2020年(最新版)芯片常年合作合同范本
芯片常年合作合同范本专业版7篇
芯片常年合作合同范本专业版7篇第1篇示例：芯片常年合作合同范本专业版一、甲方：__________________（以下简称"甲方"）地址：__________________法定代表人：__________________联系电话：__________________鉴于甲方与乙方双方就芯片合作事宜进行合作，为明确双方权利义务，特订立本合同。
第一条合作内容1.1 甲方具有芯片设计、生产等相关技术能力，乙方具有销售渠道以及市场推广能力，双方合作共同推进芯片产品的研发、生产和销售。
1.2 双方将共同商讨产品规格、价格、市场推广等事宜，达成一致意见后，甲方将按照约定生产芯片产品，乙方将负责销售和市场推广工作。
第二条合作期限2.1 本合同自双方签署之日起生效，合作期限为________年。
第三条合作方式3.1 双方合作方式为常年合作，双方将共同承担合作过程中的风险和收益。
3.2 双方可以根据市场需求随时调整合作方案，但须经双方协商一致。
第四条产品质量4.1 甲方保证生产芯片产品的质量符合相关标准和要求。
4.2 乙方在销售过程中需保证产品的质量信息真实、准确，不得虚假宣传。
第五条价格和结算5.1 双方商定芯片产品价格为_______________。
5.2 乙方每月向甲方支付合作款项，具体结算方式双方另行协商。
第六条保密条款6.1 双方在合作过程中对于获取到的商业机密、技术资料等保密信息，均应保密，不得向第三方泄露。
第七条违约责任7.1 一方违反本合同约定，导致对方损失的，应承担赔偿责任。
7.2 如因不可抗力、政府行为等原因影响合同履行，对方可延期履行或解除合同，无需承担违约责任。
第八条解决争议8.1 本合同的解释、执行和争议解决均适用中华人民共和国法律。
8.2 若双方因履行本合同发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，可向有管辖权的人民法院提起诉讼解决。
第九条其他事项9.1 本合同未尽事宜，双方可另行补充协商。
芯片常年合作合同范本8篇
芯片常年合作合同范本8篇篇1甲方（芯片供应商）：____________________地址：________________________________法定代表人：________________________联系方式：____________________________乙方（合作伙伴）：____________________地址：________________________________法定代表人：________________________联系方式：____________________________鉴于甲、乙双方经过友好协商，同意在芯片领域开展长期合作，达成如下协议：甲、乙双方同意在芯片研发、生产、销售等方面展开全面合作。
合作内容具体包括：最新芯片技术研发、产品优化、生产能力提升、市场推广及售后服务等。
二、合作期限本合同自双方签署之日起生效，有效期为_____年。
期满后，经双方协商一致，可续签本合同。
三、合作模式1. 技术研发合作：甲、乙双方共同投入研发资源，共同研发新一代芯片技术。
研发成果及知识产权归属按照双方约定比例共享。
2. 产能提升合作：甲方负责提供芯片生产设备及技术支持，乙方协助甲方提升生产能力，共同扩大市场份额。
3. 市场推广合作：甲、乙双方共同进行市场推广，提高芯片品牌知名度，拓展市场份额。
4. 售后服务合作：乙方在销售甲方芯片产品过程中，需提供优质的售后服务，维护甲方的品牌形象。
1. 甲方需提供性能稳定、品质优良的芯片产品。
2. 乙方需具备相应的技术研发、生产、销售和市场推广能力。
3. 双方共同制定合作计划，明确各阶段的目标和任务。
4. 双方应互相支持，共同应对市场变化，保持沟通与合作。
五、双方权利义务1. 甲方有权要求乙方按照合同约定的合作模式进行合作，并享有合同约定的权益。
2. 乙方有权获得甲方提供的芯片产品及相关技术支持，并履行合同约定之义务。
芯片常年合作合同范本7篇
芯片常年合作合同范本7篇篇1甲方（采购方）：________________地址：________________法定代表人：________________联系方式：________________乙方（供应方）：________________地址：________________法定代表人：________________联系方式：________________鉴于甲乙双方均拥有自身专业优势与资源，并在长期合作过程中能够互补发展，根据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规的规定，双方经过友好协商，达成如下关于芯片常年合作的合同协议。
一、合作事项及内容本合同规范甲乙双方关于芯片的长期合作关系。
合作内容包括但不限于芯片的供应、产品开发、技术支持以及市场营销等方面的合作。
具体合作项目及细节按照本合同的相关条款执行。
二、合作期限本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为______年。
期满后，经双方协商一致，可续签本合同。
三、合作模式与分工1. 甲乙双方共同制定年度采购计划，确保供应稳定。
2. 乙方负责芯片的研发、生产及质量把控，保证供应的产品质量符合甲方要求。
3. 甲方负责市场推广与销售，协助乙方拓展市场份额。
4. 双方共同进行技术支持与售后服务，提升客户满意度。
四、价格与支付方式1. 双方根据市场情况及合作项目的具体需求，协商确定芯片的价格。
2. 甲方应按照约定时间支付货款，乙方在收到货款后应按照约定时间发货。
3. 支付方式：________________（如：电汇、现金等）。
五、质量保证与售后支持1. 乙方应保证供应的芯片质量符合国家标准及双方约定的质量要求。
2. 若因乙方产品质量问题导致甲方损失，乙方应承担相应的赔偿责任。
3. 双方共同制定售后服务标准与流程，确保客户权益得到保障。
六、保密条款1. 双方应对涉及合作的商业机密、技术秘密等信息予以保密，未经对方许可，不得泄露给第三方。
2. 保密信息的披露需事先取得对方书面同意，并约定保密期限。
芯片常年合作合同范本专业版3篇
芯片常年合作合同范本专业版3篇篇1甲方（买方）：____________________乙方（卖方）：____________________鉴于甲、乙双方在平等自愿的基础上，经友好协商一致，为长期稳定地展开芯片合作，共同促进双方的发展，特订立本合同。
一、合作事项双方同意就以下事项展开长期合作：1. 芯片供应与销售：乙方同意向甲方提供其生产的芯片产品，甲方同意购买并使用乙方提供的芯片。
2. 技术支持与服务：乙方应为甲方提供必要的技术支持和服务，确保甲方能正确、高效地使用乙方提供的芯片。
3. 产品研发与合作：双方同意在芯片技术研发、产品创新等方面进行合作，共同提高产品竞争力。
二、合作期限本合同合作期限为____年，自____年__月__日起至____年__月__日止。
期满后，经双方协商一致，可续签本合同。
三、产品规格与价格1. 产品规格：双方共同确定芯片的规格、性能等要求，并由乙方按照约定标准进行生产。
2. 产品价格：双方根据市场情况和合作条款，协商确定芯片的具体价格。
价格应公平、合理，并可根据市场变化进行调整。
四、交货与付款1. 交货：乙方应按照约定的时间、地点，将芯片安全送达甲方指定地点。
2. 付款：甲方应按照合同约定及时支付货款，确保合作顺利进行。
五、质量保证与售后支持1. 乙方应保证其提供的芯片产品质量符合国家标准和双方约定的质量要求。
2. 在合作期间，乙方应为甲方提供必要的技术支持和售后服务，确保甲方芯片使用的稳定性和安全性。
六、保密条款1. 双方应对涉及合作的商业机密、技术秘密等信息予以保密，未经对方许可，不得向第三方泄露。
2. 双方应采取必要的技术和管理措施，确保信息的安全性和完整性。
七、违约责任1. 若一方违反本合同的约定，应承担相应的违约责任，并赔偿对方由此造成的损失。
2. 若因违约导致合同解除或终止，违约方应承担相应的违约责任，并赔偿对方因此遭受的损失。
八、解决争议双方在合作过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，可提交仲裁或诉讼解决。
芯片常年合作合同范本专业版4篇
芯片常年合作合同范本专业版4篇篇1芯片常年合作合同范本专业版合同编号：XXXXX甲方（供应商）：_____________________乙方（需求方）：_____________________鉴于甲方具有芯片生产和销售的合法资质，乙方有稳定的芯片需求，为了双方的合作共赢，特订立本合同。
第一条合作内容1.1 甲方承诺向乙方提供符合国家标准的高质量芯片产品，并根据乙方的需求量进行生产和供应。
1.2 乙方承诺按照约定数量和质量采购甲方供应的芯片产品，保证支付相应的货款。
1.3 双方可根据具体情况协商调整供货数量和频率，但需书面确认并签订补充协议。
第二条供货周期2.1 甲方应在收到乙方订单后，按照约定的交货期限进行生产和供货。
2.2 如遇特殊情况无法按时供货，甲方应提前通知乙方，并协商解决方案。
第三条价格及支付方式3.1 乙方应按照合同约定的价格支付货款，支付方式为（付款方式：银行转账/支付宝/微信支付等）。
3.2 货款支付时间为收到发票后的7个工作日内支付，逾期支付的，乙方需支付相应的违约金。
第四条质量保证4.1 甲方应保证所提供的芯片产品符合国家标准和合同约定的质量要求，如出现质量问题，甲方应负责退换货并承担相应的违约责任。
4.2 乙方在收到货物后应及时进行验收，如有质量问题应在收货后的7个工作日内提出，逾期不予受理。
第五条保密条款5.1 双方在履行本合同过程中可能涉及到商业机密和技术秘密，双方应严格保密，不得向第三方透露。
5.2 如有违反保密条款的行为，违约方应承担相应的法律责任。
第六条合同变更与解除6.1 在履行合同过程中，如需要变更内容，需经双方协商一致，并签订书面变更协议。
6.2 如因不可抗力等原因导致合同无法履行，双方应及时协商解决方案，如协商不成，可解除合同。
第七条争议解决7.1 本合同的解释和执行均适用中华人民共和国法律。
7.2 双方因本合同引起的争议，应通过友好协商解决，协商不成的，可向合同签订地法院提起诉讼。
芯片常年合作合同范本3篇
芯片常年合作合同范本3篇篇1甲方（芯片供应商）：____________________地址：________________________________法定代表人：________________________联系方式：____________________________乙方（合作伙伴）：____________________地址：________________________________法定代表人：________________________联系方式：____________________________鉴于甲乙双方均具备在芯片领域的专业优势和技术实力，本着平等互利、合作共赢的原则，经友好协商，双方决定建立长期稳定的合作关系，共同拓展芯片应用领域市场。
为明确双方的权利义务，保障合作的顺利进行，特订立本合同。
第一条合作事项与方式1. 合作事项：甲乙双方共同开展芯片研发、生产、销售、市场推广等方面的合作。
2. 合作方式：（1）联合研发：双方共同投入研发资源，共同研发新型芯片产品。
（2）产品供应：甲方保证向乙方提供稳定、高质量的芯片产品。
（3）市场推广：双方共同进行市场推广，共同拓展市场份额。
第二条合作期限与终止条件1. 合作期限：本合同的合作期限为_____年，自双方签署本合同之日起生效。
期满后，经双方协商一致，可续签本合同。
2. 终止条件：（1）合同期限届满且双方未续签；（2）甲乙双方协商一致，决定终止本合同；（3）因不可抗力导致本合同无法继续履行。
第三条双方权利义务一、甲方的权利义务1. 甲方有权按照约定获取合作收益；2. 甲方应按约定向乙方提供稳定、高质量的芯片产品；3. 甲方应保证所提供芯片产品的技术更新和升级；4. 甲方应配合乙方进行市场推广活动。
二、乙方的权利义务1. 乙方有权参与芯片的联合研发和市场推广；2. 乙方应按约定支付合作费用；3. 乙方应保证市场推广活动的顺利进行；4. 乙方应及时向甲方反馈市场信息和用户需求。
芯片常年合作合同范本专业版
芯片常年合作合同范本专业版合同编号：【合同编号】甲方：【甲方名称】地址：【甲方地址】联系人：【甲方联系人】联系电话：【甲方联系电话】身份证号码（营业执照号码）：【甲方身份证号码/营业执照号码】乙方：【乙方名称】地址：【乙方地址】联系人：【乙方联系人】联系电话：【乙方联系电话】身份证号码（营业执照号码）：【乙方身份证号码/营业执照号码】鉴于甲方与乙方在【合作领域】方面具有一定的技术实力和资源优势，为了进一步加强双方在【合作领域】方面的合作与互助，达到互利共赢的目的，经双方充分协商，特订立本合同，并共同遵守以下条款：第一条合同目的本合同的目的是明确甲方与乙方在【合作领域】方面的合作方式、合作内容、合作期限等各项事宜。
第二条合作内容1. 甲方与乙方共同开展【合作领域】方面的相关研究和开发工作。
2. 甲方向乙方提供【合作领域】方面的技术支持和咨询服务。
3. 甲方与乙方共同推广、销售【合作领域】产品。
第三条合作期限本合同自双方签署之日起生效，有效期为【XX】年，届满后如双方未提出终止意见，则自动延长【XX】年。
第四条权益保障1. 甲方享有乙方在【合作领域】方面的专业知识和技术支持。
2. 乙方享有甲方在【合作领域】方面的市场资源和销售渠道支持。
3. 双方在合作期限内共同享有【合作领域】方面的合作成果，包括但不限于研究成果、技术成果和商业机会等。
第五条保密条款1. 双方在合作过程中涉及到的商业秘密、技术资料和相关数据等，应互相保密，不得向第三方透露或泄露。
2. 未经对方同意，一方不得将合同约定的内容以任何方式向外界公开或披露。
第六条合作分工1. 甲方负责【合作领域】方面的技术研发和产品设计。
2. 乙方负责【合作领域】产品的生产和销售。
第七条付款方式1. 甲方向乙方支付合作费用【具体金额】，支付方式为【详细说明】。
2. 乙方向甲方支付技术支持费【具体金额】，支付方式为【详细说明】。
第八条违约责任1. 若一方违反本合同约定，应承担相应的违约责任，另一方有权要求赔偿相应的损失。
芯片常年合作合同范本专业版6篇
芯片常年合作合同范本专业版6篇篇1甲方（芯片供应商）：____________________地址：________________________________法定代表人：__________________________联系方式：____________________________乙方（合作伙伴）：____________________地址：________________________________法定代表人：__________________________联系方式：____________________________鉴于甲、乙双方具备各自的专业技术和资源优势，在芯片领域具有共同的发展目标和合作空间，为明确双方权益关系，确保合作顺利进行，经友好协商，达成以下芯片常年合作合同：一、合作事项及内容1. 甲乙双方同意在芯片领域展开长期合作，包括但不限于芯片供应、技术研发、市场推广等方面。
2. 甲方同意向乙方提供优质的芯片产品，并确保产品质量符合相关标准。
3. 双方共同进行芯片技术研发，提升产品性能，优化产品成本。
4. 双方共同开展市场推广活动，拓展芯片产品的市场份额。
二、合作期限1. 本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为______年。
2. 双方可根据实际情况，协商续签本合同。
三、合作模式及方式1. 甲乙双方确定以经销合作模式进行合作。
2. 甲方负责芯片产品的研发、生产及供应，乙方负责销售推广。
3. 双方共同制定年度销售计划，并按计划执行。
4. 乙方应按照甲方规定的价格销售产品，不得擅自调整价格。
四、权利义务1. 甲方权利与义务：（1）甲方有权要求乙方按照约定的价格销售产品。
（2）甲方应按照约定向乙方提供优质的芯片产品。
（3）甲方应确保产品质量符合相关标准，如因产品质量问题造成的损失由甲方承担。
（4）甲方应向乙方提供必要的技术支持及培训。
2. 乙方权利与义务：（1）乙方有权按照约定的价格销售产品。
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2020年(最新版)芯片常年合作合同范本
Model annual cooperation contract of chip in 2020 (latest version) [lawyer version]
合同编号：XX-2020-01
甲方：___________________________乙方：___________________________ 签订日期：____ 年 ____ 月 ____ 日
2020年(最新版)芯片常年合作合同范本前言：企业经营是指企业在物质生产和商品交换的经济活动中，搞好市场调查与预测，选定产品发展方向，制定长期发展规划进行科学决策，达到预定的经营目标的过程。
本文档根据经营合同内容要求和特点展开说明，具有实践指导意义，便于学习和使用，本文档下载后内容可按需编辑修改及打印。
甲方：
_______________________________________________地址：
_______________________________________________联系电话：
__________________________________________
乙方：
_______________________________________________地址：
_______________________________________________联系电话：
___________________________________________
甲、乙双方本着公平、公正、诚信、互利的原则，在符合《中华人民共和国合同法》的法律规定的基础上为
________________芯片常年合作事宜，特立本合约，并同意条件如下：
第一条、合作时间
自______年______月______日起至______年______月
______日止。
第二条、合作项目
1、芯片名称：__________________。
2、乙方在合作期间，可以寻找合适的代工厂进行
__________________的试验和制作。
第三条、功能规格确认
1、甲方负责完成本设计案的设计和合理性验证，在设计和验证后应将__________________的布图交给乙方，由乙方负责进行__________________的制作和相关委托事宜。
2、甲方的布图资料，一律以甲方所填写的资料为制作依据，进行光罩制作。
乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。
3、乙方负责标的物的样品的验证，并且验证结果以乙方所委托的________工厂标准的______值为准，甲方没有另行添加特殊要求的权利，但甲方也应将标的物的制作注意事项如实告知。
4、在甲方已告知注意事项的基础上，若甲方能证明该样品是基于乙方所委托的代工厂因制作误失所产生的不符合参数规格范围的样品，即使是已经通过了________工厂标准的
______值的______特性测试，仍然视为不合格的残次品，并且甲方有权不予采用该产品。
第三条、样品试制进度
1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经甲乙双方共同进行事前协商后，以书面同意的方式明确双方意见后才可以产生变更。
2、原案如果发生了不能够归责于乙方的事件或发生了不可抗力，致使无法按时正常交货，乙方在事件发生的时候，负有尽快通知至甲方的义务，由双方另行议定交货期限。
第四条、样品之确认
1、甲方不得对________特性提出额外的样品确认标准，但是如果是因为甲方所提供的布局图不符合标准，而导致的试
制样品和甲方所规格的产品有出入或者不符标准，就此双方所产生的损失皆由甲方独自承担。
2、甲方在收到标的物试制样品后______的日内应当完成
对样品的测试。
如果该样品不符合甲方所委托给乙方的制作申请单及______中指定的规格，并且甲方有证据可以证明试验失败的样品是因为制作的失误所导致的，甲方应当在为期______日的测试期限内以书面方式向乙方提出异议，如甲方未于此
______日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。
3、乙方应于收到甲方所提之异议书______个工作日内，
将该异议交由公正单位评定。
若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。
4、若新样品依旧无法达到甲方所要求的规格，则甲方有
权要求终止合约。
但甲方不得向乙方索回已经付予乙方的费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。
第五条、试制费用依乙方订定之计费标准为准。
第六条、付款方式
1、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。
2、甲方收到芯片制作缴款通知函______个月内应以
______的方式进行支付费用于乙方，乙方在收到费用后应及时制作发票并采取亲自送达或采取邮寄的方式送达至甲方。
甲方在付款后才能领取到该合同所涉及的标的物。
第七条、专利权或著作权
甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。
第八条、所有权与使用权与本设计案有关之________及制作资料之所有权与使用权均归属乙方。
甲方为制作
__________需要，同意乙方将布局图资料交由乙方所委托的代工厂，乙方也应承担代工厂严守保密责任的义务，同时乙方也应当告知并要求代工厂承担保密责任。
第十条、不可抗力
本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，本着诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。
第十一条、合约有效期限
1、本合约自签约日起生效，至签约日起满______年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。
2、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：
（1）双方书面同意。
（2）甲方依第四条第四款规定终止合约。
（3）如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之。
（4）甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预告终止之。
第十二条、合意管辖因本合约所生争议，双方合意以
_________法院为第一审管辖法院。
第十三条、本合约一式______份，甲乙双方各执______份为凭，印花税各自负担。
甲方（签字）：
_________________________________________
签订地点：
___________________________________________
_________年________月______日
乙方（签字）：
_________________________________________
签订地点：
____________________________________________
_________年________月______日
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