我国铜箔行业发展现状及前景分析

我国铜箔行业发展现状及前景分析

一、铜箔与铜箔产业链上下游分析

1、铜箔与电解铜箔

铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，按照制造工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔两类。

从产品性能上看，压延铜箔的性能更好。但由于生产压延铜箔的生产工艺复杂、流程长，生产精度要求高，而生产一致性较差。因此，目前，市场上的铜箔以电解铜箔为主，占据了95%以上的市场份额，压延铜箔则作为补充。

电解铜箔(Electrode Posited copper)是指以电解铜为主要原料，用电解法生产的金属铜箔。将电解铜经溶解制成硫酸铜电解溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电的作用，电沉积而制成箔，然后对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理后经分切检测后制成成品。

2、电解铜箔的上游市场

铜材加工行业是电解铜箔行业原材料的主要供应产业。铜材加工，是以阴极铜为原材料，将其加工成铜管、铜杆、线缆等产品。铜材加工行业属于竞争性行业，行业发展充分、技术进步快。铜杆是电解铜箔生产的主要原材料，是生产成本的主要构成部分；铜杆产品质量的优劣对电解铜箔的生产有较大的影响。

铜杆属于大宗商品，市场价格透明，市场竞争比较充分。

3、电解铜箔的下游市场

铜箔的下游销售，一般采用“铜价+加工费”的模式。铜的价格随着大宗商品的报价而变动，加工费则根据市场情况而发生变动。

铜箔按下游需求可以分为标准铜箔（CCL、PCB）、锂电铜箔和电磁屏蔽用铜箔。标准铜箔是生产覆铜板（CCL）和印制线路板（PCB）的主要原材料，普遍应用于电子信息产业，是铜箔第一大应用领域，厚度一般在12-70μm（标准铜箔）；锂电铜箔主要用于消费类锂电池、动力类锂电池及储能用锂电池，为铜箔第二大应用领域；锂电铜箔既充当电池内负极活性材料载体，又充当负极电子收集与传导体厚度一般7~20微米。电磁屏蔽用铜箔，主要应用于医院、通信、军事等需要电磁屏蔽等部分领域，其比重较小。

二、我国铜箔行业产能产量发展现状

1、国内铜箔产业历年产能产量分析

根据中电协铜箔行业分会的统计，我国2011年-2016年铜箔产业的历年产能和产量如下图：

铜箔最初以用于电子电路上的标准铜箔为主，2011年我国锂电铜箔的年产量仅占当年铜箔产量的5.98%。不过，最近几年，由于新能源汽车的兴起，新能源汽车电池的负极材料上需要大量的锂电铜箔作为负极材料的集流体，因此，我国的锂电铜箔的产量占总产量的比重越来越大。2016年，我国锂电铜箔的年产量产总产量的比重已经超过20%。未来，随着新能源汽车的产量不断提升，预计这个比例仍将不断提升。

以下为中电协铜箔行业分会的统计数据：

2、铜箔行业最近两年的扩产情况

从2016年开始，由于新能源汽车的爆发，对于锂电铜箔的需求量突然放大，造成整个铜箔行业处于整体供不应求状态。因此，铜箔整体处于涨价阶段。铜箔的加工费从2016年的34,000元/吨，到2017年一度突破40,000元/吨，毛利润率提升迅速。

在良好的市场环境下，2017年国内各大铜箔厂商开始扩大产能。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会数据显示，调研22家国内铜箔企业数据统计，2017年新增电解铜箔年产能为15.02万吨，其中锂电铜箔约新增年产能为10.97万吨，标准铜箔新增年产能约4.05万吨。

根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会2017年3月的数据，2017年后国内主要铜箔厂商计划新增产能如下表：

三、标准铜箔行业简介及市场前景分析

1、标准铜箔

标准铜箔的厚度一般在12-70μm，其性能要求为：导电率好、耐电压、高抗拉强度；制作工艺：工序较多、相对复杂；表面区别：一面光面（印制线路），一面毛面（与覆铜板结合）。

标准铜箔主要用于覆铜板（CCL）及印制线路板（PCB）的生产。

2、覆铜板用标准铜箔

（1）覆铜板

覆铜板（CCL）是将强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的板状材料。铜箔的作用是在由覆铜板做成的印制电路板上形成导电线路。其电路的形成是在覆铜板上有选择地经过蚀刻等工艺制成。增强材料是使覆铜板具有一定的机械刚性，包括纤维素纸、电子玻璃纤维纺织布、无纺织布、合成纤维纺织布、无纺布等。粘结剂的作用是使增强材料之间及增强材料与铜箔粘结在一起，主体成分是树脂，其它成分还有固化剂、固化促进剂、阻燃剂、改性剂、填料等，增强材料与粘结剂组成覆铜板的绝缘基体。

（2）标准铜箔在覆铜板中的成本构成

根据长城证券的研究报告数据，在覆铜板整体成本中，直接原材料占比80%-90%，而在覆铜板三大原材料铜箔、玻纤布、树脂中，铜箔占其材料成本分别为30%（厚覆铜板）和50%（薄覆铜板），综合计算铜箔在覆铜板营业成本中的比重约40%。

（3）覆铜板用标准铜箔需求量测算

覆铜板铜箔的消耗量=覆铜板的产量×单位消耗量×（1＋损耗率）。对于玻璃布基覆铜板、复合基覆铜板可以全部近似以双面覆铜箔计算，即每平方米覆铜板对应消耗2平方米铜箔；对于纸基、挠性、金属基覆铜板，可以近似以单面覆铜箔计算，即每平方米覆铜板对应消耗1平方米铜箔。覆铜板的标准铜箔分成许多不同厚度的规格，有3、2、1、1/2、1/4、1/8oz等（1oz即1平方英尺的面积

上平均铜箔的重量为28.35g）。

根据长城证券的数据，2017年我国生产PCB板所需要的标准铜箔的需求量超过20万吨。

3、印制电路板（PCB）用标准铜箔

（1）标准铜箔与印制电路板产业链

印制线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。下游应用包括计算机、通讯、电子产品、汽车等，其中80%集中于以计算机、通讯、封装基板、消费电子产品为主的应刷线路板领域，上游原材料主要为铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、油墨和干膜等。

根据超华科技的招股说明书，印制电路板的产业链如下图：

（2）标准铜箔在印制电路板中的成本构成

覆铜板（CCL）是将增强材料浸以粘结剂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的板状材料，主要用途是制作印制电路板（PCB）；印制电路板（PCB）是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。铜箔在不同的的覆铜板中的成本占比约占30~50%，覆铜板（CCL）在印制电路板（PCB）中成本占比约50%，而铜箔在印制电路板（PCB）中的成本占比约15%。

根据长城证券的研报现实，标准铜箔在印制电路板（PCB）的成本构成中约占15%，具体比例如下图：

（3）印制电路板产业链的市场现状分析

根据海通证券2018年1月发布的研报分析，目前，印制电路板（PCB）的市场情况为：1）上游：标准铜箔供给收缩叠加铜价大涨。上游铜箔行业集中度高，议价能力强，随着铜箔厂商大量转产锂电铜箔，导致标准铜箔供给收缩，价格大涨。2）中游：原材料涨价与下游需求旺盛提升盈利能力。由于覆铜板行业集中度相对较高，因此在上游原材料涨价和下游需求旺盛的情况下可借机提升盈利能力。3）下游：产业向亚太转移，进口替代效应增强。PCB 行业市场竞争充分，市场集中度较低，目前产能向亚太转移，进口替代效应增强。

（4）印制电路板用标准铜箔的市场需求测算

2015年PCB生产所需铜箔约69,784吨。长城证券在研报预测中，将PCB的年均复合增长率假定为 3.5%，同时考虑了电子铜箔进出口情况。计算出2017~2020年中国大陆所需标准铜箔分别为28万吨、29万吨、30万吨和31万吨。

四、锂电铜箔行业简介及市场前景分析

1、锂电池与锂电铜箔

锂电铜箔的厚度一般在6-20μm，其生产工序较为简单，具备高抗拉强度、耐腐蚀、抗氧化能力强、亲水性好、高温稳定性好、高伸长率等特点。

目前，锂电铜箔的主要需求来自三个方面，动力锂电池、储能锂电池和消费锂电池。

锂电铜箔是锂离子电池负极的核心材料，主要用于锂电池负极材料的集流体。

铜箔和铝箔具有良好的导电性、已形成氧化保护膜、质地较软有利于粘结、制造技术较成熟、价格相对低廉等优势，因此被选择作为锂电池集流体的主要材料。锂电池的正极电位高，铝箔的氧化层比较致密，可防止集流体氧化，而铜在高电位下会发生嵌锂反应，不宜做正极集流体，正极集流体一般采用铝箔；而负极的电位低，铝箔在低电位下易形成铝锂合金，负极集流体一般采用铜箔，铜箔和铝箔之间不具备互替性。

锂离子电池原理图，如下：

2、锂电铜箔在锂电池中的成本比例

锂电池主要结构为正极、负极、隔膜和电解液。锂电铜箔是锂电负极材料的载体，通过将负极材料（石墨）均匀地涂覆在一层极薄铜箔上，经干燥、滚压、干切等工序后，从而制得负极电极。负极集流体的作用则是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以产生更大的输出电流。集流体要具有尽可能小的内阻，铜箔因导电性良好，质地较软，制造技术成熟，价格也相对低廉。锂电铜箔在锂电池中的成本占比约4%~6%。

根据长城证券的研报数据，铜箔在锂电池成本构成的比例以及锂电池成本构成图如下：

3、消费类3C锂电池与锂电铜箔配套数据

3C产品是指计算机、通信以及消费类电子产品三者。传统的3C产品通常包括电脑、平板电脑、手机、数码相机、电视机、影音播放之硬件设备或数字音频播放器等。新兴的3C产品主要包括智能手表、健身追踪设备等在内的智能可穿戴设备、VR/AR设备终端、娱乐机器人、消费级无人机、智能家居等在内的电子产品。

从行业下游来看，我国的3C消费市场中，手机和微型电脑占据了主要份额。这块市场在经历了2009-2011年智能手机的爆发式增长后，目前的市场开始平稳，甚至有所下滑。

目前，3C市场新的增长点开始逐渐浮现，可穿戴设备出货量保持了极高的

增长速度。同时，无人机市场正处于导入期，出货量从2013年到2016年呈现快速的增长态势，未来可能成为数码电池领域新的增长点。

根据长城证券的研报数据，我国2017年的3C锂电池的需求量为32GWh，2018年-2020年的3c锂电池的需求量预计为34GWh、36GWh和39GWh。所对应的锂电铜箔的需求量如下表：

4、动力锂电池与锂电铜箔配套数据

目前，包括我国在内的全球主要国家，已经将禁止销售燃油汽车，以新能源汽车替代燃油汽车提上了日程表。为扶持新能源汽车的发展，国家出台了新能源汽车的补贴政策，因此，最近几年新能源汽车行业发展十分迅速。虽然国家每年都在不断提升补贴标准，但提升补贴标准的目的是为了提升补贴门槛，促进行业的持续健康发展。从长远看，我国的新能源汽车的生产量将会持续提升，作为上游的新能源锂电池生产年出货量也将持续提升，而锂电池生产对应所需要的锂电池产量也将持续提升。这将成为铜箔行业最大的一块增量市场。

①新能源汽车市场

根据宁德时代的招股说明书显示，我国2017年的新能源汽车产量达到了77.7万辆，同比增长53.25%，连续三年成为全球最大的新能源汽车产销市场。

②动力用锂电池市场

根据宁德时代的招股说明书显示，2017 年中国汽车动力锂电池产量为44.5GWh，同比增长44.5%。随着国家政策的逐渐落地，以及未来锂电池生产技

术提升、成本下降、新能源汽车及配套设施的普及度提高等，未来3年新能源汽车的动力电池需求将保持增长，预计到2022 年中国汽车动力锂电池产量将达到215GWh，同比2017 年增长3.8倍。

2012-2022年中国新能源汽车用动力电池产量（GWh）

③动力电池用铜箔的市场需求量

根据长城证券的研报测算，2015年我国锂电池的出货量为45.25GWh，锂电铜箔的市场需求为4.2万吨。经测算，每1GWh锂电池的铜箔使用量为0.093万吨。

2017年我国动力电池所需铜箔为44.5万吨，按照前述数据，2017年-2022年我国动力用锂电铜箔需求量如下表：

5、储能市场

储能电池发展潜力巨大，但由于成本、技术、政策等原因仍处于市场导入阶段，相对于动力电池增长滞后。2017 年中国储能锂电池产量为3.48GWh，同比增长11.5%，未来随着技术逐渐成熟、成本的逐步下降，储能市场也将有望成为拉动锂电池消费的另一增长点。

根据长城证券的研报数据，2016年我国储能用锂电池产量为3.1GWh，对应的锂电铜箔需求量为58,820KG。经过计算，每1GWh的储能电池所需要的锂电铜箔量为0.12万吨。根据长城证券的数据，未来我国储能用锂电铜箔需求量如

下图：

五、我国铜箔行业市场总体需求与总结

1、市场需求总结

综合上述分析和相关数据，2017年，我国市场对于铜箔的需求量为35.27万吨，其中锂电铜箔需求量为7.26万吨，标准铜箔市场需求量为28.01万吨。

未来，在整体市场处于稳定增长的情况下，动力电池锂电铜箔的需求量将是整个市场的最大增长点。预计到2019年，动力电池用锂电铜箔需求量将从2017年的4.14万吨增长到9.77万吨，到2022年，动力电池用锂电铜箔的需求量将达到20万吨。动力电池用锂电铜箔的市场需求量在五年内增长五倍，将会成为铜箔市场最大的增量市场。

我国铜箔市场总体需求量如下表：

2、轻薄化是锂电铜箔的大趋势

作为锂电池的集流体的锂电铜箔，一般厚度通常在7-20μm之间。目前新能源汽车配备的铜箔厚度为8~12μm，整车铜箔的质量达到10kg以上。锂电铜箔厚度越小，意味着电池的重量将越轻。同时，更薄的锂电铜箔也意味着更小的电阻，则电池的性能也将得到提升。因此，减轻电池上铜箔的质量，降低铜箔原材料成本，同时提供更高的能量密度，成为动力锂电池用铜箔关键。因此，未来使用更加轻薄的锂电铜箔是大趋势。

未来，市场上的锂电铜箔将会以8μm、7μm甚至6μm铜箔为主，未来，随着技术的发展，可能还将出现6μm以下的铜箔。

3、未来铜箔市场的竞争将依赖品质提升、成本控制和产量提升

2016年开始，由于动力电池锂电铜箔的市场需求量迅速增长，市场供应出现大的缺口，造成锂电铜箔加工费上涨，同时，也诱导部分标准铜箔产量向锂电铜箔转移，从而也造成标准铜箔的加工费上涨。因此，2016年到2017年，整体铜箔市场的价格经过了一轮大涨。

铜箔市场需求量的大涨，毛利润率的大涨，必然引导大量资本进入。因此，从2016年开始，各大铜箔厂商开始大力扩大产能。这部分内容在本文第二部分中已有描述。

铜箔市场的产能扩张受到“设备、环保、基建、资金”四个方面的限制。

一般来说，扩大铜箔市场的产能，首先要通过环境保护部门的环境评价审批。同时，在资金有保证的前提下，铜箔产能的扩产，首先需要根据铜箔的工艺生产需求进行基础设施建设，做好工艺设计。根据工艺设计的要求，向上游厂商定制铜箔生产设备。由于铜箔生产设备是定制化的生产设备，一般上游厂商在接到生产设备订单后，需要经过6个月到1年的生产周期。然后再将做好的生产设备，按照公司的工艺设计要求进行安装调试。整个铜箔产能的扩张，从理论上说，需要1-2年的时间。

因此，从2016年开始的铜箔市场的整体供求关系失衡的情况，预计要到2018年才能够实现供需平衡。从实践上看，2018年上半年，铜箔市场的供求关系失衡的状况已经得到有效缓解，供求关系失衡的局面逐渐得到改善。

而在铜箔市场实现供需平衡后，未来的铜箔市场需求仍然将随着下游市场的需求量提升，尤其是动力电池铜箔需求量的提升，而稳步提升。而作为上游原材料供应商的铜箔厂商，虽然可能毛利润率不再可能实现2016年到2017年的高毛利润率，但整体上来说，未来铜箔市场的毛利润率仍然将会因为下游市场的需求

量的稳步增长而得到保证。

而未来铜箔市场的竞争力的竞争，比拼的应该是不同厂商之间：品质的提升，成本的控制和产能产量的有效释放。