电镀铜工艺电解池原理

电镀铜工艺电解池原理

阳极泥

4电极反应： 阳极：4OH ‐ ‐ 4e ‐ 2H 2O+O 2 Cu Cu 2+ +2e ‐

阴极：2H ++2e ‐ H 2 Cu 2+ +2e ‐ Cu 总方程式：2 Cu 2++2 H 2O ＝2 Cu+4H ++O 2

1. 硫酸铜（全称：五水合硫酸铜）作为溶于水中后，形成铜离子、硫酸根离子，其中铜离子在阴极（即镀件产品）处得到电子而形成固体铜层；

CuSO 4 Cu 2+ +SO 42‐ 2H 2O+2e ‐ H 2+2OH ‐

2. 电镀槽液中被消耗的铜离子由阳极（即铜球）失去电子后电解补充；

3. 电镀槽液硫酸的氢离子增加槽液的导电性，防止硫酸铜水解成氧化亚铜；

4. 阴极表面吸附大量电子，而硫酸根呈现负价，依据同性相斥原理，硫酸根远离阴极（即镀件）。

硫元素电子模型：

依据元素周期律，电子层数越多，对核外电子的束缚越来越小，电子越来越自由，导电性越来越好。与之相反，硫元素的电子模型有三层电子且第三层电子有6个均匀排布，核外电子束缚力大，不易电子脱轨，因此硫元素的导电性差。