助焊剂的特性
助焊剂的原理和应用

助焊剂的原理和应用1. 助焊剂的定义助焊剂是一种用于焊接过程中提供保护和增强焊接质量的化学物质。
它具有降低焊接表面张力、去除氧化物、防止氧气进入焊接接头和增强焊接焊缝的能力。
2. 助焊剂的分类助焊剂主要分为酸性助焊剂、碱性助焊剂和中性助焊剂三种类型。
2.1 酸性助焊剂酸性助焊剂以酸性成分为主要组成部分,主要用于焊接不锈钢和铜等材料。
其作用是通过降低焊接表面张力,促进焊剂的湿润性,以提高焊接质量。
优点: - 提供良好的焊接湿润性。
- 可在高温环境下使用。
缺点: - 可能会产生腐蚀性。
- 需要使用特殊清洁剂进行清洗。
2.2 碱性助焊剂碱性助焊剂以碱性成分为主要组成部分,适用于焊接铝、铝合金等材料。
其作用是去除焊接表面的氧化物,提高焊接质量。
优点: - 去除氧化物的能力强。
- 不会产生腐蚀性。
缺点: - 不适用于焊接不锈钢等材料。
- 在高温环境下会有一定的挥发性。
2.3 中性助焊剂中性助焊剂以中性成分为主要组成部分,适用于焊接各种材料。
其作用是提供良好的焊接湿润性,并防止氧气进入焊接接头。
优点: - 适用于各种材料的焊接。
- 不会产生腐蚀性。
缺点: - 可能对某些材料不太适用。
3. 助焊剂的原理助焊剂通过降低焊接接头的表面张力,使焊剂能够湿润焊接接头的表面。
它还能够去除焊接接头表面的氧化物,提供良好的焊接条件,防止氧气进入焊接接头。
4. 助焊剂的应用助焊剂广泛应用于电子、电器、通信等行业的焊接过程中,提高焊接质量,降低焊接缺陷。
4.1 电子行业在电子电路和电子元件的制造过程中,助焊剂常用于焊接电路板、焊接点、焊盘等部位,以确保焊接质量。
4.2 电器行业在电器制造过程中,助焊剂用于焊接电线、电缆等部位。
它提供良好的焊接条件,确保焊接接头的可靠性和耐久性。
4.3 通信行业在通信设备的制造和维修过程中,助焊剂用于焊接电子元件、连接器等部位,保障焊接质量和通信设备的正常运行。
5. 助焊剂的注意事项在使用助焊剂时,需要注意以下事项:•风险提示:助焊剂可能具有一定的毒性和腐蚀性,需要注意个人防护措施。
助焊剂的使用知识

助焊剂的使用知识 一、表面贴装用助焊剂的要求 1、具一定的化学活性 2、具有良好的热稳定性 3、具有良好的润湿性 4、对焊料的扩展具有促进作用 5、留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 6、具有良好的清洗性 7、氯的含有量在0.2%(W、W)以下. 二、助焊剂的作用 焊接工序:预热、焊料开始熔化、焊料合金形成、焊点形成、焊料固化 作 用::辅助热传异、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化 说 明:溶剂蒸发、受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀、放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜、使熔融焊料表面张力小,润湿良好、覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量。
三、助焊剂的物理特性 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等. 四、助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题如下: 1、对基板有一定的腐蚀性 2、降低电导性,产生迁移或短路 3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 4、树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 5、影响产品的使用可靠性 使用理由及对策: 1、选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂 3、使用焊后无树脂残留的助焊剂 4、使用低固含量免清洗助焊剂 5、焊接后清洗 五、QQ-S-571E规定的焊剂分类代号 代号:焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂 美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类 六、助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种: 1、超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上. 2、丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上. 3、压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素: 1、设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 2、设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 3、喷嘴运动速度的选择 4、PCB传送带速度的设定 5、焊剂的固含量要稳定 6、设定相应的喷涂宽度 七、免清洗助焊剂的主要特性 1、可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 2、无毒,不污染环境,操作安全 3、焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 4、焊后具有在线测试能力 5、与SMD和PCB板有相应材料匹配性 6、焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 7、适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)。
助焊剂的特性(精)

助焊剂的特性1、化学活性(Chemical Activity)要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学放映有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离;3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copper abiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。
2、热稳定性(Thermal Stability)当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。
所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。
3、助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
另一个例子,如使用氢气做为助焊剂,若温度是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定。
当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。
助焊剂参数

助焊剂参数
助焊剂是在焊接过程中使用的一种辅助材料,用于促进焊接操作和提高焊接质量。
以下是一些常见的助焊剂参数:
1. 化学成分:助焊剂通常由活性剂、溶剂和助剂组成。
活性剂是主要成分,包括树脂、酸、碱等,用于去除氧化物和污染物,促进金属表面的湿润和扩散。
溶剂用于稀释助焊剂,助剂用于调整助焊剂的性能。
2. 温度范围:不同类型的助焊剂适用于不同的温度范围。
一般来说,低温助焊剂适用于低温焊接,高温助焊剂适用于高温焊接。
3. 挥发性:助焊剂的挥发性是指其在焊接过程中的挥发速度。
挥发性较高的助焊剂可以更快地挥发,减少残留物的产生。
4. 使用方法:助焊剂可以以涂覆、喷洒或浸泡的方式使用。
具体使用方法取决于焊接对象、焊接方法和助焊剂的类型。
5. 环保性:现代助焊剂趋向于环保,避免使用有害物质。
选择环保型助焊剂可以减少对环境和人体的潜在危害。
请注意,具体的助焊剂参数会根据不同类型和厂家而有所差异。
在使用助焊剂时,建议参考产品说明书或咨询相关专业人士以获取准确的参数和操作指导。
助焊剂的组成与应用

助焊剂的功能
助焊剂(FLUX)这个字来源于拉丁文“流动”(Flow in soldering)的意思,但在此它的作用不只是帮助流 动,还有其他功能。 助焊剂的主要功能有: 1、清除焊接金属表面的氧化膜; 2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周 的空气,防止金属表面的再氧化 3、降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力; 4、焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成 焊接。
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助焊剂的特性
• 2、热稳定性(Thermal Stability) 当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一 个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡 为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温 度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶 物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右 会分解,此应特别注意。 • 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活 性亦应考虑。
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树脂型助焊剂
然而电子品之量产焊接制程,只靠松脂酸是不够的, 还需另行加入其它活性剂才行。故在IPC 与EIA 所共 拟的ANSI/J-STD-004 中,均将松香型助焊剂再划分如 下三种类型:
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松香型助焊剂分类
(1) R Type---表示仅只采用天然松脂所提炼的松香(Rosin) ,最多只加一些溶剂 调薄而已(如异丙醇Isopropyl Alcohol)。此种较安全而不致带来后 续烦恼的助焊剂,却也因活性不够而只能用于一些精密敏感的高价 产品上,事后可以不必清洗。但却无法用于大批量的一般产品生产 中。
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助焊剂的特性
• 1、化学活性(Chemical Activity) 要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧 化层的表面,但金属一旦曝露于空气中会生成氧化 层,这种氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖 助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之 后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学放映有几种: 1、相互化学作用形成第三种物质; 2、氧化物直接被助焊剂剥离; 3、上述两种反应并存。
助焊剂成分及特性

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.(2)常用助焊剂的作用1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁,有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
电工安全培训内容(精华版)

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题库说明:本套题库包含(选择题100道,多选题100道,判断题100道)一、单选题(共计100题,每题1分)1.下列不属于助焊剂的特性为( )A.去除氧化膜并防止氧化B.辅助热传导C.降低金属表面张力D.使焊点失去光泽答案:D2. 变压器吸湿器的作用是吸收( )中的水分,确保储油柜内上部空气的干燥。
A.水B.油C.空气答案:C3. 一般电器所标或仪表所指示的交流电压.电流的数值是( )。
A.最大值B.有效值C.平均值D.最小值答案:B4. 架空线路与火灾和爆炸危险环境接近时,其间水平距离一般不应小于杆柱高度的( )。
A. 1B. 1.2C. 1.3D. 1.5答案:D5. 安全工作规程要求人们在户外不要走近断线点( )以内的地段,在户内不要走近断线点4m以内的地段,否则会发生触电事故。
A.4m;B.5m;C.6m;D.8m;答案:D6. 架空线路装设自动重合闸装置后,可以( )。
A.提高耐雷水平B.提高供电可靠性C.降低杆塔接地电阻答案:B7. 接地体和接地线之间的连接必须采用焊接,扁钢与钢管{或角钢}焊接时,搭接长度为扁钢宽度的'2倍,且至少( )焊接。
A.1面;B.2面;C.3面;答案:C8. 开断( )时,如果开关设备的灭弧能力不够强,在开断时触头间有可能发生电弧重燃引起操作过电压。
A.空载变压器B.高压空载长线路C.空载电容器答案:B9. 在没有脚手架或者在没有栏杆的脚手架上高处工作,高度超过( )时,应使用安全带,或采取其他可靠的安全措施。
A.2mB.1mC. 1.5mD.2m答案:C10. 下列符号中,( )代表电力变压器。
A.tmB.fuC.taD.ql答案:A11. 三相同步电动机采用能耗制动时,电源断开后保持转子励磁绕组的直流励磁,同步电动机就成为电枢被外电阻短接的( )。
A.异步电动机B.异步发电机C.同步发电机D.同步电动机答案:C12. 单结晶体管触发电路输出触发脉冲中的幅值取决于( )。
(完整版)助焊剂MSDS

助焊剂MSDS(物质安全资料表)一、产品品名:免清洗环保助焊剂化学组成:专利配方有机类混合物产品用途:电子产品的免清洗焊锡工艺(波峰焊、热浸焊)三、物理及化学特性外观:液体颜色:无色透明气味:酒精味略带香蔗水味比重20℃时:0.806±0.001挥发性/容积:97.0蒸气密度(空气=1):2.0沸点℃:72.00~75.50水溶性:溶于水溶剂溶性:溶于洒精、异丙醇、丙酮四、防火资料闪点:15.00灭火材料:二氧化碳,泡沫灭火器,干粉灭火,黄砂,湿麻袋特殊灭火程序:用湿麻袋覆盖火焰发生处,至火灭为止五、反应资料稳定性:稳定危害分解物:一氧化碳,二氧化碳不相溶物质:氯丁橡胶不可长期接触,尿素氮肥,硫酸,强氧化剂避免的情况:热,明火,火花六、健康危害资料误食:造成肠胃刺激,呕吐皮肤接触:长期接触或重复接触会引成脱脂及皮肤炎吸入:大量吸入会感觉鼻粘腊刺激,头眩,呕吐接触眼睛:造成严重刺激时会流泪,视力模糊急救处理:1.眼睛接触:立即翻开上下眼泪睑,用流动清水或生理盐水冲洗至少15分,就医。
2.吞食:可先服冷开水,马上去医院3.吸入:新鲜空气深呼吸,若呼吸困难者可供氧气,若没有马上恢复,立即通知医生七、特殊保护装备呼吸保护:使用卫生部认可的可阻止有机蒸气口罩手及身体保护:使用PVC工作手套,穿工作服眼睛及身体保护:带护目镜,工作近处设自来水池通风设备:助焊剂只能放置通风处八、泄漏及废物处理溢出或泄漏:注意安全,疏散人员,严禁明火、增加通风、清泄漏场地时用第七项保护装备中的条款丢弃:请合法的废弃物公司处理之九、使用及储存使用:使用场地须通风良好,波峰焊及热浸焊工作上方应安排抽风装置;注意不可将废弃液直接排下水道储存:使用后应保持容器密封,通风良好,避免直接日晒工作卫生:不要在助焊剂及稀释剂的场所吃东西,喝饮料及抽烟。
使用助焊剂及稀释剂后需洗手。
其它注意事项:包装上应注明“本品属易燃品,注意使用”字样,用完的空桶内可能会有残液,注意事项的标签应留在空桶上。
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助焊剂的特性
1、化学活性(Chemical Activity)
要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学放映有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离;3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copper abiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。
2、热稳定性(Thermal Stability)
当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。
所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。
3、助焊剂在不同温度下的活性
好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
另一个例子,如使用氢气做为助焊剂,若温度是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定。
当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。
也可以利用此一特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯化。
4、润湿能力(Wetting Power)
为了能清理材表面的氧化层,助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力,同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气,降低焊锡表面张力,增加其扩散性。
5、扩散率(Spreading Activity)
助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力,扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变,通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。