亦即定出各绕组对高频信号而言的“冷端”、“热端”。
可变电感安装的焊接时间不能太长，以免塑料骨架受热变形影响调节。
g)继电器的安装
要注意区分其规格、型号，注意核对驱动线圈的工作电压值、欧姆数和触点的荷载能力。
驱动绕组和各被控触点一般是分别工作在不同的回路，有时两者之间电压相差很大，要注意电路的绝缘。
要注意分辨常开触头与常闭触头的引出脚位置。
小继电器驱动绕组的线径很细，其与引出脚相接的部位易出问题，要注意保护。
另外，焊接插装继电器的插座时要把继电器插在上面再焊接。
以免插座的插接点在焊完以后位置歪斜。
这一类继电器一般都有一个固定用的卡簧，安装时不能遗忘。
有的继电器安装时有方位要求，要注意满足。
凡是继电器都不宜安装在有强磁场或强震动的地方。
h)电位器的安装
电位器从结构上分为旋轴式和直线推拉式两种。
相同阻值的电位器，按阻值变化的特性又分为直线式、对数式和反对数式。
它们在外形上没有什么差别，完全靠标注来区分，安装时不要搞混，必要时可以用仪表测试来分辨。
固定在面板上的旋轴式电位器安装时要将定位销子套好后再锁紧螺母。