硬件设计需求说明书
单片机设计说明书
单片机课程设计报告（电气工程学院）设计题目：倒计时计时器设计专业班级：指导教师:学生姓名：设计地点：第二实验楼设计日期： 2016.6.12—2016。
6.19设计任务书目录摘要 (1)第一章设计方案 (1)1.1 设计任务书分析 (1)1。
2 设计思路 (1)1。
3 设计方案 (1)第二章硬件设计 (3)2.1 功能模块设计 (3)2.2 芯片介绍 (3)第三章程序设计 (5)3.1 程序设计思路 (5)3.2 程序设计工具简介 (5)3。
3 程序流程框图 (5)第四章系统调试 (6)4。
1 调试思路 (6)4.2 调试方法及过程 (6)4。
3 问题及解决措施 (6)第五章总结 (7)5.1硬件 (7)5。
2 程序 (7)心得体会 (8)参考文献 (9)附录一电路原理图 (10)附录二源程序清单 (11)倒计时计数器设计摘要近年来随着计算机在社会领域的渗透，单片机的应用正在不断地走向深入，同时带动着传统控制检测日新月异的更新。
由于单片机具有体积小、易于产品化、面向控制、集成度高、功能强、可靠性高、价格低等特点，其在工业控制、机电一体化、智能仪表、通信等诸多领域中得到了广泛的应用。
在实时检测和自动控制的单片机应用系统中，单片机往往是作为一个核心部件来使用。
但是仅单片机方面知识是不够的,还应根据具体硬件结构，以及针对具体应用对象特点的软件结合,以作完善。
本课程设计针对倒计时系统的设计的需求,介绍了STC15F204EA单片机和数码显示管的部分基本原理，如STC15单片机元件和四位数码显示管在电路板上焊接，电路原理图的介绍，以及写定时器程序等等。
通过Keils软件撰写倒计时定时器程序并且用Proteus仿真电路的绘制并仿真成功，之后把程序输入到单片机中，再做最后的调试工作。
关键词：STC15F204EA单片机；Keils软件；Proteus仿真软件。
In recent years， with the penetration of computer in the social field, SCM applications are constantly go, drive the traditional control detection update changing at the same time。
硬件工程师职位说明书
硬件工程师职位说明书一、职位概述硬件工程师是负责设计、开发、测试和维护计算机硬件系统的专业人员。
他们在计算机科学和电子工程领域有深入的知识，并将这些知识应用于硬件系统的设计和实施上。
硬件工程师需要具备团队合作、问题解决和沟通能力，以确保硬件系统的高效运作。
二、职责与要求1. 设计与开发：硬件工程师负责参与硬件系统的设计和开发工作，包括原型设计、电路板布局设计、电子元器件的选型等。
2. 测试与调试：硬件工程师需要进行硬件系统的测试与调试工作，确保其性能、稳定性和兼容性。
3. 故障排除与维护：硬件工程师负责解决硬件系统中的故障问题，并进行维护工作，以确保系统的正常运行。
4. 文档编写与报告：硬件工程师需要编写设计文档、测试报告等，记录和归档硬件系统的相关信息。
5. 物料管理：硬件工程师需要负责物料采购和库存管理，并与供应商进行有效的沟通合作。
6. 与团队合作：硬件工程师需要与软件工程师、产品经理等紧密合作，达成项目目标。
要求：1. 学历要求：本科及以上学历，计算机科学、电子工程或相关专业背景优先。
2. 技术能力：熟悉硬件设计软件，如Altium Designer、OrCAD等，以及硬件测试工具。
掌握RTL设计、FPGA编程、嵌入式系统等领域知识。
3. 语言能力：良好的英语读写能力，能够阅读英文文献、参与国际交流。
4. 解决问题能力：具备良好的问题分析和解决能力，能够快速识别和解决硬件系统中的故障。
5. 沟通协作：具备良好的沟通和团队合作能力，能够与跨部门的团队成员有效合作。
6. 细节意识：具备严谨的工作态度和细致的注意力，能够确保硬件系统的质量和性能。
三、薪酬待遇硬件工程师的薪酬待遇根据个人经验、学历、技能水平和公司规模等因素而有所差异。
一般来说，硬件工程师的薪资水平相对较高，且随着工作经验的积累有望获得更好的发展机会。
四、职业发展前景作为计算机科学与电子工程领域的专业人才，硬件工程师在当前科技发展过程中扮演着重要的角色。
WH-GM5 硬件设计手册说明书
WH-GM5硬件设计手册文件版本：V1.0.9目录1.关于文档 (3)1.1.文档目的 (3)1.2.安全警告 (3)1.3.产品外观 (4)1.4.参考文档列表 (4)2.产品简介 (5)2.1.基本参数 (5)2.2.模块应用框图 (6)2.3.引脚定义 (7)2.4.开发套件 (12)3.硬件参考设计 (13)3.1.外围电路框架参考 (13)3.2.电源接口 (13)3.2.1.主电源输入:VBAT (13)3.2.2.参考电平输出：V_PAD_3V0,V_PAD_1V8 (15)B接口 (15)3.4.UART接口 (16)3.5.SIM接口 (17)3.6.工作状态指示 (18)3.7.RESET引脚 (20)3.8.RELOAD引脚 (21)3.9.PWRKEY引脚 (21)3.10.RF接口 (21)4.电气特性 (23)4.1.工作存储温度 (23)4.2.输入电源 (23)4.3.模块IO口电平 (23)4.4.IO驱动电流 (24)4.5.ESD防护等级 (24)5.机械特性 (25)5.1.回流焊建议 (25)5.2.外形尺寸 (25)6.联系方式 (28)7.免责声明 (29)8.更新历史 (30)1.关于文档1.1.文档目的本文档描述了WH-GM5/WH-GM5TF模块的硬件应用接口，包括相关应用场合的电路连接以及射频接口等。
WH-GM5是2G+Cat1模块，WH-GM5TF是单Cat1模块，增加了内置WiFi/蓝牙功能。
本文档将详细介绍WH-GM5模块的所有功能。
本文档可以帮助用户快速的了解WH-GM5/WH-GM5TF模块的接口定义、电气性能和结构尺寸的详细信息。
结合本文档和其他的WH-GM5/GM5TF模块的应用文档，用户可以快速的使用GM5来设计移动通讯应用方案。
1.2.安全警告在使用或者维修任何包含GM5模块的终端或者手机的过程中要留心以下的安全防范。
终端设备上应当告知用户以下的安全信息，否则上海稳恒将不承担任何因用户没有按这些警告操作而产生的后果。
PLC控制系统硬件设计
5.1 控制系统的设计步骤和PLC选型
一、控制系统的设计步骤 7）联机调试
联机调试是将通过模拟调试的程序进一步进行在线统调。联机 调试过程应循序渐进，从PLC只连接输入设备、再连接输出设备 、再接上实际负载等逐步进行调试。如不符合要求，则对硬件和 程序作调整。通常只需修改部份程序即可。
全部调试完毕后，交付试运行。经过一段时间运行，如果工作 正常、程序不需要修改，应将程序固化到EPROM中，以防程序 丢失。 8）整理和编写技术文件
减少输入点数方法
合并输入
将某些功能相同的开关量输入设备合并输入。如果是几个常闭触点，则 串联输入；如果是几个常开触点，则并联输入。
某些输入设备可不进PLC
有些输入信号功能简单、 涉及面很窄，有时就没有必要 作为PLC的输入，将它们放在 外部电路中同样可以满足要求。
29
5.3 PLC输入/输出电路设计
2
5.1 控制系统的设计步骤和PLC选型
一、控制系统的设计步骤
1）分析被控对象并提出控制要求 详细分析被控对象的工艺过程及工作特点，了解被控
对象机、电、液之间的配合，提出被控对象对PLC控制系 统的控制要求，确定控制方案，拟定设计任务书。 2）确定输入／输出设备
根据系统的控制要求，确定系统所需的全部输入设备 （如：按纽、位置开关、转换开关及各种传感器等）和 输出设备（如：接触器、电磁阀、信号指示灯及其它执 行器等），从而确定与PLC有关的输入/输出设备，以确 定PLC的I/O点数。
小范围较宽、导通压降小，承受瞬时过电压和过电流的能力较强，但 动作速度较慢（驱动感性负载时，触点动作频率不超过1HZ）、寿命 较短、可靠性较差，只能适用于不频繁通断的场合。
对于频繁通断的负载，应该选用晶闸管输出或晶体管输出，它们 属于无触点元件。但晶闸管输出只能用于交流负载，而晶体管输出只 能用于直流负载。
硬件开发方案
3.软件开发与调试
（1）软件开发环境：选用成熟稳定的开发工具，提高开发效率。
（2）软件架构设计：遵循模块化、层次化原则，确保软件的可维护性和扩展性。
（3）代码编写：遵循编程规范，编写高效、可读的代码。
（4）软件调试：对开发完成的软件进行系统调试，确保系统稳定运行。
4.缩短产品研发周期，尽快投入市场。
三、项目内容
1.产品功能设计
2.硬件选型与设计
3.软件开发与调试
4.产品测试与优化
5.生产线建设与生产
6.市场推广与售后服务
四、项目实施步骤
1.产品功能设计
（1）市场调研：收集同类产品的市场信息，分析用户需求和竞争对手的产品特点。
（2）需求分析：根据市场调研结果，确定产品的主要功能、性能指标和用户界面。
（3）制定产品功能列表：详细描述产品的各项功能，包括必备功能和可选功能。
（4）输出功能设计文档：以严谨的专业用词撰写，确保功能设计的准确性和完整性。
2.硬件选型与设计
（1）选型原则：性能稳定、成本适中、易于采购、便于生产。
（2）硬件架构：根据产品功能需求，设计合理的硬件架构。
（3）关键器件选型：针对关键功能，选择具有高性能、高可靠性的器件。
-软件集成与测试：完成各模块集成，进行系统级测试，确保软件稳定性。
4.产品测试与验证
-测试策略制定：明确测试目标、范围、方法和工具。
-功能性测试：验证产品功能是否符合设计规范。
-性能测试：评估产品在规定条件下的性能表现。
-稳定性与可靠性测试：模拟极端环境，验证产品的稳定性和可靠性。
-用户验收测试：收集用户反馈，进行产品优化。
产品硬件开发需求说明书模版
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XXXXXXXXXX有限公司XXXXXXXXXX电话：XXXXXXX 传真：XXXXXXXXX邮编：XXXXX版本历史目录1. 引言 (5)1.1. 文档目的 (5)1.2. 参考资料 (5)2. 产品说明 (5)2.1. 产品机型 (5)2.2. 配置信息 (5)2.3. 产品应用环境 (6)3. 产品模块需求 (6)3.1. 模块详细需求表 (6)3.2. 功能模块详细需求说明 (7)3.2.1. CPU (7)3.2.2. NOR FLASH (8)3.2.3. NAND FLASH (8)3.2.4. SDRAM (9)3.2.5. DDR RAM (9)3.2.6. USB (9)3.2.7. SD卡 (10)3.2.8. LCD (10)3.2.9. 客显 (11)3.2.10. 磁条卡 (11)3.2.11. IC卡 (11)3.2.12. SAM卡 (12)3.2.13. RF读卡 (13)3.2.14. 热敏打印机 (13)3.2.15. 针式打印机 (14)3.2.16. 电阻式触摸屏 (15)3.2.17. 电容式触摸屏 (15)3.2.18. 按键 (16)3.2.19. 蜂鸣器 (16)3.2.20. 喇叭 (16)3.2.21. MODEM (17)3.2.23. GPRS (17)3.2.24. CDMA (18)3.2.25. WCDMA (18)3.2.26. EVDO (18)3.2.27. WIFI (18)3.2.28. RTC (19)3.2.29. 电池 (19)3.2.30. 充电 (19)3.2.31. 电源管理 (20)3.2.32. 适配器 (20)3.2.33. 串口 (20)3.2.34. 多功能口 (21)3.2.35. 座机口 (21)4. 认证及安规防护需求 (21)4.1. XXXXXXX0 (21)4.2. XXXXXXX备 (22)4.3. QQQQQ.0 (22)4.4. APCA (22)4.5. VVVVVL1 (22)4.6. AAAAL1 (22)4.7. CCC (22)4.8. FFF (23)4.9. 防爆认证 (23)5. 可靠性需求 (23)5.1. 需求说明 (23)5.2. 约束条件 (23)5.3. 设计原则 (24)6. 可生产型/测试性需求 (25)6.1. 可生产性需求 (25)6.1.1. 需求说明 (25)6.1.2. 约束条件 (25)6.1.3. 可实现的技术方案 (26)6.2.1. 需求说明 (26)6.2.2. 约束条件 (26)6.2.3. 可实现的技术方案 (27)1.引言1.1.文档目的本文档为产品开发入口，根据产品部提供的《产品需求说明书》及《市场需求说明书》，通过研发技术识别转化成研发内部硬件的需求文档。
硬件概要设计范文
硬件概要设计范文随着科技的不断发展，硬件设计在各行各业中扮演着越来越重要的角色。
而硬件概要设计，则是硬件开发过程中的重要一环。
本文将从概念定义、设计目标、设计原则以及设计流程等方面进行阐述，以期帮助读者更好地理解硬件概要设计的重要性及实施过程。
一、概念定义硬件概要设计是指在硬件开发过程中，对整个系统的需求进行分析和抽象，明确系统的功能、性能、接口等要求，并进行初步的设计和规划。
它是硬件设计的起点，对于后续的详细设计和实施具有重要的指导作用。
二、设计目标硬件概要设计的目标是明确系统的整体架构和功能要求，为后续的详细设计提供基础。
它需要满足以下几个方面的要求：1. 系统功能完备：通过对需求进行分析，明确系统的功能需求，确保系统能够满足用户的实际需求。
2. 系统性能优化：在满足功能需求的基础上，对系统的性能进行分析和优化，确保系统在运行时能够达到预期的性能指标。
3. 接口规范清晰：明确系统与外部设备或其他系统之间的接口规范，确保系统能够与其他组件或系统进行无缝集成。
4. 可扩展性和可维护性：在设计过程中考虑系统的可扩展性和可维护性，以便在未来的升级和维护中更加方便。
三、设计原则在进行硬件概要设计时，需要遵循以下几个原则：1. 模块化设计：将系统划分为若干个模块，每个模块具有清晰的功能和接口，方便后续的详细设计和实施。
2. 高内聚低耦合：模块之间应该具有高内聚性，即模块内部的元素高度相关；同时应该具有低耦合性，即模块之间的依赖尽量减少，降低系统的复杂度。
3. 设计复用性：在设计过程中，尽量考虑到代码和硬件的复用性，以提高开发效率和系统的灵活性。
4. 可测试性设计：在设计过程中考虑到系统的可测试性，方便对系统进行测试和调试。
四、设计流程硬件概要设计的实施过程通常包括以下几个步骤：1. 需求分析：对系统的需求进行全面的分析和抽象，明确系统的功能、性能、接口等要求。
2. 概念设计：根据需求分析的结果，进行概念设计，明确系统的整体架构和功能模块，并进行初步的性能分析和优化。
硬件研发项目预案书模板
一、项目概述1.1 项目名称：____________________1.2 项目背景：____________________1.3 项目目标：____________________1.4 项目周期：____________________1.5 项目预算：____________________二、项目团队2.1 项目经理：____________________2.2 技术负责人：____________________2.3 设计工程师：____________________2.4 软件工程师：____________________2.5 测试工程师：____________________2.6 生产工程师：____________________2.7 质量管理工程师：____________________2.8 其他相关人员：____________________三、项目需求分析3.1 市场需求分析3.2 用户需求分析3.3 功能需求分析3.4 性能需求分析3.5 可靠性需求分析3.6 环境适应性需求分析四、项目设计方案4.1 硬件设计方案4.1.1 电路设计4.1.2 PCB设计4.1.3 机械结构设计 4.1.4 传感器设计 4.1.5 电源设计4.2 软件设计方案4.2.1 硬件驱动程序 4.2.2 应用软件4.2.3 系统集成4.3 设计规范与标准五、项目实施计划5.1 项目阶段划分5.2 阶段性目标5.3 阶段实施计划5.4 关键节点时间表六、项目风险管理6.1 风险识别6.1.1 技术风险6.1.2 市场风险6.1.3 质量风险6.1.4 时间风险6.1.5 资源风险6.2 风险评估6.3 风险应对措施6.4 风险监控与报告七、项目质量控制7.1 质量管理体系7.2 质量控制流程7.3 质量检验标准7.4 质量改进措施八、项目进度控制8.1 进度计划编制8.2 进度跟踪与监控8.3 进度调整与控制8.4 进度报告九、项目成本控制9.1 成本预算编制9.2 成本控制措施9.3 成本跟踪与报告9.4 成本分析与优化十、项目验收与交付10.1 验收标准10.2 验收流程10.3 验收报告10.4 项目交付十一、项目总结与评估11.1 项目总结11.2 项目评估11.3 项目经验教训十二、附件12.1 项目需求文档12.2 设计图纸12.3 软件代码12.4 测试报告12.5 其他相关资料---请注意，以上模板仅供参考，实际编写时需根据具体项目情况进行调整和完善。
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硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件需求说明书....................................................................... 错误!未定义书签1 引言............................................................................. 错误!未定义书签文档目的........................................................ 错误!未定义书签。
参考资料........................................................ 错误!未定义书签。
2 概述............................................................................. 错误!未定义书签产品描述........................................................ 错误!未定义书签。
产品系统组成.................................................... 错误!未定义书签。
XXX分系统 ................................................... 错误!未定义书签。
XXX分系统 ................................................... 错误!未定义书签。
产品研制要求.................................................... 错误!未定义书签。
3 硬件需求分析..................................................................... 错误!未定义书签硬件组成........................................................ 错误!未定义书签。
XXX分系统 ................................................... 错误!未定义书签。
XXX分系统 ................................................... 错误!未定义书签。
系统硬件布局.................................................... 错误!未定义书签。
XXX设备布局 ................................................. 错误!未定义书签。
XXX设备布局 ................................................. 错误!未定义书签。
系统主要硬件组合................................................ 错误!未定义书签。
XXX硬件模块需求................................................. 错误!未定义书签。
功能需求 .................................................... 错误!未定义书签。
性能需求 .................................................... 错误!未定义书签。
接口需求 .................................................... 错误!未定义书签。
RAMS需求 .................................................... 错误!未定义书签。
安全需求 .................................................... 错误!未定义书签。
机械设计需求 ................................................ 错误!未定义书签。
应用环境需求 ................................................ 错误!未定义书签。
设计约束 .................................................... 错误!未定义书签。
XXX硬件模块需求................................................. 错误!未定义书签。
功能需求 .................................................... 错误!未定义书签。
性能需求 .................................................... 错误!未定义书签。
接口需求 .................................................... 错误!未定义书签。
RAMS需求 .................................................... 错误!未定义书签。
安全需求 .................................................... 错误!未定义书签。
机械设计需求 ................................................ 错误!未定义书签。
应用环境需求 ................................................ 错误!未定义书签。
设计约束 .................................................... 错误!未定义书签。
可生产性需求.................................................... 错误!未定义书签。
可测试性需求.................................................... 错误!未定义书签。
外购硬件设备.................................................... 错误!未定义书签。
外购硬件 .................................................... 错误!未定义书签。
仪器设备 .................................................... 错误!未定义书签。
技术合作........................................................ 错误!未定义书签。
内部合作 .................................................... 错误!未定义书签。
外部合作 .................................................... 错误!未定义书签。
表目录表1 外购硬件清单..................................................................... 错误!未定义书签表2 仪器设备清单..................................................................... 错误!未定义书签图目录图1 XXX系统构成框图 .............................................................. 错误!未定义书签图2 XXX系统硬件构成框图 .......................................................... 错误!未定义书签硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
1引言1.1文档目的<本文档为硬件开发入口，根据产品提供的《产品需求说明书》，通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。
为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则，并为产品测试及验收提供判断依据；产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。
>1.2参考资料<所引用的企业标准与其它标准，例如《XXX产品需求说明书》>2概述2.1产品描述<主要是针对产品的功能进行简单的描述。
>2.2产品系统组成<主要是针对产品系统的组成进行描述，例如：XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组成，系统构成框图参考下图所示。
>图1XXX系统构成框图2.2.1XXX分系统<描述XXX分系统>2.2.2XXX分系统<描述XXX分系统>2.3产品研制要求<描述产品研制的相关要求>3硬件需求分析3.1硬件组成<主要是针对硬件组成进行描述，例如：XXX产品系统中包含有系统硬件。
系统硬件组成框图参考下图所示。
>图2XXX系统硬件构成框图<XXX产品系统硬件的基本功能是XXX，主要性能要求是XXX。
><XXX分系统的基本功能是XXX，主要功能指标是XXX。
><XXX分系统的基本功能是XXX，主要功能指标是XXX。
>3.1.1XXX分系统1)XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。
>2)XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。
>3.1.2XXX分系统1)XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。
>2)XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。
>3.2系统硬件布局3.2.1XXX设备布局3.2.2XXX设备布局3.3系统主要硬件组合3.4XXX硬件模块需求<此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。
>3.4.1功能需求<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>3.4.2性能需求<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。