SMT基础知识介绍

一. SMT技术简介与特点
2.SMT技术的优点:
1>零件组装密度高------一般来说,采用SMT可使电 子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~85%. 2>可靠性高------SMT元件小而轻,抗震能力强.
3>高频特性好------SMT元件贴装牢固,通常为无引 脚或短引脚零件,降低了寄生电感和寄生电容的影 响,提高了电路的高频特性.
一般为防止焊锡在高温下氧化,在回焊炉中添加氮气 ( N2 ),故又名氮气炉.
三. SMT生产线各工站作业简介
第七站:红胶/UV胶封胶作业
该工站的主要作业内容是,在BGA的周边划涂上红胶或者 UV胶,等红胶或者UV胶固化后,起到固定BGA的保护作用.
BGA全称为Ball-Grid-Array, 即球栅阵列封装.这是一 种比较特 殊的IC封装方式.如右图所示,它的引 脚为底部的锡球.锡球数量可以超过 一千个.焊接到PCB的焊盘上后比较 脆弱,稍有外力就有可能造成焊接处 开裂.用红胶/UV胶固定的目的就在BGA底部引脚(锡球) 于加固BGA与PCB焊盘的连接.
四. SMT的部门组织构架以及工作执掌
SMT部
SMT QA课
SMT TE课
SMT课
SMT T/U课 (PCBA MFG)
SMT QA
T/U QA ( IPQC )
SMT制造
SMT 物 料组
SMT 生产线
SMT 修 护组
SMT工程
SMT 制 程组
SMT 程 序房
SMT 设 备组
SMT 备 品房
2>技术力量要求比较高------SMT设备的日常维护需要专 业的设备维护工程师,SMT制程(工艺)保障及技术创新需
要专业的制程工程师.这些都依赖于专业的SMT人才.
二. SMT生产线流程介绍
Input (PCB)
吸板机
印刷机
高速机
泛用机
回焊炉
BGA封胶
AOI测试
A Side (Solder Side)
SMT基础知识简介
制作：东云
SMT基础知识简介
课程目录
一. SMT技术简介与特点 二. SMT生产线流程介绍 三. SMT生产线各工站作业简介 四. SMT的部门组织构架以及工作执掌
一. SMT技术简介与特点
1. SMT技术简介
SMT是英文Surface Mount Technology的缩写，
4>便于自动化生产------减少人力作业.稳定产品质量. 节省材料,缩短生产周期等.
一. SMT技术简介与特点
3.SMT技术的缺点:
1>生产设备投入成本较高------一条SMT生产线机 器设备的购买成本非常高.日常的设备维修成本也 是一比不小的开支.再加上设备的更新换代越来越
快.这些都是一家企业进入SMT行业的门槛.
地投放到传输轨道上,供给下一工站. 该站的主要设备为吸板机.
三. SMT生产线各工站作业简介
第二站:锡膏印刷
该工站的主要作业内容是,将PCB传进印刷机后与钢板 (Stencil)进行精密定位叠放.在钢板上印以锡膏.印完锡膏后分离 钢板与 PCB , PCB各PAD上即存在有厚度相同,不坍蹋之锡膏.
差以及过第二面时零件在下掉落情形.
三. SMT生产线各工站作业简介
第四站:高速机贴片作业 该工站的主要作业内容是,在PCB上高速装贴体积较小, 形状规则的材料.以置放电阻电容小零件为主,一般速度可达0.1
秒/颗以上. 产品95%以上零件的装贴都是在高速机完成的.一般每 一面板子的生产需要安排多台高速机( 3 ~ 5台).
黑胶通过针筒加压方式点到PCB上. 红胶/黑胶是一锺热固化胶,需遇热才会硬化. 它所应用的原理为:加热时,红胶在锡(锡膏)熔化之前 固化,黑胶在锡熔化之后就固化,将零件与PCB牢牢粘在一 起.之于是选择红胶还是黑胶.SMT制程工程师会依据工艺
需求做出选择. 点胶目的:为固定较大零件,防止流线过程零件位置偏移误
PCB 上该零件定位点位置.
三. SMT生产线各工站作业简介
第六站:回流焊作业
又称再流焊,英文为Reflow.它的本意是通过重新熔 化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不再添加任何 额外焊料的一种焊接方法.
在整个SMT制程中,回流焊作业的任务是将印刷机站 印在PCB上的锡膏熔化,冷却后使得PCB上的焊点与高速机 /泛用机装贴的零件焊接在一起.
钢板又称为模板,英文为Stencil.为使用一定厚度 (0.13mm/0.15mm)钢质板材 , 做裸空处理 .裸空位置,大小与
PCB 上 PAD 略同. 锡膏为一含有细小锡珠,助焊剂,锡丘支撑剂组成浓稠膏
状物. 该站的主要设备为印刷机.
三. SMT生产线各工站作业简介
第三站:红胶/黑胶点胶作业 该工站的主要作业内容是,使用点胶机将红胶或者
即表面贴片技术之意.也有称爲表面组装技术的.
通俗的讲,就是在PCB的焊盘上印上锡膏,再将零件 准确的贴放到PCB的焊盘上.通过加热PCB,直至PCB上的
锡膏熔化.冷却后即实现零件与PCB焊盘的焊接. 所谓的PCB是指Printed Circuit Board.即印刷电路
板. PCB是SMT生产最基本的材料.我们所讲的‘‘表面贴片’’中 的‘‘表面’’就是指PCB的表面.
三. SMT生产线各工站作业简介
第五站:泛用机贴片作业 该工站的主要作业内容是,在PCB上装贴体积较大 形状不规则的材料(包含异型材料).例如包括BGA在内的各 种封装的IC,各锺连接器等.置放零件的速度为 2~10秒/颗不等. 泛用机的生产作业过程相对比较复杂.在将零件置 放到PCB上之前,先要对零件进行光学影像处理,检查零件 外型是否与数据库数据相符.对于特别重要零件,还要做光 学影像校正后才做零件摆放,就是用摄像头检视零件脚与
Output (MB)
ATE来自百度文库试
B Side (Component Side)
AOI测试
BGA封胶
回焊炉
泛用机
高速机
印刷机
三. SMT生产线各工站作业简介
第一站:PCB/FPC投入 该工站的主要作业内容是将PCB/FPC拆除真空包装以后 ,投入吸板机内.再由吸板机按顺序将PCB/FPC一片一片地自动