电子产品制造工艺习题库
电子行业电子工艺学复习题
电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是：– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案：C2.焊接过程中，焊接温度过高会导致：– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案：B3.PCB（Printed Circuit Board）的主要材料是：– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案：D4.对于高密度电路板，PCB表面的阻焊膜主要用于：– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案：D5.在SMT（Surface Mount Technology）工艺中，贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是：– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案：B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量？（多选）– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案：A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法？（多选）– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案：A、B3.在电子组装工艺中，以下哪些因素会导致焊接缺陷？（多选）– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案：A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答：电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制，确保电子组装过程中的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答：SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点(题库版)
电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点（题库版）1、单选光电二极管能把光能转变成（）。
A.磁能B.电能C.光能正确答案：B2、问答题焊接中为什么要用助焊剂？正确答案：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡（江南博哥）的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接，也就是说帮助焊接，所以焊接中要用助焊剂。
3、判断题编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。
正确答案：错4、单选波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
A.3s为宜B.5s为宜C.2s为宜D.大于5s为宜正确答案：A5、填空题交流电桥中，电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻，则另两臂应为（）。
正确答案：同性质电抗6、问答题电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？正确答案：电子元件有如下几种插入方式：卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。
它们的各自特点如下：1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。
2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。
4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。
5）倒装式现已较少使用。
7、单选用于各种电声器件的磁性材料是（）。
A.硬磁材料B.金属材料C.软磁材料正确答案：A8、判断题四项基本原则，是立国之本，是实现现代化的政治保证。
正确答案：对9、单选在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
电子产品制造工艺课程习题集(含参考答案)
《电子产品制造工艺》课程习题集-、单选题1. 电阻元件的功率越大，则体积就（）θA 、越大B 、越小C 、无关D 、关系不能确定2. 设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W,误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 3. 现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 4. 在高频电路中，一般不允许选用（）电阻 A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 5. 某电阻的阻值是20欧姆，误差范是±5%,使用四色环标识时应是（）。
A 、红黑黑棕B 、红黑黑金C 、棕红黑金D 、棕红红棕 6. 某电阻的阻值是3300欧姆，误差范伟I 是±1%,使用五色环标识时应是（）o A 、橙黑黑黑棕E 、橙橙黑黑棕 C 、红红黑黑金 D 、橙橙黑黑金7. 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）o A 、82KQ ±1% B 、92KΩ±1% C 、8.2KΩ ±10% D 、822KΩ 土 5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）oA 、5600KΩ ±5%B 、5600KΩ ± 1%C 、5.6KΩ ÷ 1%D 、5.6KΩ ±5% 9.标识为203的贴片电阻, 其阻值应该是（）0A 、200ΩB 、2KΩC 、20ΩD 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器， 其阻值应该是（）。
A 、2.7QB 、27ΩC 、 270ΩD 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器， 其阻值应该是（）。
A 、 3.3QB 、33ΩC 、 33OΩD 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
电子产品制造工艺习题库
电子产品制造工艺习题库电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题:1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
(生产的产品、仪器设备、人身）2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是安全问题。
(用电）3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
（整洁优美遵守纪律)４、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
(文明生产）5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们是密切相关的。
（供电系统、用电设备人身)6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故)两大类。
(人身事故、设备事故）7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式，就是和起电。
(感应磨擦）8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有；会产生。
（异种电荷;电位差;放电电流)9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是: 、、。
（接地、静电屏蔽、离子中和）二、选择题:1、人身事故一般指( A )A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在( C )A、固体-固体、液体－液体的分界面上B、固体-液体的分界面上C、以上全部３、防静电措施中最直接、最有效的方法是( A ）A、接地B、静电屏蔽C、离子中和三、判断题:1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。
(×）2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。
（×）３、就安全用电的内涵而言,它既是科学知识,又是专业技术,还是一种制度。
(√)4、磨擦是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。
(×）5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。
（×）６、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。
电子产品制造工艺_习题集(含答案)
《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大，则体积就（）。
A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中，一般不允许选用（）电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆，误差范围是±5%，使用四色环标识时应是（）。
A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆，误差范围是±1%，使用五色环标识时应是（）。
A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻，其阻值应该是( )。
A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器，其阻值应该是( )。
A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器，其阻值应该是( )。
A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器，应该选用以下的（）。
A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时，加在其两端的电压应满足（）额定电压。
电子生产工艺考试题及答案
电子生产工艺考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. 在电子生产工艺中，以下哪个不是焊接过程中常用的助焊剂？A. 松香B. 酒精C. 焊膏D. 焊油答案：B2. 电子元件的封装类型中，QFP代表什么？A. 四边扁平封装B. 双列直插封装C. 球栅阵列封装D. 芯片级封装答案：A3. 以下哪个不是电子生产工艺中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 热风枪C. 激光焊接机D. 手动螺丝刀答案：D4. 在电子生产工艺中，PCB板的清洗通常使用哪种溶剂？A. 丙酮B. 酒精C. 汽油D. 洗涤剂答案：B5. 电子生产工艺中，以下哪个不是表面贴装技术（SMT）的组成部分？A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 锡膏印刷机答案：C6. 电子元件的标记中，以下哪个是电容器的常用符号？A. RB. CC. LD. D答案：B7. 在电子生产工艺中，以下哪个不是PCB设计时需要考虑的因素？A. 电路板尺寸B. 元件布局C. 焊接点数量D. 材料成本答案：C8. 电子生产工艺中，以下哪个不是焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 元件损坏答案：D9. 电子生产工艺中，以下哪个不是电子元件的测试项目？A. 电阻测试B. 电容测试C. 频率测试D. 电压测试答案：C10. 在电子生产工艺中，以下哪个不是PCB板的层压材料？A. 玻璃纤维B. 环氧树脂C. 铜箔D. 聚酰亚胺答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. 电子生产工艺中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接环境D. 焊接材料答案：A、B、C、D2. 电子生产工艺中，以下哪些是PCB板的表面处理方式？A. 热风整平B. 化学镀镍金C. 化学镀锡D. 化学镀银答案：A、B、C、D3. 电子生产工艺中，以下哪些是常用的电子元件？A. 电阻B. 电容器C. 电感器D. 二极管答案：A、B、C、D4. 电子生产工艺中，以下哪些是PCB板的测试项目？A. 短路测试B. 开路测试C. 元件极性测试D. 元件参数测试答案：A、B、C、D5. 电子生产工艺中，以下哪些是焊接过程中可能产生的问题？A. 虚焊B. 冷焊C. 焊接过度D. 焊接不足答案：A、B、C、D三、判断题（每题1分，共10分）1. 焊接过程中，焊接温度越高越好。
电子产品制作测试题及答案
电子产品制作测试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个部件是电子电路中用于储存能量的？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案：B2. 在电子电路中，三极管的作用是什么？A. 放大信号B. 整流C. 滤波D. 稳压答案：A3. 下列哪个元件是半导体器件？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案：C4. 在电子产品制作中，常用的焊接技术是？A. 锡焊B. 激光焊接C. 冷焊D. 热熔胶答案：A5. 下列哪种材料通常用于制作电路板？A. 塑料B. 金属C. 木材D. 玻璃答案：B6. 在电子产品中，以下哪个元件用于保护电路？A. 电阻B. 电容C. 保险丝D. 电感答案：C7. 电子产品中的电源适配器主要作用是什么？A. 提供直流电源B. 转换电压C. 滤波D. 放大信号答案：B8. 电子产品的外壳通常采用哪种材料？A. 塑料B. 金属C. 玻璃D. 木材答案：A9. 下列哪个元件用于控制电流的流动方向？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案：C10. 在电子产品制作中，常用的测试仪器是？A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 所有选项答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. 电子电路中，电流的单位是______。
答案：安培2. 电子电路中，电压的单位是______。
答案：伏特3. 电子电路中，电阻的单位是______。
答案：欧姆4. 电子电路中，电感的单位是______。
答案：亨利5. 电子电路中，电容的单位是______。
答案：法拉6. 电子电路中，频率的单位是______。
答案：赫兹7. 电子产品在设计时，为了减少电磁干扰，通常采用______。
答案：屏蔽8. 在电子产品制作中，焊接时常用的助焊剂是______。
答案：松香9. 电子产品的电源线通常采用______颜色。
答案：棕色或黑色10. 电子产品的地线通常采用______颜色。
答案：绿色、蓝色或黑色三、简答题（每题10分，共40分）1. 请简述电子产品制作过程中焊接的步骤。
电子产品制造工艺课程习题集(含参考答案)
《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大，则体积就（）。
A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中，一般不允许选用（）电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆，误差范围是±5%，使用四色环标识时应是（）。
A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆，误差范围是±1%，使用五色环标识时应是（）。
A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻，其阻值应该是( )。
A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器，其阻值应该是( )。
A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器，其阻值应该是( )。
A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器，应该选用以下的（）。
A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时，加在其两端的电压应满足（）额定电压。
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电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题:1、安全生产就是指在生产过程中确保、使用的用具、与的安全。
(生产的产品、仪器设备、人身)2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的就是安全问题。
(用电)3、文明生产就就是创造一个布局合理、的生产与工作环境,人人养成与严格执行工艺操作规程的习惯。
(整洁优美遵守纪律)4、就是保证产品质量与安全生产的重要条件。
(文明生产)5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们就是密切相关的。
(供电系统、用电设备人身)6、电气事故习惯上按被危害的对象分为与(包括线路事故)两大类。
(人身事故、设备事故)7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就就是与起电。
(感应磨擦)8、静电的危害就是由于静电放电与静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有;会产生。
(异种电荷;电位差;放电电流) 9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法就是: 、、。
(接地、静电屏蔽、离子中与)二、选择题:1、人身事故一般指( A )A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在( C )A、固体－固体、液体－液体的分界面上B、固体－液体的分界面上C、以上全部3、防静电措施中最直接、最有效的方法就是( A )A、接地B、静电屏蔽C、离子中与三、判断题:1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。
(×)2、安全用电的研究对象就是人身触电事故发生的规律及防护对策。
(×)3、就安全用电的内涵而言,它既就是科学知识,又就是专业技术,还就是一种制度。
(√)4、磨擦就是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。
(×)5、磨擦就是产生静电的主要途径与唯一方式。
(×)6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。
(×)7、一个元件生产出来以后,一直到它损坏之前,所有的过程都受到静电的威胁。
(√)四、简答题:1、在严格遵守操作规程的前提下,对从事电工、电子产品装配与调试的人员,为做到安全用电,还应注意哪几点？答:(1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2、5m的普通照明灯等,应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。
(2)各种电气设备、电气装置、电动工具等,应接好安全保护地线。
(3)操作带电设备时,不得用手触摸带电部位,不得用手接触导电部位来判断就是否有点。
(4)电气设备线路应由专业人员安装。
发现电气设备有打火、冒烟或异味时,应迅速切断电源,请专业人员进行检修。
(5)在非安全电压下作业时,应尽可能用单手操作,并应站在绝缘胶垫上。
在调试高压设备时,地面应铺绝缘垫,操作人员应穿绝缘胶靴,戴绝缘胶手套,使用有绝缘柄工具。
(6)检修电气设备与电器用具时,必须切断电源。
如果设备内有电容器,则所有电容器都必须充分放电,然后才能进行检修。
(7)各种电气设备插头应经常保持完好无损,不用时应从插座上拔下。
从插座上取下电线插头时,应握住插头,而不要拉电线。
工作台上的插座应安装在不易碰撞的位置,若有损坏应及时修理或更换。
(8)开关上的熔断丝应符合规定的容量,不得用铜、铝导线代替熔断丝。
(9)高温电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。
(10)酒精、汽油、香蕉水等易燃品,不能放在靠近电器处。
2、什么就是文明生产？文明生产的内容包括哪些方面？答:文明生产就就是创造一个布局合理、整洁优美的生产与工作环境,人人养成遵守纪律与严格执行工艺操作规程的习惯。
文明生产的内容包括以下几个方面: (1)厂区内各车间布局合理,有利于生产安排,且环境整洁优美。
(2)车间工艺布置合理,光线充足,通风排气良好,温度适宜。
(3)严格执行各项规章制度,认真贯彻工艺操作规程。
(4)工作场地与工作台面应保持整洁,使用的工具材料应各放其位,仪器仪表与安全用具,要保管有方。
(5)进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。
必要时应戴手套(如焊接镀银件)。
(6)讲究个人卫生,不得在车间内吸烟。
(7)生产用的工具及各种准备件应堆放整齐,方便操作。
(8)做到操作标准化、规范化。
(9)厂内传递工件时应有专用的传递箱。
对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护措施(10)树立把方便让给别人、困难留给自己的精神,为下一班、下一工序服好务。
3、静电的危害通常表现在哪些方面？答:静电的危害通常表现为: (1)元器件吸附灰尘,改变线路间的电阻,影响元器件的功率与寿命; (2)可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作(全部破坏);(3)减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作(实际已受静电危害)而埋下安全隐患。
(4)由于静电放电所造成的器件残次,将使修理或更换的费用成百倍增加。
4、静电危害半导体的途径通常有哪几种？答:静电危害半导体的途径通常有三种: (1)人体带电使半导体损坏。
(2)电磁感应使器件损坏。
(3)器件本身带电使器件损坏。
5、预防静电的基本原则就是什么？答:(1)抑制或减少厂房内静电荷的产生,严格控制静电源。
(2)安全、可靠的及时消除厂房内产生的静电荷,避免静电荷积累。
(3)定期(如一周)对防静电设施进行维护与检验。
6、静电的防护措施有哪些？答:(1)预防人体带电对敏感元器件的影响:对实际操作人员必须进行上岗前防静电知识培训;在厂房入口处安装金属门帘与离子风机等;入厂人员要穿防静电工作服与防静电鞋;要佩戴防静电手环或防静电手套;工作台面上应铺有防静电台垫并可靠接地;生产厂房、实验室应布有符合标准的接地系统。
(2)预防电磁感应的影响:将元器件或其组件放置到远离电场的地方。
(3)预防器件本身带电的影响:各工序的IC器件应使用专门的静电屏蔽容器。
(4)有效控制工作环境的湿度。
7、一个完整的静电防护工作应具备哪些要素？答:一个完整的静电防护工作应具备:完整的静电安全工作区域;适当的静电屏蔽容器;工作人员具备有完全的防护观念;警示客户(包含元件装配、设备使用与维护人员),使客户不致因不知道而造成破坏。
电子产品生产过程与技术文件一、填空题: 1、电子产品的生产就是指产品从、到商品售出的全过程。
该过程包括、与等三个主要阶段。
(研制、开发。
设计、试制与批量生产)2、产品设计完成后,进入产品试制阶段。
试制阶段就是正式投入批量生产的前期工作,试制一般分为与两个阶段。
(样品试制与小批试制)3、电子产品生产的基本要求包括:生产企业的设备情况、、,以及生产管理水平等方面。
(技术与工艺水平、生产能力与生产周期)4、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其结构也有所不同,但基本工序并没有什么变化,其过程大致可分为、、、、、或等几个阶段。
(装配准备、装连、调试、检验、包装、入库出厂)5、与整机装配密切相关的就是各项准备工序,即对整机所需的各种导线、、等进行预先加工处理的过程。
(元器件、零部件)6、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。
端头处理包括普通导线的端头加工与的线端加工两种。
(屏蔽导线)7、浸锡就是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,就是防止产生、的有效措施之一。
(虚焊、假焊)8、组合件就是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。
(元器件、零件)9、完成准备工序的各项任务后,即可进入印制电路板的组装(装连)过程。
这个过程一般分两个步骤完成,一就是二就是,因此也将此过程称为装连。
(插装,连接)10、整机装配就是将(经调试或检验)合格的单元功能电路板及其她配套零部件,通过铆装、、、、插接等手段,安装在规定的位置上(产品面板或机壳上)的过程。
(螺装、粘接、锡焊连接)11、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。
检验的内容包括:检验整机的各种性能、机械性能与等。
(电气、外观)12、电子产品的包装,通常着重于方便与两个方面。
(运输储存)13、在流水操作的工序划分时,要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为。
( 流水的节拍)14、工艺文件分为两类,一种就是文件,它就是应知应会的基础;另一种就是文件,如工艺图纸、图表等,它就是针对产品的具体要求制定的,用以安排与指导生产。
(通用工艺规程工艺管理)15、工艺规程就是规定产品与零件的与等的工艺文件,就是工艺文件的主要部分。
(制造工艺过程操作方法)16、工艺路线表用于产品生产的安排与调度,反映产品由到的整个工艺过程。
(毛坯准备成品包装)17、设计文件按表达的内容,可分为、、等几种。
(图样、略图、文字与表格)18、设计文件格式有多种,但每种设计文件上都有与,装配图、接线图等设计文件还有。
(主标题栏登记栏明细栏) 19、就是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
(安装图)二、选择题:1、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件与工艺文件。
其中,(C)A、设计文件必须标准化B、工艺文件必须标准化C、无论就是设计文件还就是工艺文件都必须标准化2、准备工序就是多方面的,它与(A)有关。
A、产品复杂程度、元器件的结构与装配自动化程度B、产品复杂程度、元器件的多少与装配自动化程度C、产品复杂程度、元器件的结构与流水线的规模3、整机调试包括调整与测试两部分工作。
即(C)A、对整机内固定部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。
B、对整机内可调部分进行调整,并对整机的机械性能进行测试。
C、对整机内可调部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。
4、编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,严格执行国家标准。
在没有国家标准条件下也可执行企业标准,但(B)A、企业标准不能与国家标准相左,或高于国家标准要求。
B、企业标准不能与国家标准相左,或低于国家标准要求。
C、企业标准不能与国家标准相左,可高于或低于国家标准要求。
5、工艺文件明细表就是工艺文件的目录。
成册时,应装在(B) A、工艺文件的最表面B、工艺文件的封面之后C、无论什么地方均可,但应尽量靠前。
6、(A)就是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,就是设计、编制接线图与研究产品时的原始资料。
A、电路图B、装配图C、安装图7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的(B)。
A、图形符号B、项目代号C、名称8、仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。
如两面均装有元器件,一般应画(A) A、两个视图B、三个视图C、两个或三个视图三、判断题:1、开发产品的最终目的就是达到批量生产,生产批量越大,生产成本越高,经济效益也越高。
(×)2、电子产品的生产企业,应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备,而对生产场所无严格要求。