SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
贴片元件的封装,规格,换算单位,SMT基础知识
贴片元件封装说明BGMSMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件：SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法1206080506030402英制表示法3216212516081005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
常用电子元件封装、尺寸、规格总结
常用电子元件封装、尺寸、规格总结————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总贴片电子元器件是一种常见的表面安装技术（SMT）组装之外，广泛应用于各种电子产品中。
贴片电子元器件封装尺寸的选择对于组装和排布电路板具有重要的影响。
在这篇文章中，我们将汇总常见的贴片电子元件封装尺寸，并对其应用领域和特点进行简要介绍。
1.贴片电阻（0805、0603、0402、0201等）：贴片电阻是最常见的贴片电子元件之一，尺寸包括0805（2.0mm x1.25mm）、0603（1.6mm x 0.8mm）、0402（1.0mm x 0.5mm）和0201（0.6mm x 0.3mm）等等。
较大尺寸的贴片电阻通常用于电源线路和信号线路，较小尺寸的贴片电阻适用于高密度电子产品。
2.贴片电容（0805、0603、0402、0201等）：贴片电容与贴片电阻类似，尺寸也包括0805、0603、0402和0201等等。
贴片电容主要用于储存和释放电荷，广泛应用于电源滤波、信号耦合和信号处理等电路。
3.贴片二极管（SOD-323、SOD-523等）：贴片二极管是一种小尺寸的电子元件，尺寸包括SOD-323（1.8mm x 1.25mm）和SOD-523（1.0mm x 0.6mm）等等。
它们通常用于电路的整流、保护和信号处理等方面。
4.贴片三极管（SOT-23、SOT-323等）：贴片三极管是一种常用的功率放大器，尺寸包括SOT-23（3.0mm x1.78mm）和SOT-323（1.3mm x 1.0mm）等等。
它们通常用于音频放大、电源管理和电压调节等应用中。
5.贴片集成电路（SOT-23、SOT-363、QFN等）：贴片集成电路是封装了多个功能的电子组件，尺寸和引脚布局因不同的集成电路类型而异。
常见的尺寸包括SOT-23、SOT-363和QFN等等。
它们广泛应用于数据处理、通信系统、嵌入式系统和功率管理等领域。
6.贴片场效应管（SOT-23、SOT-223、QFN等）：贴片场效应管是一种广泛应用于功率开关、电源管理和放大器等应用的电子元件，尺寸包括SOT-23、SOT-223和QFN等等。
SMT常见贴片元器件封装类型识别 (2)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
贴片封装尺寸
各种贴片封装尺寸贴片元件封装SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT （Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP 等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
(完整word版)贴片元器件封装尺寸.doc
【S MD 贴片元件的封装尺寸】公制： 3216 —— 2012 —— 1608 —— 1005 —— 0603 ——0402 英制： 1206 —— 0805 —— 0603 —— 0402 —— 0201 —— 01005 注意：0603 有公制，英制的区分公制 0603 的英制是英制 0201 ，英制 0603 的公制是公制 1608还要注意 1005 与01005 的区分，1005 也有公制，英制的区分英制 1005 的公制是公制 2512公制 1005 的英制是英制 0402像在 ProtelDXP(Protel2004) 及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如CC1005-0402 ：用于贴片电容，公制为1005 ，英制为 0402 的封装CC1310-0504 ：用于贴片电容，公制为1310 ，英制为 0504 的封装CC1608-0603 ：用于贴片电容，公制为1608 ，英制为 0603 的封装CR1608-0603 ：用于贴片电阻，公制为 1608 ，英制为 0603 的封装，与 CC16-8-0603 尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制公制长 (L) 宽(W) 高 (t) a b(inch) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm)0201 0603 0.60 ±0.05 0.30 ±0.05 0.23 ±0.05 0.10 ±0.05 0.15 ±0.050402 1005 1.00 ±0.10 0.50 ±0.10 0.30 ±0.10 0.20 ±0.10 0.25 ±0.100603 1608 1.60 ±0.15 0.80 ±0.15 0.40 ±0.10 0.30 ±0.20 0.30 ±0.200805 2012 2.00 ±0.20 1.25 ±0.15 0.50 ±0.10 0.40 ±0.20 0.40 ±0.201206 3216 3.20 ±0.20 1.60 ±0.15 0.55 ±0.10 0.50 ±0.20 0.50 ±0.201210 3225 3.20 ±0.20 2.50 ±0.20 0.55 ±0.10 0.50 ±0.20 0.50 ±0.201812 4832 4.50 ±0.20 3.20 ±0.20 0.55 ±0.10 0.50 ±0.20 0.50 ±0.202010 5025 5.00 ±0.20 2.50 ±0.20 0.55 ±0.10 0.60 ±0.20 0.60 ±0.202512 6432 6.40 ±0.20 3.20 ±0.20 0.55 ±0.10 0.60 ±0.20 0.60 ±0.20国内贴片电阻的命名方法：1、 5%精度的命名： RS-05K102JT2、 1％精度的命名：RS-05K1002FTR－表示电阻S－表示功率 0402 是1/16W 、0603 是1/10W 、0805 是1/8W 、1206 是1/4W 、 1210 是1/3W 、1812 是 1/2W 、2010 是3/4W 、2512 是 1W 。
SMT常见贴片元器件封装类型识别(2)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示:SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP SOJ PLCC DIP -H- LJL心片-H- LJL心片-H- LJL心片变压器，开关QFP -H- LJL心片BGA QFN SON -H- LJL 心片-H- LJL 心片-H- LJL 心片3、常见封装的含义前缀：S: Shrink T: Thin含LCC座子(SOCKET )塑料：P陶瓷：C1、BGA(ball grid array) :球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
弓I脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360弓I脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm 见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL（dual in-line）: DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP（dual in-line Package）:双列直插式圭寸装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
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2、 SMT物料基础知识
一.常用电阻、电容换算：
1.电阻（R）：
电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω
1).换算方法：
①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）
103=10*103=10000Ω=10KΩ
471=47*101=470Ω
100=10*100=10Ω
101=10×101=100Ω
120=12×100=12Ω
②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）. 1001=100*101=1000Ω=1KΩ
1632=163*102=16300Ω=Ω
1470=147×100=147Ω
1203=120×103Ω=120KΩ
4702=470×102Ω=47KΩ
2.电容（C）：
电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。
它分为极性和非极性，用C表示。
三种类型：电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。
用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF）
1F=103MF=106UF=109NF=1012PF
换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数）104=10*104=100000PF=
100=10*100=10PF
473=47×103=47000pF=47nF=
103=10×103=10000pF=10nF=
104=10×104=100000pF=10nF=
221=22×101=220pF
330=33×100=33pF
钽电容：
它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。
钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。
电容的误差表示
2.4.1常用钽电容代换参照表.
1UF：105、A6、CA6
：225
：335、AN6、CN6、JN6、CN69
：475、JS6
10UF：106、JA7、AA7、GA7
22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7
47UF：476
3. 电感（L）
电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感
电感量：10NH～1MH
材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层
精度：J=±5% K=±10% M=±20%
尺寸： 0402 0603 0805 1008 1206 1210 1812 1008=2.5mm*2.0mm 1210=3.2mm*2.5mm 个别示意图：贴片绕线电感贴片叠层电感
1H=1000MH1MH=1000UH1UH=1000NH
电感量与无件代码对照表：
电感量元件代码电感量元件代码
4R7 1MH 102
3R3 820UH 821
2R7 680UH 681
1R0 470UH 471
820NH R82 330UH 331
750NH R75 220UH 221
680NH R68 100UH 101
4.元件尺寸公英制换算
CHIP元件 1 inch=
规格 0201 0402 0603 0805 1206
英制(inch) ？
公制(mm)。