可靠性测试与效应分析
汽车零件生产中的可靠性试验与验证方法
汽车零件生产中的可靠性试验与验证方法在汽车工业中，零件的可靠性是非常重要的。
因为汽车是一种复杂的机械系统，各种零件的正常运作对于汽车整体的性能和安全性都有着重要的影响。
为了确保零件在使用中的可靠性，汽车制造商采用了各种试验和验证方法。
本文将分析汽车零件生产中常用的可靠性试验与验证方法。
一、环境适应性试验环境适应性试验是对零件在不同环境条件下的性能进行测试的方法。
它可以检验零件在高温、低温、湿度、震动等不同环境条件下的可靠性。
通过在试验箱中模拟不同的环境条件，可以观察零件的耐高温、耐低温、耐湿度等性能。
二、振动试验振动试验是对零件在振动环境下的可靠性进行验证的方法。
汽车在行驶过程中会受到各种振动的影响，因此零件在振动环境下的可靠性是非常重要的。
通过将零件暴露在不同频率、不同振幅的振动环境下，可以观察零件的振动性能和使用寿命。
三、可靠性寿命试验可靠性寿命试验是对零件进行长时间运行测试的方法。
通过在实际使用条件下，将零件连续工作一段时间，观察其在长时间使用情况下的可靠性和稳定性。
可靠性寿命试验可以检验零件的耐久性和使用寿命，以确保其在正常使用情况下不会出现故障。
四、负载试验负载试验是对零件的负载能力进行验证的方法。
零件在汽车工作中会承受各种不同的负载，如重力负载、机械负载等。
通过将零件加载到其设计负载的百分之几倍，观察其在超负荷情况下的可靠性和变形情况，以验证其负载能力。
五、可靠性分析方法除了试验方法外，还有一些可靠性分析方法可以用于验证零件的可靠性。
故障模式与效应分析（FMEA）是一种常用的可靠性分析方法，通过分析零件的故障模式和可能引起的后果，识别出潜在的故障点，并采取相应的措施进行改进。
而故障树分析（FTA）则是通过构建故障树，分析零件故障的概率与可靠性。
综上所述，汽车零件生产中的可靠性试验与验证方法包括环境适应性试验、振动试验、可靠性寿命试验、负载试验以及可靠性分析方法。
通过这些方法的应用，汽车制造商能够保证零件在不同环境和负载条件下的可靠性，进而提高汽车整体性能和安全性。
设备的可靠性评估
设备的可靠性评估一、引言设备的可靠性评估是指对设备在特定环境下正常运行的能力进行定量评估和分析的过程。
通过对设备的可靠性评估，可以为设备的设计、制造、维护和改进提供指导，以确保设备在预期的使用寿命内能够稳定可靠地运行。
本文将详细介绍设备的可靠性评估的方法和步骤。
二、可靠性评估方法1. 可靠性指标可靠性指标是评估设备可靠性的重要依据，常用的可靠性指标包括故障率、平均无故障时间（MTBF）、平均修复时间（MTTR）等。
故障率是指在单位时间内设备发生故障的概率，可以通过统计故障发生的次数和设备运行时间计算得出。
MTBF是指设备连续正常运行的平均时间，MTTR是指设备发生故障后修复的平均时间。
通过对这些指标的评估，可以全面了解设备的可靠性水平。
2. 可靠性测试可靠性测试是评估设备可靠性的重要手段之一。
可靠性测试可以分为加速寿命试验和可靠性增长试验两种。
加速寿命试验是通过模拟设备在正常使用条件下的寿命，以加速设备的老化过程，从而评估设备的可靠性。
可靠性增长试验是在设备正常运行的过程中，通过不断收集设备的故障数据，进行统计分析，以评估设备的可靠性水平。
3. 可靠性分析可靠性分析是评估设备可靠性的重要方法之一。
常用的可靠性分析方法包括故障模式与效应分析（FMEA）、故障树分析（FTA）、可靠性块图分析等。
通过对设备的故障模式、故障原因和影响进行分析，可以找出设备的薄弱环节，并采取相应的改进措施，提高设备的可靠性。
三、可靠性评估步骤1. 确定评估对象首先需要明确要评估的设备对象，包括设备的型号、规格、用途等信息。
同时，还需要明确评估的时间范围和评估的目的，以便进行后续的评估工作。
2. 收集数据收集设备的运行数据和故障数据，包括设备的使用时间、故障发生的次数、故障原因等信息。
可以通过设备的日志记录、维修记录和用户反馈等渠道获取数据。
3. 进行可靠性分析根据收集到的数据，进行可靠性分析，包括故障模式与效应分析、故障树分析等。
自动化系统的可靠性设计
自动化系统的可靠性设计在现代社会，自动化系统被广泛应用于各个领域，如工业生产、交通运输、能源管理等。
随着自动化技术的不断发展，对系统的可靠性设计也提出了更高的要求。
本文将探讨自动化系统的可靠性设计方面的重要概念和方法。
一、可靠性设计的概念可靠性是指一个系统在规定的时间内，按照既定的要求正常运行的能力。
自动化系统的可靠性设计旨在降低系统故障和失效的概率，确保系统的正常运行。
可靠性设计包括可靠性需求分析、可靠性指标的制定、故障模式与效应分析等内容。
二、可靠性需求分析在进行可靠性设计之前，首先需要明确系统的可靠性需求。
可靠性需求分析是根据系统的使用环境、工作条件、安全要求等因素，确定系统的可靠性目标和性能指标。
通过充分了解系统的运行要求和限制条件，可以制定出合理、可行的可靠性设计方案。
三、故障模式与效应分析（FMEA）故障模式与效应分析（Failure Mode and Effect Analysis，简称FMEA）是一种常用的可靠性设计方法。
通过识别系统的可能故障模式及其对系统性能的影响，可以制定相应的防控措施，提高系统的可靠性。
FMEA方法主要包括以下步骤：1. 确定故障模式：对系统进行全面的故障分析，识别可能的故障模式。
2. 评估故障影响：对每个故障模式，评估其对系统性能、安全性和可靠性的影响程度。
3. 制定防控措施：针对每个故障模式，制定相应的预防和纠正措施，减少故障的发生和影响。
四、备份与冗余设计备份与冗余设计是提高自动化系统可靠性的重要策略之一。
通过在系统中引入备份设备或冗余单元，可以提供系统故障时的备用工作方式，从而降低系统的故障率和停机时间。
常见的备份与冗余设计包括：1. 冗余备份：在系统中设置冗余设备，当主设备发生故障时，备份设备可以立即接管工作，保证系统的连续运行。
2. 数据备份：定期对系统的数据进行备份，以防止数据丢失或损坏。
3. 供电备份：通过备用电源或UPS设备来保证系统在电力故障时的继续供电。
可靠性鉴定检测
可靠性鉴定检测在现代社会中，产品的可靠性鉴定检测是十分重要的。
无论是电子产品、机械设备还是化妆品，都需要经过一系列可靠性测试，以确保其品质和性能符合标准。
本文将介绍可靠性鉴定检测的概念、方法以及其在不同领域的应用。
一、可靠性鉴定检测的概念可靠性鉴定检测是指通过一系列实验、测试和分析，评估产品在正常使用条件下的稳定性和可靠性。
其目的是确定产品的寿命、失效模式以及寿命分布，为产品的设计和改进提供依据。
可靠性鉴定检测通常包括可靠性测试、可靠性分析和可靠性验证等步骤。
二、可靠性鉴定检测的方法1. 可靠性测试可靠性测试是可靠性鉴定检测中最为关键的一步。
根据产品的不同特性和使用环境，可靠性测试可以采用不同的方法，例如加速寿命试验、应力筛选试验、可靠性在线监测试验等。
通过这些测试，可以获取产品在不同条件下的故障数据，从而分析其可靠性水平。
2. 可靠性分析在可靠性鉴定检测过程中，可靠性分析是对产品可靠性的有效评估。
通过对故障数据的统计分析和建模，可以预测产品的寿命分布和故障模式。
常用的可靠性分析方法包括故障模式与效应分析（FMEA）、可靠性增长试验（RGT）以及可靠性块图等。
3. 可靠性验证可靠性验证是对产品经过可靠性鉴定检测后的结果进行确认和验证，以确定产品是否符合设计和性能要求。
验证方法可以包括样本检验、可靠性试验以及实际使用环境下的观察等。
通过可靠性验证，可以对产品的可靠性进行综合评估，为产品的批量生产和市场推广提供依据。
三、可靠性鉴定检测在不同领域的应用1. 电子产品领域在电子产品领域，可靠性鉴定检测可以评估产品的性能稳定性和安全可靠性。
通过对电子元器件的可靠性测试和分析，可以提前发现潜在的故障源，并采取相应的措施进行改进。
同时，在电子产品的生命周期管理中，可靠性鉴定检测也可以用于产品的质量监控和售后服务。
2. 机械设备领域在机械设备领域，可靠性鉴定检测对产品的质量和安全性具有重要意义。
通过对机械设备的可靠性测试和验证，可以评估其在不同工况下的工作性能和使用寿命。
FMEA在电子产品可靠性测试中的应用
FMEA在电子产品可靠性测试中的应用一、背景电子产品的可靠性一直是消费者关注的焦点之一，尤其是随着科技的不断发展，人们对电子产品的可靠性要求越来越高。
为了提高电子产品的可靠性，厂家需要进行全面的可靠性测试。
而故障模式与效应分析（FMEA）作为一种常用的风险管理工具，被广泛应用于电子产品的可靠性测试中。
二、FMEA在电子产品可靠性测试中的原理FMEA是一种系统性的风险管理工具，通过对系统、设计或过程中可能出现的故障进行分析，评估故障的影响和潜在的风险，并采取相应的措施进行风险控制。
在电子产品的可靠性测试中，FMEA主要包括以下几个步骤：1.识别可能的故障模式：通过对电子产品的各个组成部分进行分析，识别可能的故障模式，包括设计缺陷、制造缺陷、环境因素等。
2.评估故障的后果：对每种故障模式进行评估，确定故障发生的后果，包括对产品功能的影响、用户安全性的风险等。
3.确定风险等级：根据故障的后果和发生概率，确定每种故障的风险等级，确定哪些故障需要优先处理。
4.制定改进措施：根据故障的风险等级，制定相应的改进措施，包括修改设计、改进制造工艺、加强测试等。
5.监控措施效果：实施改进措施后，需要进行监控，评估改进措施的效果，确保产品的可靠性符合要求。
三、FMEA在电子产品可靠性测试中的案例分析为了更好地说明FMEA在电子产品可靠性测试中的应用，以下以某电子产品的可靠性测试为例进行分析。
1. 识别故障模式对该电子产品进行分析，发现主要的故障模式包括：电池供电故障、网络连接故障、软件故障等。
2. 评估故障后果针对每种故障模式，评估了故障的后果：电池供电故障会导致无法开机、网络连接故障会导致无法连接互联网等。
3. 确定风险等级根据故障的后果和发生概率，确定了各种故障的风险等级，并确定了优先处理的故障模式。
4. 制定改进措施针对每种故障模式，制定了相应的改进措施，包括优化电池管理系统、加强网络连接测试等。
5. 监控措施效果实施改进措施后，对产品进行了再次可靠性测试，监控了改进措施的效果，确保电子产品的可靠性得到提升。
软件测试中的可靠性建模与分析
软件测试中的可靠性建模与分析软件测试是确保软件质量的重要步骤，而软件的可靠性作为软件质量的一个主要属性，对于软件开发和维护至关重要。
因此，在软件测试中，可靠性建模与分析是一项重要的任务。
本文将探讨软件测试中的可靠性建模与分析方法，并介绍一些常用的技术和工具。
一、可靠性建模可靠性建模是通过建立数学模型来描述软件的可靠性。
可靠性建模的目的是定量地评估软件系统的可靠性，以便为软件测试提供指导。
常用的可靠性建模方法包括可靠性块图法、可靠性状态模型法和可靠性预测法。
1. 可靠性块图法可靠性块图法通过组合各个系统组成部分的可靠性来评估整个系统的可靠性。
在可靠性块图中，不同的组件和组成部分通过块表示，并通过连接线表示它们之间的依赖关系。
通过计算各个模块的可靠性指标，可以得到系统的整体可靠性。
2. 可靠性状态模型法可靠性状态模型法将软件系统的可靠性表示为一系列状态的转移过程。
通过定义系统的状态和状态转移概率，可以评估系统在不同状态下的可靠性指标。
这种建模方法可以帮助测试人员分析系统的故障传播路径，从而确定关键的故障点和测试策略。
3. 可靠性预测法可靠性预测法通过基于历史数据或专家经验建立数学模型，以预测系统未来的可靠性。
这种方法可以帮助测试人员评估系统在特定条件下的可靠性表现，并帮助指导测试策略的制定。
二、可靠性分析可靠性分析是指对软件系统进行定量或定性评估，以确定其是否满足可靠性要求，并为软件测试提供依据。
常用的可靠性分析技术包括故障模式与效应分析（FMEA）、故障树分析（FTA）和可靠性增长分析。
1. 故障模式与效应分析（FMEA）故障模式与效应分析通过识别系统的故障模式和评估这些故障对系统功能的影响来评估系统的可靠性。
FMEA将系统的每个组件和功能进行分析，并通过定义故障模式和效应来评估系统的可靠性。
这种方法可以帮助测试人员确定系统的潜在故障和风险，并优化测试资源的分配。
2. 故障树分析（FTA）故障树分析是基于逻辑关系的可靠性分析方法，旨在识别引起系统故障的根本原因。
软件可靠性测试与分析方法
软件可靠性测试与分析方法软件可靠性是指软件系统在特定环境下正常运行的能力，即不出现错误或故障的能力。
在软件开发过程中，确保软件的可靠性是非常重要的。
为了评估和提高软件的可靠性，软件可靠性测试与分析方法应运而生。
软件可靠性测试是通过模拟真实环境下的使用情况，检测软件在各种条件下的性能，以评估软件的可靠性。
下面将介绍几种常见的软件可靠性测试方法。
一、功能测试功能测试是最常用的软件测试方法之一。
它通过验证软件是否能够按照设计目标完成各项功能来评估软件的可靠性。
在功能测试中，测试人员会模拟用户的实际操作，测试软件在各种输入条件下的输出结果是否符合预期。
二、负载测试负载测试是测试软件在正常和超负荷条件下的稳定性和性能的方法。
在负载测试中，测试人员会模拟多个用户同时访问软件，测试软件在高负载情况下是否能够正常运行，并监测其性能和可靠性。
三、压力测试压力测试是测试软件在超过正常工作范围条件下是否能够继续保持稳定的方法。
在压力测试中，测试人员会通过增加用户数量或者模拟高频率请求等方式对软件进行测试，以验证其在极限压力下的可靠性。
四、故障注入测试故障注入测试是一种主动注入故障以测试软件可靠性的方法。
在故障注入测试中，测试人员会有意地引入一些错误和故障，观察软件在这些异常情况下的表现和响应能力，从而评估软件的可靠性及其对异常情况的适应能力。
五、冗余测试冗余测试是通过增加系统的冗余度来提高软件可靠性的测试方法。
在冗余测试中，测试人员会在软件系统中增加备份设备、冗余的网络连接等冗余机制，以确保即使出现故障或错误，系统仍然能够保持正常工作。
除了软件可靠性测试外，对软件进行可靠性分析也是提高软件可靠性的重要手段。
一、失效模式和效应分析（FMEA）FMEA是一种系统性的分析方法，用于识别和评估系统中可能存在的失效模式和其对系统性能的影响。
通过FMEA分析，可以找到软件中潜在的设计问题，并采取措施进行改进，以提高软件的可靠性。
可靠性分析范文
可靠性分析范文可靠性是指产品、设备、系统或过程在预定条件下，按照规定的功能要求正常工作的能力。
在工程和管理领域，可靠性分析是一项重要的工作，旨在评估和提高产品或系统在设计、生产和使用过程中的可靠性。
1. 故障模式和影响分析（Failure Mode and Effects Analysis, FMEA）：FMEA是一种常用的可靠性分析工具，用于识别潜在的故障模式及其对系统或过程的影响。
通过分析故障的原因、频率和后果，可以制定相应的措施来降低故障的发生率和影响程度。
2. 验证与验证（Verification and Validation, V&V）：V&V是一种常用的可靠性分析方法，用于验证产品或系统是否满足设计规范和客户需求。
通过进行测试、模拟和仿真等活动，可以评估产品的可靠性和性能。
3.可靠性评估：可靠性评估是一种定量的可靠性分析方法，用于评估产品或系统在给定的时间和工作条件下的可靠性水平。
通过利用可靠性数据和统计模型，可以预测产品的故障率、可靠性指标和维修需求等。
4.可靠性测试：可靠性测试是一种常用的可靠性分析方法，通过在实际环境中进行测试和观察，来评估产品或系统的可靠性。
通过对测试数据进行分析，可以识别和解决潜在的问题，提高产品或系统的可靠性水平。
5. 故障树分析（Fault Tree Analysis, FTA）：FTA是一种常用的可靠性分析方法，用于分析系统故障的潜在原因和失效路径。
通过构建故障树模型，可以识别和评估系统发生故障的概率和影响因素。
6.可靠性增长：可靠性增长是一种可靠性分析方法，用于评估产品或系统在使用过程中的可靠性水平。
通过分析产品故障和维修数据，可以确定产品的可靠性增长曲线，从而预测未来的可靠性水平。
在进行可靠性分析时1.数据的质量和准确性：可靠性分析所依赖的数据质量和准确性对结果的影响非常大。
因此，在进行可靠性分析之前，需要确保所使用的数据是真实、准确的，并且具有足够的统计样本。
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耗损失效：磨损、老化、疲劳等引起产品性能恶化。如缓慢的化学变 化使材料退化，压焊点氧化等
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可靠性测试与失效分析
Tier Typical Application UseTime 5 years Power-On Hours
失效率
Examples of Typical Applications
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可靠性测试与失效分析
表面贴装器件的预处理
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可靠性测试与失效分析
表面贴装器件的预处理
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可靠性测试与失效分析
温度循环/冲击
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可靠性测试与失效分析
温度循环/冲击
§5.2 温度循环/冲击（T/C，T/S）
目的：模拟环境温度变化或开关机造成的温度变化，考核温度交替变 化对产品机械/电性能的影响，暴露粘片/键合/塑封等封装工艺/材 料缺陷，及金属化/钝化等圆片工艺问题。 条件：-65oC~150oC,气体-气体,15min-50sec-15min, 100/500 cycle, 液体--液体（碳氟化物）,5min-3sec-5min （热冲击）。 失效机理：不同材料间热膨胀系数差异造成界面热匹配问题，造成金 线断裂、键合脱落（开路）、塑封开裂（密封性失效）、界面分层
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可靠性测试与失效分析
抽样数和可接受失效数
6.抽样数和可接受失效数
抽样数和可接受失效数由可接受的产品不合格质量水平及可信度推算。 通常的抽样77pcs允许1pc失效对应的可接受不合格质量水平的不合 格率为5%/1000hrs(50ppm
)
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可靠性测试与失效分析
目的：模拟表面贴装器件被运输/储存/再流焊到PCB上的过程 条件：T/C (-40oC~60oC，5cycles，模拟空运) →Bake（125oC，24hrs， 去除湿气)→Moisture Soak（模拟打开防潮包装后的储存，条件由MSL 定， 1:85oC/85%RH，168hrs；2: 85oC/60%RH，168hrs ） →Reflow(3cycle，模拟回流焊，条件与是否无铅工艺/塑封大小有关) →ET/SAT 失效机理：因富集在塑封体内各界面的水汽在表贴过程中迅速膨胀及 材料的不匹配而导致界面分层或塑封体开裂，影响产品可靠性，严重 时可导致开路。
Commercial
Part time
PC’s, consumer electronics, portable telecom products, PDA’s, etc. Installed telecom equipment, work stations, servers, warehouse equipment, etc.
可靠性测试
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可靠性测试与失效分析
可靠性工程师工作内容
1.可靠性工程师工作内容
样品准备
可靠性测试
失效分析
数据处理与归档
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可靠性测试与失效分析
试验种类
2.试验种类
环境试验
温度循环/冲击、高压蒸煮、加速湿热、盐雾、耐焊接热、高温储存 寿命试验
λ(1000)＝38/(1010-1000)(100-5)＝0.4% h－1
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可靠性测试与失效分析
早期失效
Infant Mortality
失效率
随机失效
Product Life Time
磨损失效
Wear Out
有用寿命期
Failure Rate
Commercial Industrial Automotive Custom
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可靠性测试与失效分析
高温工作寿命
早期失效实例
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可靠性测试与失效分析
高温工作寿命
Confidence Level=60%,Sample size=77,Failure allowed: 1 ,Ea=0.7 eV
125℃→55℃ Test Time Failure Rate Life Ttme
Applications with specific customer requirements
Custom
Various
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可靠性测试与失效分析
失效机理
5.失效机理
热效应 金线热疲劳而断开、塑封体裂纹引起密封性失效、粘片层空洞引起热 阻增大、钝化层开裂、芯片开裂、铝再结构造成开/短路、键合处出 现紫斑开路等 化学效应 引脚腐蚀、塑封/界面/裂纹吸湿引起铝线腐蚀/键合区电化学腐蚀、 水汽带入的离子引起漏电、塑封体中的杂质离子引起漏电等 电效应 强电场导致栅氧击穿/MOS电容击穿、 大电流发热导致多晶电阻烧 毁/PN结区硅烧熔/金属间电弧/铝烧熔/塑封碳化等。 机械应力 振动、加速度、应力等
新的可靠性评估方法是改评估产品为评估生产线，相信合格的生 产线能把可靠性做到产品中去。
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可靠性测试与失效分析
失效率
4.失效率(Failure rate)
失效率是可靠性测试中最关键的参数。
失效率某时刻尚未失效的器件继续工作下去时在单位时间内失效的几
率。
通常以 FIT（Failure In Time）作单位，1FIT=10亿个产品1小时 内失效1个或1000小时内1ppm的失效率。
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可靠性测试与失效分析
质量与可靠性
2.质量与可靠性
质量是一组固有特性满足要求的程度 质量是对满足程度的描述，满足要求的程度的高低反映为质量的好坏， 在比较质量的优劣时，应注意在同一等级上进行比较。 可靠性: 产品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的能力 可靠性的概率度量称可靠度(即完成规定功能的概率)。 产品或产品的一部分不能或将不能完成规定功能(Spec)的事件或 状态称故障，对电子元器件来说亦称失效。
Industrial
10 years
Part time / Full time
Automotive
10-20 years
Part time / Full time
Part time / Full time
“under the hood”, drive train control, or safety equipment
500 hours 1000 hours 2000 hours
599 FIT
201 FIT 100 FIT 50 FIT
2 years
7 years 14 years 28 years
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可靠性测试与失效分析
高温储存
§4.2 高温储存(HTST)
目的：考核无电应力情况下，长期高温存储对产品的影响。 条件：150oC，1000hrs。 失效机理：因扩散导致硅铝共熔形成硅化物而使接触电阻增大直致
可靠性试验
3.可靠性试验
可靠性试验是评估产品一定时间内可靠性水平,暴露存在的问题。 规定条件—环境条件(温度/湿度/振动等)，负载大小，工作方式等。 规定时间—随时间推移，产品可靠度下降。 规定功能—所有功能和技术指标。 可靠性是设计并制作在产品内的，而不是试验出来的。可靠性试
验只能降低用户的风险。
（热阻增大） 、铝线再结构（开短路） 、钝化层开裂、硅铝接触开
路、芯片背面划痕继续长大导致芯片开裂。
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可靠性测试与失效分析
温度循环/冲击
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可靠性测试与失效分析
高温蒸煮Βιβλιοθήκη §5.2 高温蒸煮(PCT/PTH/Autoclave)
目的：检验器件抵抗水汽侵入及腐蚀的能力，不包括外部腐蚀。
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可靠性测试与失效分析
质量与可靠性的相关性
质量与可靠性
质量提高，器件的一致性变好(如参数分布等) 器件的一致性更好，可靠性则更均匀(uniform)。 质量缺陷的问题被解决，则该缺陷引起的可靠性失效则不 会发生。 更进一步说，高质量等于高可靠性。
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可靠性测试与失效分析
可靠性测试 与 失效分析
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可靠性测试与失效分析
可靠性基本概念
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可靠性测试与失效分析
前言
1.前言
质量（Quality）和可靠性（Reliability）是IC产品的生命，好
的品质及使用的耐力是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验 证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验 证，验证后的结果分析(Failure analysis), 如何进行提高 (Improvement). 解决了这些问题，质量和可靠性就有了保证，制造 商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。 本文中将介绍可靠性的定义,测试方法和标准, 失效机理以及失 效分析方法。
可靠性测试与失效分析
PENETRATION THROUGH THE RESIN MATERIAL
高温蒸煮
INTERNAL WIRE
CHIP
INTERFACE PENETRATION LEAD
RESIN MATERIAL
Penetration paths of water into a plastic encapsulated IC
失效率的倒数表示两个失效之间的间隔时间，即MTBF （Mean
Time Between Failure）。
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