Protection_of_diodes-thyristors二极管和晶闸管保护电路介绍
晶闸管是什么晶闸管有哪四个工作特性

晶闸管是什么晶闸管有哪四个工作特性晶闸管(Thyristor)是晶体闸流管的简称,又被称做可控硅整流器,以前被简称为可控硅;1957年美国通用电气公司开发出世界上第一款晶闸管产品,并于1958年将其商业化;晶闸管是PNPN四层半导体结构,它有三个极:阳极,阴极和控制极;晶闸管具有硅整流器件的特性,能在高电压、大电流条件下工作,且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。
晶闸管是什么晶闸管导通条件为:加正向电压且门极有触发电流;其派生器件有:快速晶闸管,双向晶闸管,逆导晶闸管,光控晶闸管等。
它是一种大功率开关型半导体器件,在电路中用文字符号为“V”、“VT”表示(旧标准中用字母“SCR”表示)。
晶闸管(Thyristor)是一种开关元件,能在高电压、大电流条件下工作,并且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中,是典型的小电流控制大电流的设备。
1957年,美国通用电器公司开发出世界上第一个晶闸管产品,并于1958年使其商业化。
晶闸管的四点工作特性晶闸管正常工作时的特性总结如下:1)承受反向电压时,不论门极是否有触发电流,晶闸管都不会导通。
2)承受正向电压时,仅在门极有触发电流的情况下晶闸管才能开通。
3)晶闸管一旦导通,门极就失去控制作用。
4)要使晶闸管关断,只能使晶闸管的电流降到接近于零的某一数值以下。
晶闸管的工作特性静态特性正向特性,IG=0时,器件两端施加正向电压,只有很小的正向漏电流,为正向阻断状态。
正向电压超过正向转折电压Ubo,则漏电流急剧增大,器件开通。
随着门极电流幅值的增大,正向转折电压降低。
晶闸管本身的压降很小,在1V左右。
反向特性反向特性类似二极管的反向特性。
反向阻断状态时,只有极小的反相漏电流流过。
当反向电压达到反向击穿电压后,可能导致晶闸管发热损坏。
动态特性开通过程延迟时间td(0.5~1.5ms),上升时间tr(0.5~3ms),开通时间tgt以上两者之和,tgt=td+tr(1-6)。
可控硅命名规则

可控硅命名规则光控晶闸管:Photo-Thyristor 简称PT快速晶闸管:Fast Switching Thyristor 简称FST单项晶闸管:Semiconductor Controlled Rectifier 简称SCRThyristor 简称T双向晶闸管:Bi-directional Thyristor 简称BTBi-directional Controlled Rectifier 简称BCR逆导晶闸管:Reverse Conducting Thyristor 简称RCT逆阻晶闸管:Reverse Blocking Thyristor 简称RBT可关断晶闸管: Turn-off Thyristor 简称TOTBCR代表公司:原⽇本三菱公司(现瑞萨科技)代表产品:BCR1AM-12、BCR8KM、BCR08AM等等BT代表公司:ST-意法半导体公司,Philips-荷兰皇家飞利浦半导体公司代表产品:PHILIPS BT131-600D、BT134-600E、ST BTA06-600C 、BTA08-600C等等⽽意法ST公司,则以BT字母为前缀来命名原件的型号,并且在BT后加A或B 来标⽰绝缘与⾮绝缘,组成BTA、BTB两⼤系列的双向可控硅型号。
触发电流的表⽰通常情况下各⽣产⼚家都是⽤型号的后缀字母来标⽰可控硅的触发电流各个⼚家的代表含义如下:PHILIPS公司D≤5MA E≤10MA C≤15MA F≤25MA G≤50MA R≤200uA或5MA型号没有后缀字母的触发电流,通常≤35MA意法ST公司:TW≤5MA ,SW≤10MA,CW≤35MA,BW≤50MA,C≤25MA,B≤50MA ,H≤15MA,T≤15MA。
(整理)晶闸管(SCR)原理

晶闸管(SCR)原理作者:时间:2007-12-17 来源:电子元器件网浏览评论推荐给好友我有问题个性化定制关键词:晶闸管半导体材料晶闸管(thyristor)是硅晶体闸流管的简称,俗称可控硅(SCR),其正式名称应是反向阻断三端晶闸管。
除此之外,在普通晶闸管的基础上还派生出许多新型器件,它们是工作频率较高的快速晶闸管(fast switching thyristor,FST)、反向导通的逆导晶闸管(reverse conducting thyristor,RCT)、两个方向都具有开关特性的双向晶闸管(TRIAC)、门极可以自行关断的门极可关断晶闸管(gate turn off thyristor,GTO)、门极辅助关断晶闸管(gate assisted turn off thytistor,GATO)及用光信号触发导通的光控晶闸管(light controlled thyristor,LTT)等。
一、结构与工作原理晶闸管是三端四层半导体开关器件,共有3个PN结,J1、J2、J3,如图1(a)所示。
其电路符号为图1(b),A(anode)为阳极,K(cathode)为阴极,G(gate)为门极或控制极。
若把晶闸管看成由两个三极管T1(P1N1P2)和T2(N1P2N2)构成,如图1(c)所示,则其等值电路可表示成图1(d)中虚线框内的两个三极管T1和T2。
对三极管T1来说,P1N1为发射结J1,N1P2为集电结J2;对于三极管T2,P2N2为发射结J3,N1P2仍为集电结J2;因此J2(N1P2)为公共的集电结。
当A、K两端加正电压时,J1、J3结为正偏置,中间结J2为反偏置。
当A、K两端加反电压时,J1、J3结为反偏置,中间结J2为正偏置。
晶闸管未导通时,加正压时的外加电压由反偏值的J2结承担,而加反压时的外加电压则由J1、J3结承担。
如果晶闸管接入图1(d)所示外电路,外电源U S正端经负载电阻R引至晶闸管阳极A,电源U S的负端接晶闸管阴极K,一个正值触发控制电压U G经电阻R G后接至晶闸管的门极G,如果T1(P1N1P2)的共基极电流放大系数为α1,T2(N1P2N2)的共基极电流放大系数为α2,那么对T1而言,T1的发射极电流I A的一部分α1I A将穿过集电结J2,此外,J2受反偏电压作用,要流过共基极漏电流i CBO1,因此图1(d)中的I C1可表示为I C1=α1I A+i CBO1。
PSCAD详细使用教程(中文)

PSCAD详细使⽤教程(中⽂)前⾔电⼒系统是⾮常复杂的。
其数学表达式的定义⽐航天飞⾏器及⾏星运动轨迹的定义更要错综复杂和具有挑战性。
⽐起计算机.家电和包括⼯业⽣产过程在内的⼀些⼤型复杂机器,电⼒系统是世界上最⼤的机器。
EMTDC是具有复杂电⼒电⼦、控制器及⾮线性⽹络建模能⼒的电⽹的模拟分析程序。
对于⼀个好的技术⼈员来说它是⼀个很好的⼯具。
当在PSCAD的图形⽤户界⾯下运⾏时,PSCAD/EMTDC结合成的强⼤功能,使复杂的部分电⼒系统可视化。
从20世纪70年代中期起,EMTDC就成了⼀种暂态模拟⼯具。
它的原始灵感来源于赫曼.多摩博⼠1969年4⽉发表于电⼒系统学报上的IEEE论⽂。
来⾃世界各地的⽤户需求促成它现在的发展。
20世纪70年代暂态仿真发⽣了巨⼤的变化。
早期版本的EMTDC在曼尼托巴⽔电站的IBM 打孔计算机上运⾏。
每天只有⼀两个问题可以被提交并运⾏,与今天取得的成就相⽐等编码和程序开发相当缓慢。
随着计算机的发展,功能强⼤的⽂件处理系统可被⽤在⽂本编辑等。
今天,功能强⼤的个⼈计算机已可以更深⼊细致的进⾏仿真,这是⼆⼗年前所不能想到的。
⽤户要求EMTDC仿真的效率和简便。
所以曼尼托巴⾼压直流输电研究所开发了PSCAD图形⽤户界⾯以⽅便EMTDC仿真的研究。
PSCAD/EMTDC在20世纪90年代最初创⽴并使⽤在unix⼯作站。
不久,作为电⼒系统和电⼒电⼦控制器的模拟器,它取得了极⼤的成功。
PSCAD 也成为了RTDS-时实数字仿真或混合数字仿真的图形⽤户界⾯。
Dennis Woodford博⼠于1976年在加拿⼤曼尼托巴⽔电局开发完成了EMTDC的初版,是⼀种世界各国⼴泛使⽤的电⼒系统仿真软件, PSCAD是其⽤户界⾯,PSCAD的开发成功,使得⽤户能更⽅便地使⽤EMTDC进⾏电⼒系统分析,使电⼒系统复杂部分可视化成为可能,⽽且软件可以作为实时数字仿真器的前置端。
可模拟任意⼤⼩的交直流系统。
IXBOD1-16RD中文资料

© 2000 IXYS All rights reserved Applicationsl Transient voltage protection l High-voltage switchesl Crowbarl Lasersl Pulse generatorsApplication Note H - 6Remark: For special selection of more than 2 pieces IXBOD 1-... for everybreak down voltage of VBO> 2000 V please contact us.H - 1H - 2© 2000 IXYS All rights reservedSymbol Conditions RatingsI D T VJ =125°C;V = 0,8x V BO 20µAV BO V BO (T VJ ) = V BO, 25°C [1 + K T (T VJ - 25°C)]I RMSf = 50 HZ;T amb = 50°C1.4Aconnection pins soldered to printed circuit (conductor 0,035x2mm)I AVM 0.9A I SM t p = 0.1 ms;T amb = 50°C non repetitive 200A I²t t p = 0.1 ms;T amb = 50°C2A 2s T amb -40...+125°C T stg -40...+125°C T VJm125°C K T Temperatur coefficient of V BO2·10-3K -1K P coefficient for energy per pulse E P (material constant) 700K/Ws R thJA - natural convection 60K/W - with air speed 2 m/s 45K/W Weight 1gSymbol Conditions Characteristic ValuesI BO T VJ=25°C 15mA I H T VJ =25°C 30mA V HT VJ =25°C 4 - 8V (dv/dt)C T VJ =50°C;V D = 0.67·(V BO + 100V)> 1000V/µs (di/dt)C T VJ =125°C;V D = V BO ; I T = 80A; f = 50 Hz200A/µs t q(typ)T VJ =125°C V D = 0.67·V BO ; V R = 0V 150µs dV/dt (lin.) = 200V/µs; I T = 80A; di/dt = -10A/µs V T T VJ =125°C; I T = 5A1.7V V (TO)For power-loss calculations only 1.1V r TT VJ =125°C0.12ΩV BO Standard V Types 600 ±50IXBOD 1 -06700 ±50IXBOD 1 -07800 ±50IXBOD 1 -08900 ±50IXBOD 1 -091000 ±50IXBOD 1 -10V BO =600-1000V I AVM =0.9 ADimensions in mm (1 mm = 0.0394")A KSingle Breakover Diode030IXYS reserve at these the right to change limits, test conditions and dimensions; Data according to IEC 60747H - 3© 2000 IXYS All rights reservedFig. 4 Transient thermal resistance.Fig. 3 On-state voltageFig. 2 Energy per pulse for exponentially decayingcurrent pulse (see waveforms definition).Fig. 1 Energy per pulse for trapezoidal current wafeforms(see waveform definition).t [s]T [A]V ZH - 4© 2000 IXYS All rights reservedSymbol Test Conditions 2 BODs3 BODs4 BODsD-VersionI D T VJ =125°C;V = 0,8x V BO 100100100100µA V BO V BO (T VJ ) = V BO, 25°C [1 + K T (T VJ - 25°C)]I RMSf = 50 HZ;T amb = 50°C2.01.41.10.3Aconnection pins soldered to printed circuit (conductor 0,035x2mm)I AVM 1.250.90.70.2A I SM t p = 0.1 ms; T amb = 50°C non repetitive 20020020050A I²t t p = 0.1 ms;T amb = 50°C2220.125A 2s V T T VJ =125°C; I T = 5A3.4 5.1 6.827V V (TO)For power-loss calculations only 2.2 3.34.417.5V r TT VJ =125°C0.240.360.483ΩT amb -40...+125-40...+125-40...+125-40...+125°C T stg -40...+125-40...+125-40...+125-40...+125°C T VJm 125125125125°C K T Temperatur coefficient of V BO 2·10-3 2·10-3 2·10-32·10-3K -1K P coefficient for energy per pulse E P (material constant)700 700700700K/Ws R thJA - natural convection20202020K/W - with air speed 2 m/s 16161616K/W Weight typical14141414gBreakover Diode ModulesV BO StandardBOD -V TypesElements 1200 ±50IXBOD 1 -12R(D)21300 ±50IXBOD 1 -13R(D)21400 ±50IXBOD 1 -14R(D)21500 ±50IXBOD 1 -15R(D)21600 ±50IXBOD 1 -16R(D)21700 ±50IXBOD 1 -17R(D)21800 ±50IXBOD 1 -18R(D)21900 ±50IXBOD 1 -19R(D)2V BO Standard BOD -V Types Elements2000 ±50IXBOD 1 -20R(D)32100 ±50IXBOD 1 -21R(D)32200 ±50IXBOD 1 -22R(D)32300 ±50IXBOD 1 -23R(D)32400 ±50IXBOD 1 -24R(D)32500 ±50IXBOD 1 -25R(D)32600 ±100IXBOD 1 -26R(D)32800 ±100IXBOD 1 -28R(D)33000 ±100IXBOD 1 -30R(D)33200 ±100IXBOD 1 -32R(D)3V BO Standard BOD -V Types Elements3400 ±100IXBOD 1 -34R 43600 ±100IXBOD 1 -36R 43800 ±100IXBOD 1 -38R 44000 ±100IXBOD 1 -40R 44200 ±100IXBOD 1 -42R4Symbol Test Conditions Characteristic Values both Versions R & RD 2 BODs 3 BODs4 BODsI BO T VJ=25°C 151515mA I H T VJ =25°C 303030mA V HT VJ =25°C4 - 8 4 - 8 4 - 8V (dv/dt)CT VJ =50°C;V D = 0.67·(V BO + 100V)- V BO bis 1500V > 1000--V/µs - V BO 1600 - 2000V > 1500--V/µs - V BO 2100 - 2500V -> 2000-V/µs - V BO 2600 - 3000V -> 2500-V/µs - V BO 3200 - 3400V --> 3000V/µs - V BO 3600 - 4200V --> 3500V/µs (di/dt)C T VJ =125°C;V D = V BO ; I T = 80A; f = 50 Hz200200200A/µs t q(typ)T VJ =125°C V D = 0.67·V BO ; V R = 0V 150150150µsdv/dt (lin.) = 200V/µs; I T = 80A; di/dt = -10A/µs2-3 BODs Version: RVersion: RDIXYS reserve at these the right to change limits, test conditions and dimensions; Data according to IEC 60747032H - 5© 2000 IXYS All rights reservedFig. 8 Transient thermal resistance.KADimensions in mm (1 mm = 0.0394")Fig. 5 Energy per pulse for single BOD element for trapezoidal wave current. E P must be multiplied by number of elements for total energy.Fig. 6 Energy per pulse for single BOD element for exponentially decaying current pulse. E P must be multiplied by number of elements for total energy.KAZ t [s]Fig. 7On-state voltage at T VJ = 125°C.[V]V TT [A]H - 6© 2000 IXYS All rights reservedApplicationProtection of thyristors against overvoltages in forward direction.V DiV BO (T VJ ) = V BO, 25°C [1+KT(T VJ - 25°C)]a. The maximum junction temperature shall be calculated for a module IXBOD 1 -30R at anambient temperature T a = 60 °C, an exponentially decaying current I TM = 40A, a pulsewidth tp = 2 µs,an operating frequency f = 50 Hz and naturalconvection. From the diagram Fig. 6 the energy per pulse is obtained:E p1 = 6 x 10-3WsFor a module IXBOD1-30R the number of single IXBOD elements is:n = 3At natural air cooling the thermal resistance junction to ambient amounts to (Fig.8):R thJA = 20K/Wand the unknown temperature can be calculated as:T VJmax1 = T a + n • f • E p • R thJA + K p • E p T VJmax1 = 60 + 18 + 4.2= 82.2°Cb. If following these steady-state conditions anoverload for 1 minute occurs with I TM = 60 A and a pulse-width tp = 4 µs at the same operatingfrequency f = 50 Hz, then the resulting maximum junction temperature is calculating as follows:T VJmax2 = T VJmax1 + (E p2-E p1) • n • f •Z thJA (t) + Kp • (E p2-E p1)The diagrams Fig. 11 and Fig. 8 showE p2= 14x10-3 WsZ thJA (t = 1min) = 12K/WFrom what follows:T VJmax2 = 82.2 + 14.4 + 5,6 = 102.2 °Cwhich is allowed because the maximum admissible junction temperature T VJM = 125 °C.Calculation exampleH - 7© 2000 IXYS All rights reservedNotice1. A IXBOD element has a maximum reverse blocking voltage of 10V.2. For higher reverse voltages a fast, soft recovery diode must be connected in series (Fig. 9).This diode must fulfill the conditions of Fig. 10.T :ThyristorR 1:Current limiting resistance (0 - 200 Ω)D 1:Series-diode (fast recovery diode)D 3:Protection diodeD 4:Zener diode, typical V Z : 3-6 VR 2, C 2:Protection against parasitic triggering;recommended values:R 2 : 100 - 1000 ΩC 2 : 22 - 47 nF R 3, C 3:Snubber network of the thyristorExample of a circuitA simple emergency triggering circuit.Fig. 9IXBOD protection by a fast recoverydiode.3R 23Fig. 10 Maximum peak value of the reverse current admissible for a given pulse-width t B , which is required for the suitable fast recovery series-diode.I R t BH - 8© 2000 IXYS All rights reserved。
晶闸管(Thyristor)

1.2 晶闸管(Thyristor)晶闸管是晶体闸流管的简称,属于半控型电力电子器件。
它有三个电极:阳极A,阴极K和门极G。
其外型及电路符号如图1-1所示。
与晶体管不同,晶闸管只有导通和阻断两种状态,导通时电流从阳极A流向阴极K,A-K之间电压很小,类似于一个闭合的开关,但电流不能反向流动;如果晶闸管处于阻断状态,A-K之间无电流流动,其电压由外部电路决定。
若要使晶闸管从阻断状态进入导通状态,必须同时满足以下两个条件:1)阳极和阴极之间加正向电压,A+、K-;2)门极与阴极之间加正向电压,G+、K-。
图1-1 晶闸管的外形和符号晶闸管一旦进入导通状态,门极就失去了控制作用,无论加正向电压还是反向电压,都不会影响晶闸管的导通。
要使晶闸管从导通状态转入阻断状态,可以采取以下措施之一:将阳极电流降低到零;或者在阳极和阴极之间加反压,即阳极接负、阴极接正。
1.2.1 晶闸管的结构和工作原理晶闸管的结构如图1-2所示,四层半导体材料组成P-N-P-N结构,形成三个PN结J1、J2和J3,它们串联连接在阳极和阴极之间。
在门极开路时,无论阳极和阴极之间所加的电压方向如何,三个P-N结至少有一个承受反向电压,因此A、K之间不可能有电流,晶闸管处于阻断状态。
如果满足晶闸管的开通条件,即阳极接电压正极、阴极接负极,同时门极和阴极之间接一个G+、K-的正向电压,晶闸管就可以从阻断状态转入导通状态。
原理如下,假想将晶闸图1-2晶闸管的结构管分为两部分如图1-2(b ),则上半部分相当于一个PNP 形三极管V 1,而下半部分相当于一个NPN 型三极管V 2,两只三极管的连接如图1-2(c )所示,如此连接使得任何一个三极管导通时电路会出现强烈的正反馈。
如果阳极电路加正向电压(A+、K-),当门极电位高于阴极电位时V 2的发射结正偏,出现门极电流I g ,该电流为V 2提供基极电流I b2,进而产生集电极电流I c2,而I C2亦即T 1的基极电流I b1,经V 1的放大作用,产生集电极电流I c1,I c1又为V 2提供(或强化V 2的)基极电流。
半导体产品分类及对应作用

半导体产品分类及对应作用1. 整流器(Rectifiers):整流器用于将交流电转换为直流电。
它是半导体产品中最基本的一种,常用于电源和电机驱动等领域。
整流器通常采用二极管或硅可控整流器(SCR)的形式,可以有效地实现电流的单向流动。
2.可控硅(SCR):可控硅是一种功能强大的半导体开关,可以控制电流的导通和截止。
它具有高开关速度、高功率处理能力和可靠性,常用于电力控制、电机控制和电炉等高功率电器的驱动。
3. 功率晶体管(Power Transistor):功率晶体管是一种用于放大和控制高功率信号的半导体器件。
它主要用于功率放大、开关和频率转换等领域,具有高电流、高频率和高耐压等优点。
4. 晶闸管(Thyristor):晶闸管是一种由SCR演变而来的特殊型号半导体器件,也被称为双向可控硅。
晶闸管具有双向导流性能和较高的电流承受能力,广泛应用于交流电控制和交流电源的调节。
5. 三极管(Transistor):三极管是一种最常见的半导体器件,用于放大和开关电路。
它根据不同的构造形式分为有源和无源两种,包括NPN型和PNP型。
三极管被广泛应用于放大器、振荡器和开关电路等领域。
6.双极型场效应管(BJT):双极型场效应管也称为双栅晶体管,是一种可控电流的、双极性的半导体器件。
它具有高输入阻抗和低输出阻抗的特点,被广泛应用于电子放大器、功率放大器和开关电路等领域。
7.金属氧化物半导体场效应管(MOSFET):MOSFET是一种基于金属-氧化物-半导体结构的场效应管。
它具有高输入阻抗、低功耗和快速开关速度的特点,被广泛应用于逻辑电路、功率放大和高频电路等领域。
8. 集成电路(Integrated Circuit,IC):集成电路是将多个半导体器件和电子元件集成在一颗芯片上的电路。
它具有体积小、功耗低和性能稳定等优点,广泛用于计算机、通信、消费电子和工控等领域。
9. 光电器件(Optoelectronic Devices):光电器件是利用半导体材料的光电效应制造的器件,可以将光能转换为电能或反之。
MDF code 20100708

Material Name
材料描述
Mechanical Components 机械部件 Electrical Connectors 电气连接件 Insulators and Electrical Bushings 绝缘子和电气套筒
Protecting and Control 保护和控制元件(低压) Elements (LV)
Electrical Motors, Generators and Drives 电机 发电机和驱动器 Wires, Cables and Conductors 电线电缆和导体 Electronic Passive Components 电子无源元件
Electronic Active Components 有源元件
Material Name
材料描述
Cu/Cu Alloys Foils, Sheets, Plates and Strips 铜合金,箔片,薄板,板和带 Cu/Cu Alloys, Bars, Wires and Ropes 铜合金,棒排,线和绳 Al/Al Alloys and Mg/Mg Alloys, Foils, Sheets, Plates and Strips 铝和镁合金,箔片,薄板,板和带 Contacts and Contact Material 触点和触点材料 Silicon Steel, Grain Oriented (extra costs, e.g. slitting, binned to 5AG) 硅钢,晶粒取向钢(额外费用,如剪切,归入5AG) Thermoplastics Raw Material 热塑性塑料 Thermosetting Raw Material 热硬化性塑料 Chemicals and Gases, Other 其他化学制品和气体 Raw Materials, Other and Parts of Other Materials 原材料,其他 Ductile Cast Iron, Raw 球墨铸铁,未加工 Castings, Raw - Other 粗铸件,其他 Die Castings, Machined - Al/Al Alloys and Mg/Mg Alloys 铝和镁合金压铸,机加工 Cut, Punched or Stamped - Cu/Al 剪切,冲空和冲压件,铜/铝 Cut, Punched or Stamped - Iron and Steel 剪切,冲空和冲压件,铁/钢 Machined and Turned Parts - Cu/Cu Alloys 铜和铜合金机加工和车削件 Machined and Turned Parts - Iron and Steel 铁和钢机加工和车削件
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Protection of diodes & thyristors二极管&晶闸管的保护Index目录Voltage surge protection电压浪涌保护 (1)Uncontrolled rectifier circuits不可控整流电路 (1)Controllable switches (thyristors)可控硅开关(晶闸管) (2)Circuits 电路 (2)Overvoltage protection using varistors 通过压敏电阻进行过电压保护 (4)Snubber circuits based on siIicon avalanche diodes 基于雪崩二极管的缓冲电路 (4)Overcurrent protection 过电流保护 (5)Bimetall thermostats 双金属自动调温器 (5)Temperature-dependent resistors 温度传感电阻 (5)Fuses 保险丝 (5)Voltage surge protection电压浪涌保护The use of RC networks turns the inductors in the circuit to seriesresonant circuits, converting the steeply increasing voltage peaks intoattenuated oscillations of low amplitude.RC缓冲电路的使用将利用串联谐振电路的电感,把急剧增加的电压峰值转换成低振幅的衰减振荡值。
Uncontrolled rectifier circuits不可控整流电路In uncontrolled bridge circuits, it is normally sufficient to include a snubber on the DC side only. It is often not needed to include any protection circuit as long as the maximum breaking voltage of the diodes is significantly higher than the operation voltage.在不可控桥式整流电路中,通常仅在直流侧有一个缓冲电路便足够,它往往不需要包括任何保护电路,只要保证二极管的最大截止电压高于实际电路电压即可。
Controllable switches (thyristors)可控硅开关(晶闸管)Thyristors have to be protected not only from excessive non-permissible surges, but also - and more importantly - from the steep rate of rise.晶闸管的保护不仅要考虑过大的浪涌,而且更重要的是要考虑陡峭的上升沿。
The use of a single-thyristor snubber is, however, limited because the capacitors discharge through these networks during triggering and thus cause undesired stress with a steep current rate of rise (di/dt stress).然而,使用一个单晶闸管缓冲器有限的,因为在触发过程中通过这些电路的电容放电,会导致一个陡峭的上升率(di / dt)产生。
In thyristor assemblies for low current densities and high voltages where relatively small capacitance and high-ohmic resistances are sufficient, this di/dt stress is still relatively low, meaning that here a single-switch snubber alone is often enough.在晶闸管组件中,对于低电流密度和高电压的要求,相对较小的电容值和高阻抗值是足够的,di / dt的压力仍然比较低,也就是说,这里的单开关缓冲往往也是足够了。
For higher current densities, however, the solution is to use an AC side snubber.然而,对于高电流密度,一般都是利用交流侧缓冲电路来解决。
For very high power, in particular for parallel thyristor circuits, it can be of advantage to connect the RC circuit via an auxiliary bridge.对于非常高的功率场合,特别是对于晶闸管并联的电路,通过一个附加桥式电路连接的缓冲电路会有比较大的优势。
Circuits 电路Dimensioning guidelines for single-switch snubbers 对于单开关缓冲电路的尺寸规格说明Assumption: around half of the energy represented by the recovered charge Qrr is transferred to the circuit in the form of an overvoltage.假设:大约一半的能量被恢复充电电荷通过过电压的形式转移至电路中。
The table below features typical RC values for SEMIPACK modules:下表中给出了SEMIPACK模块的RC缓冲电路的典型参数。
Snubbers for AC voltage converters (W1C) 交流电压转换器的缓冲电路(W1C)W1C circuits comprise two antiparallel thyristors; the following, however, applies to a circuit comprising one thyristor with antiparallel diode. This is always equipped with a snubber circuit, in the simplest case comprising one common RC element (Figure 4.4.10). If each of the antiparallel components has its own fuse protection, then each must also be equipped with its own RC element. W1C电路包括两个反并联晶闸管;下图中,适用于包括一个反并二极管、晶闸管的电路。
这往往就是一个缓冲电路,最简单的情况就是配置一个常用的RC元件(图4.4.10)。
如果反并联组件的每个器件都有对应的保险丝保护,那么每个器件都必须也要配置对应的RC元件。
The values for capacitor C (μF) and resistor R (Ω) can be determined using the following formulae:根据以下公式可以计算RC电路中的R和C的参考值。
Overvoltage protection using varistors 通过压敏电阻进行过电压保护The resistance of a varistor decreases as the voltage increases. Varistors can be used to attenuate overvoltage on the AC or on the DC side, or even as single-switch snubbers.One shortcoming of varistors is that they do not attenuate the voltage dv/dt. Thus, in thyristors with low dv/dt values, an additional RC snubber is needed.压敏电阻的电阻随着电压升高会降低,可以用来衰减交流或直流侧的过电压或者用于单开关的缓冲器中。
压敏电阻的缺点之一是,他们不能衰减电压的变化率。
因此,对于较低的dv/ dt值的晶闸管,额外的RC缓冲电路是必要的。
Snubber circuits based on siIicon avalanche diodes 基于雪崩二极管的缓冲电路Also known as clamping diodes (transient voltage suppressors), they have the advantage over RC snubbers of being small in size and having lower energy consumption.该雪崩二极管又称钳位二极管(瞬态电压抑制器),他们有体积小和能耗更低的RC缓冲器的优势。
Overcurrent protection 过电流保护Bimetall thermostats 双金属自动调温器Bimetal thermostats contain bimetal discs which, at a certain factory-set temperature, snap from one position to the next, opening or closing a contact in the process.双金属温控器包含双金属碟片,在一种出厂设置的温度下,通过打开过关闭接触点实现从一种状态到另外一种状态的转换。
Temperature-dependent resistors 温度传感电阻Temperature-dependent resistors have the advantage over bimetal thermostats that they respond to temperature changes more quickly. An additional electronic circuit is needed to convert the change in resistance into a signal that can, for example, trigger a protective device.温度传感电阻拥有比双金属温控器更迅速地响应温度变化的优势。