Protel99 SE中各层的定义
protel99se中各层的含义
multilayer多层，
机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.
mechanical,机械层
keepoutlayer禁止布线层
topoverlay顶层丝印层
bottomoverlay底层丝印层
toppaste,顶层焊盘层
bottompaste底层焊盘层
topsolder顶层阻焊层
bottomsolder底层阻焊层
drillguide,过孔引导层
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，
multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Hale Waihona Puke toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
PCB各层含义_百度文库
PCB各层含义1Sig nal layer （信号层信号层主要用于布置电路板上的导线Protel99SE提供了32个信号层，包括Top layer （顶层,Bottom layer （底层和30 个MidLayer （中间层.21 nternal plane layer内部电源/接地层Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层•该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线•我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3Mecha ni cal layer （机械层Protel99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息•这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同•执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层•另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4Solder mask layer 阻焊层在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡•阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的.Protel99SE提供了Top Solder顶层和Bottom Solder （底层两个阻焊层.5Paste mask laye锡膏防护层它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘・Protel99SE提供了Top Paste顶层和Bottom Paste （底层两个锡膏防护层.6Keep out layer （禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域•在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的・7Silkscreen layer 丝印层丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等.Protel99SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层•一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可尖闭.8Multi layer （多层电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接尖系，因此系统专门设置了一个抽象的层，多层•一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果尖闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来•9Drill layer （钻孔层钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔Protel99 SE 提供了Drill gride （钻孔指示图和Drill drawing （钻孔图两个钻孔层.多层板顶层Top Layer （信号层底层Bottom Layer （信号层中间层MidLayerl （信号层中间层MidLayer14 （信号层Mecha ni call （机械层Mecha ni cal4 （机械层顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlayPCB的各层定义及描述：1、T OP LAYER （顶层布线层：设计为顶层铜箔走线。
Protel99se PCB各层含义
Protel PCB各层含义1Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel99SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).2Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3Mechanical layer(机械层)Protel99SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel99SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.5Paste mask layer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel99SE 提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.6Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel99SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.8Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel99SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层Top Layer(信号层)底层Bottom Layer(信号层)中间层MidLayer1(信号层)中间层MidLayer14(信号层)Mechanical1(机械层)Mechanical4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlayPCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2] (中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。
信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层): [InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。
放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。
每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。
在Protel 99 SE 中。
还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
PCB各层的含义
PCB各层的含义1 Mechanical layer(机械层)机械层是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。
2 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
一般比机械层缩进30mil，所布导线均在布线层边界内部。
3 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。
一般，各种标注字符都放在Top Overlay。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，例如防焊漆，用于防止焊盘外的铜箔上锡，保持电气绝缘。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)Paste层指的是机器焊接电路板时对应的PCB开钢网文件，与阻焊层类似，同样是防止锡膏流到焊盘外面去，钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
焊盘分为表贴类焊盘和通孔类焊盘两类，分别对应表贴类元件和通孔类元件。
Paste层针对PCB板上的表贴类(SMD)元件，是用于开钢网用的。
所有焊盘要保存Solder焊盘的设置，表贴类焊盘含有paste层，通孔类焊盘务必保证不存在paste层。
若板子均是DIP(通孔类)元件，Paste层就不用输出Gerber文件。
机器焊接时，通过钢网将PCB板子上的SMD焊盘均涂上锡浆，锡浆具有粘附性，直接讲贴片元件放在对应位置即可，之后用红外烤箱将焊锡加热完成焊接工作。
PCB板各层简介
1 Signal layer(信 号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.
6 Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.
7 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.
8 Multi layer(多层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接 地层的数目.
3 Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求 而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.
PCB各层定义及输出Gerber文件定义
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。
信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。
放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。
每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。
在Protel 99 SE中。
还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
protel99SE四层板设计及内电层分割入门
protel99SE四层板设计及内电层分割入门Protel99SE四层板层层及层层分割入层内本程教将层层的层解Protel 99SE的四层板的层层层程～以及在其层层分割的用法。
内一、准层工作新建一个DDB文件,再新建相层的原理层文件, 并做好相层准层层层PCB 的准层工作。
二、新建文件新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层出画PCB的外框, 如下层,三、层置板层在PCB界面中点层主菜层Design 再点层Layer Stack Manager 如层,点层后层出下面的层管理器层层框, 因层在Protel中默层是面板～所以～我层看到的布层层只双有层。
两层在我层添加层～先层层左层的来TopLayer, 再层层层管理器右上角的Add Plane按层～添加内层层～层里层明一下～因层层在层的是用层片法的四层板～所以～需要添加层层～而不是画内Add Layer。
层层后～在将TopLayer的下自层增加一个层,双层层层～我层就可以层层层一层的相层性～如下层,属在Name层层的层中～入填VCC～点层定～层层层层～也就是层层改名层确框将VCC～作层层层层的层源层。
按同层的方法～再添加一个GND层。
完成后如层,四、层入层网回到原理层的界面～层层主菜层Design ==> Update PCB如层:=>层层要更新的PCB文件～点层Apply ～再点层左层的～层看我层在原理层中所做的层层是否正。
确层里～我层把层打上勾～只层看层层的层。
网在层里～我层有层层有任何层层层层～可以层层没网将网层层入PCB文件了。
层层层入层的网方法是Protel的原理层层入层到网PCB的一方便的方法～不用再去生成层表了。
同层～个很网修改原理层后的文件～也可用此方法快速更新PCB文件。
五、布局由于层基本大家都～所以省略了个会,完成后如层:六、层置层层内我层再层行主菜层Design 下的Layer Stack Manager 层出层管理器～双层VCC层～在层出的层层中～在框Net name 的下拉层层中层层框VCC网真层～层层一层正定层层VCC网个层～之前的只是取VCC的名而已～称与VCC网层相同的元件管脚及层孔～均层层自层层会与接～而不用布层。
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Protel99 SE中各层的定义Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。
信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。
放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。
每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。
在Protel 99 SE中。
还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)在Protel 99 SE中，有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。
阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。
通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。
对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。
Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。
锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用"hot re-follow"(热对流)技术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。
该层也是负性的。
与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。
对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。
5.Silkscreen(丝印层)Protel 99 SE提供有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。
丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。
在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。
6.Others(其他工作层面)在Protel 99 SE中，除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：a. [KeepOutLayer](禁止布线层)禁止布线层用于定义元件放置的区域。
通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。
注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。
b. [Multi layer](多层)该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。
c. [Drill guide](钻孔说明)d. [Drill drawing](钻孔视图)Protel 99 SE提供有 2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drilldrawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。
[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。
我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。
在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。
它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。
这里提醒大家注意:(1)无论是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态，在输出时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。
(2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊的".LEGEND"字符串，在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方。
7、System（系统工作层）a. [DRC Errors](DRC错误层)用于显示违反设计规则检查的信息。
该层处于关闭状态时，DRC错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功能仍然会起作用。
b. [Connections](连接层)该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半拉线(Broken Net Marker)或预拉线 (Ratsnest)，但是导线(Track)不包含在其内。
当该层处于关闭状态时，这些连线不会显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。
c. [Pad Holes](焊盘内孔层)该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。
d. [Via Holes](过孔内孔层)该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。
e. [Visible Grid 1](可见栅格1)f. [Visible Grid 2](可见栅格2)这两项用于显示栅格线，它们对应的栅格间距可以通过如下方法进行设置:执行菜单命令[Design]/[Options...]，在弹出的对话框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]项中进行可见栅格间距的设置。
对于各层的功能简要说明如下：1.TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；2. Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder层，Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；3. Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为黄色（对于protel DXP2004版本是这样的）；4. Keepout，画边框，确定电气边界；5. Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。
所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除；6. Multi Layer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；7. Drill guide、Drill drawing，钻孔层；PADS各层用途:1> TOP 顶层2> BOTTOM 底层3-20> LAYER-3至LAYER-20 一般层，也可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示21> solder mask top 顶层阻焊层22> paste mask bottom 底层钢网23> paste mask top顶层钢网24> drill drawing 孔位层25> LAYER-25（网上找的，我一般都不出这层的gerber）Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber 文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。
26> silkscreen top顶层丝印27> assembly drawing top顶层装配图28> solder mask bottom底层阻焊层29> silksceen bottom底层丝印30> assembly drawing bottom底层装配图。