芯片封装类型缩写含义

芯片封装类型缩写含义

SIP ：Single-In-Line Package 单列直插式封装

SMD(surface mount devices) ——表面贴装器件。

DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装

CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装

PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装

SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package

QFP：Quad Flat Package 四方扁平封装

TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装

PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装

MQFP ：Metric Quad Flat Package

VQFP ：Very Thin Quad Flat Package

SOP：Small Outline Package 小外型封装

SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装

TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装

TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package

QSOP ：Quarter Small-Outline Package

VSOP ：Very Small Outline Package

TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package

LCC：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装

LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier

PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装

BGA：Ball Grid Array 球栅阵列

CBGA ：Ceramic Ball Grid Array

uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装

PGA ：Pin Grid Array

CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷

PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array

MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块

SOIC(small out-line integrated circuit) ——双侧引脚小外形封装集成电路QFP(Quad Flat Pockage) ——四侧引脚扁平封装