PCBA外观检验规范培训资料
焊锡性问题（锡珠、锡渣）
一、术语定义
什么叫PCB ？
PCB：Printed Circuit Borad
一般翻译成“印刷电路板”通常主要是指电路板本身，不 包含其他零件.
印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用 英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电 子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件线路连 接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被 称为“印刷”电路板。
理想状况（Target condition）. 无任何锡珠、锡渣残留于PCB
拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的 50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
X≦1/2W
X≦1/2W
芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向)
W
W
理想状况(Target Condition)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生 偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触
D
Y≧1/3D
Y≦1/3D
X2≧0mil
X1 ≧0mil
Y＞1/3D
Y＞1/3D X2＜0mil
X1 ＜0mil
注：为明了起见,焊点上的锡已省去。
允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件 端直径33%以下。(Y≦1/3D) 2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直 径的33%以上。(X1≧1/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫 。
芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向)
w
w
X≦1/2W X≦1/2W
X≦1/2W
X≦1/2W
X>1/2W
X>1/2W
理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生 偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触 。
允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于 其零件宽度的50%。 (X≦1/2W)
芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) 芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向) 圆筒形（Cylinder）零件之对准度 鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度 焊锡性问题（锡珠、锡渣） 卧式零件组装之方向与极性 立式零件组装之方向与极性 零件脚长度标准 卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜 立式电子零组件浮件 零件脚折脚、未入孔、未出孔
1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的
25% (MI)。
(Y1＜1/4W)
2. 金 属 封 头 纵 向 滑 出 焊 垫 ， 盖 住 焊 垫 不 足
5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)
3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
圆筒形（Cylindቤተ መጻሕፍቲ ባይዱr）零件之对准度
理想状况(Target Condition) 组件的〝接触点〞在焊垫中心
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合 接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况， 判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符 合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因 素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况
二、检验标准
PCBA外观检验规范培训
质量部培训教材
培 训 要点
一、术语定义
二、检验标准
一、术语定义
什么叫PCBA？
PCBA:Printed Circuit Board Assembly
一种说法是印制电路板组件，就是含 有元器件的印制电路板，另一种说法是指 印制电路板的组装。我们今天讲的PCBA的 是指含有元器件的印制电路板。
mStar Technologies(Zhejiang),Inc. 浙江吉柏信息科技有限公司
标准定义
Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、 拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理 想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为 理想状况。
拒收状况(Reject Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件 端直径33%以上。(MI)。 (Y＞1/3D) 2.零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直 径的33%以上(MI) 。 (X1＜1/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫。 4.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度
W
W
Y1 ≧1/4W Y2 ≧5mil
允收状况(Accept Condition) 1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度 的25%以上。 (Y1 ≧1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫 5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil)
Y1 ＜1/4W Y2 ＜5mil
拒收状况(Reject Condition)
理想状况(Target Condition)
各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未 发生偏滑。
W
S
X≦1/2W
S≧5mil
X>1/2W
S＜5mil
允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外 的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W 。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距 离≧5mil。
缺陷定义
【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体 或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为 致命缺陷，以CR表示之。 【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品之实质功 能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功 能不良称为主要缺陷，以MA表示之。 【次要缺陷】(Minor Defect)：指单位缺陷之使用性能， 实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的， 一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
某公司PCBA资料外观检验标准
某公司PCBA资料外观检验标准注：本文给出的是一个假设的示例，实际情况应根据具体的公司和产品进行调整。
一、引言为了保证生产出的PCBA产品的质量，我们公司制定了一套严格的外观检验标准。
本文将详细介绍这些标准，希望能够为公司员工在检验过程中提供指导和帮助。
二、标准化资料1. PCB板1.1 PCB板表面应光滑，无明显凹凸坑洞和划痕。
1.2 PCB板应无裂缝、气泡、黑斑和氧化现象。
1.3 PCB板贴片地方应平整，无明显偏移或不平行。
1.4 PCB板上的文字、标记等应清晰、整齐，符合要求。
任何一点文字、标记模糊或掉落均为不合格。
1.5 PCB板边缘应平直，无明显不平或毛刺。
2. 组件2.1 组件上应无破损、变形、划痕或其他明显缺陷。
2.2 组件上的插脚应完整，长度相等，无弯曲和断裂。
2.3 组件上的焊点应均匀、无气泡、无明显渗透、无分层。
同时焊点的封度应保持良好。
2.4 组件的上表面或保护层应整齐、无泡、无皱褶、无明显瑕疵。
2.5 组件的结构应牢固、无松动、无缺损。
3. 整体功能3.1 PCBA上所有连接线路的通电和短路都应测量一次，测试设备读数正确，报警，显示一致。
3.2 PCB板上测试点的读数应符合其规格范围，且不得有异常信号，如短路、开路等。
3.3 整个PCBA可正常呼吸灯，并符合规格要求。
3.4 没有其他未列出的损坏、缺陷等。
三、检验过程1. 前检1.1 所有PCBA必须在生产前检查一遍，检查目的是发现潜在的问题。
1.2 前检应由生产人员进行，结果必须由质量控制人员审核和签字确认。
2. 初检2.1 初检应在PCBA生产完成后的第一时间进行。
2.2 初检应由一名质量控制人员进行，检查结果必须记录在检验表格上。
2.3 PCBA有任何一个不合格项，则PCBA必须送回生产部门重新制作。
3. 终检（出货前检验）3.1 终检是产品质量的最后一个把关，不得有任何疏漏。
3.2 所有产品必须经过严格的终检，通过检验后才能出货。
PCBA外观检验规范专题培训
PCBA外观检验规范专题培训一、引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指打印电路板组装的过程，也是电子产品制造过程中至关重要的一环。
外观检验是PCBA生产过程中重要的质量控制措施之一，它能够帮助发现和纠正产品制造过程中的缺陷，确保产品的质量。
本文档将介绍PCBA外观检验的规范，并进行专题培训，帮助您学习和掌握PCBA外观检验的要点和技巧。
二、PCBA外观检验的重要性PCBA外观检验的目的是判断产品的外观质量是否符合要求，包括检查焊接是否牢固、组件是否安装正确、有无划痕、碰撞、污染等。
外观检验能够提前发现问题，避免产品质量问题扩大化，减少不良品率，提高产品质量和客户满意度。
三、PCBA外观检验的规范要点1. 外观检验的基本原则•全面性：对整个产品进行全面检查，不放过任何一个细节。
•严格性：按照规定的要求进行检验，不偏离规范。
2. 外观检验的工具和设备常用的外观检验工具和设备包括：•放大镜：用于观察小尺寸元器件的焊接质量。
•多米特：用于测量焊盘的直径。
•显微镜：用于观察微小尺寸的组件和焊接质量。
•光线照明设备：用于提供良好的照明条件，确保检验的准确性。
3. 外观检验的步骤外观检验通常包括以下步骤：•第一步：整体外观检查。
检查产品外壳是否完整，有无变形、划痕等。
•第二步：焊接检查。
检查焊盘是否平整、焊接是否牢固、是否有焊渣、焊点质量是否良好。
•第三步：组件安装检查。
检查组件是否正确安装、位置是否准确、极性是否正确。
•第四步：标识检查。
检查产品标识是否清晰、准确，包括产品型号、序列号等。
•第五步：清洁度检查。
检查产品表面是否清洁，有无污染物。
•第六步：包装检查。
检查产品的包装是否完好，是否符合要求。
四、PCBA外观检验的注意事项在进行PCBA外观检验时，需要注意以下事项：•在检验之前，要清洁双手，并佩戴防静电手套，避免静电对产品的损害。
•检查工具和设备要保持清洁，以避免污染产品。
PCBA性培训资料
PCBA性培训资料一、PCBA 简介PCBA 是 Printed Circuit Board Assembly 的缩写，即印刷电路板组装。
它是将电子元器件安装在印刷电路板上，并通过焊接等工艺使其成为一个具有特定功能的电子组件。
PCBA 广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机、家电、汽车电子等。
二、PCBA 生产流程PCBA 的生产流程大致可以分为以下几个主要步骤：1、设计原理图设计：确定电路的连接和功能。
PCB 布局设计：安排电子元器件在电路板上的位置。
2、制板制作 PCB 裸板：通过蚀刻、钻孔等工艺将电路图印制在基板上。
3、元器件采购根据 BOM（物料清单）采购所需的电子元器件。
4、贴片使用贴片机将表面贴装元器件（SMD）精确地安装在 PCB 板上。
5、插件手工或机器将插件元器件插入 PCB 板的相应孔位。
6、焊接采用回流焊或波峰焊等工艺将元器件焊接在 PCB 板上。
7、检测进行外观检查，确保元器件安装正确、无短路等缺陷。
功能测试，检测 PCBA 是否能正常工作。
8、清洗去除焊接过程中产生的助焊剂等残留物。
9、包装对合格的 PCBA 进行包装，以保护其在运输和存储过程中不受损坏。
三、PCBA 中的电子元器件1、电阻作用：限制电流、分压等。
常见类型：固定电阻、可变电阻。
2、电容作用：存储电荷、滤波、耦合等。
常见类型：电解电容、陶瓷电容、钽电容等。
3、电感作用：储存能量、滤波等。
常见类型：空心电感、磁芯电感。
4、二极管作用：单向导电、整流等。
常见类型：整流二极管、稳压二极管、发光二极管等。
5、三极管作用：放大信号、开关等。
常见类型：NPN 型三极管、PNP 型三极管。
6、集成电路（IC）作用：实现复杂的功能，如运算、控制等。
常见类型：微处理器、存储器、逻辑芯片等。
四、PCBA 焊接工艺1、回流焊原理：通过加热使焊膏熔化，实现元器件与 PCB 板的焊接。
优点：焊接质量高、效率高、适合表面贴装元器件。
pcba外观全检培训计划
pcba外观全检培训计划一、培训目的PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是印刷电路板组装的缩写，是在PCB板上安装各种电子元器件并连接成电子产品的核心部件。
PCBA外观全检是指对PCBA板的外观进行全面检查，确保产品外观符合要求，不影响产品质量和美观度。
本培训计划旨在提高员工对PCBA外观全检的理解和技能，规范化全检流程，确保产品外观质量，提高产品合格率。
二、培训对象本次培训对象为PCBA生产线上的全检人员，包括全检主管、全检操作员等。
三、培训内容1. PCBA外观全检标准及要求（1）PCBA外观全检的重要性及意义（2）外观全检的标准和要求（3）常见外观缺陷及处理方法2. PCBA板的构造及相关知识（1）PCB板的结构和材料（2）PCBA板上的常见元器件（3）元器件的布局和连接方式3. PCBA外观全检工具及设备操作（1）外观全检工具的种类和使用方法（2）全检设备的操作规程（3）全检人员的操作技巧和注意事项4. PCBA外观全检流程及检查要点（1）全检流程和标准作业程序（2）外观全检的检查要点和重点（3）典型案例分析和解决方案5. 质量意识和团队合作（1）质量意识培养的重要性（2）团队合作和沟通技巧（3）共同维护产品质量的责任和义务6. 实际操作演练在培训结束后，进行实际操作演练，检验培训效果，纠正操作中可能存在的问题和错误。
四、培训方式本次培训采用理论教学与实际操作相结合的方式进行。
培训期间将有专业讲师进行专题讲解和示范操作，员工们将在实际操作中加深理解并掌握技能。
五、培训时间本次培训计划为期5天，每天8小时，培训时间为上午9:00-12:00，下午13:30-17:30。
六、培训地点培训将在公司内部的培训教室和车间内进行，确保培训效果。
七、培训考核1. 培训结束后进行理论知识考核，要求考核成绩合格。
2. 培训结束后进行实际操作考核，要求操作技能熟练，无严重错误。
PCBA外观检验规范
PCBA外观检验标准1. 引言PCBA〔Printed Circuit Board Assembly〕是指印刷电路板组装，也是电子产品的核心组成局部之一。
外观检验是在PCBA生产过程中的一项重要环节，旨在确保PCBA外观的质量和一致性。
本文将介绍PCBA外观检验的标准，包括检验准备、检验要求以及相关检验方法。
2. 检验准备在进行PCBA外观检验之前，需要做一些准备工作，以确保检验的准确性和可靠性。
2.1 检验设备 - 放大镜：用于观察细小的PCBA外观缺陷。
- 光源：提供充足的照明条件，以确保PCBA外表的缺陷能够清晰可见。
- 直尺和量具：用于测量PCBA的尺寸和间距。
- 存储介质：用于记录PCBA 外观检验结果。
2.2 检验环境 - 清洁桌面：确保检验过程中PCBA不会受到杂质和灰尘的干扰。
- 静电防护措施：防止静电对PCBA产生的损害，例如使用防静电手套和地垫。
3. 检验要求PCBA外观检验的要求包括以下几个方面：3.1 焊接质量 - 焊盘：焊盘应平整，无明显凹陷、松动或露锡现象。
- 焊接引脚：焊接引脚应完整，无断裂、错位或残留焊渣。
- 过度焊接：应防止过度焊接现象，如焊渣过多或焊盘间有短路。
3.2 容积件安装 - 元件位置：元件应正确安装在指定位置，无明显偏移或倾斜。
- 烧焊现象：不得出现烧焊、烧损或烧痕。
- 元件损坏：元件外表不得有明显刮痕、裂纹或破损。
3.3 插件安装 - 插件位置：插件应正确安装在插座或插槽中，无明显松动或倾斜。
- 插件卡塞：插件的引脚应顺利插入插座或插槽中，不得有卡塞情况。
3.4 标识和打码 - 标识清晰：PCBA上的标识应清晰可辨，不得有模糊、偏斜或褪色现象。
- 打码准确：PCBA上的打码应准确无误，不得有错位、缺漏或重复打码。
4. 检验方法PCBA外观检验可以采用目视检查和工具辅助检测相结合的方式。
4.1 目视检查通过目视观察PCBA的外观进行初步检查，包括焊盘、焊接引脚、元件安装、插件安装、标识和打码等方面。
最新PCBA检验标准培训教材资料
F006PCBA外观品质检查标准培训教材编写：审核：审核日期：2003-11-14 版次：A/2培训教材修订记录表1.检查员要求：1.1.检查员的视力要求在0.7以上(可以戴眼镜)1.2.外观检查条件：1.2.1.在照明为1000LUX+/-200LUX的荧光或是白热灯的室内条件下进行，视距离30~50cm变换反射角度,在最清楚的条件下检查.1.2.2.噪音在75dB以下的条件下进行。
1.3.缺点的分类：1.3.1.致命缺点——对于使用、保养、依存此产品的人带来危险的缺点。
(也可以称：产品完全丧失功能或对产品使用者人身安全带来危害的缺点）1.3.2.严重缺点——实质性的降低产品的实用性，达不到初期目标的缺点。
(也可以称：严重影响产品外观、产品部分性能丧失、影响使用者操作、组装等）1.3.3.轻度缺点——相对于初期目标，没有实质性的降低产品的实用性，没有不符合规定的条件，只是使用此产品时有些障碍。
(也可以称：产品使用性能没有降低,只有外观上瑕疵,使用者也不容易发现的故障）1.4.缺点的判定：1.4.1.伤痕、打痕、异物、长度、高度等的判断方式，使用“测量器”如塞规、直尺、游标卡尺等.1.4.2.如标准、规范中无法描述判定标准作成限度样本，对照限度样本判定。
.1.4.3.如客户有指定的要求，请按照客户的要求判定。
1.4.4.其他未列明项目和缺点判定由品管经理和其授权主任判定为依据，必要时报客户同意。
1.5.说明：1.5.1该培训教材列明的检查标准为本公司通用的判定标准，具体在检查判定过程中要按照各客户的判定标准为准2.检查标准：第一部分：贴片元件部分：缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）CHIP 少锡可接受：焊锡量必须超过0.3mm以上，并且形成适当的弧形不接受：焊锡的量少没有形成适当的弧形IC脚少锡可接受：焊锡量必须超过0.3MM以上或t/2高度以上，并且形成适当的弧形不可接受：焊锡的量少没有形成适当的弧形CHIP 位移可接受：部件位移后电极的位置W1必须小于等于1/2铜箔的位置（W）不可接受：部件相对铜箔上下偏移W1超过1/2铜箔的位置（W）IC 位移可接受：部件电极的位移WL小于等于1/2铜箔的位置（W）不可接受：部件相对铜箔左右偏移大于元件宽度1/2CHIP 位移可接受：部件相对铜箔左右偏移，元件没有超出铜箔不可接受：部件相对铜箔左右偏移A大于0，即元件超出铜箔IC脚位移可接受：部件相对铜箔左右偏移部件幅度的不能超出铜箔的端面方向不可接受：部件相对铜箔左右偏移，部件幅度超出铜箔的端面方向缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）反面可接受：有丝印面朝下面不接受：有丝印面朝上面侧立可接受：部件的安装状态，平贴于PCB上。
PCBA外观检验规范培训版
北京电通纬创电子技术有限公司PCBA外观检验规范1 目的建立PCBA外观检验规范，为工艺编制、生产加工、产品检验提供依据，保证产品的品质。
2 适用范围2.1本规范适用于本公司生产任何产品的外观检验（客户有特殊规定的情况除外）。
2.2特殊规定是指：因元件的特性，或其它特殊需求，《PCBA外观检验规范》可适当做修订。
3 定义3.1标准定义3.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。
3.1.2理想状况 (Target Condition)：接近理想与完美的组装情形。
具有良好组装可靠度。
3.1.3允收状况 (Accept Condition)：是指组件不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠度的特性。
3.1.4拒收状况 (Reject Condition)：是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。
3.2缺陷定义3.2.1严重缺陷 (Critical Defect)：指缺陷会使人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为严重缺陷，用CR表示。
3.2.2主要缺陷 (Major Defect)：指缺陷在产品的功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，用MA表示。
3.2.3次要缺陷 (Minor Defect)：指个别此类缺陷的存在，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，用MI表示。
3.3本规范若与其它规定文件相冲突时，依据顺序如下3.3.1客户所提供的或内部制定的工艺文件，作业指导书，特殊要求等。
3.3.2本规范。
3.3.3若有外观标准争议时，由质量部与技术部共同核判是否允收。
3.4检验方式操作人员做好自检、互检，在线ＱＣ做100％检验，ＱＡ按照《GB/T2828.1－2003一次抽样方案》中II级水平进行抽样检验（AQL：MA 0.4，MI1.0）,当检验结果持续变好或变差时，依附件一对产品实行加严检验或放宽检验。
PCBA外观检验标准
04 PCBA外观检验流程
初Hale Waihona Puke 目视检查总结词初步目视检查是外观检验的第一步， 主要通过肉眼观察PCB板的表面是否 存在明显的缺陷或异常。
目的
确保PCBA的质量和可靠性，及时发现 并处理潜在的问题，防止不合格产品 流入下一道工序或最终用户手中。
检验的重要性
确保产品质量
通过外观检验，可以及时发现并处理 PCBA上存在的各种问题，如焊接缺 陷、元器件缺失或错位等，从而保证 产品的质量和可靠性。
提高生产效率
维护企业形象
高质量的产品可以提升企业的形象和 信誉，增强消费者对企业的信任和忠 诚度。
利用机器视觉技术进行高精度、高效率的外 观检测，提高检测的可靠性和准确性。
人工智能与大数据分析
结合人工智能和大数据技术，对检测数据进 行深度分析，挖掘潜在问题，为优化标准提
供有力支持。
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针孔
总结词
针孔是指PCB板表面出现的小孔洞，可能是由于制造过程中化学沉铜、电镀等工 艺问题造成的。
详细描述
针孔会导致PCB板的导电性能下降，影响电气性能和可靠性。针孔可能是由于制 造过程中化学沉铜、电镀等工艺问题造成的，也可能是由于原材料质量不佳或生 产环境差等原因。
气泡
总结词
气泡是指PCB板表面或内部存在气体，可 能是由于制造过程中加热或化学反应产 生的。
检查结果记录与报告
要点一
总结词
记录检查结果并生成报告是外观检验流程的重要环节，有 助于对检验结果进行汇总和分析，并为后续处理提供依据 。
(完整版)PCBA外观检验规范要点
5.1.16 错件：装错非BOM表单内备注的元件；5.1.17 极性反：有极性的元件被放置颠倒；5.1.18 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出，或影响组装；5.1.19 少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足；5.1.20 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形；5.1.21 最小电气间隙：不绝缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气间隙的状况均为缺陷；5.1.22 灯面：贴装或插件LED元件一面，也称为主面；5.1.23 驱动面：装有芯片IC及连接器的一面，也称为辅面或焊接面；5.2 理想焊点概述：5.2.1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体，焊锡在被连接部位上形成羽毛状边缘，剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面，通孔中的填锡应将零件脚均勻且完整地包裹住；5.2.2 锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角越小越好，表示有良好的焊锡性；5.2.3 锡面应呈现光泽（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等会使之失去光泽）；其表面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况；5.2.4 对贯穿孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面；在焊锡面的焊锡应平滑，良好的焊錫性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。
6.0．检验前准备：6.1检验条件：室內照明 500~800LUX，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认；6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套；6.3 检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤PCBA；6.4 PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验，如图：7.0．外观标准：7.1 SMT外观检验标准：7.1.1 元件侧面偏移标准：侧面偏移大于焊盘宽度或元件端子宽度的25%；IC引脚偏移符合此要求或小于0.5mm；均取其中较小者；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准；缺陷图片7.1.2 元件末端偏移标准：1/2以上贴片末端长度需与焊盘重叠；元件引脚不能超出焊盘边缘；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准；缺陷图片7.1.3 元件端子最大填充高度标准：焊锡可以超出焊盘，或着延伸至端子顶部，但不可以与元件本体接触（塑封SOIC及SOT元件本体除外）；缺陷图片可接收图片7.1.4 元件端子最小填充高度标准：焊锡高度需大于元件端子高度25%或者0.5MM，取两者中较小者；缺陷图片目标图片7.1.5 元件侧立：元件侧立为缺陷；贴片侧立以下条件均满足可接收：a)元件尺寸小于1206，宽度与高度比不超过2/1；b)元件端子与焊盘之间100%重叠接触；c)元件有3个或3个以上端面，且均有明显润湿。
PCBA外观检验培训资料
一、IPC-A-610基础知识
1.4、PCB
（1），PCB：印刷电路板未打上元件的板；
（2），PCBA： 印刷电路板组装已打上元件);
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三、元器件安装
3.2、元器件安装---方向---水平
目标-1,2,3 级 元器件位于焊盘中间（对称中心）。 元器件标识可见。 非极性元器件同方向放置，因此可 用同一方法（从左到右或从上到下） 识读其标识。 可接受-1,2,3 级 极性元器件及多引线元器件方向摆 放正确。 手工成型与手工插件时，极性符号 可见。 元器件都按规定正确放在相应焊盘 上。 非极性元器件没有按照同一方向放置。