硬件设计开发指导(完整版)
硬件开发指南-模板

硬件开发指南*变化状态:A——增加,M——修改,D——删除目录一、概述 (4)二、基本工作流程 (4)三、布局原则 (7)四、板层选择: (8)五、布线原则: (9)六、孔与焊盘: (14)七、检查和调试 (15)八、总结 (15)一、概述启动一个硬件开发项目,推动力会来自很多方面,比如市场的需要,基于整个系统架构的需要,应用软件部门的功能实现需要,提高系统某方面能力的需要等等,所以作为一个硬件系统的设计者,要主动的去了解各个方面的需求,并且综合起来,提出最合适的硬件解决方案。
方案确定后在硬件设计过程中要遵循一定的流程和原则,从而提高工作效率,增加设计产品的可靠性。
硬件设计中涉及的内容很多,本文重点介绍电路板设计中的一些流程和原则。
二、基本工作流程1. 仔细阅读核心器件的数据手册、用户手册、参考设计板手册以及原厂其它相关资料2. 器件调研(确定可购买的型号、封装)●所有器件均应首先查找原始生产厂家,对于多家芯片厂均可提供的芯片,应选择各家都能提供的封装类型,方便以后替换和购买●易损器件应选择方便用户更换的型号或类型,例如尽量选择保险管而不是熔断丝●操作使用频繁的接插件、开关、跳线等应选择以直插穿孔方式整体焊接在板上的类型●新用器件的选择以方便驱动软件编写为基准●芯片封装选择顺序:优先选择SOP、SOIC、TSSOP、BFP、QFP、SQFP、QFPR其次选择SOJ、PLCC、DIP、QFN、SON、LLC最后选择BGA●芯片管脚:先少后多●电源芯片:先同步DC/DC,后异步DC/DC,最后线性降压LDO●芯片供电:先高电压后低电压3. 器件封装设计并入库●在确定所用芯片的具体封装之前,应在电子元器件网上商城查找本地商家,去商家柜台现场查看实物,协商能够进行正常供货的封装类型●接插件等的封装应考虑安装使用空间●所有元器件封装的外轮廓均应选取厂家数据的最大值4. 原理图设计5. 外部接口管脚定义6. 与软件开发人员协商以下问题:●利用系统总线(数据总线、地址总线)、CPU 片选实现功能扩展时,功能扩展芯片与系统总线、CPU 片选的连接方案●利用GPIO 实现功能扩展时,功能扩展芯片与GPIO 的连接方案;为了尽量减轻软件开发中不必要的麻烦,使用GPIO 扩展时应尽量把同一功能的接口用同一组GPIO 实现7. 与PCB 制板厂家协商加工参数问题,包括:●过孔孔径、环宽●盲孔、埋孔结构和分布●线宽、线间距、线-孔间距●板厚8. 接口及其接插件布局●应注意符合常规使用要求(例如缺口指向)●注意方便接插操作和测试9. 电源布局和分层10. 接口芯片布局11. 核心芯片布局12. 板载内部接口及其接插件布局●应注意符合常规使用要求(例如缺口指向)●应注意方便接插操作和测试13. 电源分层14. 地层设计15. 信号线基本分层16. 与PCB 制板厂家协商确定●信号线的最小线宽●盲孔、埋孔加工限制●各种过孔的最小孔径、焊盘最小内径和外径17. 信号线布线18. 信号层上的电源布线19. 测试点布局20. 板级仿真,有条件时还应对原厂提供的参考设计也进行仿真,对比不同设计的仿真结果21. 根据仿真结果实施微调,并在调整后再次进行仿真22. 检查元器件焊装标志、极性器件的极性标志、测试点标志、接插件功能标识23. BOM 表输出(一般采用EXCEL 格式)●应注意所用软件能否识别“Ω”、“μ”等特殊字符●BOM 表示例编号功能名称器件型号注一厂家注二封装注三用量备注注四U1 串口电平转换MAX232 MAX232CPE TI DIP-16 10 商业级U5 GPIO 接口30 针插座30pin 双排针254新中发B1029双排针2545 普通注一:没有原厂型号的按基本功能和关键参数命名,管脚间距为2.54mm 的标识为“254”,管脚间距为1.27mm 的标识为“127”,其它类推。
硬件开发标准流程及基础规范

硬件开发流程及规范第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发旳基本过程硬件开发旳基本过程:1.明确硬件总体需求状况,如CPU 解决能力、存储容量及速度,I/O 端口旳分派、接口规定、电平规定、特殊电路(厚膜等)规定等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案,谋求核心器件及电路旳技术资料、技术途径、技术支持,要比较充足地考虑技术也许性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确旳规定。
核心器件索取样品。
3.总体方案拟定后,作硬件和单板软件旳具体设计,涉及绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同步完毕发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中旳各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调,一般旳单板需硬件人员、单板软件人员旳配合,特殊旳单板(如主机板)需比较大型软件旳开发,参与联调旳软件人员更多。
一般地,通过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调节,需第二次投板。
6.内部验收及转中试,硬件项目完毕开发过程。
§1.1.2 硬件开发旳规范化硬件开发旳基本过程应遵循硬件开发流程规范文献执行,不仅如此,硬件开发波及到技术旳应用、器件旳选择等,必须遵循相应旳规范化措施才干达到质量保障旳规定。
这重要表目前,技术旳采用要通过总体组旳评审,器件和厂家旳选择要参照物料认证部旳有关文献,开发过程完毕相应旳规定文档,此外,常用旳硬件电路(如ID.WDT)要采用通用旳原则设计。
第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1 硬件工程师职责一种技术领先、运营可靠旳硬件平台是公司产品质量旳基本,硬件工程师职责神圣,责任重大。
1、硬件工程师应敢于尝试新旳先进技术,在产品硬件设计中大胆创新。
2、坚持采用开放式旳硬件架构,把握硬件技术旳主流和将来发展,在设计中考虑将来旳技术升级。
3、充足运用公司既有旳成熟技术,保持产品技术上旳继承性。
硬件设计工作指导书

2/3
硬件设计评审通过后,硬件开发部门和软件开发部门进一步完善产品设计并制作、调试功能样机,功能样机按《集成评审点检表》的要求进行评审,评审获通过则硬件设计基本完成,否则须进一步完善设计。
硬件开发部提供硬件设计最终技术评定及生产所需相关文件与记录。
5.6硬件设计资料文件管理
硬件设计文件管理参见《硬件开发设计流程及其管理》。
电路原理图设计经批准后,开始PCB板设计与元器件采购准备工作,随后制作PCB样板,PCB样板应连同软件开发部门采用相应软件对硬件样板进行调试。
5.3 硬件设计评审
当相应设计完成后,应进行设计各阶段的评审,各评审由项目经理主持,相关设计人员参加;
具体评审内容可以参考《硬件原理图、PCB图评审流程》。
5.4 评审结果的判定
如果设计基本实现新产品各项功能要求,则可继续改进硬件、软件设计;如果不能实现新产品各项功能要求(或出现严重缺陷),则要求重新设计各项功能单元框图。评审结果需要硬件开发部长进行批准。
5.5 硬件设计最终技术评定
重庆国虹塑胶制品有限公司
编 号
WI-GC-008
版本
1.0
名称
生效日期
2015/01/05
硬件设计工作指导书
3.2 项目经理负责协调硬件开发部和软件开发部工作,寻找最合理方式实现新产品要求的各项功能,同结构部合作共同将设计转化成新产品,并提供相应的文件与记录。
4 定义
无
5工作流程
5.1 硬件设计项目的确定
项目立项后,根据公司已确定的《项目任务书》,确定硬件设计部分的项目负责人,负责人必须对整个项目的开发明确其产品的定义、合作机构及整个项目的开发进度。硬件开发项目负责人按照此计划书要求为基础,编写《硬件开发设计进度表》,填写硬件开发的阶段性任务计划,包括整个项目的人员安排情况。
计算机硬件设计设计和开发计算机硬件系统

计算机硬件设计设计和开发计算机硬件系统计算机硬件设计与开发——设计和开发计算机硬件系统计算机硬件是指计算机的实体部分,包括计算机主机、显示器、键盘、鼠标、硬盘、内存等等。
在计算机硬件的设计和开发过程中,需要经历多个阶段,包括需求分析、概念设计、详细设计、制造和测试等。
本文将详细介绍计算机硬件设计和开发的过程和各个阶段。
需求分析阶段在计算机硬件设计和开发的初期,需要进行需求分析。
需求分析是指确定和收集用户对计算机硬件系统的需求和期望。
在这个阶段,设计师需要与用户进行沟通,了解用户的需求,并编写详细的需求文档。
需求分析阶段的主要目标是确定计算机硬件系统的功能、性能、接口要求等。
概念设计阶段在需求分析阶段完成后,设计师将进入概念设计阶段。
概念设计阶段是指通过研究和分析需求文档,提出不同的设计方案,并根据方案进行初步的设计。
设计师需要根据需求文档中的功能和性能要求,确定硬件系统的整体结构、内部组成部分以及各个组件之间的连接方式。
详细设计阶段在概念设计阶段完成后,设计师将进入详细设计阶段。
详细设计阶段是指在概念设计的基础上,进一步细化硬件系统的设计,并进行各个组件的具体设计。
在这个阶段,设计师需要根据概念设计阶段得到的结果,进行各个组件的功能设计、接口设计和电路设计等。
同时,还需要对硬件系统进行性能仿真和验证,以确保系统的性能和稳定性。
制造阶段在详细设计阶段完成后,设计师将进入硬件系统的制造阶段。
制造阶段是指将设计好的电路板、芯片等组装成最终的硬件产品。
在这个阶段,设计师需要与制造工程师合作,选择适当的制造工艺和材料,并进行组装、焊接等工序。
制造阶段的质量控制非常重要,需要进行严密的测试和检验,以确保硬件系统的质量和性能符合设计要求。
测试阶段在硬件系统制造完成后,需要进行测试阶段。
测试阶段是指对制造好的硬件系统进行全面的测试和验证,以确保系统的功能和性能符合需求规格。
在测试阶段,设计师和测试工程师将进行各种测试,包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。
硬件开发流程及规范

1、硬件需求说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、 运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明 书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据, 具体编写的内容有:硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统 的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。 2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是 硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容: 系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图, 电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电 磁兼容性讨论和硬件测试方案等。 3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档,单板总体设计方案应包含 单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板 逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义 与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准。 4、单板硬件详细设计
第二章 硬件开发规范化管理
第一节 硬件开发流程
§3.1.1 硬件开发流程文件介绍
硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件 开发流程》及相关的《硬件开发文档规范》、《PCB 投板流程》等文件中规划 的。
硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则,规范了硬件 开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制,硬件开发质 量,确保硬件开发能按预定目的完成。
发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量 保障的要求。这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选 择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的 硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计。
硬件设计指导书-概述说明以及解释

硬件设计指导书-概述说明以及解释1.引言硬件设计是指在设计电子产品的过程中,涉及到硬件部分的方案设计、元器件选型、电路设计和PCB布局等工作。
硬件设计在整个产品设计过程中占据了重要的地位,直接影响着产品性能、稳定性和可靠性,因此必须认真对待。
本指导书旨在为硬件设计人员提供一些基本的指导和建议,帮助他们更好地完成硬件设计的工作。
在接下来的章节中,我们将介绍硬件设计的基础知识、设计流程和注意事项,希望能够帮助读者更好地理解和掌握硬件设计的要点。
章1.1 概述部分的内容1.2 文章结构本指导书主要分为三个部分:引言、正文和结论。
在引言部分,我们将总体概述硬件设计的重要性和基本原则,明确本文的目的和意义,为读者提供一个整体的认识。
在正文部分,我们将详细介绍硬件设计的基础知识,包括硬件设计的定义、重要性以及基本原则。
然后我们将深入讨论硬件设计的流程,包括设计需求分析、电路设计与模拟、PCB设计与布局等内容。
接着,我们将介绍一些硬件设计的注意事项,包括电路稳定性与可靠性、信号完整性与干扰抑制、散热与电磁兼容性等方面。
在结论部分,我们将对整篇文章进行总结回顾,展望硬件设计的未来发展,并为读者提供一些建议和建议。
希望本指导书可以帮助读者更好地理解和应用硬件设计知识,提高硬件设计的效率和质量。
1.3 目的本指导书的目的是为了帮助硬件设计人员更好地理解和掌握硬件设计的基础知识、流程和注意事项。
通过对硬件设计的概念、重要性和基本原则的介绍,读者可以建立起对硬件设计的整体认识。
在详细讲解硬件设计流程和注意事项的过程中,读者可以学习如何进行设计需求分析、电路设计与模拟、以及PCB设计与布局等关键步骤,并了解如何确保电路稳定性、信号完整性、散热和电磁兼容性等方面的要求。
通过本指导书的阅读和学习,读者将能够提升自己在硬件设计领域的专业能力,更好地应对实际项目中的设计挑战,提高设计质量和效率。
同时,也希望通过分享硬件设计的理念和经验,促进硬件设计领域的发展和进步。
(完整版)硬件设计开发指导(完整版)

.硬件设计开发指导拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件设计开发指导 (1)1 概述 (5)1.1 硬件开发过程简介 (5)1.1.1 硬件开发的基本过程 (5)1.1.2 硬件开发的规范化 (5)1.2 硬件组成员职责与基本技能 (6)1.2.1 硬件组成员职责 (6)1.2.2 硬件组成员基本技能 (6)2 硬件开发流程及要求 (7)2.1 硬件开发流程 (7)2.2 硬件需求分析及总体方案制定 (8)2.2.1 硬件需求分析 (8)2.2.2 总体方案制定 (9)2.3 单板设计方案及单板详细设计 (10)2.3.1 单板设计方案及评审 (10)2.3.2 单板详细设计及评审 (11)2.4 原理图设计及PCB设计 (13)2.4.1 原理图设计及评审 (13)2.4.2 PCB方案设计及评审 (13)2.4.3 PCB设计及投板申请 (14)2.5 调试及验收 (14)2.5.1 调试方案及评审 (14)2.5.2 硬件调试、软件调试及系统联调 (14)2.5.3 验收 (15)2.6 开发文档规范及归档要求 (16)2.6.1 开发文档规范 (16)2.6.2 硬件信息库 (17)硬件设计开发指导关键词:能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要:缩略语清单:对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
1概述1.1硬件开发过程简介1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如C PU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。
其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求,关键器件索取样品。
第三,总体方案确定且评审通过后,撰写硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领等工作。
硬件工程师设计开发方案

硬件工程师设计开发方案一、项目背景随着科技的不断发展,硬件设备在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
因此,硬件工程师的设计和开发工作显得尤为重要。
本篇论文将从一个硬件工程师的角度出发,详细介绍硬件设备的设计开发方案。
二、项目目标本项目的目标是设计和开发一种新型的便携式智能硬件设备,该设备应具有以下特点:1. 便携性:设备体积小、重量轻,便于携带和使用。
2. 智能化:设备应具有智能控制功能,能够通过软件控制和管理。
3. 高性能:设备应具有较高的计算和数据处理性能,保证用户使用体验。
4. 高可靠性:设备应具有较高的稳定性和可靠性,保证长时间的使用。
三、技术方案1. 硬件选择:选择高性能处理器和芯片组,保证设备的计算和数据处理性能。
同时,选择高品质、高稳定性的电子元件,保证设备的稳定性和可靠性。
2. 设备结构:采用紧凑的结构设计,以确保设备的便携性。
同时,在结构设计中考虑散热和保护等问题,保证设备的使用安全。
3. 接口设计:设计多种接口,满足不同用户的需求。
同时,设计合理的接口布局和标识,提高设备的易用性。
4. 电源管理:设计合理的电源管理方案,以保证设备的电池寿命和续航能力。
同时,设计合理的充电和供电系统,提高设备的使用便利性。
5. 散热设计:设计合理的散热结构和方案,保证设备在长时间高负荷工作时不会过热,保证设备的稳定性和可靠性。
6. 外壳材料:选择高强度、耐磨损的外壳材料,保证设备的抗摔性和耐用性。
同时,设计合理的外壳结构,美观大方。
四、开发流程1. 硬件原型设计:根据技术方案,设计出一份详细的硬件原型设计图纸,包括结构、布局、接口、内部组件等方面的设计。
并将原型制作出来,用于测试和改进。
2. 原型测试改进:对硬件原型进行全面测试,包括功能测试、性能测试、可靠性测试等方面。
根据测试结果,及时对原型进行改进和优化。
3. 硬件生产:根据测试通过的硬件原型,提供给生产厂家进行批量生产。
并对生产出来的硬件设备进行质量检测和控制。
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.硬件设计开发指导拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件设计开发指导 (1)1 概述 (5)1.1 硬件开发过程简介 (5)1.1.1 硬件开发的基本过程 (5)1.1.2 硬件开发的规范化 (5)1.2 硬件组成员职责与基本技能 (6)1.2.1 硬件组成员职责 (6)1.2.2 硬件组成员基本技能 (6)2 硬件开发流程及要求 (7)2.1 硬件开发流程 (7)2.2 硬件需求分析及总体方案制定 (8)2.2.1 硬件需求分析 (8)2.2.2 总体方案制定 (9)2.3 单板设计方案及单板详细设计 (10)2.3.1 单板设计方案及评审 (10)2.3.2 单板详细设计及评审 (11)2.4 原理图设计及PCB设计 (13)2.4.1 原理图设计及评审 (13)2.4.2 PCB方案设计及评审 (13)2.4.3 PCB设计及投板申请 (14)2.5 调试及验收 (14)2.5.1 调试方案及评审 (14)2.5.2 硬件调试、软件调试及系统联调 (14)2.5.3 验收 (15)2.6 开发文档规范及归档要求 (16)2.6.1 开发文档规范 (16)2.6.2 硬件信息库 (17)硬件设计开发指导关键词:能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要:缩略语清单:对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
1概述1.1硬件开发过程简介1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如C PU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。
其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求,关键器件索取样品。
第三,总体方案确定且评审通过后,撰写硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领等工作。
第四,PCB裸板回板及物料采购到货后由焊工焊好1~2块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。
第五,软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。
一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需经过多次投板迭代测试。
第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。
1.1.2 硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。
这主要表现在,技术的采用要经过项目组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证的相关要求和规范,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路要采用通用的标准设计。
1.2硬件组成员职责与基本技能1.2.1 硬件组成员职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大。
1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用,在产品硬件设计中大胆创新。
2、坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考虑将来的技术升级。
3、充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承性。
4、在设计中考虑成本,控制产品的性能价格比达到最优。
5、技术开放,资源共享,促进我司整体的技术提升。
1.2.2 硬件组成员基本技能硬件工程师应掌握如下基本技能:第一、具备需求分析、总体方案设计、详细设计的创造能力;第二、熟练运用设计工具,如Cadence OrCAD/Allegro、Auto CAD等,设计原理图、EPLD、FPGA调试程序的能力;第三、熟练运用信号发生器、示波器、逻辑分析仪等测试仪器,有一定硬件调测的能力;第四、掌握常用的标准电路的设计能力;第五、硬件故障定位、解决问题的能力;第六、各种技术文档的写作技能;第七、良好的职业素养和职业道德,接触外协合作方,保守秘密的能力。
2硬件开发流程及要求2.1硬件开发流程硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解,规范了硬件开发的五大关键任务:●硬件需求分析及总体方案制定●单板设计方案及单板详细设计●原理图设计及PCB设计●调试及验收●开发文档规范及归档要求硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则,不但规范化了硬件开发的全过程,同时也从总体上,规定了硬件开发所应完成的各阶段任务。
目的是规范硬件开发过程控制,保证硬件开发质量,确保硬件开发能按预定目标完成。
做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容,在日常工作中自觉按流程办事,是非常重要的,否则若大一个公司就会走向混乱。
所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责,为公司的管理规范化做出贡献。
2.2硬件需求分析及总体方案制定2.2.1 硬件需求分析硬件开发真正起始应在立项后,即接到项目立项任务书后,但在实际工作中,一般在项目立项之前,硬件工程师即协助开展前期调研,尽早了解明确总体需求,如系统功能、性能指标、工作原理、环境指标、结构条件、价格、设计时间、产品寿命等。
立项完成后,项目组就已有了产品需求说明书及项目总体方案书,这些文件都已进行过评审。
项目组接到任务后,首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析,撰写《硬件需求说明书》。
硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环,硬件开发人员必须重视该过程。
一项产品的功能/性能往往是由软件和硬件共同完成的,哪些是由硬件完成,哪些是由软件完成,项目组必须在需求分析时加以细致考虑。
硬件需求分析还可以明确硬件开发任务,并从总体上论证现在的硬件水平,包括公司的硬件技术水平是否能满足需求。
硬件需求说明书主要有下列内容:●系统工程组网及使用说明●基本配置及其互连方法●运行环境●硬件整体系统的基本功能和主要性能指标●硬件分系统的基本功能和主要功能指标●功能模块的划分●关键技术的攻关●外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标●主要仪器设备●内部合作,对外合作,国内外同类产品硬件技术介绍●可靠性、稳定性、电磁兼容讨论●电源、工艺结构设计●硬件测试方案2.2.2 总体方案制定硬件需求分析完成后,项目组即可进行硬件总体设计,并撰写《硬件总体设计方案》。
硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的总体结构描述,规定各单板间的接口及有关的技术指标。
不但给出项目硬件开发总的任务框架,也引导项目组对开发任务有更深入和具体的分析,更好地来制定开发计划。
硬件总体设计方案主要有下列内容:●系统功能及功能指标●系统总体结构图及功能划分●单板命名●系统逻辑框图●组成系统各功能块的逻辑框图,电路结构图及单板组成●单板逻辑框图和电路结构图●关键技术讨论●关键器件综上可见,硬件开发总体方案,把整个系统进一步具体化,硬件开发总体设计是最重要的环节之一,总体设计做不好,可能出现致命的问题,造成的损失多数是无法挽回的。
另外,总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步明确,单板的设计要以总体设计方案为依据。
而产品的好坏特别是系统的设计合理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。
硬件需求分析和硬件总体设计完成后,项目组要组织相关人员分别对其进行评审。
一个好的产品,特别是大型复杂产品,总体方案进行反复论证是不可缺少的。
只有经过多次反复论证的方案,才可能成为好方案。
总体方案评审包括两部分,一是对有关文档的格式,内容的科学性,描述的准确性以及详简情况进行审查。
再就是对总体方案设计中技术合理性、可行性等进行审查。
如果评审不能通过,项目组必须对自己的方案重新进行修订。
硬件总体设计方案通过后,即可着手关键器件的申购,主要工作由项目组来完成,关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要目标。
2.3单板设计方案及单板详细设计2.3.1 单板设计方案及评审对于复杂的系统将硬件总体设计方案和单板设计方案分两次进行评审,而简单的项目(如一块功能单板)可以将硬件总体方案和单板设计方案合并为一个文档进行评审。
单板设计方案主要包括下列内容:●单板在整机中的的位置:单板功能描述●单板尺寸●单板逻辑图及各功能模块说明●单板软件功能描述●单板软件功能模块划分●接口定义及与相关板的关系●重要性能指标、功耗及采用标准●开发用仪器仪表等完成方案设计后需要申请方案评审。
只有单板设计方案通过后,才可以进行单板详细设计。
2.3.2 单板详细设计及评审单板设计方案评审通过后,硬件工程师需要根据分系统指标及硬件工作原理完成详细实施方案设计,详细说明硬件功能模块的划分、各功能模块的指标、功能模块的详细设计、元器件选择及性能、设计依据及工作原理,需要阐述清楚分系统是如何满足分系统设计指标的。
详细方案设计还需要对应用到一些的关键技术进行论证,确定其可行性。
单板详细设计包括两大部分:●单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告。
在单板硬件详细设计中应着重体现:单板逻辑框图及各功能模块详细说明,各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。
有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发,因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导,因此单板硬件详细设计报告至关重要。
尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础,一定要详细写出。
单板软件详细设计在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告,在报告中应列出完成单板软件的编程语言,编译器的调试环境,硬件描述与功能要求及数据结构等。
要特别强调的是:要详细列出详细的设计细节,其中包括中断、主程序、子程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。
在有关通讯协议的描述中,应说明物理层,链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义。
单板软、硬件详细设计,要遵循公司的硬件设计技术规范,必须对物料选用、成本控制等加以重视。
阶段完成标志:《单板硬件详细设计》、《单板软件详细设计》及关键(主要)器件订货清单。
详细设计报告必须经过评审通过。
要由项目组召集相关人员进行评审,在申请评审前,应首先完成文档规范自检,并将规范完成情况表和评审文档、主要元器件订货清单一并交予项目组申请评审。
如果评审通过,方可进行PCB板设计,如果通不过,则返回硬件需求分析,重新进行整个过程。