智能手机CPU简要介绍(I)
英特尔I系列CPU技术和参数介绍
英特尔睿频加速技术到底能提多大性能
随着英特尔Lynnfield的发布，原本在LGA 1366接口酷睿i7处理器上被大 家熟悉的Turbo Boost加速技术被再次强调，并且被命名为睿频加速技术，这 个技术是英特尔官方提供的处理器超频技术。那究竟睿频加速技术能带来多 大性能提升？ Turbo Boost，顾名思义，就是加速技术，它基于Nehalem 架构的电源管理技术，通过分析当前CPU的负载情况，智能地完全关闭一些 用不上的核心，把能源留给使用中的核心，并使它们运行在更高的频率，进 一步提升性能；相反，需要多个核心时，动态开启相应的核心，智能调整频 率。这样，在不影响CPU的TDP（热功耗设计）情况下，能把核心工作频率 调得更高。 举个简单的例子，如果某个游戏或软件只用到一个核心，Turbo Boost技 术就会自动关闭其他三个核心，把运行游戏或软件的那个核心的频率提高， 也就是自动超频，在不浪费能源的情况下获得更好的性能。反观Core 2(酷睿2) 时代，即使是运行只支持的程序，其他核心仍会全速运行，得不到性能提升 的同时，也造计算密集型任务（例如处理复杂的游戏物理引擎或实时预览 多媒体编辑内容）时，它需要 CPU 提供更强的性能。这时CPU会确定其当前工 作功率、电流和温度是否已达到最高极限。如仍有多余空间，则 CPU 会逐渐提 高活动内核的频率，以进一步提高当前任务的处理速度。
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01.英文名 02.英特尔睿频加速技术慨况 03.英特尔睿频加速技术的工作原理 04.英特尔睿频加速技术的优势 05.英特尔睿频加速技术到底能提多大性能 06.英特尔睿频加速技术，不等同于处理器超频 07.睿频加速技术和处理器超频的本质区别 08.英特尔睿频加速技术运用的实际效果和好处 09.睿频加速技术与超线程技术的比较 10.具有英特尔睿频加速技术的i7/i5处理器发布 11.用来监测睿频加速的软件
手机芯片架构解析
手机芯片架构解析手机芯片是指嵌入在手机内部的集成电路，其中包含处理器、内存、调制解调器等关键组件。
手机芯片架构决定了手机的性能和功耗表现。
本文从处理器、内存和调制解调器三个方面，对手机芯片的架构进行解析。
一、处理器架构手机处理器是手机芯片的核心部件，承担着计算任务的执行。
处理器架构的设计直接影响手机的速度和功耗。
目前，市场上常见的手机处理器架构有ARM和x86两种。
ARM架构是一种精简指令集（RISC）架构，被广泛应用于手机和移动设备领域。
ARM架构处理器具有低功耗、低成本和较高的性能表现。
其中，ARM Cortex系列处理器受到手机厂商的广泛采用。
该系列处理器以高性能和低能耗的特点，满足了手机对多任务处理和长续航的需求。
x86架构是一种复杂指令集（CISC）架构，主要应用于个人电脑和服务器领域。
由于其相对复杂的指令集，x86架构处理器在功耗方面表现相对较高，不如ARM架构适合手机领域。
不过，随着技术的不断演进，x86架构处理器在手机市场上也开始得到一些关注。
二、内存架构手机的内存架构是指手机芯片中用于存储和操作数据的组件。
内存架构对手机的运行速度和多任务切换能力有着重要的影响。
目前，主流手机芯片采用的内存架构有LPDDR4和LPDDR5两种。
LPDDR4是低功耗DDR4 SDRAM的缩写，是一种高性能低功耗的内存架构。
相比于上一代LPDDR3，LPDDR4在带宽和功耗方面都有较大提升，能够更好地支持手机多任务处理和高清视频播放。
LPDDR5是一种新一代的低功耗内存架构，相对于LPDDR4，LPDDR5在传输速度和功耗方面都有了明显的提升。
LPDDR5的出现将进一步增强手机的运行速度和多任务处理能力，提供更好的用户体验。
三、调制解调器架构手机的调制解调器是连接无线网络的关键组件，负责手机与基站之间的通信。
调制解调器架构的设计对手机的信号接收和传输速度产生直接影响。
目前，市场上常见的调制解调器架构有CDMA、GSM和LTE等。
智能手机CPU详细解析
在桌面级的处理器之中，因特尔和AMD都采用了X86的结构，不过在手机、平板电脑等移动设备上，ARM架构和ARM架构处理器处于垄断地位。
目前ARM架构的处理器以ARM Cortex A8核心为主，同时市场上并存着一些ARM11的手机处理器(主要是功耗更小，成本也更加低廉)。
在CES2011 上，黑莓PlayBook也采用了TI 的OMAP 4430双核ARM Cortex A9处理器，nVIDIA的Tegra 2平台已经发布，而且有成型的产品产生，这一切意味着ARM Cortex A9双核心处理器将成为未来几年的主流。
目前手机处理器的状态是：ARM Cortx A8是主流，不论是苹果、三星、摩托罗拉、HTC还是国内的酷派、魅族、联想等手机厂商，主流的中高端机型都采用了ARM Cortex A8的处理器，ARM Cortex A9则是未来的主流，那么ARM11核心的处理器就显得比较落后了。
处理器关乎电脑的性能，不过桌面级的平台组件早已经标准化了，一台电脑的性能由处理器、主板芯片组、显卡渲染能力、内存运行频率和磁盘吞吐效率来综合判定，每一个组件都相对标准而统一，可以自行的添加和升级改造。
不过手机自身发展的时间较短，还没有一个统一的标准能够让各组件之间平滑的组合(即便芯片组和图形组等核心组件都是由几大巨头垄断提供)，所以手机升级的可能性为0，用户能做的也就是更换存储卡、升级系统版本、软件超频这些小范围的改动了。
因此选购手机，处理器的性能几乎成为了最核心的因素。
ARM Cortex A8核心的架构更大的原因在于，手机处理器与图形处理器和通信模块是高度整合在一起的，他们之间很难单独的分离开，出于产品的定位，较为高端的ARM Cortex A8架构的处理器往往会搭载更加高效的图形显示器和更高I/O吞吐能力的DSP芯片等，衡量处理器能力，也就能够得出整个手机的性能指数了。
目前ARM11已经日落西山，仅仅被一些中低端手机所采用，包括大多数诺基亚S60智能系统手机和大部分Windows Mobile中低端手机，当然更多的MTK平台国产手机甚至还采用着ARM9的处理器，这些是我们在购机的时候应该注意些的。
手机cpu处理器是什么
手机cpu处理器是什么CPU作为手机的核心组成部份，它的好坏直接影响到手机的性能。
下面是店铺带来的关于手机cpu处理器是什么的内容，欢迎阅读!手机cpu处理器是什么：手机CPU即手机处理器。
处理器(Center Processing Unit，简称CPU)是手机的核心部件，手机中的微处理器类似计算机中的中央处理器(CPU)，它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制核心。
微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到对手机整体监控的目的。
凡是要处理的数据都要经过CPU来完成，手机各个部分管理等都离不开微处理器这个司令部的统一、协调指挥。
随着集成电路生产技术及工艺水平的不断提高，手机中微处理器的功能越来越强大，如在微处理器中集成先进的数字信号处理器(DSP)等。
处理器的性能决定了整部手机的性能。
手机CPU是智能手机最为重要的部分，也就是它的“芯”，如同电脑CPU一样，它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。
微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到对手机整体监控的目的。
它是手机处理数据的中心，就像人的大脑是一样的道理。
相关阅读推荐：高通公司首先是一个技术创新者和推动者。
高通公司将其收入的相当大一部分用于基础技术研发，并将几乎所有专利技术提供给各种规模的用户设备授权厂商和系统设备授权厂商。
高通公司的商业模式帮助这些系统设备和用户设备制造商以比其自行研发技术、开发芯片和软件解决方案低得多的成本，将产品更快地推向市场。
此外，高通公司还允许授权厂商在其被授权的CDMA产品中使用高通公司不断增加的专利技术种类。
例如EV-DO Rev A、HSDPA/HSUPA、OFDM(A)等新技术，所收取的专利费费率不高于高通公司的全球CDMA专利费费率。
这为高通公司的授权厂商提供了可预测的模式。
在1985年7月，7个行业资深高管聚集到了Irwin Jacobs博士圣地亚哥的家讨论一个想法。
智能手机中各种参数配置各自的作用是什么
智能手机中各种参数配置各自的作用是什么？满意答案双核就是2个CPU,cpu是处理器，一般玩大型游戏才讲究，保证游戏与手机兼容，主要有德州仪器，英伟达，高通。
个人感觉高通不太好。
cpu频率与手机耗电，流畅运行有关。
RAM容量指手机运行内存，ROM是手机本身的内存空间。
安卓是手机的运行平台，2.3与4.0感觉没什么区别，运行软件或普通游戏2.3版本足够了。
IOS是苹果的操作平台.楼主如果不怎么玩大型游戏的话核心数，cpu可以不要太纠结补充：双核或四核意思就是2个或4个CPU,cpu是处理器，一般玩大型游戏才讲究，保证游戏与手机兼容。
cpu型号：主要有德州仪器，英伟达，高通。
个人感觉高通不太好。
cpu频率：与手机耗电，流畅运行有关。
RAM容量指手机运行内存，相当于电脑的系统内存，一般1G就够用；ROM是手机本身的内存空间。
相当于电脑的硬盘，越大存储的东西就越多安卓是手机的运行平台，2.3与4.0感觉没什么区别，运行软件或普通游戏2.3版本足够了。
IOS是苹果的操作平台.楼主如果不怎么玩大型游戏的话核心数，cpu可以不要太纠结主要看CPU主频（相当于电脑CPU，决定手机运行速度），RAM（相当于电脑内存条，影响运行速度和同时运行软件数量），ROM（相当于电脑硬盘），不过一般手机都支持内存卡，可以拓展内存电池容量，当然越大越好，不过也由电池仓体积决定的，手机很小很薄，不太可能有大容量电池摄像头像素，但是并不一样越高拍照效果越好，也要看摄像头镜头，感光元件尺寸等屏幕尺寸和材质，分辨率，很多游戏对分辨率有要求一、操作系统选择智能机，一般指带操作系统的手机，是一种统称。
基于ARM架构开发的带有操作系统的便携式掌上通讯设备。
操作系统方面，主要有：windows mobile（微软windows mobile）、谷歌Android、blackberry （黑莓）、palm（（PDA，又称掌上电脑））、iphone os（苹果）、linux、webos、塞班、等。
手机中最常用的芯片介绍
手机中最常用的芯片介绍手机中最常用的芯片是处理器芯片，也成为中央处理器（CPU）芯片。
处理器芯片在手机中扮演着关键的角色，它控制和协调手机的所有操作并执行各种计算任务。
本文将介绍手机中最常用的处理器芯片，包括其工作原理、性能特点以及一些常见的型号。
处理器芯片是手机的大脑，它负责执行各种指令和运算。
处理器芯片被设计成高度集成的芯片，它包含了多个处理器核心，每个核心都可以同时处理多个指令。
这种多核心的设计可以提高手机的处理能力和效率，使得手机能够同时处理多个任务。
处理器芯片的性能很大程度上决定了手机的速度和响应能力。
处理器芯片的主频（即运行频率）越高，其处理能力就越强。
同时，处理器芯片的架构和制造工艺也会对其性能产生影响。
现在市场上常见的处理器架构包括ARM架构和x86架构。
ARM架构常用于移动设备，如手机和平板电脑，而x86架构则常用于个人电脑。
制造工艺方面，目前最先进的处理器芯片采用的是10纳米或更小的制造工艺，这种工艺可以提高芯片的性能和功耗管理。
除了处理器芯片，手机中还有许多其他类型的芯片。
其中，最重要的是图形处理器（GPU）芯片。
GPU芯片负责处理手机的图像和视频，并提供流畅的动画和游戏体验。
同时，手机中还有存储芯片、无线通信芯片、传感器芯片等。
这些芯片与处理器芯片共同工作，确保手机的各项功能正常运行。
综上所述，手机中最常用的芯片是处理器芯片。
处理器芯片是手机的大脑，负责控制和协调手机的所有操作。
它的工作原理是通过多核心的设计和高集成度的实现来提高手机的处理能力和效率。
现在市场上最常见的处理器芯片品牌包括高通、联发科、苹果和三星等。
此外，还有其他类型的芯片，如GPU芯片、存储芯片、无线通信芯片等，它们与处理器芯片共同工作，确保手机的各项功能正常运行。
处理器芯片的不断创新和发展将为手机带来更高的性能和更好的用户体验。
手机主流CPU解析
高通处理器高通公司成立于1985 年 7 月，成立之初主要致力于为无线通讯业提供项目研究、开发服务，以在CDMA 技术方面处于领先地位而闻名。
高通骁龙Snapdragon 处理器是高通集团推出的手机芯片，由于具备处理速度快、功耗低、领先的无线通讯技术以及高集成度的特点，目前已经成为当下市场占有率最大的智能手机芯片组。
高通骁龙 Snapdragon 发展到现在，已经推出了四代产品，性能由低到高依次为S1、S2、S3、S4，每一代新产品的推出都具有更强的性能和更低的功耗。
并且每一代产品都拥有不同的定位。
不得不提的是高通一代的处理器现在依然在用，采用了65nm 工艺并集成Adreno 200图形处理器（ GPU），处理器型号包括MSM7627/7227以及 MSM7625/7225，MSM7625A/7225A，高通每个系列都包含两个型号，区别是前者可支持CDMA，而后者不支持。
下面具体介绍：MSM7625/7225采用的是ARM11架构，主频为528MHz。
MSM7627/7227采用的是ARM11和 ARM11（ T）架构，主频为600-800MHz。
高通骁龙Snapdragon S1高通骁龙 Snapdragon S1 是针对当今大众市场的智能手机所开发的处理器，是全球首款达到 1GHz主频的移动单核产品。
采用了65nm工艺并集成Adreno 200图形处理器（GPU），代表型号为QSD8650/8250。
QSD8650/8250 采用的是Scorpion核心，主频为1GHz。
Scropion是高通在Cortex-A8的基础上修改的。
特点是在相同的频率下Scropion比A8节省30%左右的能耗，或者同功耗时，频率高25%。
以后的S2、S3 都是采用了Scorpion核心。
2012 年，高通推出骁龙S4 组处理器——环蛇。
一举盖过三星等处理器。
同时又推出Cortex-A家族中最低端的Cortex-A5处理器抢占千元级市场。
手机CPU扫盲
手机CPU知识扫盲I5700使用的是三星自家生产的ARM11架构的CPU（基于ARMv6指令集），开发代号为S 3C6410。
而DEFY、里程碑一代，用的是TI（美国德州仪器，俗称德仪）的CPU，开发代号为OMAP 3610，是基于ARM Cortex-A8架构的，指令集为ARMv7-A，里程碑2用的是OMAP 363 0，与DEFY的CPU区别在一个主频为800Mhz,一个主频为1.2G，其他无区别。
目前最新、最高端的应用于手机、平板电脑的CPU为NVDIA推出的双核Tegra2 CPU，基于Cortex-A9核心（A9核心能提供近2.5倍于A8核心的性能）。
代表机型有天语刚刚推出的安卓手机W700（这个确实是使用的NVDIA的Tegra2双核处理器，但实际使用效果怎样就不好说了，天语的研发能力是否能完全释放双核Tegra2的性能还有**证），蓝魔推出的平板W10（单核Cortex-A9，采用Cortex A9架构AML8726-M处理器作为主控CPU，并没有采用NVDIA的Tegra2双核，且是电阻屏）其他还有HTC系列手机，采用的是高通CPU解决方案，CPU代表型号有QSD8X50系列，高通的这些CPU都是基于ARM Cortex-A8架构，代表型号的手机有HTC G7，G10，G11...... 总之目前安卓手机所使用的CPU几乎都是三星、TI(美国德州仪器）还有高通（代表型号是Snapdragen系列,msm7XXX系列和QSD8X50系列）这三家厂商生产的。
（NVDIA是后起之秀，不过得益于他在民用板卡制造业的基础，其CPU的开发能力和性能还是不可小嘘的，而且他开发出了第一个应用于手机的双核CPU Tegra2系列，很强势。
）以上三家CPU生产商对应的手机制造商分别为三星（三星自产自销，偶尔把CPU卖给像魅族这样的国内厂家，还有苹果前4代产品也是用的三星的U，虽然加入了他们自己的改进）、摩托（摩托的安卓手机几乎全部采用TI的CPU）、最后是HTC，HTC和高通简直就是穿一条裤子的。
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智能手机CPU简要介绍由计螈于 2009-05-07 07:38 发表共有 4872 人关注此资讯放眼当前的手机处理器市场，主要由德州仪器TI和Intel两家公司霸占。
不过与在台式PC、笔记本和服务器等领域当中的强势不同，Intel公司在智能手机处理器方面的发展一直都难尽如人意。
直到今年的06月27日，他们终于被迫以6亿美元的数额将自己的移动通讯芯片业务出售给了Marvell公司。
而与之形成鲜明对照的是，TI于06月13日顺利发布了0.045微米处理器，再一次充当了业界领跑者的角色。
所以很自然地，我们这篇分析报告从领头羊开始谈起，大家常见的CPU有定位中低端的Modem & Applications和面向主流市场的High-Performance……TI公司简介：德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理（DSP）及模拟器件技术。
除半导体业务外，还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案（DLP）。
TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
TI革新史：1954年生产首枚商用晶体管；1958年 TI工程师Jack Kilby发明首块集成电路（IC）；1967年发明手持式电子计算器；1971年发明单芯片微型计算机；1973年获得单芯片微处理器专利；1978年推出首个单芯片语言合成器，首次实现低成本语言合成技术；1982年推出单芯片商用数字信号处理器（DSP）；1990年推出用于成像设备的数字微镜器件，为数字家庭影院带来曙光；1992年推出microSPARC单芯片处理器，集成工程工作站所需的全部系统逻辑；1995年启用Online DSP LabTM电子实验室，实现因特网上TI DSP应用的监测；1996年宣布推出0.18微米工艺的Timeline技术，可在单芯片上集成1.25亿个晶体管；1997年推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6x DSP，以全新架构创造DSP性能记录；2000年推出每秒执行近90亿个指令的TMS320C64x DSP芯片，刷新DSP性能记录，推出业界上功耗最低的芯片TMS320C55x DSP，推进DSP的便携式应用；2003年推出业界首款ADSL片上调制解调器——AR7；推出业界速度最快的720MHz DSP，同时演示1GHz DSP；向市场提供的0.13微米产品超过1亿件；采用0.09微米工艺开发新型OMAP处理器。
TI为全球众多的最终用户提供完整的解决方案： TI在DSP市场排名第一； TI 在混合信号/模拟产品市场排名第一； 1999年售出的数字蜂窝电话中，超过半数使用的是TI的DSP解决方案。
其中，诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等世界主要手机生产厂商均采用TI的DSP芯片；全球每年投入使用的调制解调器中，有三分之一使用TI的DSP。
TI是世界上发展最快的调制解调器芯片组供应商；全球超过70%的DSP软件是为TI的DSP解决方案而编写； TI占有北美图形计算器市场80%以上的份额； TI在世界范围内拥有6000项专利。
OMAP710代表手机：多普达515、535；摩托罗拉MPX200。
OMAP710属于TI公司“Modem & Applications”家族当中最低端的一款。
它采用最新的Low-voltage低电压技术，0.15微米制程。
整个CPU共有289个触点，而面积只有12×12平方毫米大。
与此同时，OMAP710采用m-BGA封装方式，工作电压为1.8V，对于那个年代的微处理器解决来说，已经是非常优秀。
OMAP710属于TI公司推出的GPRS芯片组TCS2500当中的一部分，它主要由一颗程序处理器ARM925和一个GSM/GPRS通讯芯片组成。
其中ARM925的最大工作频率为132MHz，拥有16KB一级缓存和与可运行内存空间共享的192KB高速缓冲区。
而OMAP710中包含的那颗GSM/GPRS通讯芯片可以让手机工作在GSM 900、PCS 1900和DCS 1800MHz三频网络环境当中，并且使用3.3V和1.8V的SIM卡。
不过最大的遗憾就是它所提供的GPRS无线上网速率只有Class 8级别，而不是10。
对于整个OMAP710来说，它能够支持Linux、Windows CE、Palm、Symbian S60、Windows Mobile 2002 Smartphone和Windows Mobile 2002 Pocket PC操作系统，不过在主流应用中，还是搭配Windows Mobile 2002 Smartphone最常见。
此外，它还能配备最高65536色的屏幕，可搭载红外以及蓝牙模块。
尽管OMAP710令TI公司相当骄傲地取得了由SoC（System on Chip）评选的2003 Insight Award Winner奖，但它在众多智能手机玩家当中的口碑却并不是很好。
最主要的原因就在于它的工作频率仅仅只有可怜的132MHz，还不足以达到流畅运行当时主流的“微软”公司的Windows Mobile 2002系统的要求，相信这一点多普达515、535和摩托罗拉MPX200的用户体会得更为深刻.OMAP730：代表手机：多普达565、575、585。
而在“微软”公司推出功能更为强大，硬件水平要求也更高的Windows Mobile 2003操作系统之后，我们也更多地在智能手机的硬件配置参数中看到了OMAP730这个名字。
可以说正是基于Smartphone平台的多普达565、575以及585的出现，才令普通用户真正地切身感受到了TI公司这套处理器的强大。
OMAP730同样采用Low-voltage低电压技术，不过制程只有0.13微米，而工作电压可以在1.1—1.5V之间动态调整，因此也更加省电。
整个CPU共有289个触点，而面积也只有12×12平方毫米大。
与此同时，OMAP730采用m-BGA封装方式。
!l NCuR/T而OMAP730属于TI公司推出的GPRS芯片组TCS2600当中的一部分，它也由一颗程序处理器ARM926和一个GSM/GPRS通讯芯片组成。
其中ARM926的工作频率提升至200MHz，拥有16KB一级缓存。
其中新加入的JAVA硬件加速是另一大看点。
6Cw+OMAP730中包含的那颗GSM/GPRS通讯芯片可以让手机工作在GSM 900、PCS 1900和DCS 1800MHz三频网络环境当中。
这颗通讯处理器已能提供GPRS Class 12级别的高速上网，并且支持EFR、FR、HR和AMR技术，保证了清晰的通话质量。
,2oFt\`.r处理器频率的提升加之JAVA硬件加速技术，这使得采用了OMAP730的智能手机在提高流媒体和应用程序的处理性能方面相比OMAP710有了大幅提升。
除此以外，OMAP730也能够支持当时各种主流的智能手机操作系统，支持蓝牙、高速红外（FIR：Fast IrDA）和USB传输，兼容第三方SD、MMC存储卡扩展和SD I/O 设备。
由于工作电压可在1.1—1.5V之间调整，因此也更节省功耗。
OMAP733：代表手机：摩托罗拉MPX。
相信如果不是美国的摩托罗拉公司曾经打算推出过一款名为MPX的智能手机，很多朋友都不会知道TI公司还有一套型号为OMAP733的处理器。
作为有幸在04年底便对摩托罗拉MPX进行了深入评测的小编，可以非常负责任的告诉大家，OMAP733与Windows Mobile 2003 Second Edition操作系统，Pocket PC Phone 平台的组合并不成功，特别是该机可以通过上盖的旋转自动调整屏幕显示方向的设计给本就不流畅的系统造成了很大的负担，而MPX最终胎死腹中也并不遗憾了。
OMAP733同样采用Low-voltage低电压技术，不过制程只有0.13微米，而工作电压可以在1.1—1.5V之间动态调整，因此也更加省电。
整个CPU共有289个触点，而面积也只有12×12平方毫米大。
除此以外，OMAP733采用m-BGA封装方式。
而OMAP733属于TI公司推出的GPRS芯片组TCS2630当中的一部分，它也由一颗程序处理器ARM926和一个GSM/GPRS通讯芯片组成。
其中ARM926的工作频率提升至200MHz，拥有16KB一级缓存。
其中新加入的JAVA硬件加速是另一大看点。
OMAP733中包含的那颗GSM/GPRS通讯芯片可以让手机工作在GSM 900、PCS 1900和DCS 1800MHz三频网络环境当中。
这颗通讯处理器已能提供GPRS Class 12级别的高速上网，并且支持EFR、FR、HR和AMR技术，保证了清晰的通话质量。
OMAP733也能支持当时各种主流的智能手机操作系统，支持蓝牙、高速红外（FIR：Fast IrDA）和USB传输，兼容第三方SD、MMC存储卡扩展和SD I/O设备。
不过就像它的命名方式一样，OMAP733与广受好评的OMAP730的区别并不是很大。
也许OMAP733更适合于Smartphone平台，但它的确是不适合PPC。
OMAP750：代表手机：多普达566、586。
在接下来的时间当中，美国“微软”公司在万众期待当中终于推出了最新版的Windows Mobile 5.0操作系统，而采用QVGA（240×320）分辨率屏幕的Smartphone 平台智能手机也有如雨后春笋般接踵而至。
而在这些QVGA的新面孔当中，多普达566和586显得比较另类，因为它们依旧使用的是老版本的Windows Mobile 2003 Second Edition操作系统，而它们的处理器是TI公司的OMAP750。
同前面我们为大家介绍的OMAP730和OMAP733一样，OMAP750也采用了Low-voltage低电压技术，制程只有0.13微米，而工作电压可以在1.1—1.5V 之间动态调整，因此相比OMAP710来说也更加省电。
整个处理器共有289个触点，而面积也只有12×12平方毫米大。
除此以外，OMAP750采用m-BGA封装方式。
OMAP750和OMAP730都可以被用于TI公司的EDGE解决方案——TCS2630中。
OMAP750也是由一颗程序处理器ARM926和一个EDGE通讯芯片组成。
其中ARM926的工作频率提升至200MHz，拥有16KB一级缓存。
与OMAP730和OMAP733一致的JAVA硬件加速可以使智能手机大幅提升在流媒体和应用程序中的处理性能。
而OMAP750中包含的那颗EDGE通讯芯片不仅可以让手机工作在GSM 900、PCS 1900和DCS 1800MHz三频网络环境当中，并利用GPRS Class 12级别高速无线上网，还可以通过有“第2.75G网络”之称的EDGE无线传输数据。