STM32闪存编程手册
STM32F105xx 107xx 数据手册
参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册 英文第6版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准）
STM32F105xx 107xx数据手册
目录
1 2 介绍 ............................................................................................................................................................ 4 规格说明 ..................................................................................................................................................... 5 2.1 2.2 2.3 器件一览 ......................................................................................................................................... 5 系列之间的全兼容性 ....................................................................................................................... 6 概述 .............................................................................................
意法半导体stm32手册
意法半导体stm32手册意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列是一种广泛应用于嵌入式系统开发的32位微控制器。
该系列微控制器具有高性能、低功耗和丰富的外设功能，适用于各种应用领域，如工业自动化、消费电子、汽车电子等。
关于STM32微控制器的手册，意法半导体提供了详尽的技术文档和参考手册，以帮助开发人员了解和使用STM32系列微控制器。
以下是一些常见的手册和文档，供你参考：1. 参考手册（Reference Manual），这些手册提供了关于STM32微控制器系列的详细技术规格和功能描述。
它们通常按照微控制器系列和型号进行分类，涵盖了微控制器的体系结构、外设功能、引脚定义、寄存器配置等内容。
参考手册是开发人员进行硬件设计和软件开发的重要参考资料。
2. 用户手册（User Manual），这些手册提供了关于STM32微控制器的使用指南和应用示例。
它们通常按照应用领域或功能模块进行分类，包括了硬件连接、时钟配置、外设驱动、中断处理、电源管理等方面的内容。
用户手册是开发人员在使用STM32微控制器时的实用指南。
3. 数据手册（Datasheet），这些手册提供了关于具体型号STM32微控制器的详细规格和电特性。
它们包括了微控制器的引脚定义、电气参数、时钟频率、外设功能等详细信息。
数据手册是开发人员在选择和评估STM32微控制器时的重要参考资料。
此外，意法半导体还提供了一系列应用笔记（Application Notes）、固件库（Firmware Libraries）、代码示例和开发工具，以帮助开发人员更好地理解和应用STM32微控制器。
总之，意法半导体的STM32手册提供了全面的技术文档和参考资料，涵盖了硬件和软件开发的各个方面。
开发人员可以根据自己的需求和具体的STM32微控制器型号，选择相应的手册来获取所需的信息。
stm32f429的flash编程
一、简介1.1 STM32F429芯片概述STM32F429是STMicroelectronics公司推出的一款高性能ARM Cortex-M4内核的微控制器芯片。
它集成了丰富的外设和接口，适用于各种应用场景，包括工业控制、消费电子、通信设备等领域。
1.2 Flash存储器简介Flash存储器是嵌入式系统中常用的一种非易失性存储器，用于存储程序代码、数据和配置信息。
在STM32F429芯片中，Flash存储器具有较大的存储容量，可以满足复杂应用的需求。
如何正确、高效地进行Flash编程成为嵌入式开发中的重要问题。
二、Flash编程原理2.1 Flash存储器结构STM32F429的Flash存储器分为多个扇区，每个扇区的大小可以不同。
通常情况下，Flash存储器被划分为两部分：主存储器和系统存储器。
主存储器用于存储应用程序代码和数据，而系统存储器用于存储BootLoader和配置信息。
2.2 Flash编程原理在STM32F429芯片上进行Flash编程需要通过专门的编程算法和接口进行操作。
常见的编程接口包括JTAG/SWD接口和串行接口。
编程算法通常由芯片厂商提供，开发人员可以根据具体的需求选择合适的算法进行Flash编程。
三、Flash编程工具3.1 ST-LinkST-Link是STMicroelectronics公司推出的一款专门用于STM32系列芯片的调试和编程工具。
它支持多种接口，包括JTAG、SWD和串行接口，可以满足不同需求的开发者使用。
借助ST-Link，开发人员可以方便地进行Flash编程、调试和升级操作。
3.2 Keil MDKKeil MDK是一款常用的嵌入式开发工具套件，包括了编译器、调试器和IDE等多个组件。
其中，MDK内置了对STM32F429芯片的支持，开发人员可以利用MDK进行Flash编程和调试，大大简化了开发流程。
3.3 其他工具除了ST-Link和Keil MDK，还有许多第三方工具和开发环境可以用于STM32F429的Flash编程。
stm32f303cct6 用户编程技术手册
stm32f303cct6 用户编程技术手册一、引言STM32F303CCT6是一款功能强大的微控制器，广泛应用于嵌入式系统中。
本文将详细介绍STM32F303CCT6的用户编程技术手册，帮助读者深入了解该芯片的编程技术与应用。
二、硬件概述2.1 芯片架构STM32F303CCT6采用ARM Cortex-M4内核，具有高性能和低功耗的特点。
该芯片集成了丰富的外设，包括多个计时器、通信接口和模拟模块等。
2.2 引脚定义STM32F303CCT6的引脚定义如下：（这里省略具体的引脚定义表格，以减少篇幅）2.3 外设模块STM32F303CCT6内置多个外设模块，包括：- GPIO：用于控制通用输入输出引脚。
- USART：用于异步串行通信。
- SPI：用于高速的串行外设接口。
- I2C：用于短距离通信和外设控制。
- ADC：用于模拟信号的采集和转换。
- DMA：用于高效的数据传输。
三、编程环境准备3.1 开发工具选择在进行STM32F303CCT6的编程之前，首先需要选择合适的开发工具。
常用的开发工具有Keil MDK、IAR Embedded Workbench和STM32CubeIDE等。
根据个人需求和开发经验，选择适合自己的开发工具。
3.2 下载与安装根据选择的开发工具，前往官方网站下载并安装相应版本的开发环境。
安装过程中需注意选择适合STM32F303CCT6的开发包和驱动程序。
四、软件开发指南4.1 寄存器配置在进行STM32F303CCT6的编程时，可以通过寄存器配置实现对外设的控制。
通过读取和写入特定的寄存器值，可以实现对外设的初始化、中断配置和数据传输等功能。
4.2 外设初始化在编程中，首先需要对所需外设进行初始化。
通过设置相应的寄存器值，可以配置外设的工作模式、引脚映射、时钟源和中断等。
4.3 数据传输STM32F303CCT6通过DMA（Direct Memory Access）模块实现高效的数据传输。
stm32f303cct6 用户编程技术手册
stm32f303cct6 用户编程技术手册STM32F303CCT6是一款由STMicroelectronics开发的32位微控制器，它基于ARM Cortex-M4内核，具有丰富的外设和功能。
本手册将介绍STM32F303CCT6的用户编程技术，帮助开发者深入了解该设备并学会如何编写代码来控制和使用它。
首先，我们将介绍STM32F303CCT6的主要特性和硬件架构。
该设备具有高性能的ARM Cortex-M4内核，运行频率可达到72 MHz，内置了丰富的外设包括通用定时器、通用串行接口、SPI、I2C、ADC等。
了解这些特性对于正确使用STM32F303CCT6至关重要。
接下来，我们将介绍如何设置和初始化STM32F303CCT6。
首先，我们需要设置时钟源以确保设备正常运行。
然后，我们将讨论如何配置GPIO引脚来连接外部设备。
此外，还将介绍如何初始化各种外设和中断，以及如何配置和使用中断控制器来处理中断事件。
在掌握了设置和初始化的基础上，我们将深入研究STM32F303CCT6的编程技巧。
这包括使用外设驱动程序库来快速开发应用程序，如通用定时器的配置和使用，以及使用不同的串行接口通信协议实现数据传输。
我们还会介绍如何编写中断服务子程序，以及如何使用低功耗模式来节省能源。
最后，我们将提供一些使用示例，以帮助您更好地理解STM32F303CCT6的编程技术。
这些示例将涵盖不同的应用领域，如数据采集、模拟信号处理和通信等。
通过这些示例，您将能够快速上手并开始开发自己的应用程序。
总之，本手册详细介绍了STM32F303CCT6的用户编程技术，包括设备特性、设置和初始化、编程技巧以及使用示例。
希望本手册能够帮助您轻松掌握STM32F303CCT6的编程，进而实现更多有趣和实用的应用。
祝您编程愉快！。
STM32-参考手册-中文.pdf
23 串行外设接口(SPI)小容量产品是指闪存存储器容量在16K 至32K 字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。
大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。
互联型产品是指STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。
除非特别说明，本章描述的模块适用于整个STM32F10xxx微控制器系列。
23.1 SPI简介在大容量产品和互联型产品上，SPI接口可以配置为支持SPI协议或者支持I2S音频协议。
SPI接口默认工作在SPI方式，可以通过软件把功能从SPI模式切换到I2S模式。
在小容量和中容量产品上，不支持I2S音频协议。
串行外设接口(SPI)允许芯片与外部设备以半/全双工、同步、串行方式通信。
此接口可以被配置成主模式，并为外部从设备提供通信时钟(SCK)。
接口还能以多主配置方式工作。
它可用于多种用途，包括使用一条双向数据线的双线单工同步传输，还可使用CRC校验的可靠通信。
I2S也是一种3引脚的同步串行接口通讯协议。
它支持四种音频标准，包括飞利浦I2S标准，MSB 和LSB对齐标准，以及PCM标准。
它在半双工通讯中，可以工作在主和从2种模式下。
当它作为主设备时，通过接口向外部的从设备提供时钟信号。
警告：由于 SPI3/I2S3 的部分引脚与 JTAG 引脚共享 (SPI3_NSS/I2S3_WS 与 JTDI ，SPI3_SCK/I2S3_CK与JTDO)，因此这些引脚不受IO控制器控制，他们(在每次复位后)被默认保留为JTAG用途。
如果用户想把引脚配置给SPI3/I2S3，必须(在调试时)关闭JTAG并切换至SWD接口，或者(在标准应用时)同时关闭JTAG和SWD接口。
stm32f10x参考手册
STM32F10x参考手册第一版STM32F10x参考手册1文档中的约定 (1)1.1寄存器描述中使用的缩写列表 (1)2存储器和总线构架 (2)2.1系统构架 (2)2.2存储器组织 (3)2.3存储器映像 (4)2.3.1外设存储器映像 (5)2.3.2嵌入式SRAM (6)2.3.3位段 (6)2.3.4嵌入式闪存 (6)2.4启动配置 (8)3电源控制(PWR) (9)3.1电源 (9)3.1.1独立的A/D转换器供电和参考电压 (9)3.1.2电池备份 (9)3.1.3电压调节器 (10)3.2电源管理器 (10)3.2.1上电复位(POR)和掉电复位(PDR) (10)3.2.2可编程电压监测器(PVD) (10)3.3低功耗模式 (11)3.3.1降低系统时钟 (12)3.3.2外部时钟的控制 (12)3.3.3睡眠模式 (12)3.3.4停止模式 (13)3.3.5待机模式 (14)3.3.6低功耗模式下的自动唤醒(AWU) (15)3.4电源控制寄存器 (16)3.4.1电源控制寄存器(PWR_CR) (16)3.4.2电源控制/状态寄存器 (17)3.5PWR寄存器映像 (18)4复位和时钟控制 (19)4.1复位 (19)4.1.1系统复位 (19)4.1.2电源复位 (19)4.2时钟 (20)4.2.1HSE时钟 (22)4.2.2HSI时钟 (22)4.2.3PLL (23)4.2.4LSE时钟 (23)4.2.5LSI时钟 (23)4.2.6系统时钟(SYSCLK)选择 (24)4.2.7时钟安全系统(CSS) (24)4.2.8RTC时钟 (24)4.2.9看门狗时钟 (24)4.2.10时钟输出 (25)4.3RCC寄存器描述 (26)4.3.1时钟控制寄存器(RCC_CR) (26)4.3.2时钟配置寄存器(RCC_CFGR) (27)4.3.3时钟中断寄存器 (RCC_CIR) (29)4.3.4APB2外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR) (32)4.3.5APB1外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR) (33)4.3.6AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR) (35)4.3.7APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) (36)4.3.8APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) (37)4.3.9备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) (39)4.3.10控制/状态寄存器 (RCC_CSR) (40)4.4RCC寄存器映像 (43)5通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) (44)5.1GPIO功能描述 (44)5.1.1通用I/O(GPIO) (45)5.1.2单独的位设置或位清除 (45)5.1.3外部中断/唤醒线 (46)5.1.4复用功能(AF) (46)5.1.5软件重新映射I/O复用功能 (46)5.1.6GPIO锁定机制 (46)5.1.7输入配置 (46)5.1.8输出配置 (47)5.1.9复用功能配置 (48)5.2GPIO寄存器描述 (50)5.2.1端口配置低寄存器(GPIOx_CRL) (x=A..E) (50)5.2.2端口配置高寄存器(GPIOx_CRH) (x=A..E) (51)5.2.3端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR) (x=A..E) (52)5.2.4端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR) (x=A..E) (52)5.2.5端口位设置/复位寄存器(GPIOx_BSRR) (x=A..E) (53)5.2.6端口位复位寄存器(GPIOx_BRR) (x=A..E) (53)5.2.7端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR) (x=A..E) (54)5.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) (55)5.3.1把OSC_IN/OSC_OUT引脚作为GPIO端口PD0/PD1 (55)5.3.2BXCAN复用功能重映射 (55)5.3.3JTAG/SWD复用功能重映射 (55)5.3.4定时器复用功能重映射 (56)5.3.5USART复用功能重映射 (57)5.3.6I2C 1 复用功能重映射 (58)5.3.7SPI 1复用功能重映射 (58)5.4AFIO寄存器描述 (59)5.4.1复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR) (60)5.4.2外部中断配置寄存器1(AFIO_EXTICR1) (62)5.4.3外部中断配置寄存器2(AFIO_EXTICR2) (62)5.4.4外部中断配置寄存器3(AFIO_EXTICR3) (63)5.4.5外部中断配置寄存器4(AFIO_EXTICR4) (63)5.5GPIO 和AFIO寄存器地址映象 (64)5.5.1GPIO寄存器地址映象 (64)5.5.2AFIO寄存器地址映象 (65)6中断和事件 (66)6.1嵌套向量中断控制器（NVIC） (66)6.1.1系统嘀嗒(SysTick)校准值寄存器 (66)6.1.2中断和异常向量 (66)6.2外部中断/事件控制器(EXTI) (68)6.2.1主要特性 (68)6.2.2框图 (69)6.2.3唤醒事件管理 (69)6.2.4功能说明 (69)6.2.5外部中断/事件线路映像 (71)6.3EXTI 寄存器描述 (72)6.3.1外部中断/事件寄存器映像 (75)7DMA 控制器（DMA） (76)7.1简介 (76)7.2主要特性 (76)7.3功能描述 (77)7.3.1DMA处理 (77)7.3.2仲裁器 (77)7.3.3DMA 通道 (78)7.3.4错误管理 (79)7.3.5DMA请求映像 (79)7.4DMA寄存器 (82)7.4.1DMA中断状态寄存器(DMA_ISR) (82)7.4.2DMA中断标志清除寄存器(DMA_IFCR) (82)7.4.3DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1...7).. (83)7.4.4DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1...7) (85)7.4.5DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1...7).. (85)7.4.6DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1...7).. (85)7.5DMA寄存器映像 (86)8实时时钟（RTC） (88)8.1简介 (88)8.2主要特性 (88)8.3功能描述 (88)8.3.1概述 (88)8.3.2复位过程 (90)8.3.3读RTC寄存器 (90)8.3.4配置RTC寄存器 (90)8.3.5RTC标志的设置 (90)8.4RTC寄存器描述 (91)8.4.1RTC控制寄存器高位（RTC_CRH） (91)8.4.2RTC控制寄存器低位（RTC_CRL） (92)8.4.3RTC预分频装载寄存器（RTC_PRLH/RTC_PRLL） (93)8.4.4RTC预分频分频因子寄存器(RTC_DIVH / RTC_DIVL) (94)8.4.5RTC计数器寄存器 (RTC_CNTH / RTC_CNTL) (95)8.4.6RTC闹钟寄存器（RTC_ALRH/RTC_ALRL） (95)8.5RTC寄存器映像 (97)9备份寄存器(BKP) (98)9.1简介 (98)9.2特性 (98)9.3侵入检测 (98)9.4RTC校准 (98)9.5BKP寄存器描述 (99)9.5.1备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 ... 10) (99)9.5.2RTC时钟校准寄存器（BKP_RTCCR） (99)9.5.3备份控制寄存器(BKP_CR) (99)9.5.4备份控制/状态寄存器(BKP_CSR) (100)9.6BKP寄存器映像 (101)10独立看门狗(IWDG) (103)10.1简介 (103)10.1.1硬件看门狗 (103)10.1.2寄存器访问保护 (103)10.1.3调试模式 (104)10.2IWDG寄存器描述 (104)10.2.1键寄存器（IWDG_KR） (104)10.2.2预分频寄存器(IWDG_PR) (105)10.2.3重装载寄存器(IWDG_RLR) (106)10.2.4状态寄存器(IWDG_SR) (106)10.3IWDG寄存器映像 (107)11窗口看门狗(WWDG) (108)11.1简介 (108)11.2主要特性 (108)11.3功能描述 (108)11.4如何编写看门狗超时程序 (109)11.5调试模式 (110)11.6寄存器描述 (111)11.6.1控制寄存器(WWDG_CR) (111)11.6.2配置寄存器(WWDG_CFR) (111)11.6.3状态寄存器(WWDG_SR) (112)11.7WWDG寄存器映像 (113)12高级控制定时器(TIM1) (114)12.1简介 (114)12.2主要特性 (114)12.3框图 (115)12.4功能描述 (116)12.4.1时基单元 (116)12.4.2计数器模式 (117)12.4.3重复向下计数器 (125)12.4.4时钟选择 (126)12.4.5捕获/比较通道 (129)12.4.6输入捕获模式 (131)12.4.7PWM输入模式 (132)12.4.8强置输出模式 (132)12.4.9输出比较模式 (133)12.4.10PWM 模式 (134)12.4.11互补输出和死区插入 (136)12.4.12使用刹车功能 (138)12.4.13在外部事件时清除OCxREF信号 (139)12.4.14六步PWM的产生 (140)12.4.15单脉冲模式 (141)12.4.16编码器接口模式 (143)12.4.17定时器输入异或功能 (144)12.4.18与霍尔元件的接口 (145)12.4.19定时器和外部触发的同步 (146)12.4.20定时器同步 (149)12.4.21调试模式 (149)12.5TIM1寄存器描述 (150)12.5.1控制寄存器1(TIM1_CR1) (150)12.5.2控制寄存器2(TIM1_CR2) (151)12.5.3从模式控制寄存器(TIM1_SMCR) (153)12.5.4DMA/中断使能寄存器(TIM1_DIER) (154)12.5.5状态寄存器(TIM1_SR) (156)12.5.6事件产生寄存器(TIM1_EGR) (157)12.5.7捕获/比较模式寄存器1(TIM1_CCMR1) (158)12.5.8捕获/比较模式寄存器2(TIM1_CCMR2) (161)12.5.10计数器(TIM1_CNT) (165)12.5.11预分频器(TIM1_PSC) (165)12.5.12自动重装载寄存器(TIM1_ARR) (165)12.5.13周期计数寄存器(TIM1_RCR) (166)12.5.14捕获/比较寄存器1(TIM1_CCR1) (166)12.5.15捕获/比较寄存器2(TIM1_CCR2) (167)12.5.16捕获/比较寄存器3(TIM1_CCR3) (167)12.5.17捕获/比较寄存器(TIM1_CCR4) (168)12.5.18刹车和死区寄存器(TIM1_BDTR) (168)12.5.19DMA控制寄存器(TIM1_DCR) (170)12.5.20连续模式的DMA地址(TIM1_DMAR) (170)12.6TIM1寄存器图 (171)13通用定时器(TIMx) (173)13.1概述 (173)13.2主要特性 (173)13.3框图 (174)13.4功能描述 (175)13.4.1时基单元 (175)13.4.2计数器模式 (176)13.4.3时钟选择 (183)13.4.4捕获/比较通道 (185)13.4.5输入捕获模式 (187)13.4.6PWM输入模式 (187)13.4.7强置输出模式 (188)13.4.8输出比较模式 (188)13.4.9PWM 模式 (189)13.4.10单脉冲模式 (191)13.4.11在外部事件时清除OCxREF信号 (193)13.4.12编码器接口模式 (193)13.4.13定时器输入异或功能 (195)13.4.14定时器和外部触发的同步 (195)13.4.15定时器同步 (198)13.4.16调试模式 (202)13.5TIMx寄存器描述 (203)13.5.2控制寄存器2(TIMx_CR2) (205)13.5.3从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) (206)13.5.4DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) (207)13.5.5状态寄存器(TIMx_SR) (209)13.5.6事件产生寄存器(TIMx_EGR) (211)13.5.7捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) (212)13.5.8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) (215)13.5.9捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) (216)13.5.10计数器(TIMx_CNT) (218)13.5.11预分频器(TIMx_PSC) (218)13.5.12自动重装载寄存器(TIMx_ARR) (218)13.5.13捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) (219)13.5.14捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) (220)13.5.15捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) (220)13.5.16捕获/比较寄存器(TIMx_CCR4) (221)13.5.17DMA控制寄存器(TIMx_DCR) (221)13.5.18连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) (222)13.6TIMx寄存器图 (223)14控制器局域网(bxCAN) (225)14.1简介 (225)14.2主要特点 (225)14.3总体描述 (225)14.3.1CAN 2.0B内核 (226)14.3.2控制、状态和配置寄存器 (226)14.3.3发送邮箱 (226)14.3.4接收过滤器 (226)14.3.5接收FIFO (227)14.4工作模式 (228)14.4.1初始化模式 (228)14.4.2正常模式 (228)14.4.3睡眠模式（低功耗） (228)14.4.4测试模式 (229)14.4.5静默模式 (229)14.4.6环回模式 (229)14.4.7环回静默模式 (230)14.5功能描述 (230)14.5.1发送处理 (230)14.5.2时间触发通信模式 (232)14.5.3接收管理 (232)14.5.4标识符过滤 (234)14.5.5报文存储 (238)14.5.6出错管理 (239)14.5.7位时间特性 (239)14.6中断 (241)14.7寄存器访问保护 (243)14.8CAN 寄存器描述 (243)14.8.1控制和状态寄存器 (243)14.8.2邮箱寄存器 (255)14.8.3CAN过滤器寄存器 (260)14.9bxCAN寄存器列表 (264)15I2C接口 (267)15.1介绍 (267)15.2主要特点 (267)15.3概述 (268)15.4功能描述 (269)15.4.1I2C从模式 (269)15.4.2I2C主模式 (271)15.4.3错误条件 (274)15.4.4SDA/SCL线控制 (275)15.4.5SMBus (275)15.4.6DMA请求 (277)15.4.7包错误校验(PEC) (278)15.5中断请求 (279)15.6I2C寄存器描述 (281)15.6.1控制寄存器1(I2C_CR1) (281)15.6.2控制寄存器2(I2C_CR2) (283)15.6.3自身地址寄存器1 (I2C_OAR1) (284)15.6.4自身地址寄存器2(I2C_OAR2) (285)15.6.5数据寄存器(I2C_DR) (285)15.6.6状态寄存器1(I2C_SR1) (285)15.6.7状态寄存器2 (I2C_SR2) (288)15.6.8时钟控制寄存器(I2C_CCR) (289)15.6.9TRISE寄存器(I2C_TRISE) (290)15.7I2C寄存器地址映象 (291)16串行外设接口(SPI) (292)16.1简介 (292)16.2主要特征 (292)16.3功能描述 (292)16.3.1概述 (292)16.3.2SPI从模式 (295)16.3.3SPI主模式 (296)16.3.4单向通信 (297)16.3.5状态标志 (297)16.3.6CRC计算 (298)16.3.7利用DMA的SPI通信 (299)16.3.8错误标志 (299)16.3.9中断 (300)16.4SPI寄存器描述 (300)16.4.1SPI控制寄存器1(SPI_CR1) (300)16.4.2SPI控制寄存器2(SPI_CR2) (302)16.4.3SPI 状态寄存器(SPI_SR) (303)16.4.4SPI 数据寄存器(SPI_DR) (304)16.4.5SPI CRC多项式寄存器(SPI_CRCPR) (304)16.4.6SPI Rx CRC寄存器(SPI_RXCRCR) (305)16.4.7SPI Tx CRC寄存器(SPI_TXCRCR) (305)16.5SPI 寄存器地址映象 (306)17USART收发器(USART) (307)17.1介绍 (307)17.2概述 (308)17.2.1框图 (309)17.2.2USART 特征描述 (310)17.2.3发送器 (310)17.2.4接收器 (312)17.2.5分数波特率的产生 (315)17.2.617.2.6 多处理器通信 (316)17.2.7校验控制 (317)17.2.8LIN（局域互联网）模式 (318)17.2.9USART 同步模式 (320)17.2.10单线半双工通信 (322)17.2.11智能卡 (322)17.2.12IrDA SIR ENDEC 功能块 (324)17.2.13利用DMA连续通信 (325)17.2.14硬件流控制 (326)17.3中断请求 (327)17.4USART寄存器描述 (329)17.4.1状态寄存器(USART_SR) (329)17.4.2数据寄存器(USART_DR) (330)17.4.3波特比率寄存器(USART_BRR) (331)17.4.4控制寄存器1 (USART_CR1) (331)17.4.5控制寄存器2(USART_CR2) (333)17.4.6控制寄存器3(USART_CR3) (335)17.4.7保护时间和预分频寄存器(USART_GTPR) (336)17.5USART寄存器地址映象 (338)18USB全速设备接口(USB) (339)18.1导言 (339)18.2主要特征 (339)18.3方框图 (339)18.4功能描述 (340)18.4.1USB功能模块描述 (341)18.5编程中需要考虑的问题 (342)18.5.1通用USB设备编程 (342)18.5.2系统复位和上电复位 (342)18.5.3双缓冲端点 (346)18.5.4同步传输 (347)18.5.5挂起/恢复事件 (348)18.6USB寄存器描述 (350)18.6.1通用寄存器 (350)18.6.2端点寄存器 (355)18.6.3缓冲区描述表 (358)18.7USB寄存器映像 (361)19模拟/数字转换(ADC) (363)19.1介绍 (363)19.2主要特征 (363)19.3引脚描述 (365)19.4功能描述 (365)19.4.1ADC开关控制 (365)19.4.2ADC时钟 (365)19.4.3通道选择 (365)19.4.4单次转换模式 (366)19.4.5连续转换模式 (366)19.4.6时序图 (367)19.4.7模拟看门狗 (368)19.4.8扫描模式 (368)19.4.9注入通道管理 (369)19.4.10间断模式 (369)19.5校准 (370)19.6数据对齐 (371)19.7可编程的通道采样时间 (371)19.8外部触发转换 (371)19.9DMA请求 (372)19.10双ADC模式 (372)19.10.1同时注入模式 (374)19.10.2同时规则模式 (374)19.10.3快速交替模式 (375)19.10.4慢速交替模式 (375)19.10.5交替触发模式 (376)19.10.6独立模式 (377)19.10.7混合的规则/注入同步模式 (377)19.10.8混合的同步规则+交替触发模式 (377)19.10.9混合同步注入+交替模式 (378)19.11温度传感器 (378)19.12中断 (379)19.13ADC寄存器描述 (381)19.13.1ADC状态寄存器(ADC_SR) (381)19.13.2ADC控制寄存器1(ADC_CR1) (382)19.13.3ADC控制寄存器2(ADC_CR2) (384)19.13.4ADC采样时间寄存器1(ADC_SMPR1) (387)19.13.5ADC采样时间寄存器2(ADC_SMPR2) (387)19.13.6ADC注入通道数据偏移寄存器x (ADC_JOFRx)(x=1..4) (388)19.13.7ADC看门狗高阀值寄存器(ADC_HTR) (388)19.13.8ADC看门狗低阀值寄存器(ADC_LRT) (388)19.13.9ADC规则序列寄存器1(ADC_SQR1) (390)19.13.10ADC规则序列寄存器2(ADC_SQR2) (390)19.13.11ADC规则序列寄存器3(ADC_SQR3) (391)19.13.12ADC注入序列寄存器(ADC_JSQR) (391)19.13.13ADC 注入数据寄存器x (ADC_JDRx) (x= 1..4) (392)19.13.14ADC规则数据寄存器(ADC_DR) (392)19.14ADC寄存器地址映像 (394)20调试支持(DBG) (396)20.1概况 (396)20.2ARM参考文献 (397)20.3SWJ调试端口(serial wire and JTAG) (397)20.3.1JTAG-DP和SW-DP切换的机制 (397)20.4引脚分布和调试端口脚 (398)20.4.1SWJ调试端口脚 (398)20.4.2灵活的SWJ-DP脚分配 (398)20.4.3JTAG脚上的内部上拉和下拉 (399)20.4.4利用串行接口并释放不用的调试脚作为普通I/O口 (400)20.5STM32F10x JTAG TAP 连接 (400)20.6ID 代码和锁定机制 (401)20.6.1MCU DEVICE ID编码 (401)20.6.2TMC TAP (401)20.6.3Cortex-M3 TAP (401)20.6.4Cortex-M3 JEDEC-106 ID代码 (401)20.7JTAG调试端口 (402)20.8SW调试端口 (403)20.8.1SW协议介绍 (403)20.8.2SW协议序列 (403)20.8.3SW-DP状态机(Reset, idle states, ID code) (404)20.8.4DP和AP读/写访问 (404)20.8.5SW-DP寄存器 (405)20.8.6SW-AP寄存器 (405)20.9对于JTAG-DP或SWDP都有效的AHB-AP (AHB 访问端口) (405)20.10内核调试 (406)20.11调试器主机在系统复位下的连接能力 (407)20.12FPB (Flash patch breakpoint) (407)20.13DWT（data watchpoint trigger） (407)20.14ITM (instrumentation trace macrocell) (408)20.14.1概述 (408)20.14.2时间戳包，同步和溢出包 (408)20.15MCU调试模块(MCUDBG) (409)20.15.1低功耗模式的调试支持 (409)20.15.2支持定时器和看门狗和bxCAN的调试 (409)20.15.3调试MCU配置寄存器 (410)20.16TPIU (trace port interface unit) (411)20.16.1导言 (411)20.16.2跟踪引脚分配 (412)20.16.3TPUI格式器 (414)20.16.4TPUI帧异步包 (414)20.16.5同步帧包的发送 (415)20.16.6同步模式 (415)20.16.7异步模式 (415)20.16.8TRACECLKIN在STM32F10x内部的连接 (415)20.16.9TPIU寄存器 (416)20.16.10配置的例子 (416)20.17DBG寄存器地址映象 (417)STM32F10x参考手册第一版文档中的约定1 文档中的约定1.1 寄存器描述中使用的缩写列表在对寄存器的描述中使用了下列缩写：read / write (rw) 软件能读写此位。
stm32f103中文手册[14]
![stm32f103中文手册[14]](https://img.taocdn.com/s3/m/8c1a2e2b6d175f0e7cd184254b35eefdc8d31580.png)
stm32f103中文手册一、概述stm32f103c8/cb：64KB或者128KB闪存，20KBSRAM，48引脚或者64引脚LQFP封装。
stm32f103r8/rb：64KB或者128KB闪存，20KBSRAM，64引脚LQFP封装。
stm32f103v8/vb：64KB或者128KB闪存，20KBSRAM，100引脚LQFP封装。
stm32f103rc/rd/re：256KB或者384KB或者512KB闪存，48KB或者64KB SRAM，64引脚或者100引脚LQFP封装。
stm32f103vc/vd/ve：256KB或者384KB或者512KB闪存，48KB或者64KB SRAM，100引脚或者144引脚LQFP封装。
stm32f103zc/zd/ze：256KB或者384KB或者512KB闪存，48KB或者64KB SRAM，144引脚LQFP封装。
stm32f103的主要特性如下：72MHz的主频，1.25 DMIPS/MHz的性能。
从32KB到512KB的闪存容量，从20KB到64KB的SRAM容量。
从37到112个GPIO引脚，支持多种工作模式和中断功能。
从3到7个定时器，支持多种工作模式和中断功能。
从2到3个12位ADC，支持多种触发模式和DMA传输功能。
从2到3个SPI接口，支持全双工和单向通信模式。
从2到3个I2C接口，支持标准模式和快速模式。
从3到5个USART接口，支持同步和异步通信模式。
一个USB 2.0全速设备接口，支持12Mbps的数据传输速率。
一个CAN 2.0B接口，支持标准帧和扩展帧格式。
一个SDIO接口，支持SD卡和MMC卡的读写操作。
一个RTC实时时钟模块，支持日历功能和闹钟功能。
一个CRC循环冗余校验模块，支持多种多项式计算方式。
多种低功耗模式，包括睡眠模式、住手模式和待机模式。
多种时钟源选择，包括内部RC振荡器、外部晶振、PLL锁相环等。
多种复位源选择，包括电源复位、软件复位、看门狗复位等。
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术语
下面列出了本文档中所用到的术语和缩写的简要说明：
z 小容量产品是指闪存存储器容量在16K~32K字节之间的STM32F101xx，STM32F102xx和 STM32F103xx微控制器产品。
z 中容量产品是指闪存存储器容量在64K~128K字节之间的STM32F101xx，STM32F102xx 和STM32F103xx微控制器产品。
PM0042 编程手册
STM32F10xxx闪存编程
简介
本编程手册介绍了如何烧写STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器的闪存存 储器。为方便起见，在本文中出特别说明外，统称它们为STM32F10xxx。 STM32F10xxx内嵌的闪存存储器可以用于在线编程(ICP)或在程序中编程(IAP)烧写。 在线编程(In-Circuit Programming – ICP)方式用于更新闪存存储器的全部内容，它通过JTAG、 SWD协议或系统加载程序(Bootloader)下载用户应用程序到微控制器中。ICP是一种快速有效的 编程方法，消除了封装和管座的困扰。 与ICP方式对应，在程序中编程(In-Application Programming – IAP)可以使用微控制器支持的任 一种通信接口(如I/O端口、USB、CAN、UART、I2C、SPI等)下载程序或数据到存储器中。IAP 允许用户在程序运行时重新烧写闪存存储器中的内容。然而，IAP要求至少有一部分程序已经 使用ICP烧到闪存存储器中。 闪存接口是在AHB协议上实现了对指令和数据的访问，它通过对存储器的预取缓存，加快了存 储器的访问；闪存接口还实现了在所有工作电压下对闪存编程和擦除所需的逻辑电路，这里还 包括访问和写入保护以及选项字节的控制。
2 读/编写STM32F10xxx内置闪存 .........................................................................................................7 2.1 简介 ........................................................................................................................................7 2.2 读操作.....................................................................................................................................7 2.2.1 取指令 ..........................................................................................................................7 2.2.2 D-Code接口 .................................................................................................................7 2.2.3 闪存访问控制器............................................................................................................7 2.3 闪存编程和擦除控制器(FPEC)................................................................................................8 2.3.1 键值..............................................................................................................................8 2.3.2 解除闪存锁...................................................................................................................8 2.3.3 主闪存编程...................................................................................................................9 2.3.4 闪存擦除 ......................................................................................................................9 2.3.5 选项字节编程 .............................................................................................................10 2.4 保护 ......................................................................................................................................11 2.4.1 读保护 ........................................................................................................................11 2.4.2 写保护 ........................................................................................................................12 2.4.3 选项字节块写保护 ......................................................................................................12 2.5 选项字节说明 ........................................................................................................................13
z 大容量产品是指闪存存储器容量在256K~512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx 微控制器产品。
z 互联型产品是STM32F105xx和STM32F107xx的微控制器产品。 z Cortex-M3内核集成了两个调试端口：
3 寄存器说明 ......................................................................................................................................15 3.1 闪存访问控制寄存器(FLASH_ACR)......................................................................................15 3.2 FPEC键寄存器(FLASH_KEYR) ............................................................................................16 3.3 闪存OPTKEY寄存器(FLASH_OPTKEYR) ............................................................................16 3.4 闪存状态寄存器(FLASH_SR)................................................................................................16 3.5 闪存控制寄存器(FLASH_CR) ...............................................................................................17 3.6 闪存地址寄存器(FLASH_AR)................................................................................................18 3.7 选项字节寄存器(FLASH_OBR).............................................................................................18 3.8 写保护寄存器(FLASH_WRPR) .............................................................................................19 3.9 闪存寄存器映像 ....................................................................................................................19