半导体光电信息功能材料的研究进展
光电材料研究的现状与前景

光电材料研究的现状与前景光电材料是指具有光电性能的材料,包括发光材料、光电检测材料、光催化材料等,是现代科学技术的重要基础和支撑。
近年来,随着人们对高性能、高品质新型材料需求的不断增长,光电材料的研究也逐渐成为科研界的热点。
本文将就光电材料研究的现状与前景进行阐述。
1. 光电材料研究的现状当前,国内外在光电材料领域的研究成果越来越丰富。
以发光材料为例,近年来不断涌现出各种新型发光材料,如有机发光材料、无机发光材料、量子点发光材料等。
这些发光材料具有高亮度、高效率、长寿命等优点,广泛应用于显示器、照明、传感器等领域。
光电检测材料是另一类研究热点。
随着数字化和智能化的加速发展,光电检测材料已成为高科技领域的关键材料之一。
目前常见的光电检测材料有硅、铟镓锗等半导体材料。
近年来,有机光电材料、导电聚合物等新型材料也在光电检测领域崭露头角。
光催化材料是指通过光催化反应来实现化学反应的材料。
光催化材料的应用领域广泛,如污水处理、空气净化、环境修复等。
在光催化材料领域,半导体光催化材料是研究的核心。
在研究中,通过改变半导体材料的组成、晶体结构等方面来提高材料的光催化性能,从而实现更高效、更经济的应用。
2. 光电材料研究的前景在未来,光电材料的研究和应用前景十分广阔。
随着新型信息技术的快速发展,对高品质、高性能光电材料的需求将日益增长。
目前,人们对光电材料的研究方向主要集中于发光材料、光电转换材料、导电聚合物等。
下面就这几个研究方向进行具体阐述。
(1)发光材料在未来,发光材料将会成为一个快速发展的领域。
近年来光电产业的升级和技术的进步,使得发光材料具有不断拓展的应用场景。
未来不仅需要发展高亮度、高效率的发光材料,还需要开发新型发光材料,如新型有机发光材料、无机发光材料、量子点发光材料等。
新型发光材料不仅有助于提高显示屏、照明灯具等产品的质量,还可以通过发展新型应用领域,如光电医疗、生物医学等领域,对推动人类社会的发展产生深远影响。
半导体材料的发展现状及趋势

半导体材料的发展现状及趋势一、发展现状随着信息技术的飞速发展,对半导体材料的需求不断增加,并且对其性能也提出了更高的要求。
目前半导体材料的主要应用领域是集成电路和光电器件。
在集成电路方面,硅材料是目前主要的基础材料,其优点是成本低廉、生产工艺成熟。
但是随着集成度的提高,硅材料的性能已经无法满足需求,因此研究人员开始寻找更好的材料替代硅。
例如,砷化镓(GaAs)材料具有较高的电子迁移率,可以用于制造高速电子器件;碳化硅(SiC)材料则具有较高的耐高温和耐辐照性能,适用于高功率器件。
此外,研究人员还在探索新型半导体材料,如石墨烯、量子点等,以进一步拓展半导体材料的应用领域。
在光电器件方面,半导体材料在激光器、LED等领域有着广泛应用。
例如,氮化镓(GaN)材料可以制造高亮度、高效率的LED,被广泛应用于照明和显示领域;砷化镓(GaAs)材料则可制造高效率的激光器,广泛应用于通信和雷达领域。
此外,随着可再生能源的发展,太阳能电池也成为半导体材料的重要应用领域之一、砷化镓太阳能电池具有高效率、较低的制造成本等优点,被认为是未来太阳能电池的发展方向。
二、发展趋势1.多功能材料:随着电子器件的不断发展,对材料的要求越来越多样化。
未来的半导体材料将发展为多功能材料,既能满足传统的电子器件需求,又能应用于新兴领域如能源存储、量子计算等。
2.新型材料的探索:目前已经发现的半导体材料种类有限,而且大部分材料的性能有限。
因此,未来的研究重点将放在新型材料的探索上,例如石墨烯、钙钛矿等。
这些新型材料具有独特的结构和性能,可以应用于更多领域。
3.制备工艺的改进:半导体材料的制备工艺对于材料性能的影响至关重要。
未来的发展将着重改进和发展现有的制备工艺,以提高材料的质量和性能。
4.芯片尺寸的进一步缩小:随着电子器件的不断进化,芯片的尺寸也在不断缩小。
未来的趋势是进一步缩小芯片尺寸,提高器件性能和集成度。
5.环保可持续发展:随着人们对环保意识的提高,对于材料的环境友好性和可持续性也提出了更高的要求。
光电功能材料的研究及应用

光电功能材料的研究及应用随着科技的不断进步,光电功能材料的研究和应用越来越广泛。
这些材料可以被用于许多领域,如能源生产、光电器件、光学通信等。
本文将介绍光电功能材料的定义、种类、研究进展和应用。
一、光电功能材料的定义光电功能材料是一类能够将光能转化为电能或把电能转化为光能的材料。
这些材料基于它们的使用,可能具备不同的性质,如半导体性、电导性、光学性等。
这些性质的相互作用可以使其被用于为各种应用开发不同的解决方案。
二、光电功能材料的种类光电功能材料可以分为三类:光电转换材料、光电器件材料和光学通信材料。
1. 光电转换材料光电转换材料是能够将光能转化为电能或将电能转化为光能的材料。
它们被广泛用于太阳能电池板、照明设备、红外探测器和激光等设备中。
这类材料的一个重要属性是我们称之为带隙,即它们在电子结构中的禁带宽度。
太阳能电池板使用的是硅制成的带隙为1.1电子伏特的半导体材料。
2. 光电器件材料光电器件材料是能够将光能转化为电信号或把电能转化为光信号的材料。
这些材料包括LED、LCD、激光器、发光材料和电致变色材料等。
基于这些材料的设备,被广泛应用于照明、显示、通信、雷达和无线电方面。
3. 光学通信材料光学通信材料主要用于光纤通信中。
光纤通信技术以其传输速度快、带宽大、数据安全性高等优点而备受推崇。
光学通信材料的核心是具有高透明度和低光损失的特殊玻璃材料。
三、光电功能材料的研究进展光电功能材料的研究进展是一个庞大的领域,每年都会涌现大量重要的新发展。
以下是一些目前光电功能材料研究的发展趋势。
1. 太阳能电池板的研究目前,太阳能电池板研究的重点是利用新材料,提高转化效率。
有一种新型的太阳能电池板材料是钙钛矿材料。
这种材料具有较高的转化效率,主要应用在电能生产领域。
2. 电子纸的研究电子纸是一种可以用于书籍和报纸的一种新型材料。
这种材料使用了类似于LED的技术,利用电致变色材料和晶体管数组来显示数字和文字。
半导体光电子学技术的进展

半导体光电子学技术的进展自20世纪中叶以来,半导体光电子学技术以其独特的优势,成为研究者和工程师们争相研究的领域之一。
光电子学技术的一大优势就是它可以将半导体材料与光学器件结合起来,形成高度集成的功能性器件。
近年来,随着人们对光电子学技术的深入研究,半导体光电子学技术也在不断进步,本文将对其发展历程和现状进行探讨。
一、发展历程半导体光电子学技术最早产生于20世纪60年代。
当时,人们发现在一些特殊的半导体物质中,电子与光子之间存在着很强的相互作用。
这促使人们开始研究半导体光电子学技术,并利用其特殊性质制造出了一些并行光电转换器件。
在20世纪70年代初期,先进的制造技术和材料研究使得半导体光电子学技术开始获得广泛的应用,成为一项新兴的研究领域。
在20世纪90年代,随着微电子、计算机和通讯技术的快速发展,半导体光电子学技术也得到了迅速的发展。
通过对半导体材料和光电器件的不断研究,人们可以制造出高效能、低功耗的光电器件,并将其应用于通讯、传感、医疗、环保等各个领域。
此外,人们一直在研究如何将现有的光电子器件与其他领域的成果进行整合,进一步提高其应用价值。
二、现状半导体光电子学技术已经在电信、信息、医疗、工业和环保等领域得到广泛应用。
其中,电信领域是半导体光电子学技术应用最广泛的领域之一。
其主要应用于光纤通讯和无线通讯系统中,可以实现高速的信号传输和处理,并且具有良好的抗干扰性和可靠性。
同时,半导体光电子学技术还被成功应用于医疗领域,在生命科学和医疗领域取得了不少突破性的应用。
在未来,半导体光电子学技术将继续发展壮大,并在新领域中创造出更多的应用。
人们可以采用更先进的制造技术和材料,制造出更高效能、更可靠的光电子器件,并将其应用于新领域,如智能制造、智能家居和物联网等领域。
同时,我们也将看到更多的半导体光电子器件成为重要的互联网基础建设,因为无论在线视频、云存储还是虚拟网络都需要高速数据传输。
半导体光电子器件的发展将直接推动互联网生态发生重大变革,未来的数据传输将更为快速和高效,全人类互联网将成为现实。
半导体光电器件的设计与研究

半导体光电器件的设计与研究随着科技的发展,半导体光电器件已经成为了人们生活中不可或缺的一部分。
无论是网络通信、节能照明还是生物医学应用,半导体光电器件都起着重要的作用。
本文将从半导体光电器件的定义、作用、设计和研究等方面展开讨论,以期深入探究半导体光电器件发展的过程和未来的发展方向。
什么是半导体光电器件?半导体光电器件,简称光器件,是一种利用半导体材料的特殊光电性能制成的电子器件。
半导体光电器件结构简单,功能多样,包括发光二极管(LED)、激光二极管(LD)、光电二极管(PD)等等。
其中,LED和LD属于主动器件,可将电信号转换成光信号;PD则是被动器件,可将光信号转换成电信号。
半导体光电器件的作用随着人们生活水平的不断提高,对于强大的通信和节能设备的需求也日益增加。
而半导体光电器件的出现,则为这些领域提供了强有力的支持。
它们在通信中的作用主要表现在以下两个方面:一、网络通信在网络通信中,光器件主要扮演着把信息转换成光学信号、光学传输和再转换成信息信号的重要角色。
采用光电器件,可以大大提升数据传输的速度和稳定性,使网络数据传输质量更好。
同时,在长距离通信中,光器件也能够使传输距离更加远、信号衰减更少,因此广泛应用于网络通信领域。
二、节能照明在照明领域,LED光器件已经越来越多的被用于代替传统的白炽灯泡和荧光灯。
LED灯具具有体积小、寿命长、功率低、亮度高等优点,拥有极高的节能效果以及环境保护优势。
如果许多城市和家庭都采用LED灯具,那么在电力消耗方面就会产生很大的节省,同时也可以减少对环境的负面影响。
半导体光电器件的设计半导体光电器件的设计,是指通过对半导体材料和器件物理性质的研究和掌握,利用现代化的科技手段和工程技术,不断开发更加高效、功能更加完善、应用方向更加广泛的光电器件。
半导体光电器件的设计需要分为以下几个阶段:一、理论分析理论分析属于光器件设计的起点。
在进行器件设计之前,必须对器件的使用环境、设计参数、功能等进行全面的理论分析研究。
光电功能材料的研究和应用

光电功能材料的研究和应用随着科技的发展,光电功能材料的研究和应用越来越受到重视。
光电功能材料是一类能够发挥光电功能的材料,可广泛应用于光电子学、太阳能电池、光通信、光存储、激光技术等领域。
本文将从光电功能材料的定义、分类、研究和应用四个方面进行探讨。
一、光电功能材料的定义光电功能材料是指那些能够发挥光电功能的材料,它们具有良好的光电性能,包括光学性质和电学性质。
通过控制材料的物理和化学性质,可以改变这些功能的表现,使其实现更多的应用。
光电功能材料是当前光电技术研究的热点之一,它们的应用领域十分广泛,包括光电子学、太阳能电池、光通信、光存储、激光技术等。
二、光电功能材料的分类根据其特性,光电功能材料可分为多种类型。
下面,我们将介绍一些主要的光电功能材料类型。
1、半导体材料半导体材料是一种电学性能介于导体和绝缘体之间的材料,具有电击穿破坏的特性。
半导体晶体内部的电子和空穴运动可以受照射光的影响而被激发出来产生光电效应。
多数半导体是直接带隙半导体,其能带图像中导带和价带之间的价电带隙为几百纳米以下,所以较容易被光子激发。
半导体材料广泛应用于光电子学、太阳能电池、光通信、激光器等领域。
2、金属材料金属材料是一种优良的导电材料,金属能够反射、吸收、透射光线。
金属材料具有极高的光导率,其内部电子受光辐射的作用能够振荡,从而产生了金属的光电效应。
这种光电效应在传感器、太阳能电池等光电器件上有着广泛的应用。
3、聚合物材料聚合物材料又称为有机半导体材料,通过在有机物质中引入杂原子元素,如氮、硫、氧等基团,形成了一些分子级别的能级调制结构。
聚合物材料具有分子级别的调控性能,能够适应不同应用环境要求,因而广泛应用于传感器、有机电池、液晶显示器、颜料和防伪材料等领域。
三、光电功能材料的研究光电功能材料的研究是围绕着材料的结构和性能展开的。
通过对材料的基础理论研究和实验研究,可以掌握材料的物理和化学性质,从而为材料的应用提供技术支持。
光电材料与光电器件的研究进展

光电材料与光电器件的研究进展光电材料和光电器件是近年来备受关注的领域之一,有着广泛的应用前景和发展空间。
本文将介绍光电材料和光电器件的基本概念、研究进展以及未来发展趋势。
一、光电材料的基础知识光电材料是指在光的作用下会发生电子跃迁并导致电子输运的材料,光电效应是其基本物理现象。
光电材料具有光储能、光转换、电光效应、光电导等性质,由于这些特性,使得光电材料在信息处理、能源领域、太阳能电池等方面有着广泛的应用。
二、光电材料的研究进展光电材料的研究在材料科学、物理学、光学、电子学等方面都有涉及。
随着人们对可持续发展的需求日益增加,光电材料的应用越来越广泛。
以下是光电材料的一些研究进展:1. 有机太阳能电池有机太阳能电池是一种新型太阳能电池,其光电转换效率高、成本低、可制备性强等特点,已成为太阳能电池领域的热点研究方向。
有机太阳能电池的关键在于它的材料性能,有机材料合成和工艺对太阳能电池的性能具有至关重要的影响。
2. 光电触发材料光电触发材料是指在光的作用下电性能发生变化的材料,这种材料可用于电器自动化控制、传感器、体积微小的电子设备等领域。
近年来,光电触发材料研究不断深入,取得了一系列的进展。
3. 纳米光电材料纳米光电材料是指材料直径在1~100纳米的材料。
由于其表面积大,表面能高,它们的化学、物理、光学性质都与宏观材料有很大不同。
因此,纳米光电材料不仅有着独特的光电性能,而且还具有超导、催化、传感等许多应用潜力。
近年来,随着纳米技术的发展,纳米光电材料相关的研究也逐渐成为光电材料的热点研究领域。
三、光电器件的基础知识光电器件是指利用光电材料的物理和化学性质发出或接受光信号的电子器件。
与传统电子器件相比,光电器件具有更高的速度、更小的尺度、更低的功耗、更低的噪声等优势。
以下是一些常见的光电器件:1. 光电二极管光电二极管是最常见的光电器件,也是一种光电转换器。
它利用PN结的内置电场将光子能量转换为电子能量。
半导体材料的历史现状及研究进展(精)

半导体材料的历史现状及研究进展(精)半导体材料的研究进展摘要:随着全球科技的快速发展,当今世界已经进入了信息时代,作为信息领域的命脉,光电子技术和微电子技术无疑成为了科技发展的焦点。
半导体材料凭借着自身的性能特点也在迅速地扩大着它的使用领域。
本文重点对半导体材料的发展历程、性能、种类和主要的半导体材料进行了讨论,并对半导体硅材料应用概况及其发展趋势作了概述。
关键词:半导体材料、性能、种类、应用概况、发展趋势一、半导体材料的发展历程半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。
宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。
1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。
1947年锗点接触三极管制成,成为半导体的研究成果的重大突破。
50年代末,薄膜生长激素的开发和集成电路的发明,是的微电子技术得到进一步发展。
60年代,砷化镓材料制成半导体激光器,固溶体半导体此阿里奥在红外线方面的研究发展,半导体材料的应用得到扩展。
1969年超晶格概念的提出和超晶格量子阱的研制成功,是的半导体器件的设计与制造从杂志工程发展到能带工程,将半导体材料的研究和应用推向了一个新的领域。
90年代以来随着移动通信技术的飞速发展,砷化镓和磷化烟等半导体材料成为焦点,用于制作高速高频大功率激发光电子器件等;近些年,新型半导体材料的研究得到突破,以氮化镓为代表的先进半导体材料开始体现出超强优越性,被称为IT产业的新发动机。
新型半导体材料的研究和突破,常常导致新的技术革命和新兴产业的发展.以氮化镓为代表的第三代半导体材料,是继第一代半导体材料(以硅基半导体为代表和第二代半导体材料(以砷化镓和磷化铟为代表之后,在近10年发展起来的新型宽带半导体材料.作为第一代半导体材料,硅基半导体材料及其集成电路的发展导致了微型计算机的出现和整个计算机产业的飞跃,并广泛应用于信息处理、自动控制等领域,对人类社会的发展起了极大的促进作用.硅基半导体材料虽然在微电子领域得到广泛应用,但硅材料本身间接能带结构的特点限制了其在光电子领域的应用.随着以光通状态所需的能量。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
黟 21 第 卷 3 ( 第 6 0o 7 第期 总 3期) 年
面 层
》 v 0
“ 限 ” 。 摩 尔 定 律 将 受 到 下 述3 面 的 挑 极 方 战 :物 理 方 面 ( 沟 场 效 应 , 绝 缘 氧 化 物 量 短 子 隧 穿 效 应 ,沟 道 掺 杂 原 子 统 计 涨 落 , 功 耗 等 ) ,技 术 方 面 ( 生 电 阻和 电容 ,互 连 延 寄 迟 ,光 刻 技 术 等 ) ,经 济 方 面 ( 造 成 本 昂 制 贵 ,难 以承 受 ) 。 为 克 服 上 述 器 件 物 理 和 互 连 技 术 限 制 , 人 们 一 方 面 正 在 开 发 诸 如 高 K 介 质 、金 属 栅 、 双 栅/ 栅 多栅 器 件 、 应 变 沟 道 和 高 迁 移 率 材 料 ,铜 互 连 技 术 ( 散 阻 挡 扩 层 ) 、低 介 电常 数 材 料 、 多壁 纳 米 碳 管 通 孔 和 三 维 铜 互 连 等 ;另 一 方 面 ,在 电路 设 计 与 制造 方 面 ,采用 硅 基微/ 器 件 混合 电路 、 纳 光 电 混 合 集 成 和 系 统 集 成 芯 片 ( O ) 技 术 SC 等 , 来 进 一 步 提 高 硅 基 I 速 度 和 功 能 。 S C的 然 而 ,虽 然 采 取 上 述 措 施 可 以延 长 摩 尔 定 律 的 寿 命 ,但 硅 微 电子 技 术 最 终 难 以满 足 人 类 对 信 息 量 需 求 的 日益 增 长 。 为此 ,人 们 正在 积 极 探 索 基 于 全 新 原 理 的 材 料 、器 件 和 电路 技 术 ,如 基 于 量 子 力 学 效 应 的纳 米 电子 ( 光 电子 )技 术 、 量 子 信 息 技 术 、光 计 算 技 术 和 分 子 电子 学 技 术 等 。 ( 2)硅 微 电 子 的 可 能 “ 代 ” 技 术 探 讨 替 a 纳 米 电 子 技 术 . 目前 ,虽 然 建 立 在 量 子 力 学 基 础 上 的纳 米 电子 学 工 作 原 理 、工 作 模 式 、采 用 什 么 材 料 体 系 和 工 艺 技 术 等 尚存 争 议 ,但 纳 米 电子 学 仍 是 该 领 域 的研 究 热 点 。虽 然 早 在 l 多年 0 前 就 已研 制 成 功 了单 电 子 器 件 ( 电子 晶体 单 管 和 单 电子 存 储 器 ) , 而 且 按 照 目前 的技 术 水 平 , 制 备 室 温 工 作 的 单 电 子 晶 体 管 器 件 ( E ) 已无 不 可 克 服 的 困难 ;但 是 , 我 们 ST 不 仅 需 要 单 个 器 件 ,还 需 要 超 高密 度 ( 个 每 M U 片 可 集 成 数 量 为 1 1 。 、 功 能 完 P芯 ~ 。 0 0的 全 相 同 的S T 、 低 功 耗 、 运 算 速 度 快 、 能 E) 与硅 工 艺 兼 容 的 技 术 。近 年 来 , 虽 然 基 于 量 子 点 的 自适 应 网络 计 算 机 已取 得 进 展 ,但 要 实 现 单 电子 器 件 的大 规 模 集 成 , 还 有 很 长 的 路 要走 。 不 少 人 认 为 ,碳 纳 米 管 将 成 为 纳 米 电子 学 主 导 材 料 , 然 而 ,研 究 表 明虽 然 碳 纳 米 有 着 很 高 的沟 道 电子 迁 移 率 ,但 它 的 寄 生 效 应 ( 生 电 阻和 电容 等 )使 其 难 以高 频 工 作 , 寄 C e 等 报 导 的 集 成 在 一 个 单 壁 碳 纳 米 管 hn 上 、 包 含 5 M S 转 级 的 环 形 振 荡 器 工 作 个C O 反 频 率 要 比最 新 的C O 慢 1 。 l … !另 外 , M S 0~ 0 倍
注。
根 据2 0 年 版 “ 际 半 导 体 技 术 发 展 路 07 国 线 图 ( n e n t a e h o o y R a m p I t r a n lT c n l g o d a i 预 测 ,集 o e i o d c o s T S 成 电路 的特 征 线 宽 :2 1 年 将 进 入3 n 技 术  ̄ 0 J l 3 2m 代 , 晶体 管 物 理 栅 长 将 为l n ;并 于2 1 年 3m 06 进 入 到2 n 技 术 代 , 晶 体 管 物 理 栅 长 将 是 2m 9 m 摩 尔 定 律 所 预 测 的 高 速 发 展 将 至 少 持 n; 续 到2 2 年 , 那 时 的 晶 体 管 物 理 栅 长 将 是 02 4 5 m 那 时 硅C O 技 术 将 接 近 或 达 到 它 的 .n , MS
式。
一
半导 体 光 电信 息 功能材 料研 究现 状 1 硅 微 电 子 技 术 研 究 进 展 .
、
(1】 微 电 子 技 术 遇 到 的 挑 战 硅
硅 ( ) 是 当 前 微 电 子 技 术 的 基 础 材 s i 料 ,预 计 到2 世 纪 中 叶 都 不 会 改变 。 从 提 高 l 硅 集 成 电 路 ( S 成 品率 ,提 高 性 能 和 降 I ) C 低 成 本 来 看 ,增 大 直 拉 硅 单 晶 的直 径 ,解 决 硅 片 直 径 增 大 导 致 的缺 陷密 度 增 加 和 均 匀 性 变 差 等 问 题 , 仍 是 今 后 硅 单 晶 发 展 的 大 趋 势 。预 计 由8 寸 走 向I 英 寸 过 渡 的 硅I 英 2 C 工 s 艺 将 在 近 年 内完 成 ,到2 1 年 后 ,l 英 寸硅 05 2 片将 成 为 主 流 产 品 ,2 2 年 将 会 达 到 高 峰 ; 00 随着 硅 极 大 规 模 集 成 电路 向更 小 线 宽发 展 , 是 否 需 要 研 制 更 大 直 径 的硅 单 晶材 料 尚存 争 议 ,但 更 大 直 径 ( 1  ̄ 2 英 寸 ) 的硅 单 晶 如 81 7 J
研 制也在筹划 中。 从 进 一 步 缩 小 器 件 的特 征 尺 寸 、提 高 硅 I c 的速 度 和 集 成 度 看 , 研 制 适 合 于 深 亚 微 S 米 乃 至 纳 米 工 艺 所 需 的大 直 径 硅 外 延 片 将 会 成 为 硅 材 料 发 展 的另 一 个 主 要 方 向 。绝 缘 体 上 半 导 体 ( O )材 料 , 具 有 电 路 速 度 快 、 SI 抗辐 射 、低 功 耗 和 耐 高温 等 特 点 , 同时 具 有 简化 工 艺 流 程 、提 高 集 成 密 度 、减 小 软误 差 等 优 势 , 因 而 受 到 广 泛 重 视 ,很 有 可 能成 为 l O m 以下 存 储 器 电 路 的优 先 选 用 材 料 。 n及 8 G S / i 变 层 超 晶 格 材 料 以其 器 件 、 电 路 e iS应 的工 作 频 率 高 ,功 耗 小 等 特 点而 优 于硅 , 以 其 价 廉 而 胜 于G A ,加 之 与 硅 工 艺C O 集 成 aS MS 电路 技 术 兼 容 、 工 艺 成 本 低 的优 点 ,在 微 波 器 件 和 移 动通 信 高 频 电路 等 产 业 领 域 有 着 广 泛 的应 用 前 景和 竞 争 优 势 。基 于S G 材 料 生 ie 长 的应 变 硅 技 术 可 以提 供 更 高 的器 件 驱 动 电 流 与 更 快 的 晶 体 管 速 度 ,而 制 造 成 本 却 只 有 2 的提 升 ,所 以, 有 可 能 替 代 体 硅 材 料 成 为 % 6 n 以 下 C O 的 主 流 技 术 , 受 到 广 泛 关 5m Ms