助焊剂的基本知识
助焊剂的成分
助焊剂的成分一、引言助焊剂是一种常用于电子制造和焊接过程中的辅助材料，能够提高焊接质量和效率。
助焊剂的成分对其性能起着至关重要的作用。
本文将详细介绍助焊剂的成分。
二、基础知识1. 助焊剂的定义助焊剂是一种添加到焊接表面或填充材料中以促进熔化和流动性的物质，可帮助保持清洁表面并预防氧化。
2. 助焊剂的分类根据使用场景和成分特点，助焊剂可以分为无铅、铅基、水溶性、油溶性等多种类型。
3. 助焊剂的作用助焊剂可以帮助清除氧化物并降低表面张力，从而使金属更容易熔化和流动。
同时，它们还能够吸收水分和其他杂质，并在熔池中产生保护气体，防止氧化。
三、无铅助焊剂1. 氧化锌氧化锌是一种常见的无铅助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，能够有效地降低表面张力并促进金属熔化和流动。
2. 氧化铜氧化铜是另一种常见的无铅助焊剂成分。
它具有良好的导电性和热传导性能，能够提高焊接质量和效率。
3. 氮化硼氮化硼是一种高温稳定的无铅助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。
四、铅基助焊剂1. 钎料钎料是一种常见的铅基助焊剂成分。
它通常由铜、锌、镍等金属合金组成，具有良好的导电性和热传导性能，可以提高焊接质量和效率。
2. 钴钴是另一种常见的铅基助焊剂成分。
它具有良好的耐腐蚀性和高温稳定性，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。
3. 银银是一种常见的高温稳定性铅基助焊剂成分。
它具有良好的导电性和热传导性能，可以提高焊接质量和效率。
五、水溶性助焊剂1. 氯化锌氯化锌是一种常见的水溶性助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以降低表面张力并促进金属熔化和流动。
2. 氯化铵氯化铵是另一种常见的水溶性助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。
3. 红磷酸铵红磷酸铵是一种高温稳定的水溶性助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。
助焊剂的使用知识
助焊剂的使用知识 一、表面贴装用助焊剂的要求 1、具一定的化学活性 2、具有良好的热稳定性 3、具有良好的润湿性 4、对焊料的扩展具有促进作用 5、留存于基板的焊剂残渣，对基板无腐蚀性 6、具有良好的清洗性 7、氯的含有量在0.2%(W、W)以下. 二、助焊剂的作用 焊接工序：预热、焊料开始熔化、焊料合金形成、焊点形成、焊料固化 作 用：:辅助热传异、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化 说 明：溶剂蒸发、受热，焊剂覆盖在基材和焊料表面，使传热均匀、放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应，去除氧化膜、使熔融焊料表面张力小，润湿良好、覆盖在高温焊料表面，控制氧化改善焊点质量。
三、助焊剂的物理特性 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压， 表面张力，粘度，混合性等. 四、助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题如下： 1、对基板有一定的腐蚀性 2、降低电导性，产生迁移或短路 3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物 5、影响产品的使用可靠性 使用理由及对策： 1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中 2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂 3、使用焊后无树脂残留的助焊剂 4、使用低固含量免清洗助焊剂 5、焊接后清洗 五、QQ-S-571E规定的焊剂分类代号 代号：焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂 美国的合成树脂焊剂分类： SR 非活性合成树脂，松香类 SMAR 中度活性合成树脂，松香类 SAR 活性合成树脂，松香类 SSAR 极活性合成树脂，松香类 六、助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种: 1、超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴到PCB上. 2、丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上. 3、压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素： 1、设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀性. 2、设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量. 3、喷嘴运动速度的选择 4、PCB传送带速度的设定 5、焊剂的固含量要稳定 6、设定相应的喷涂宽度 七、免清洗助焊剂的主要特性 1、可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生 2、无毒，不污染环境，操作安全 3、焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板 4、焊后具有在线测试能力 5、与SMD和PCB板有相应材料匹配性 6、焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 7、适应焊接工艺(浸焊，发泡，喷雾，涂敷等)。
环保助焊剂知识点总结
环保助焊剂知识点总结随着环保意识的不断提高，越来越多的行业开始关注环保助焊剂的应用。
环保助焊剂是一种环保型焊接助剂，能够降低焊接产生的有害气体排放，减少对环境的污染，保护工人的身体健康。
本文将从环保助焊剂的定义、分类、应用和发展趋势等方面进行详细介绍，帮助读者更好地了解环保助焊剂的知识。
一、环保助焊剂的定义环保助焊剂，又称为环保焊接助剂，是一种用于焊接过程中的辅助材料，能够降低焊接产生的有害气体排放，减少对环境的污染。
环保助焊剂采用了环保型材料和技术，具有低污染、低毒性、低噪音等特点。
在传统焊接过程中，焊接产生的有害气体和固体废物会对环境和人体造成很大的损害，而环保助焊剂的出现，则有效减少了这些不良影响，保护了环境和人体的健康。
二、环保助焊剂的分类根据使用环保助焊剂的焊接方式和材料特性，环保助焊剂可以分为多种类型。
常见的环保助焊剂主要有以下几种类型：1. 气体保护焊、电弧焊助剂：这类环保助焊剂主要应用于氩弧焊、气保护焊、电弧焊等焊接方式。
它们能够改善焊接质量，减少飞溅和气孔，提高焊接速度和效率，同时降低有害气体排放。
2. 钎焊助剂：环保助焊剂还包括了钎焊助剂，它主要用于钎焊过程中的辅助材料。
钎焊助剂能够改善钎焊接头的质量，提高焊接速度和效率，减少对环境的污染。
3. 电子焊接助剂：这类环保助焊剂适用于电子组装焊接过程，能够有效提高电子焊接的质量和效率，减少焊接产生的有害气体排放。
4. 其他类型：除了以上几种常见的环保助焊剂外，还有一些特殊类型的环保助焊剂，如激光焊助剂、等离子焊助剂等，它们针对特定的焊接方式和材料特性，能够提供更加专业的环保解决方案。
三、环保助焊剂的应用环保助焊剂广泛应用于船舶制造、汽车制造、机械制造、电子制造、科研院所等领域，对环境保护和人体健康都起到了积极的作用。
具体应用方面主要包括以下几个方面：1. 电子制造业：环保助焊剂在电子焊接过程中发挥着重要作用，能够提高焊接质量、提高生产效率，同时减少焊接产生的有害气体对环境和工人的影响。
助焊剂组成及使用知识
助焊剂组成及使用知识助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，可以提高焊接质量和效率。
它通常以粉末、液体或糊状的形式存在，在焊接过程中和焊接区域附近起到一定的作用。
下面是关于助焊剂的组成和使用知识的详细介绍。
一、助焊剂的组成助焊剂主要由活性剂、助剂和基体组成。
1.活性剂活性剂是助焊剂中的主要成分，它决定了助焊剂的性能。
常见的活性剂有氯化锌、氯化亚铁、氯化铵、氯化铵亚锡等。
这些活性剂可以在焊接过程中与焊锡产生反应，形成金属间的化合物，提高焊接的可靠性和牢固性。
2.助剂助剂是助焊剂中的辅助成分，可以改善助焊剂的性能和使用效果。
常见的助剂有树脂、润湿剂、活性剂、抗氧化剂、表面活性剂等。
助剂的种类和比例会直接影响助焊剂的性能和适用范围。
3.基体助焊剂的基体是承载其他成分的物质，通常是由树脂或液体组成。
基体的作用是提供粘附性和流动性，使助焊剂能够均匀涂覆在焊接区域上，并保持一定的稳定性。
二、助焊剂的使用知识助焊剂的使用方法和注意事项如下：1.选择适合的助焊剂根据焊接材料、焊接方式和焊接环境的不同，选择适合的助焊剂。
不同的焊接要求可能需要不同类型的助焊剂，如铅锡焊需要使用酸性助焊剂，而铝焊则需要使用碱性助焊剂。
2.清洁焊接区域在焊接之前，必须确保焊接区域的表面干净，没有油脂、氧化物等。
否则，助焊剂可能无法有效地附着在焊接区域上，影响焊接效果。
3.均匀涂覆助焊剂使用刷子、滚轮或喷涂等方式将助焊剂均匀涂覆在焊接区域上。
注意不要涂覆过量的助焊剂，否则可能导致焊接过程中产生的残留物增加，影响焊接质量。
4.控制焊接温度和时间在焊接过程中，要控制焊接温度和时间，并遵循助焊剂的使用说明。
过高的焊接温度或过长的焊接时间可能导致助焊剂的反应过度，或者造成焊接材料的烧损，从而影响焊接质量。
5.储存和保养助焊剂未使用的助焊剂应存放在干燥、密封的容器中，避免与空气接触，防止助焊剂吸湿或发生化学反应。
如果助焊剂已经过期或受到污染，应停止使用。
[知识]助焊剂的使用方法
![[知识]助焊剂的使用方法](https://img.taocdn.com/s3/m/0b85e4d059f5f61fb7360b4c2e3f5727a5e924d7.png)
要说明: 助焊剂是一种低固态含量，无卤素活性的免洗助焊剂，这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。
环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。
应用：环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡，喷雾、涂敷方式；当使用波峰焊设备时，建议PCB板置予热温度为90℃－110℃，以利助焊剂发挥最佳效果。
助焊剂发泡作业时，建议使用微孔发泡管，以保证发泡效果，使用中严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.800±0.005）。
波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。
喷雾作业时注意喷嘴的调整，勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。
应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时，当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时，应及时清除槽内助焊剂，清洗发泡槽，更换助焊剂。
焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。
焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。
焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。
因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。
并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。
(1)表面张力和润湿力在焊接过程中，焊料首先要变成液体，焊料作为液体存在的整个阶段中，表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。
表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。
电子产品焊接工艺的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要
求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺
要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
工焊接的工艺要求、质量分析
电烙铁握法的图片
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法 图 电烙铁的握法 电子产品焊接工艺的基本知识及手
工焊接的工艺要求、质量分析
手工焊接操作的基本步骤
焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。
（1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁
3.3 再流焊（回流焊）技术
再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的， 并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一 定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件 粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中 的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接 到印制电路板上的目的。
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
2．压接工具的种类
手动压接工具：其特点是压力小，压接 的程度因人而异。
第三步
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面:
焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
助焊剂组成及使用知识
助焊剂组成及使用知识目录一、助焊剂组成基本知识 (1)一几个电子缩略语…………………………………………………………………二简介………………………………………………………………………………三助焊剂的分类……………………………………………………………………二、助焊剂使用基本知识 (2)三、焊接原理…………………………………………………………………………………1、润湿…………………………………………………………………………………2、扩散…………………………………………………………………………………3、冶金结合……………………………………………………………………………四、波峰焊 (7)4.1术语…………………………………………………………………………………4.2一般波峰焊…………………………………………………………………………一焊接方式………………………………………………………………………二工艺参数………………………………………………………………………4.3表面贴装波峰焊……………………………………………………………………一工艺流程………………………………………………………………………二焊接方式………………………………………………………………………三工艺参数………………………………………………………………………4.4质量保证措施………………………………………………………………………一焊料的成分控制………………………………………………………………二焊料的防氧化…………………………………………………………………三对印制电路板的要求…………………………………………………………4.5波峰焊最常见缺陷及产生原因……………………………………………………五、助焊剂与波峰焊机的配合 (14)六、免洗助焊剂 (15)生产中出现的问题及一般解决办法……………………………………………………七、焊点图例及焊点质量要求 (16)一焊点图例……………………………………………………………………………1、合格焊点…………………………………………………………………………2、一般常见的不良焊点……………………………………………………………二焊点质量要求………………………………………………………………………一、助焊剂组成基本知识一几个电子缩略语：PCB:印制电路板ODS:臭氧层消耗物质RA:活性焊剂RMA:中等活性焊剂SMT:表面贴装技术IR:绝缘电阻SIR:表面绝缘电阻FLUX:助焊剂IC:集成电路NCF:免洗助焊剂SoldingFlux:助焊剂二简介：本处所说的助焊剂SoldingFlux是指用于印制电路板PCB锡焊用的液态助剂;由于先前使用的助焊剂含有大量的松香,所以助焊剂又称松香水,并沿袭至今;锡焊作业中需要使用助剂,就是因为在印制板表面及液态锡实为锡铅合金表面有一层氧化物及其他不利于焊接的物质,这些物质阻止了电路板表面金属同焊锡形成键合并进而阻止了电连接的形成,这就要求助焊剂具有去除氧化物能力;到迄今为止发现的能与氧化物发生反应的物质几乎无一例外的都呈酸性,实际上,所有的商业助焊剂都是以酸作为助焊剂的主体;松香,一种常温下呈固态的树脂,主要成分是树脂酸,在焊接温度230℃～270℃下具有良好的去除氧化物能力,在冷却至70℃以下时又呈固态,对电路板及焊点金属形成保护层,所以松香在绝大部分助焊剂都是首选材料;由于松香又具有一些缺点：色泽较深、残留物有粘性、发烟量大等,所以通常又不使用原始的松香,而是选用经过改性的衍生物,诸如氢化松香、马来松香、聚合松香、浅色松香等;松香的添加量从1%至35%不等;添加松香量较多的助焊剂,比重较高,色泽较深;如果所使用的印制电路板存放时间较久或因其他原因致使氧化较为严重,这时单独使用松香已显得助焊力不够,要加入能提高松香活性的活化剂,一般是盐酸或氢溴酸的胺盐;胺的碱性可以把酸的酸性完全中和;这类活化剂虽然能大大提高焊接效果,但是氯或溴所引起的腐蚀和绝缘电阻下降又是致命的缺陷;近年来发展起来的无卤素即氯、溴等助焊剂完全摒弃了传统的活化剂,而代之以另一类安全活化剂——小分子有机酸;这类活化剂单独清除氧化物的能力足以满足焊接要求；同时,在焊接温度下大部分可以升华即直接由固态变为气态而不经过液态或汽化,残渣的绝缘电阻很高;经过我公司的实验证明,有十余种有机酸可以在助焊剂中安全使用;三助焊剂的分类：无机酸焊剂————盐酸、氢氟酸、正磷酸;不用于印制电路板的焊接;有机酸焊剂OA——有机酸的溶液,如油酸、乳酸;树脂焊剂—————含有天然或合成树脂;其中树脂型焊剂又可分为：1普通树脂型焊剂R型：用无氯溶剂将松香溶解的溶液;2中等活性焊剂RMA型：即在R型焊剂中加入了能提高活性的中等活性剂;3活性焊剂RA型：即在R型焊剂中加入了能提高活性的活性剂;二、助焊剂使用基本知识1、比重即1升液体的重量与1升水的重量的比值,体现有效成分的浓度;由于1升水的重量接近1公斤,所以液体的比重即可以认为是1升液体的重量的公斤数;比如1升酒精的重量是0.78公斤,那么酒精的比重即为0.78;比重的测量可用比重计,既方便快捷又准确;其操作方法如下：取一支250ml的量筒,装入250ml的样品;将比重计放入量筒内,使比重计悬浮在量筒中;静止后,平视观测比重计与液面交界线刻度数字,此数字大小即为助焊剂的比重值;测量温度为20℃;需要说明的是,同一液体,在不同温度下的比重是不一样的,在温度升高时,由于体积膨胀,所以比重下降;大部分松香焊剂的比重都在0.80以上,而不含松香的焊剂的比重大多在0.795～0.800之间;有时候用户会发现：同一种供应商每次提供的助焊剂比重都不相同,时高时低,这是为什么呢这主要是温度的影响：在不同温度下测得的比重会有些差异;比如916助焊剂,温度每升高5℃,比重即降低0.006;通常出厂时测定的比重都是在20℃时测的数值,那么在30℃时,比重就降低了0.012;2、色泽为什么供货商每次提供的焊剂颜色都不一样而且放置越久颜色越深这类助焊剂通常含有松香或其他含有不饱和基团的物质,这些基团受到阳光照射后会与溶解氧发生反应形成有颜色的基团;阳光照射越久有色基团越多,所以放置越久颜色越深;如果供货商每次供货的贮存时间不同,当然颜色也就不一样;如果颜色变化不是太大,溶液清澈透明、不浑浊、无异臭,比重正常,即可正常使用;对于无松香焊剂而言,出现这个问题的可能性较小;3、气味助焊剂本身的味道一般都是醇类溶剂的味道,不会有太难闻的气味;在使用过程中,尤其是手工浸焊,如果通风不好,会有很刺鼻的气味,这是松香裂解形成的气味和有机酸等气化形成的刺激性气氛所致;一般来说,助焊剂焊接时的气味都不可能消除,只能尽可能地减少,使用无松香或低固态含量助焊剂会降低刺激性;为了消除刺激,最好的方式是改善通风;4、毒性助焊剂绝大部分是溶剂,这些溶剂的毒性不会比酒精大；通常使用的添加剂也都是经常用于其他领域的;有些甚至是食品级,其安全性早已被证实,如果不是大量吞服,不会对人体构成危害;一旦大量吞服,请设法呕吐,并立即前往医院治疗;特别提醒：有些助焊剂制造厂为了迎合电子厂商的低价要求,在使用的溶剂体系中大量掺入了其他工业级原料,其安全性很难保证,所以应着重改善通风环境,并避免与人体直接接触;5、危险性属易燃品;贮存及使用过程中应避免接触明火;同时还要注意避免阳光直射和高温,以免形成可燃性的气氛;6、经济性由于助焊剂中的溶剂大多容易挥发,所以应避免高温,并应当注意密闭,以减少助焊剂的损失;7、贮存避免高温、阳光直射；避免进入灰尘、水等异物;8、消防助焊剂一旦着火,应使用干粉灭火器或二氧化碳灭火器;9、接触皮肤处理助焊剂对皮肤并无伤害,只会有一些粘乎乎的感觉;可以用肥皂或洗衣粉洗净,必要时还可以用稀释剂或印制电路板清洗剂清洗;10、进入眼睛处理请立即用大量清水冲洗,并涂眼药膏；如严重应请医生治疗;11、助焊剂为什么能实现免洗免洗有两层含义：一是不必洗,二是不用洗;如果焊后的残留物有较高的绝缘阻抗,又不会产生腐蚀、粘灰等副作用,就不必洗;这是绝大部分助焊剂实现免洗的方式;最近发展的低固态含量助焊剂,在焊接后基本上没有残留,当然也就不用洗了;12、天气对助焊剂的使用有何影响助焊剂中的溶剂挥发时必然带走液面的热能,导致液面温度低于气温,如果空气中的湿度已接近饱和,就很容易在液面形成凝结水;助焊剂中一旦混入水份,就容易引起拉丝、锡珠等问题; 13、如何正确使用助焊剂其一,要设法保证印制电路板的可焊性,比如增加镀层,贮存周期尽量缩短,贮存时注意密闭防潮、焊接部位预涂松香保护;优良的可焊性可以降低对焊剂活性的要求;高度竞争的市场使许多供应商向电子厂商提供了高活性的焊剂以达到可能最高的成品率,但是焊接之后的问题在处理上又要大费周折;如在开始阶段就选择低活性和低固态焊剂,许多担心就会成为不必要;其二、助焊剂的施用量要尽量减少,这对于喷雾使用的波峰焊机而言比较容易实现;其三、在工艺允许的前提下,要尽量提高预热温度板面温度80℃以上,波峰焊机显示温度100℃～120℃,降低传动速度每分钟1.0～1.6米,提高焊锡温度250℃～270℃;这些变化有利于减少残留物;14、锡渣锡渣主要是锡和铅的氧化物及有机酸盐;锡渣的形态一般有两种,即粘性态和粉性态;如使用松香含量较高的助焊剂,在焊接之后形成了较多的松香酸锡盐和松香酸铅盐,在焊接温度下这些盐类呈粘液态,并漂浮在焊锡上方;作为活化剂使用的卤素和小分子有机酸则与铅和锡反应生成相应的盐类,这些盐类呈粉末状漂浮在焊锡上方;锡渣无法避免,但粘性锡渣却可以减少,这可以通过选用低固态含量的助焊剂实现;15、稀释剂助焊剂浓度升高后,可以添加稀释剂以降低浓度;针对某一型号的助焊剂必需使用指定的稀释剂,不能用酒精等溶剂代替;助焊剂使用一段时间后,各种成分并不是同比变化,有的变化大、有的变化小,稀释剂在降低浓度的同时也尽量恢复原来的各成分的比例,所以稀释剂里含有一些助焊剂有效成分,而并非单一溶剂;稀释剂使用不当会引起虚焊,润湿不良等焊接问题;16、消光线路板完成焊接之后,就要对焊点进行检测;如用目测检查焊点情况,焊点反射光线形成明亮的亮点,刺激双眼,所以需要加入消光剂;消光剂一般都是大分子有机酸;消光剂的加入会引起残留物增加,所以一般在低固态含量的助焊剂中并不加入消光剂,只在高固态含量的助焊剂中才加消光剂;对于采用自动测试系统的生产工艺而言,则无此消光必要;17、助焊剂要定期更换的原因1比重不准；2杂质混入；3氧化变质,难保证助焊力;一般每2周换一次;三、焊接原理1、润湿润湿是熔融焊料在被焊母材表面充分扩展并形成一个附着层的作用;为了使焊料产生润湿作用,金属表面必须保持清洁,同时应合理地选用助焊剂,这样才能获得良好的焊接效果;润湿效果一般用润湿角表示：在一块清洁铜板上涂上一层助焊剂,并在上面放置一组焊料,将铜板加热到235±5℃时,焊料熔化后即形成焊点;焊点与铜板接触处的切角即为润湿角;θ≤30°润湿；30°<θ<90°半润湿；θ≥90°不润湿一般θ=20°～30°为合格焊点;2、扩散用焊料焊接母材时,除产生润湿现象外,还会向母材扩散;通常金属原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高,原子从一个晶格点阵中移动到另一个晶格点阵;移动速度和扩散数量取决于加热温度和时间;3、冶金结合当用锡去焊铜时,虽然铜没有熔化,但由于相互扩散作用,在铜和锡界面生成了Cu3Sn、Cu6Sn5等金属化合物;冷却之后,这层金属化合物就把锡和铜连接在一起;从以上可以看出,扩散和冶金结合只是在润湿前提下完成的;我们使用助焊剂的目的就是为了去除氧化物等沾污物以改善锡和铜的润湿状态;四、波峰焊§四.1术语1、波峰焊wavesoldering插装有元器件,涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨,从焊锡波峰上匀速通过,即完成印制板焊接的工艺方法;2、波峰焊机wavesolderingunit能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备;3、波峰高度waveheight波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离;4、牵引角dragangle波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角;5、助焊剂flux焊接时使用的辅料,是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使表面达到必要的清洁度的活性物质;它能防止焊接期间表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能;6、焊料solder焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料;波峰焊最常用的为锡-铅合金;7、焊接温度solderingtemperature波峰的平均温度;8、防氧化剂antioxident覆盖在熔融焊料表面,用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料;9、稀释剂diluen用于调整助焊剂密度的溶剂;10、焊点solderjoint焊件的交接处并为焊料所填充,形成具有一定机电性能和一定覆形的区域;11、焊接时间solderingtime印制板焊接面上任一焊点或指定部位,在波峰焊接过程中接触熔融焊料的时间;12、压锡深度depthofimpregnated印制板被压入锡波的深度;13、拉尖icicles焊点从元器件引线上向外伸出末端呈锐利针状;§四.2一般波峰焊一焊接方式1、一次波峰焊1工艺流程短插—→喷涂助焊剂—→预热—→焊接—→冷却2优缺点一次波峰焊最主要的优点是印制电路板、元器件只受一次热冲击;缺点是对元器件引线成形要求较高,否则元器件受到熔融焊料波峰的冲击容易产生弹离现象,但随着元器件成形设备的不断完善,自动插装机的进步与普及,这一缺点完全能够克服,并已成为一般波峰焊的主要焊接方式;2、二次波峰焊1工艺流程长插—→喷涂焊剂—→预热—→预焊—→冷却—→切割—→喷涂助焊剂—→预热—→主焊—→冷却2优缺点二次波峰焊的优点是对元器件引线成形要求较低,因经过长插和预焊,主焊时元器件不会产生弹离现象;缺点是印制电路板组装件要受二次热冲击,对可靠性不利;航天电子产品推荐采用一次波峰焊;二工艺参数1、导轨角导轨角的变化能改变印制电路板焊接面与喷流的“吻合接触角”,也就是既能改变喷流与接触部位的流速,又能改变喷流与接触部位的分离角;为了便于说明,现将喷流与印制电路板焊接面接触段分为A、B、C三段,如图所示;在A段,印制电路板与大流速的熔融焊料相遇,由于传热快,迅速使焊接面达到焊接所需要温度,然后通过宽广而平坦的B接触段;B接触段的焊料不但具有合适的中等逆向流速,还因波峰的冲力对印制电路板产生向上的正压力,能使熔融焊料对印制电路板有较好的润湿和透孔性能;C段是分离段,焊料对印制电路板的流速较慢且与印制电路板运动方向相同,其相对流速更慢,具有一个不大的合成分离角θ,既具有清除残留物的效果,又能使倾斜的印制电路板焊接面上的多余焊料自然地回流,可消除拉尖、桥接等焊接缺陷;但过大的倾角会使焊接面上的焊料流失过多,形成焊点上锡太少;因此,一般将导轨角调整在4°～9°范围内,对高密度印制电路板组装件焊接,导轨角应调大些;2、助焊剂1助焊剂性质理想的助焊剂在常温下是中性的,在焊接时一般呈酸性,焊接冷凝后仍是中性的;2助焊剂密度助焊剂的密度直接影响焊接质量;密度太高,表面张力大,流动性差,喷涂不易均匀,尤其当元器件组装密度高时,更容易出现助焊剂局部喷涂不到等现象,影响可焊性,且焊接后残渣多;密度太低,焊面上助焊剂偏少,焊接时焊料润湿性差,容易造成虚焊;3助焊剂喷涂方式泡沫法的优点是设备简单,适用范围广；缺点是发泡时与外界空气接触,助焊剂的密度变化比较大,需按配比及时添加稀释剂,并应经常清洗发泡装置;喷雾法的优点是喷涂均匀,不受元器件引线疏密影响,并且助焊剂密度变化小,喷涂质量容易保证;3、预热温度及其均匀性预热的目的是让助焊剂释放所含有的液体和气体,使助焊剂中松香达到足够的活性状态,改善焊接面的润湿性,减少焊接过程中对印制电路板和元器件的热冲击;因此确保预热温度及其均匀性对印制电路板焊接质量关系极大;经验表明：单面印制电路板预热温度控制在80～90℃,双面印制电路板预热温度控制在90～100℃,多层印制电路板预热温度控制在100～110℃为合适;预热方式一般采用热辐射式、红外辐射式两种,较少采用热风式;4、压锡深度压锡深度与波峰的喷流高度有直接关系;在波峰焊接过程中,一定的压锡深度有利于增加接触宽度和焊料对焊接面的正压力,有利于焊料润湿、扩散和渗透到金属孔与引线的间隙中;对单面印制电路板压锡深度可调整到板厚的1/2～3/4;对含有金属化孔的双面印制电路板压锡深度可调整到板厚的2/3～3/4,过分的压锡深度会造成焊料进入非焊接面;5、焊接温度不同的焊接温度,会直接影响焊料的扩展率,从而影响到焊料的质量;焊接温度与焊料扩展率关系见下表;焊接温度与焊料扩展率关系温度℃时间S理想球体直径Dmm实际高度Hmm扩展率D-H/D×100230303.531.1261.95%250303.530.6282.29%270303.530.9274.66%290303.531.0072.45%同样,不同的焊接温度下,对焊点截面上含铜百分率也是不一样的;不同焊接温度下焊点截面含铜百分率见下表;不同焊接温度下焊点截面含铜百分率焊接温度℃230250270290310330350370390410430450含铜率%—0.030.060.120.090.240.390.240.390.400.450.51可见,焊接温度为250℃时,既具有最佳的焊料扩展率,又能充分保证焊点上不出现过量的脆相铜锡合金共熔体;故焊接时,波峰温度应控制在245～250℃,考虑到环境温度和元器件安装密度差异,波峰温度可作适当的调整,但一般仍应控制在240～260℃;6、焊接时间焊接时间主要取决于印制电路板组装的可焊性,在可焊性优良的情况下,浸焊也只需1～2s;但考虑到印制电路板板面的大小、层数、元器件的插装密度、焊盘大小、焊盘与元器件引线可焊性差异等,焊接时间也应有所差异;如果焊接时间大于4s,可能引起某些元器件、套管、尼龙骨架等损坏,也会引起印制电路板变形,印制导线及焊盘结合力下降等问题;焊接时间一般控制在2～4s;焊接时间一般通过调整走链传动速度进行控制;一般一次焊的波峰焊接设备,其走链的传送速度可在０.5～2.5m/min范围内连续可调,通常的传送速度可在1～2m/min内选取;7、冷却焊点形成后,当温度下降到160℃左右时,焊料的晶格从斜方晶格转化成立方晶格,即由γ相转化为β相,晶格转变时间越短,焊点形成的晶格越致密;而波峰焊时印制电路板受热面大,热容量也大,散热时间长,自然冷却无法使焊点迅速冷却,希望波峰焊的焊点刚凝固后即160℃左右进行风冷;但冷却过快,热应力大,故风量一般控制在13～17m3/min;§四.3表面贴装波峰焊表面贴装元器件安装密度高,而且贴装在焊接面;用一般波峰设备焊接时,助焊剂的气体容易停留在表面贴装元器件周围,焊料流动受阻,一些隐蔽焊点得不到良好的润湿,容易产生漏焊、桥接、焊缝不充实等缺陷,必须采用特殊的波峰焊设备;为适应表面贴装元器件的焊接要求,主要是改进波峰的形状,例如双波峰、气泡波峰、Ω单波峰、“O”形波峰等,都能形成湍流波,提高焊料的渗透性;一工艺流程准备印制电路板清洗—→点胶粘剂—→贴装—→胶粘剂固化—→波峰焊接同一般波峰焊工艺流程;二焊接方式1、双波峰焊双波峰焊接装置有单缸和双缸两种,它们的焊接原理基本相同;双缸就是采用二个锡缸,二个温度控制系统;双波峰中第一个波峰是由高速喷咀形成窄的湍流波,由于它的不断起伏和乱流,使一些不能润湿的角落也得到了润湿,且具有较高的直压力,使焊料对表面贴装元器件的焊接部位有较好的渗透性,同时对焊接面有一定的擦洗作用,从而进一步提高焊料的润湿性;为了减少对表面贴装元器件的热冲击,温度控制在240℃左右;印制电路板的倾斜角一般调整在3°～6°;也有采用单缸、只调节一种温度的简单双波峰焊接方式;2、气泡双波峰焊<极少使用,仅供了解;>气体氮气通过一个特殊设计的集合管直接注入熔融的焊料液中,产生的气泡在受热后迅速膨胀,与周围焊料液的密度相差悬殊,气泡连续加速上升;焊接时,被喷涂的助焊剂所产生的气体在气泡动能与气泡膨胀的联合作用下被赶出“滞留区”,焊料立即润湿焊点,产生良好的焊接效果;由于气泡的连续作用,不润湿现象被大减少;再经过第二个层状波,对焊接部位进行修整,去除桥接和多余的焊料;三工艺参数1、胶粘剂2、导轨角导轨角即焊接时印制电路板的倾斜角,一般控制在3°～6°;3、传动速度传送带的速度一般控制在1～1.2m/min;4、预热温度预热温度为120～160℃,可根据印制电路板的单面、双面和多层的区别及表面贴装元器件散热效果等来调整,一般应控制在130～140℃;预热温度太高会使印制电路板翘曲;预热温度太低,会使助焊剂的活化性能降低,影响润湿性,焊点容易产生针孔等缺陷;5、焊接温度焊接温度同样也不宜太高或太低,一般应控制在240～260℃,250℃为最佳温度;其它工艺参数可参照一般波峰焊;§四.4质量保证措施一焊料的成分控制锡焊作业中常用63锡,即含锡63%,含铅37%的合金;焊料杂质允许范围杂质最高容限杂质超标时对焊点性能的影响铜Cu0.300焊料硬而脆,流动性差金Au0.200焊料呈颗粒状镉Cd0.005焊料疏松易碎锌Zn0.005焊料粗糙和颗粒状,起霜和多孔的树枝结构铝Al0.006焊料粘滞,超霜多孔锑Sb0.500焊料硬脆铁Fe0.020焊料熔点升高,流动性差砷As0.030小气孔,脆性增加铋Bi0.250熔点降低,变脆银Ag0.100失去自然光泽,出现白色颗粒状物镍Ni0.010起泡,形成硬的不溶解化合物在焊接过程中,除了因焊料长期处于高温和反复使用会产生氧化物外,还会因引线上的铜、金等熔融于焊料中,改变焊料的化学成分,影响焊接质量;因此,必须对焊料的化学成分进行定期化验;焊料杂质允许范围见上表;二焊料的防氧化为了减少焊料的氧化,可在锡面上覆盖一层有机物质防氧化剂;但是使用了防氧化剂后又会产生副作用,例如产生烟和异味等,并形成一定数量的胶状物,在泵力作用下回流到各个部位,焊接时就会夹杂到焊点中去;因此,许多场合趋向于不使用防氧化剂,规定焊接时起波峰；不焊接时停止起波峰；并坚持每天消除锡面氧化物1～2次,以达到锡面既有一层薄的氧化物,又不影响焊接质量;三对印制电路板的要求1、对一般印制电路板的要求1图案设计在印制电路板上进行图案设计时,应使焊盘的图形与元器件引线形状一致;双列直插集成电路的焊盘应选择椭圆形,使椭圆形焊盘长轴平行于焊接方向;2焊盘与孔径焊盘一般为φ1.27～3mm,孔径一般为φ0.6～1.2mm,金属化孔与引线之间的间隙为0.1～0.2mm,使焊接的渗透性良好;3特殊区域处理特殊区域的印制导线如电源线,大面积接地等,应采用网络形状,有利于减少热冲击,防止铜箔翘起;4在波峰焊接中,质量不好的金属化孔,孔壁粗糙或有缺损,镀层较薄,在焊接时容易积存气泡和影响焊料在孔内的浸透和润湿,尤其在潮热环境下,有缺欠的金属化孔容易吸潮,潮气受热后会不断在焊点上跑出并形成多孔性焊点或造成虚焊;因此,对金属化孔的质量应有严格要求和检查;一般金属化孔内壁的铜镀层厚为25～30um,单点孔电阻小于500uΩ等;储存时应注意防潮,波峰焊接前应进行烘干处理;5镀涂层对于金属镀层,以往采用浸银、镀银、浸金、镀金,以及镀锡铅合金等;目前广泛采用锡铅合金镀层热熔,在焊接时与焊料熔融一体,牢固地附着在焊盘上;2、对表面贴装印制电路板的要求表面贴装印制电路板组装件由于元器件安装密度高,印制导线的线距小可达0.23mm,散热问题十分突出,因此要求印制板材料的散热性好,热膨胀系数尽量与表面贴装元件器件基板的热膨胀系数相匹配;§四.5波峰焊常见缺陷及产生原因常见的一般波峰焊缺陷和原因见下表;一般波峰焊缺陷及原因分类缺陷表现产生原因助焊剂焊点桥接密度偏高被焊件氧化密度偏低,预热偏高漏焊喷涂不全面焊点质量差、润湿性差预热不充分,劣化,变质波峰部分未焊着波峰不平整焊点质量差波峰高度不够焊接温度焊点不光亮。
焊接技术之助焊剂 FLUX知识梳理
焊接技术之助焊剂FLUX知识梳理助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用，而在再流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。
焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的，性能良好的助焊剂应具有以下作用：①除去焊接表面的氧化物。
②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。
③降低焊料的表面张力。
④有利于热量传递到焊接区。
一、特性为充分发挥助焊剂的作用，对助焊剂的性能提出了各种要求，主要有以下几方面：1.具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性，这是助剂必需具备的基本性能。
2.熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。
3.浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90%左右或90%以上。
4.粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。
5.焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
6.焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
7.不沾性、焊接后不沾手，焊点不易拉尖。
8.在常温下贮稳定。
二、化学组成传统的助焊剂通常以松香为基体：松香具有弱酸性和热熔流动性，并具良好的绝缘性、耐湿性，无毒性和长期稳定性，是不可多得的助焊材料。
目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂，通用的助焊剂还包括以下成分：1. 活性剂活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。
2. 成膜物质加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。
3. 添加剂添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质，常用的添加剂有：调节剂为调节助焊剂的酸性而加入的材料。
消光剂能使焊点消光，在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。
缓蚀剂加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线，具有防潮、防霉、防腐蚀性，又保持了优良的可焊性。
光亮剂能使焊点发光阻燃剂为保证使用安全，提高抗燃性而加入的材料。
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助焊剂产品的基本知识一.表面贴装用助焊剂的要求•具一定的化学活性•具有良好的热稳定性•具有良好的润湿性•对焊料的扩展具有促进作用•留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性•具有良好的清洗性•氯的含有量在0.2%(W/W)以下.二.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等.四.助焊剂残渣产生的不良与对策1.助焊剂残渣会造成的问题A.对基板有一定的腐蚀性B.降低电导性,产生迁移或短路C.非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良D.树脂残留过多,粘连灰尘及杂物E.影响产品的使用可靠性1.使用理由及对策A.选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中B.使用焊后可形成保护膜的助焊剂C.使用焊后无树脂残留的助焊剂D.使用低固含量免清洗助焊剂E.焊接后清洗五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号代号焊剂类型S 固体适度(无焊剂)R 松香焊剂RMA 弱活性松香焊剂RA 活性松香或树脂焊剂AC 不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类:SR 非活性合成树脂,松香类SMAR 中度活性合成树脂,松香类SAR 活性合成树脂,松香类SSAR 极活性合成树脂,松香类六.助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.2. 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产3.生的喷雾,喷到PCB上.3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素:1.设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.2.设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.3.喷嘴运动速度的选择4.PCB传送带速度的设定5.焊剂的固含量要稳定6.设定相应的喷涂宽度七.助焊剂发泡式涂敷工艺参数选用(树脂型为例)八．免清洗助焊剂的主要特性1.可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生2.无毒,不污染环境,操作安全3.焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板4.焊后具有在线测试能力5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)7.适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)助焊剂常见状况与分析一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
9．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1\预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
2\使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1.PCB设计不合理，布线太近等。
2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1.FLUX涂布的量太少或不均匀。
2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
5.手浸锡时操作方法不当。
6.链条倾角不合理。
7.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮1．可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短路1）锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大：1.FLUX本身的问题A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味2.排风系统不完善九、飞溅、锡珠：1）工艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、工作环境潮湿2）P C B板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气十、上锡不好,焊点不饱满1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发2.走板速度过慢，使预热温度过高3.FLUX涂布的不均匀。
4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润1.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡十一、FLUX发泡不好1.FLUX的选型不对2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大3.气泵气压太低4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀5.稀释剂添加过多十二、发泡太好1.气压太高2.发泡区域太小3.助焊槽中FLUX添加过多4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高十三、FLUX的颜色有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能；十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不匹配D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜E、热风整平时过锡次数太多2、锡液温度或预热温度过高3、焊接时次数过多4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长焊剂焊料检测方法目录一、卤素含量的测定二、酸值的测定:三、扩展率测定:四、焊剂含量测定(焊丝)五、锡含量测定六、样品制备七、发泡实验八、颜色九、比重十、机械杂质十一、水溶物电导率试验十二、绝缘电阻试验十三、铜板腐蚀试验回到主页产品目录一.卤素含量的测定实验方法:电位滴定法1.试剂:(1)乙醇─苯混合溶液(10:1)(2)硝酸银标准溶液0.05N (需标定)2.仪器:电位差计、银电极、甘汞电极(玻璃电极)3.基本原理:(略) 注:由能斯特公式导出电位滴定法是一种测量滴定反应过程中电位变化的方法,当滴定反应达到等当点时,待测物质浓度突变,使指示电极的电位产生突跃,故可确定终点。
4.硝酸银标准溶液的配制:用万分之一天平称量8.494g硝酸银,后溶解至1Ｌ容量瓶中(0.05N)。
5.基准氯化钠标准溶液的配制:用减量法称量氯化钠(优级纯)至坩锅中,在550℃下烘烤2个小时左右,降至室温,转至称量瓶中称量,取50ml小烧瓶,将氯化钠慢慢(分几次)向小烧杯中倒,称重1.64g,溶解后转移至1Ｌ容量瓶中。
(1ml=0.001g氯)6.铬酸钾(2%)溶液配制:称取2g铬酸钾配成2%的水溶液。
7.标定硝酸银:吸取10ml溶液于250ml锥形瓶中,以铬酸银溶液为指示剂, 用硝酸银溶液滴定至淡黄色为终点。
按下式计算系数C：C=0.01/V (g/ml).8.实验步骤：准确称量试样(约1g)若为焊剂则移取已知比重的试液1ml,配制成200ml溶液于500ml烧杯中,接好电极, 开动电磁搅拌,用0.05N硝酸银溶液滴定,记录消耗的硝酸银溶液体积(ml)和相应的电极电位(mv).全部实验需进行空白试验。
Cl%=C(V-V0)/m x100%二、酸值的测定:实验方法: 酸碱滴定法1.试剂: (1)无水乙醇(2)甲苯(3)0.1N KOH标准溶液:将5.6gKOH溶于蒸馏水中,备用。
(4)酚酞溶液:1g酚酞溶于甲醇溶液中至100ml。
2.实验步骤:(1)用溶剂(选(1)、(2)或(1)+(2))溶解约1g样品(若为焊剂则移取已知比重的试液1ml),溶于100溶剂内。
(2)滴加酚酞指示剂,立即用KOH溶液滴定至浅粉红色,持续15S即可。
(须做空白)酸值=N(V-V0)×56.11/m (mgKOH/g)三、扩展率测定:实验方法:游标卡尺测量法实验步骤:1.样板的制备:将T2铜板剪成适当的小块,用(1:2)盐酸除去氧化膜后,用水冲洗,再用乙醇2铜板剪成适当的小块,用(1:2)盐酸除去氧化膜后,用水冲洗,再用乙醇2铜板剪成适当的小块,用(1:2)盐酸除去氧化膜后,用水冲洗,再用乙醇清洗,放置空气中干燥后,放入150℃±5℃烘箱内1小时氧化,取出放入严密的玻璃瓶中备用。
2.试料称取0.3000±0.002g实芯焊丝(Φ1.0),用小细棒弯成小圆。
3.试验步骤将铜板一角弯一小角,将试料环放在试验板中心,用镊子夹住试验板小角(焊剂滴三滴,固体焊剂称3g)放入锡锅,在30s内熔化并扩展,取出常温下冷却,用乙醇清除残余物,用千分尺测铜板厚度H0和铜板中试料中心最高处的厚度HA。
扩展率=4.06-(HA-HO)/4.06×100%四、焊剂含量测定(焊丝)实验方法:减量法1.试剂: 丙三醇、异丙醇(无水乙醇或95乙醇)实验步骤:1.取样:取焊丝10～20g,并准确称至0.001g,质量为m1。
2.熔样:取大约60g丙三醇于烧杯中,加热至冒白烟,用长镊夹取样品,轻轻放入溶液中继续加热至微沸。
3.洗样:待样品冷却,凝固后取出,用水冲净,再用异丙醇将表面擦净。
4.称样:准确称量上述样品,质量为m2,焊剂含量% = (m1 - m2)/m1× 100五、锡含量测定实验方法:滴定法1.试剂: (1)浓硫酸H2SO4(2)浓盐酸HCl(3)KIO3标准溶液(0.004000g/ml,需标定)(4)Al片、锡粒(99.99%以上)(5)碳酸氢钠饱和溶液、1%的淀粉溶液2.仪器:酸式滴定管、玻璃弯管(带胶塞)、锥形瓶3.实验准备(1)KIO3标准溶液的配制和标定A:配制:称5.2gKIO3、26gKI、0.9gNaOH置于500ml烧杯中,加入200ml水, 加热至完全溶解,冷却至室温后,转移于2000ml容量瓶中,用纯水稀释至刻线,混匀备用。
注: 1.若溶液不澄清,应先过滤后稀释。