SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
常用电子元件封装、尺寸、规格总结
常用电子元件封装、尺寸、规格总结————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
SMD贴片元件的封装尺寸
【SMD 贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制 (inch) 公制 (mm) 长(L) (mm)宽(W) (mm)高(t)(mm)a(mm)b (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻S －表示功率0402是1/16W 、0603是1/10W 、0805是1/8W 、1206是1/4W 、 1210是Un Re gi st er ed1/3W 、1812是1/2W 、2010是3/4W 、2512是1W 。
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总贴片电子元器件是一种常见的表面安装技术（SMT）组装之外，广泛应用于各种电子产品中。
贴片电子元器件封装尺寸的选择对于组装和排布电路板具有重要的影响。
在这篇文章中，我们将汇总常见的贴片电子元件封装尺寸，并对其应用领域和特点进行简要介绍。
1.贴片电阻（0805、0603、0402、0201等）：贴片电阻是最常见的贴片电子元件之一，尺寸包括0805（2.0mm x1.25mm）、0603（1.6mm x 0.8mm）、0402（1.0mm x 0.5mm）和0201（0.6mm x 0.3mm）等等。
较大尺寸的贴片电阻通常用于电源线路和信号线路，较小尺寸的贴片电阻适用于高密度电子产品。
2.贴片电容（0805、0603、0402、0201等）：贴片电容与贴片电阻类似，尺寸也包括0805、0603、0402和0201等等。
贴片电容主要用于储存和释放电荷，广泛应用于电源滤波、信号耦合和信号处理等电路。
3.贴片二极管（SOD-323、SOD-523等）：贴片二极管是一种小尺寸的电子元件，尺寸包括SOD-323（1.8mm x 1.25mm）和SOD-523（1.0mm x 0.6mm）等等。
它们通常用于电路的整流、保护和信号处理等方面。
4.贴片三极管（SOT-23、SOT-323等）：贴片三极管是一种常用的功率放大器，尺寸包括SOT-23（3.0mm x1.78mm）和SOT-323（1.3mm x 1.0mm）等等。
它们通常用于音频放大、电源管理和电压调节等应用中。
5.贴片集成电路（SOT-23、SOT-363、QFN等）：贴片集成电路是封装了多个功能的电子组件，尺寸和引脚布局因不同的集成电路类型而异。
常见的尺寸包括SOT-23、SOT-363和QFN等等。
它们广泛应用于数据处理、通信系统、嵌入式系统和功率管理等领域。
6.贴片场效应管（SOT-23、SOT-223、QFN等）：贴片场效应管是一种广泛应用于功率开关、电源管理和放大器等应用的电子元件，尺寸包括SOT-23、SOT-223和QFN等等。
(完整word版)贴片元器件封装尺寸.doc
【S MD 贴片元件的封装尺寸】公制： 3216 —— 2012 —— 1608 —— 1005 —— 0603 ——0402 英制： 1206 —— 0805 —— 0603 —— 0402 —— 0201 —— 01005 注意：0603 有公制，英制的区分公制 0603 的英制是英制 0201 ，英制 0603 的公制是公制 1608还要注意 1005 与01005 的区分，1005 也有公制，英制的区分英制 1005 的公制是公制 2512公制 1005 的英制是英制 0402像在 ProtelDXP(Protel2004) 及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如CC1005-0402 ：用于贴片电容，公制为1005 ，英制为 0402 的封装CC1310-0504 ：用于贴片电容，公制为1310 ，英制为 0504 的封装CC1608-0603 ：用于贴片电容，公制为1608 ，英制为 0603 的封装CR1608-0603 ：用于贴片电阻，公制为 1608 ，英制为 0603 的封装，与 CC16-8-0603 尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制公制长 (L) 宽(W) 高 (t) a b(inch) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm)0201 0603 0.60 ±0.05 0.30 ±0.05 0.23 ±0.05 0.10 ±0.05 0.15 ±0.050402 1005 1.00 ±0.10 0.50 ±0.10 0.30 ±0.10 0.20 ±0.10 0.25 ±0.100603 1608 1.60 ±0.15 0.80 ±0.15 0.40 ±0.10 0.30 ±0.20 0.30 ±0.200805 2012 2.00 ±0.20 1.25 ±0.15 0.50 ±0.10 0.40 ±0.20 0.40 ±0.201206 3216 3.20 ±0.20 1.60 ±0.15 0.55 ±0.10 0.50 ±0.20 0.50 ±0.201210 3225 3.20 ±0.20 2.50 ±0.20 0.55 ±0.10 0.50 ±0.20 0.50 ±0.201812 4832 4.50 ±0.20 3.20 ±0.20 0.55 ±0.10 0.50 ±0.20 0.50 ±0.202010 5025 5.00 ±0.20 2.50 ±0.20 0.55 ±0.10 0.60 ±0.20 0.60 ±0.202512 6432 6.40 ±0.20 3.20 ±0.20 0.55 ±0.10 0.60 ±0.20 0.60 ±0.20国内贴片电阻的命名方法：1、 5%精度的命名： RS-05K102JT2、 1％精度的命名：RS-05K1002FTR－表示电阻S－表示功率 0402 是1/16W 、0603 是1/10W 、0805 是1/8W 、1206 是1/4W 、 1210 是1/3W 、1812 是 1/2W 、2010 是3/4W 、2512 是 1W 。
SMT常见贴片元器件封装类型识别(2)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示:SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP SOJ PLCC DIP -H- LJL心片-H- LJL心片-H- LJL心片变压器，开关QFP -H- LJL心片BGA QFN SON -H- LJL 心片-H- LJL 心片-H- LJL 心片3、常见封装的含义前缀：S: Shrink T: Thin含LCC座子(SOCKET )塑料：P陶瓷：C1、BGA(ball grid array) :球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
弓I脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360弓I脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm 见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL（dual in-line）: DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP（dual in-line Package）:双列直插式圭寸装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT 贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本资料只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT 工序无关的封装暂不涉及。
一、常见SMT 封装名称缩写含义图示常用于名称缩写含义 图示 常用于 Chip Chip 片式元件：阻、容、感Xtal Crystal二引脚晶振 MLDMolded Body模制本体元件：钽电容，二极管 OSC Oscillator晶振CAEAluminum Electrolyti c Capacitor有极性：铝电解电容 SODSmall Outline Diode二极管 MelfMetal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管,电阻 DIP Dual In-line Package双列直插式封装：变压器，开关 SON Small Outline No-Lead双列小型无引脚QFNQuad Flat No-lead四方扁平无引脚 BGABall Grid Array 球形栅格阵列，CPU 等 QFPQuad Flat Package 四方扁平封装 SOIC SmallOutline IC小型集成芯片 PLCCLeaded Chip Carriers 引脚芯片载体 SOJ Small Outline J-Lead J 型引脚的小芯片SOP Small Outline Package小型封装，也称SO ，SOIC TO Transistor Outline晶体管外形的贴片元件：电源模块SOTSmall Outline Transisto r小型晶体管：三极管，效应管通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、常见封装的含义1.BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
贴片元件封装规格介绍
贴片元件封装规格介绍贴片元件封装规格介绍一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名： RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
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1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善）
名称 图示 常用于
备注
Chip
电阻，电容，电感 片式元件
MLD ：
Molded Body
钽电容，二极
管
模制本体元件
CAE ：
Aluminum Electrolytic Capacitor
铝电解电容
有极性
Melf ：
Metal
Electrode Face
圆柱形玻璃二极管,
电阻（少见）
二个金属电极
SOT ：
Small Outline Transistor
三极管，效应管
小型晶体管
JEDEC(TO) EIAJ(SC)
TO ：
Transistor Outline
电源模块
晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO)
OSC ： Oscillator
晶振 晶体振荡器
Xtal ：Crystal
晶振 二引脚晶振
SOD：
Small
Outline
Diode
二极管
小型二极管（相
比插件元件）
JEDEC SOIC：
Small
Outline IC
芯片，座子小型集成芯片
SOP：
Small
Outline
Package
芯片
小型封装，也称
SO，SOIC
引脚从封装
两侧引出呈
海鸥翼状(L
字形)
前缀：
S：Shrink
T：Thin SOJ：
Small
Outline
J-Lead
芯片
J型引脚的小芯
片【也成丁字形】
LCC：
Leadless
Chip
carrier
芯片
无引脚芯片载
体：
指陶瓷基板的四
个侧面只有电极
接触而无引脚的
表面贴装型封
装。
也称为陶瓷
QFN 或QFN-C PLCC：
plastic
leaded
Chip
carrier
芯片
引脚从封装的四
个侧面引出，呈
丁字形或J型，
是塑料制品。
DIP：
Dual In-line
Package
变压器，开关,
芯片
双列直插式封
装：引脚从封装
两侧引出QFP：
Quad
Flat Package
芯片
四方扁平封装：
引脚从四个侧面
引出呈海鸥翼
(L)型。
基材有陶
瓷、金属和塑料三种。
BGA：Ball
Grid Array 芯片
塑料：P
陶瓷：C
球形栅格阵
列：在印刷基
板的背面按陈
列方式制作出
球形凸点用以
代替引脚
QFN：
Quad Flat
No-lead 芯片
四方扁平无引
脚器件
SON：
Small Outline No-Lead
芯片
小型无引脚器
件
2、SMT物料基础知识
一. 常用电阻、电容换算：
1.电阻（R）：
电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω
1).换算方法：
①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）
103=10*103=10000Ω=10KΩ
471=47*101=470Ω
100=10*100=10Ω
101=10×101=100Ω
120=12×100=12Ω
②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.
1001=100*101=1000Ω=1KΩ
1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ
1470=147×100=147Ω
1203=120×103Ω=120KΩ
4702=470×102Ω=47KΩ
英制(inch) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05
2.电容（C）：
电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。
它分为极性和非极性，用C表示。
2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。
用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF）
1F=103MF=106UF=109NF=1012PF
2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数）
104=10*104=100000PF=0.1UF
100=10*100=10PF
473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF
103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF
104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF
221=22×101=220pF
330=33×100=33pF
2.3钽电容：
它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。
钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。
2.4 电容的误差表示
2.4.1常用钽电容代换参照表.
1UF：105、A6、CA6
2.2UF：225
3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69
4.7UF：475、JS6
10UF：106、JA7、AA7、GA7
22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7
47UF：476
3. 电感（L）
电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH
片状电感
电感量：10NH～1MH
材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层
精度：J=±5% K=±10% M=±20%
尺寸：0402 0603 0805 1008 1206 1210 1812 1008=2.5mm*2.0mm 1210=3.2mm*2.5mm
个别示意图：贴片绕线电感贴片叠层电感
1H=1000MH 1MH=1000UH 1UH=1000NH
电感量与无件代码对照表：
电感量元件代码电感量元件代码
4.7UH 4R7 1MH 102
3.3UH 3R3 820UH 821
2.7UH 2R7 680UH 681
1.0UH 1R0 470UH 471
820NH R82 330UH 331
750NH R75 220UH 221
680NH R68 100UH 101
4.元件尺寸公英制换算
CHIP元件 1 inch=25.4mm
规格 0201 0402 0603 0805 1206
英制
(inch) 0.02X0.01(0201) 0.04X0.02(0402) 0.06X0.03(0603) 0.08X0.05(0805) 0.12X0.06(1206) 公制
(mm) 0.6X0.3(0603) 1.0X0.5(1005) 1.6X0.8(1608) 2.0X1.2(2012) 3.2X1.6(3216)。