三防设计参考
三防设计参考解析
三防结构设计参考1.外观效果2.拆解1拆解23.镜片的防水结构镜片厚度2.0mm，背胶+胶水贴在前壳上面4.KEYPAD的防水结构按键硅胶周圈长围骨，宽度1.2mm，DOME片表面有覆盖胶膜防水（注意螺丝位覆膜处理也做到防水），按键通过按键支架锁螺丝固定于前壳，硅胶围骨压缩量0.3mm左右5.听筒的防水结构REC围骨底部贴防水膜（特殊材料.防水且不影响出音）+黄色硅胶支架，保证REC防水6.侧键的防水结构前壳采用双色注塑工艺，侧键位置壳体采用橡胶材料，壳体本身做出侧键键帽并保证按压手感，内部做硅胶通过结构定位加背胶粘合B接口的防水结构USB塞子采用双色注塑工艺，和前壳USB孔配合面长软胶围骨，使用过盈配合的方式来防水，主板USB插座加硅胶支架做保护，USB塞子最后打螺丝锁到壳体上8.MIC的防水结构前壳MIC孔底部覆膜（同REC处覆膜材质）+泡棉贴住.保证防水9.SPK.CAM.闪光灯的防水结构SPK出音孔底部加覆膜（同REC覆膜材质）贴住防水，底壳长围骨包住SPK，再加图示白色防水胶做密封处理闪光灯背胶在壳体上，周圈加白色密封胶处理CAM做装饰件热熔在壳体上，中间镜片背胶在底壳上，热熔孔加密封胶处理10.电池盖的防水结构（1）电池仓与电池盖配合面加硅胶，硅胶通过定位柱+背胶的方式固定，硅胶厚度0.6mm，电池盖配合面位置周圈长围骨，围骨高度0.6mm宽度0.8mm，通过头部3插骨，底部两个螺丝锁住的方式定位。
电池盖的防水结构（2）底壳头部3个插孔底部加密封胶防水处理底壳两电池盖螺丝孔底部加密封胶防水处理11.A.B壳配合的防水结构（1）底壳外观面6个螺丝+电池仓内2个螺丝锁到A.B壳，螺丝要加软胶垫圈密封防水，螺丝孔再做螺丝塞与螺丝孔过盈配合防水，这里螺丝塞头部与底壳配合为底壳软胶配合螺丝塞软胶，能起到更好的防水效果。
A.B壳配合的防水结构（2）A壳长公止骨，宽度1.2，高度2.0，底壳做凹槽，底部装硅胶绳，硅胶绳直径1.0mm，硅胶绳压缩密封防水，压缩量0.8mm左右。
电子设备的三防设计
电子设备的三防设计防尘设计是指通过采用合适的密封材料和结构设计，防止物质进入设备内部，导致设备性能降低或故障。
在防尘设计中，需要考虑设备的散热和通风需求，确保设备在防尘的同时能够正常工作。
例如，可以采用防尘滤网或密封胶条等措施，阻止尘埃和颗粒物进入设备内部。
防水设计是指通过采用防水材料和结构设计，防止水分进入设备内部，以防止设备受潮、损坏或短路。
在防水设计中，需要考虑设备的各个接口和开口的防水性能，确保设备在受潮或水浸条件下能够正常工作。
例如，可以采用防水密封胶或防水塞等措施，阻止水分进入设备内部。
防震设计是指通过采用抗震材料和结构设计，防止设备在受到外界震动或冲击时受损或发生故障。
在防震设计中，需要考虑设备的各个部件和连接点的抗震能力，确保设备能够在震动环境下保持正常工作。
例如，可以采用减震橡胶垫或固定螺丝等措施，增加设备的抗震能力。
除了以上三个方面的设计，还可以考虑其他的三防要素，如防湿、防静电等。
防湿设计是指通过采用防潮材料和结构设计，防止设备在潮湿环境下受潮或发生腐蚀。
防静电设计是指通过采用防静电材料和结构设计，防止设备在静电环境下积电或发生放电。
这些设计都是为了增加设备的稳定性和可靠性，提高设备的使用寿命。
在实际的产品设计中，需要根据具体的应用场景和需求来确定三防设计的要求。
不同的电子设备具有不同的三防要求，需要根据环境和使用条件来进行设计和制造。
同时，与三防设计密切相关的还有测试和认证。
设备的三防性能需要通过相应的测试和认证来验证和确认，以确保设备具备防尘、防水和防震的能力。
总之，电子设备的三防设计是很重要的，它可以保证设备在恶劣的环境下正常工作，提高设备的可靠性和稳定性。
在实际的产品设计中，需要充分考虑设备的工作环境和使用条件，合理选择材料和采用适当的结构设计，以满足三防设计的要求。
通过三防设计，可以有效地保护设备，延长设备的寿命，提升用户的使用体验。
A12.结构件三防设计规范
结构件三防设计规范一、前言严酷环境条件会引起电子设备中金属和非金属材料发生腐蚀、老化、霉烂、性能显著下降等各方面的破坏，如何提高电子设备的可靠性,是电子设备的重要课题。
电子设备的“三防”性能已成为系统整机重要的技术指标之一。
现代“三防”技术的范畴，已不单纯是一项工艺技术的实施，而应当涉及到电路、结构、工艺和综合性的技术管理等方面，其中结构设计是将“三防”贯彻到产品设计中的关键，必须重视“三防设计”，而并非单纯的在产品完成后进行“三防防护”。
现在的三防是以提高产品的环境可靠性为目标，内容包括防水、防潮、防结露、防盐雾、防霉、防腐蚀、防老化、防振、防静电、防高压击穿、防污染、防风沙、防积雪、防裹冰、防鼠害等等，确切地说应称为环境防护技术。
钢铁零件的失效形成主要有以下几种：弹性或塑性变形、磨损、断裂和腐蚀。
金属腐蚀的定义：金属由于和外围介质发生化学作用或电化学作用而引起的破坏叫做腐蚀。
钢铁及其合金属黑色金属，此类黑色金属占金属总产量的90%以上，其腐蚀产物主要是能用肉眼观察到的附着在表面的棕黄或棕红色的锈，因此，钢铁类金属及其制品在大气中的腐蚀又称锈蚀。
金属在高温下腐蚀称为氧化，其腐蚀产物是氧化皮，如热轧钢板和棒料、锻件、热处理后的表面氧化皮等到。
在酸、碱、盐等强烈腐蚀性介质中引起的金属破坏仍称为腐蚀。
通常腐蚀与锈蚀无严格区别，金属生锈就是腐蚀。
0、定义0.1、腐蚀corrosion由于材料与环境的反应，引起材料的破坏与变质，并可导致材料或由其组成的结构的功能受到损伤。
0.2、腐蚀损伤corrosion damage材料或由它们作为组成部分的技术体系的功能遭受的有害腐蚀效应。
0.3、腐蚀的预防与控制corrosion protection and control人为地对腐蚀体系施加影响与改变，以减轻腐蚀损伤。
0.4、腐蚀的分类0.4.1、按环境分类1．湿蚀：水溶液腐蚀、大气腐蚀、土壤腐蚀、化学药品腐蚀；2．干蚀：高温氧化、硫腐蚀、氢腐蚀、液态金属腐蚀、熔盐腐蚀；3．微生物腐蚀：细菌腐蚀、真菌腐蚀、硫化菌腐蚀、藻类腐蚀等。
三防结构设计
7
短时间浸水
6
尘密
金属线
8
连续浸水
举例：IP 65即要求具有尘密及对外壳喷水有防Байду номын сангаас功能
过滤海绵 (Gore) 021-62471999-1704 (刘小姐)
3
淋水
2
≥φ12.5mm固体颗粒
手指
4
溅水
3
≥φ2.5mm固体颗粒
工具
5
喷水
4
≥φ1.0mm固体颗粒
金属线
6
猛烈喷水
5
防尘
外壳防护等级
1.外壳防护等级（IP代码），指电气设备（额定电压≤72.5kV）的外壳，对下述内容的防护能力：
1.1防止人体接近壳内危险部件；
1.2防止固体异物进入壳内设备；
1.3防止由于水进入壳内对设备造成有害影响。
2.IP代码的组成及含义
IP（国际防护International Protection）代码由第一位特征数字（I）、第二位特征数字（P）、附加字母、补充字母组成。不要求规定特征数字时，该处由字母X代替。附加字母和补充字母可省略，不需代替。
I 表示防尘
P 表示防水
对设备防护的含义
对人员防护的含义
0
无防护
防止固体异物进入
防止接近危险部件
1
垂直滴水
0
无防护
无防护
2
15°滴水
1
≥φ55mm固体颗粒
手背
产品三防设计
三防设计优化策略探讨
材料选择
选择具有优良耐候性、耐腐蚀性、耐磨损性的材料，提高产品的环境适应性。
密封设计
通过合理的密封设计，防止灰尘、污垢等进入产品内部。
结构优化
采用合理的结构设计，提高产品的抗冲击和抗震能力。
防护涂层
在产品表面涂覆防护涂层，提高产品的耐腐蚀性和耐磨损性。
02
防水设计
防水等级划分及要求
IPX0无防水要求 IPX1防滴水
IPX2防淋水
防水等级划分及要求
IPX3：防溅水 IPX4：防泼水 IPX5：防喷水
防水等级划分及要求
01
IPX6防海浪
02
IPX7防浸水
IPX8防潜水
03
防水材料选择与使用方法
防水材料
橡胶、塑料、金属、玻璃等
使用方法
涂抹、喷涂、浸泡等
防尘设计
家电产品通常采用防尘材料和结构设 计，以减少灰尘对产品的干扰和损坏 。
06
三防设计挑战与解决方案探讨
三防设计面临的挑战分析
环境适应性
产品在复杂多变的环境中，如潮湿、盐雾、高 温、低温等条件下，需要保持正常工作状态。
防尘防污
产品需要防止灰尘、污垢等进入内部，影响产 品性能和使用寿命。
耐冲击振动
防震要求
不同防震等级的产品需满足相应的抗 震能力、变形量等要求。
防震材料选择与使用方法
材料选择
选用具有较高弹性模量、较低泊松比、良好的阻尼性能的材料。
使用方法
根据产品结构和功能要求，合理选择材料的规格、尺寸和加工方法。
防震结构设计要点
结构布局
三防设计规范素材
1.0目的为了使公司设计的电子设备能够符合业界对于结构件的三防技术的一般要求，特制定本标准。
.2.0范围公司产品结构件的设计〔包含选择外购件〕。
.3.0定义3.1 腐蚀：材料受环境介质的化学作用而发生性能下降，状态改变，直至损坏变质。
.金属材料在潮湿大气中的腐蚀破坏是电子设备防腐蚀设计重点考虑的问题。
非金属材料〔主要指高分子材料〕在一般大气环境中的老化〔大气老化〕是电子设备中常见的腐蚀现象。
3.2 三防：对“防湿热、防盐雾和防霉菌〞的通俗称呼，其最终目的是预防腐蚀。
3.3 Ⅰ型结构件：指当设备处于工作状态时，零件外表直接暴露在自然环境中，并且会受到雨、冰雹、雪、日光照耀和风沙的直接作用的结构件。
3.4 Ⅱ型结构件：指当设备处于工作状态时，其零件外表不直接暴露在自然环境中，或不会受到雨、冰雹、雪、日光照耀和风沙的直接作用的结构件。
3.5 拉丝：是一种用砂带进行磨削的加工方法。
通过砂带对金属外表进行磨削加工，去除金属外表缺陷，以形成具有肯定粗糙度、纹路均匀的装饰外表。
4.0输入无5.0输出无6.0工作程序6.1三防设计总则全过程操作原则：在产品设计的全过程中应始终注意腐蚀操作问题，即在方案论证、技术设计、材料与工艺选择、研制和生产过程中都要考虑腐蚀及其操作。
综合操作原则：产品设计时，主要从以下方面综合考虑腐蚀操作问题：环境条件、结构设计、材料选择、金属腐蚀与预防、外表防护、有效的防护包装。
预防腐蚀的根本方法：a 采纳高耐蚀性材料；b 排解或减弱环境中的腐蚀性因素；c 对不耐蚀材料进行耐蚀性外表处理；d 防腐蚀结构设计；e 电化学保护。
防腐蚀设计的根本步骤：在开始结构设计时，首先需要了解或定位产品的工作环境〔包含自然环境和诱发环境，参见表一环境分类〕、产品的使用期限，确定产品中各部位结构件的类型，再依据零件的功能目的进行详细的选择、设计。
在详细设计过程中，每一个零件都需从结构形状、受力状态、材料、外表防护层、生产加工、装配、储存运输、工作寿命等以及与其相关的环境条件方面加以考虑，以使零件既能满足功能需求、又能到达最正确的防腐蚀状态。
三防工程建设方案设计
三防工程建设方案设计一、项目背景近年来，全球范围内自然灾害频发，给人民生命财产带来了严重的损失。
在中国国内，各类自然灾害频繁，灾害的规模和影响不断加大，给人民的生产生活带来了极大的威胁。
为了减少自然灾害给人民带来的损失，减少因灾害而造成的人员伤亡和财产损失，必须加强防灾减灾的工作，通过加强三防工程建设，提高国家对自然灾害的抵御能力，有效降低灾害的损失。
二、项目建设内容1. 防洪工程建设防洪是防灾减灾工程的重要内容。
在河流、湖泊和水库附近，普遍存在着洪水侵害的问题。
针对这一情况，可以采取多种措施，如修筑堤坝、设立排涝泵站、改善排水系统等，以减少洪水对附近地区的影响。
通过这些措施，可以提高人民对洪水的抵御能力，降低洪水对人民生产生活的影响。
2. 防震工程建设地震是自然灾害中最具破坏力的一种。
在地震多发地区，可以采取多种措施，如修筑抗震建筑物、设立地震监测系统、加强地震科普教育等，以提高人民对地震的抵御能力，降低地震对人民生产生活的影响。
3. 防灾减灾基础设施建设为了提高国家对自然灾害的抵御能力，可以修建一些基础设施，如防灾减灾救援中心、防灾减灾应急指挥系统等，以有效组织和协调救援工作，保障人民的生命财产安全。
三、建设目标1. 提高人民对自然灾害的抵御能力，降低自然灾害对人民生产生活的影响。
2. 建设一批具有现代化水平的防灾减灾工程，提高我国防灾减灾水平。
3. 提高防灾减灾基础设施建设，提高救援能力和效率。
四、建设措施1. 加强防洪工程建设（1）修筑堤坝：在洪水易发地区，可以修建高大的堤坝，使得洪水不易侵袭周边地区。
（2）设立排涝泵站：在低洼地区，可以设立排涝泵站，提高排水能力，以减少洪水对当地的影响。
（3）改善排水系统：在城市地区，可以加强排水系统的建设，以减少城市内涝情况的发生。
2. 加强防震工程建设（1）修筑抗震建筑物：在地震多发地区，可以修建抗震建筑物，以提高人民的抵御能力。
（2）设立地震监测系统：可以在地震多发地区设立地震监测系统，及时发现地震情况，提高人民的防范意识。
三防设计规范V10资料整理
三防设计规范V10资料整理
一、抗震设计规范
抗震设计是指在建筑物的设计、结构、材料等方面对抗震性能进行规
划和设计。
抗震设计规范的要求包括：建筑物地基和结构的抗震能力要符
合规范要求；盖层、墙体、楼板、承重墙等不能破坏结构的承载能力；建
筑物在地震作用下能够保持整体稳定；建筑物需配备足够的逃生通道和疏
散设备。
二、防火设计规范
防火设计是指在建筑物设计和施工过程中，考虑火灾发生的概率和对
建筑物及内部人员的危害，并在设计中采取预防性措施。
防火设计规范的
要求包括：建筑物应具备防火间距和防火墙等防火隔离措施；材料的防火
性能要符合规范要求；建筑物内设置灭火器材和自动报警装置；设计疏散
通道，确保人员顺利疏散。
三、防爆设计规范
防爆设计是指在特定场所或设备设计和施工过程中，采取措施防止爆
炸灾害的发生。
防爆设计规范的要求包括：设备和系统的防爆性能要符合
规范要求，如设置防爆壳体、爆炸防护用具等；采用防爆电器和安全设备；建筑物内设置排气设备，排除有害气体。
除了以上三个方面的设计规范外，还需要考虑地质环境、气候条件、
设备要求等因素，根据实际情况制定相应的设计方案。
同时，施工过程中
需要按照相关规范，严格操作，确保设计方案得到正确实施。
总之，三防设计规范的目标是保护设备和人员的安全，减少灾害带来的损失。
在设计和施工过程中，应根据实际情况，遵循相关规范要求，确保设计方案的科学性和可行性。
只有这样，才能够提高设备的抗灾能力，并确保人员在紧急情况下的安全。
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三防结构设计参考1.外观效果2.拆解1拆解23.镜片的防水结构镜片厚度2.0mm，背胶+胶水贴在前壳上面4.KEYPAD的防水结构按键硅胶周圈长围骨，宽度1.2mm，DOME片表面有覆盖胶膜防水（注意螺丝位覆膜处理也做到防水），按键通过按键支架锁螺丝固定于前壳，硅胶围骨压缩量0.3mm左右5.听筒的防水结构REC围骨底部贴防水膜（特殊材料.防水且不影响出音）+黄色硅胶支架，保证REC防水6.侧键的防水结构前壳采用双色注塑工艺，侧键位置壳体采用橡胶材料，壳体本身做出侧键键帽并保证按压手感，内部做硅胶通过结构定位加背胶粘合B接口的防水结构USB塞子采用双色注塑工艺，和前壳USB孔配合面长软胶围骨，使用过盈配合的方式来防水，主板USB插座加硅胶支架做保护，USB塞子最后打螺丝锁到壳体上8.MIC的防水结构前壳MIC孔底部覆膜（同REC处覆膜材质）+泡棉贴住.保证防水9.SPK.CAM.闪光灯的防水结构SPK出音孔底部加覆膜（同REC覆膜材质）贴住防水，底壳长围骨包住SPK，再加图示白色防水胶做密封处理闪光灯背胶在壳体上，周圈加白色密封胶处理CAM做装饰件热熔在壳体上，中间镜片背胶在底壳上，热熔孔加密封胶处理10.电池盖的防水结构（1）电池仓与电池盖配合面加硅胶，硅胶通过定位柱+背胶的方式固定，硅胶厚度0.6mm，电池盖配合面位置周圈长围骨，围骨高度0.6mm宽度0.8mm，通过头部3插骨，底部两个螺丝锁住的方式定位。
电池盖的防水结构（2）底壳头部3个插孔底部加密封胶防水处理底壳两电池盖螺丝孔底部加密封胶防水处理11.A.B壳配合的防水结构（1）底壳外观面6个螺丝+电池仓内2个螺丝锁到A.B壳，螺丝要加软胶垫圈密封防水，螺丝孔再做螺丝塞与螺丝孔过盈配合防水，这里螺丝塞头部与底壳配合为底壳软胶配合螺丝塞软胶，能起到更好的防水效果。
A.B壳配合的防水结构（2）A壳长公止骨，宽度1.2，高度2.0，底壳做凹槽，底部装硅胶绳，硅胶绳直径1.0mm，硅胶绳压缩密封防水，压缩量0.8mm左右。
结构设计普通手机结构三防的重点区域是LCD，按键，电池和塑壳之间的缝隙。
结构三防设计思路：要在三防设计中注意取舍，如果是三防要求高的产品，则必须将三防设计作为一个主线来做，其他方面围绕三防要求展开，并要有明确的三防思路和总体思想，在设计中不能三心二意，因为追求全面效果而顾此失彼，最终导致三防设计的失败。
三防设计需要做到“一个设计盯一个目标”的原则，不要一头管多头，否则将来解决问题的时候会非常棘手和难以解决。
如果采用橡塑结合材料作为外壳，有两种实现方式：一种是双料一次成型。
塑料件先注塑，作为本体以加强强度，然后再注塑橡胶材料，以达到使用手感和密封的目的。
另外一种是将塑料先成型，作为嵌件方式放在橡胶中成型。
建议采用高强度的工程塑料（PC,玻纤等）并配合高缓冲的橡胶材料作为外壳，或者使用质轻强度高的合金金属材料作为外壳。
外壳结构必须要确保不易变形，并有足够的筋压到PCB 和内部固定件上以确保固定可靠。
如果前后壳之间采用了橡胶材料，则前后壳和橡胶材料应该采用过盈配合，有一定的预压。
密封面的处理，密封面采用密封和弹性好的硅胶材料，尽量采用平面接触，不要用复杂的曲面，以简化设计，提高可靠性。
密封圈要尽量宽（1.5mm 以上），厚度合理，确保过盈量。
密封圈需要装配在规则的凹槽内，凹槽建议封闭设计，周边设计挡墙。
所有塑壳密封部位均必须抛光处理，包括和双面胶和硅胶材料配合面。
该密封部位不得有顶杆，滑块，浇口等痕迹，不可有缺料，熔接痕，缩水等模具和成型缺陷，并确保密封面有足够的强度和刚性。
机械式电池门锁是一种旋转抓器件(spinning catch)，因此可以在锁配件的馈通装置中采用一个O 形密封环。
O 形密封环在旋转轴通道中支撑得很好；其设计与防水手表和计秒表上的功能按钮的设计极其类似。
类似地，可采用一个静态O 形环作为耳机/充电器插座的密封盖，这种盖子可以以吸附方式到位，使内部电气元件免受损害。
内部堆叠设计时，尽量将结构件和硬件器件固定在主板上（或者是固定支架上），尽量采用螺钉方式固定，对于一些容易振动和剥落的器件提前采用缓冲垫，泡棉等加以保护。
螺钉位置布局要合理，普通直板手机建议采用至少8 颗螺钉以上，受力需要均匀分布，以确保装配均匀可靠。
尽量保持内部堆叠的整体性，为后续结构设计提供方便和保障。
堆叠设计需要综合考虑ID 和结构的需要。
LCD 的保护，可以采用金属支架和橡胶材料将LCD 固定，并用螺钉将其固定在PCB 上，连接方式建议采用焊接方式以确保可靠，上面用弹性材料加以压紧以防止脱落。
对于触摸屏，需要确保塑料有足够的强度将防水密封材料（采用较软的高拉硅胶或者积水公司两面都带有背胶的泡棉）压缩到一定的程度，后壳上可以长筋压紧在PCB 上，PCB 通过螺钉固定在前壳上以确保一定的压缩量。
LENS 设计时候，采用防水双面胶粘贴在塑壳上，必须确保有足够的双面胶粘贴面积和宽度，双面胶可以选用0.16MM 厚度的3M 300LSE 材料以及其他如TESA,积水公司的双面胶材料。
粘贴的LENS 面和塑壳面必须确保是光面接触。
CAMERA 的保护，CAMERA 的前部加缓冲材料，底部要用泡棉压紧。
同时CAMERA LENS 的固定应该可靠。
其他元器件如喇叭，受话器，MIC 等加缓冲材料并压紧。
元器件上粘贴防水透声的薄膜，如果出声孔多而且大，如喇叭和受话器，还需要在塑壳上粘贴防尘的薄膜。
防尘薄膜有一定的防水作用，但是还是需要粘贴防水薄膜以加强可靠性。
喇叭、听筒和麦克风是外壳密封的最后元件，在声音端口区域，采用一层辅助薄膜胶着粘接到外壳内部。
薄膜覆盖了每个变换器，但允许声能传播。
外壳装配时的夹紧压力至关重要，必须保证覆有橡胶的声音元件完全密封，不受隔离薄膜的影响。
所有的外部接口用橡胶材料保护，并和接口之间采用过盈配合，以防水和防尘，同时对跌落有一定的保护作用。
外部接口的橡胶密封也可以采用多层密封以提高密封性能。
天线尽量采用内置方式，天线固定在后壳上或者紧密固定在天线固定支架上，采用PUGO PIN 或者弹簧片方式和PCB 可靠接触。
紧固方式：尽量采用螺钉的方式固定成一体，固定在前后壳以及中间固定支架上，以增加可靠性，螺钉要预紧以防止松动，保证整机有很好的强度和刚性。
螺钉采用六角头的M1.6 以上的螺钉，以确保紧固力。
螺钉的分布排列需要合理，受力均匀，不可使用自攻螺钉。
和螺钉配合的嵌件需要镶嵌注塑在塑壳上，嵌件和塑胶的嵌合需要紧密可靠，并需要确保通过嵌件的拉拔测试。
按键部分如果采用分体按键，则按键和前壳之间应紧密配合，通过凸台和筋骨过盈压紧，以防止水和灰尘的进入。
主体按键有如下两种装配方式可以参考：方式一：反扣围墙加金属支架螺钉锁紧。
普通键盘的RUBBER 部分长反扣到前壳的围墙筋，筋的宽度建议1.5MM 以上；与前壳的槽可以做零配合，也可以在按键硅胶周边长一圈凸筋和塑壳面有一些过盈（需要注意装配时候压平过盈面），自己做好拔模，形成两个锲形的配合；同时需要有其他辅助结构来压紧RUBBER，建议使用0.5MM 以上的钢板加螺钉锁在前壳，螺钉的排列需要均匀合理，并确保螺钉有足够的数量；由于RUBBER 部分不能破孔，LED 区需要有一定的高度来避空；增加钢板后对于键盘区的接地需要增加相关的措施，可以在键盘FPC 上增加焊接的接地点。
方式二，采用三明治结构方式，将按键夹在两个塑壳中间，按键上面增加一个超声焊接的塑壳密封，彻底防止水和灰尘的进入。
也可以采用其他方式将按键的RUBBER 密封在前壳，但是必须把握一个原则，就是按键的硅胶必须和塑壳密封非常紧密并留有修改加强密封的余地。
按键部分也可以考虑和塑壳成型一体的方式。
该工艺和细节需要进一步完善。
侧键部分的结构设计，建议采用橡胶件一体设计，即和塑壳橡胶连成一体。
侧键周围可以做成一圈弹性壁，以增加手感。
软胶（橡胶材料）和硬胶（塑料）之间的结合要可靠，可以让软胶长在硬胶中，并将所有的软胶连成一体。
如果侧键必须分开且从外观上要求塑胶和金属感觉，可以采用将金属或者塑料和橡胶双料成型的工艺，周边用橡胶进行紧配合密封来解决。
也可以利用周边的现有密封圈来解决，侧键采用塑料就可以了。
电池建议采用独立的封装方式，即电池封装和后盖分开做成两件，用一个专门的电池护盖将电池密封在手机的后罩壳支架内，能起到在跌落中保护电池和一定的防水作用。
电池后盖加一个胶垫，可以将电池密封在电池仓内部。
电池后盖必须要有一定的强度，可以用金属材料，将高拉硅胶胶垫压紧固定并注意防止电池后盖的翘起变形。
电池盖的锁扣可以采用旋钮方式以加强锁紧强度，旋钮锁扣也要有密封橡胶密封，旋钮锁扣建议采用金属铝镁合金材料以加强材料的耐久性和强度。
建议将电池仓内部外露的如电池连接器，SIM 卡，TF 卡等也密封起来。
独立的电池和后壳之间采用O 型圈密封也是一个很好的办法，需要注意后壳电池仓是一个整体，不可有孔洞缝隙存在。
多层密封的设计也是必要的，只要空间足够，需要在设计中更多的考虑防水和防尘的需要。
如果电池采用和后盖合成一体的方式，则强度方面会好一些，但是也要注意周边的密封，高拉硅胶作为密封垫圈要确保周边压紧均匀可靠。
如果空间足够，建议采用多层密封防护，多层台阶设计，用高拉硅胶或者双料成型的橡胶材料加以密封，以进一步增加可靠性，特别是针对一层窄边防护或者因结构设计考虑有薄弱环节的时候，一定要多加一道防线。
如果电池边上有笔，需要确保空间足够，避免笔将密封空间破坏导致密封不可靠。
电池本体也要求能够三防设计，电池的上下合盖可以采用整圈超声焊接（或者多层焊接）来达到密封要求，同时要注意外露的接触铜片也要完全密封融合，可以采用镶嵌注塑或者超声焊接。
电池的三防要求和整机的三防要求是一样的。
整机内部需要留空间放置粘贴水测试纸，以便于作是否进水的判断。
硬件设计硬件器件要尽量远离可能进水的区域，如PCB 靠近外壳的周边，I/O 周边以及按键，LENS,接插件，连接器周边。
如果有些器件必须放置在可能进水的位置，则可以考虑在器件上刷防水和绝缘的涂料加以保护，如防水油等。
对于一些水敏感的硬件器件，需要特别提出注意，并在硬件和结构上一起想办法解决。
在注意防水的同时还要综合考虑ESD 电磁兼容，散热等要求，避免解决一个问题出现新的问题。
器件选型LCM 选型：采用强度和玻璃厚度大一些的LCM，LCM 应该通过严酷级别高一些的跌落和其他测试，LCM 的连接器采用B-B 连接比较可靠，LCM 应该有保护垫圈和金属保护框架，IC 等薄弱器件需要粘贴纸和泡棉进行保护，并在设计中预留空间防止碰撞。
Speaker ,Receiver ,Mic 等器件，采用引线焊接或者直接焊接到PCB 上比较可靠。