2020年半导体封测行业深度分析报告
2019-2020年中国半导体行业市场调研分析报告
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产业链下游需求分析
20001 18001 16001 14001 12001 10001 8001 6001 4001 2001
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2014-2019年中国半导体市场需求规模及预测情况
半导体材料市场构成情况
大硅片 气体 光掩模 抛光液和抛光垫 光刻胶配套试剂 光刻胶 湿化学品 溅射靶材 其他
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产业链上游材料及设备分析
材料
硅晶片 光刻胶
用途
国产化情况
生产半导体芯片和器件的基础原材料
以6寸一下为主，少量8寸， 12寸依赖进口
用于显影、刻蚀等工艺，将所需微细 圆形从掩膜版转移到待加工基衬底
是大规模集成电路制造的关键性配套 材料，用于芯片的清洗、蚀刻
国产化率30%
用于半导体溅射
主要依赖进口
不同半导体材料特性及国产 化程度情况
由于半导体材料领域高端产 品技术壁垒高，而中国企业长 期研发和累计不足，中国半导 体材料在国际中处于中低端领
域，大部分产品的自给率较低， 主要是技术壁垒较低的封装材 料，而晶圆制造材料主要依靠 进口。目前，中国半导体材料 企业集中在6英寸以下的生产线， 少量企业开始打入8英寸、12英 寸生产线。
2018年全球半导体应用领域 排名前三的行业分别是通信、 PC/平板、工业/医疗。
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全球十大半导体企业
按全年营收计算，三星、Intel、 SK海力士是当今全球三大半导体巨 头。此外，美光科技、博通、高通、 德州仪器、西部数据、意法半导体、 恩智浦半导体跻身前十。
榜单显示，2018年三星电子全 年营收758.54亿美元，力压Intel排 名榜首，同比2017年增长26.7%，在 全球半导体市场占据15.9%的市场份 额。曾经的半导体一哥Intel如今位 列第二，2018年营收658.62亿美元， 市场份额为13.8%，同比2017年增长 12.2%。SK海力士以364.33亿美元营 收排名第三，但市场份额仅为7.6%， 同比增长率却为榜单最高，达到 38.2%。
半导体封测行业发展趋势分析
半导体封测：走向世界舞台，前十占据三家1 半导体封测发展历程：并购开打国际市场封测其实包括封装和测试两个步骤，在现在生产中，由于产业规划基本合并在一起。
所以封装测试就成为整个集成电路生产环节中最后一个过程。
封测整体门槛较低，需要一定资金形成规模效应，对成本较为敏感，需要长期验证建立客户关系，是集成电路产业链中最容易突破的一环，但也是最重要的环节。
因为是产品质量最后一关，若没有良好的封测，产品PPM(百万颗失效率)过高，导致客户退回或者赔偿是完全得不偿失的。
图表5一般芯片成本构成5%我国封测行业规模继续保持快速增长，近两年增速放缓。
根据中国半导体协会数据，2019年我国半导体封测市场达2350亿元，同比增长7.10%。
2012年我国封测市场销售额为1036亿元，七年以来我国半导体封测市场年复合增速为12.4%，增速保持较高水平。
随着5G应用、AI、IoT等新型领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。
图表6 我国封测行业年销售额及增速2019年全球封测业前十市占率超过80%，市场主要被中国台湾、中国大陆、美国占据。
中国台湾日月光公司(不含矽品精密)营收达380亿元，居全球半导体封测行业第一名，市场占有率达20.0%。
美国安靠、中国长电科技分居二、三位，分别占14.6%、11.3%。
前十大封测厂商中，包含三家中国大陆公司，分别为长电科技、通富微电、华天科技。
图表7 2019年全球封测前十2 安靠美国14.6%3 长电科技中国大陆11.3%4 矽品精密中国台湾10.5%5 力成科技中国台湾8.0%6 通富微电中国大陆 4.4%7 华天科技中国大陆 4.4%8 京元电子中国台湾 3.1%9 联合科技新加坡 2.6%10 颀邦中国台湾 2.55%前十大合计81.2%长电科技在2015年获得大基金支持后，发起对星科金朋的收购，获得了在韩国、新加坡的多个工厂以及全部先进技术，成为世界第三大封装企业。
在最近4年研发拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，以及引线框封装。
半导体行业：2020年三季度机构持仓分析-Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变
Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变2020年三季度机构持仓分析►股票仓位维持高点，制造业整体超配从各类资产仓位来看，公募基金股票仓位环比些微下降，但整体维持高点，股票资产占资产总值的比例由2020年Q2的77.7%上升至2020年Q3的75.44%，环比下降2.16个pct。
整个三季度来看，由于欧美等海外地区第二、第三波疫情复发，加上美国总统大选将至，风险偏好有所下降，上证综指由三季度初的3025点上涨至三季度末的3218点，上涨193点，相较于二季度的涨幅有所收窄。
根据公募基金公布的中报数据显示，以证监会行业划分来看，公募基金股票仓位持仓中制造业的市值最高，占股票投资总市值的62.64%。
从超配情况来看，公募基金股票持仓在制造业中超配的比例最高，制造业股票市场标准行业配置比例为52.12%，公募基金超配10.52个百分点。
►基金重仓行业偏好轮动，电子重仓股市值维持第三2020年三季度公募基金重仓持股市值排名来看，前5大重仓行业分别为食品饮料、医药生物、电子、电气设备、非银金融，行业重仓配置占比分别为16.93%、14.31%、13.33%、8.02%、6.67%。
在公募基金重仓持股市值前40的个股中，医药生物有7家，食品饮料行业有6家，电子有6家，电气设备有5家，非银金融有3家，家用电器2家，银行2家，房地产2家，传媒2家，交通运输1家、化工1家，机械设备1家，休闲服务1家，有色金属1家。
贵州茅台是重仓持股总市值最高的个股，重仓持股总市值最高的电子股是立讯精密、海康威视、歌尔股份、三安光电、兆易创新和紫光国微，重仓持股总市值分别为604.41亿元、183.69亿元、165.36亿元、151.19亿元、149.80亿元、130.40亿元。
►半导体行业逆势增长，集成电路在基金重仓配置电子行业中的占比持续提升从申万电子二级分类角度来看，半导体重仓持股市值环比增加，创下12个季度以来历史新高，半导体行业重仓持股的行业配置比例也由2020年二季度的3.53%提升至2020年三季度的3.98%。
2024年显示驱动芯片封测市场环境分析
2024年显示驱动芯片封测市场环境分析1. 引言显示驱动芯片封测是半导体行业中一项重要的工艺环节，它涉及到显示器、平板电视、智能手机等各类显示设备的性能测试和质量控制。
随着显示技术的不断发展和市场需求的增加，显示驱动芯片封测市场也呈现出稳步增长的态势。
本文通过对显示驱动芯片封测市场的环境分析，探讨其发展趋势和市场前景。
2. 市场规模和增长趋势显示驱动芯片封测市场可以分为硅基封测和砷化镓封测两大类。
根据市场研究机构的数据，目前全球显示驱动芯片封测市场规模约为100亿美元，并呈现出逐年增长的趋势。
随着显示设备市场的扩大以及新兴技术的应用，预计未来几年内该市场规模还将持续增长。
3. 市场驱动因素显示驱动芯片封测市场的增长主要受到以下因素的驱动：3.1 技术进步和应用扩展随着显示技术的不断进步，新一代的显示驱动芯片不仅具备更高的性能和更低的功耗，还支持更多的功能和特性。
同时，新兴应用领域如虚拟现实（VR）、增强现实（AR）等都需要高性能的显示设备，从而推动了显示驱动芯片封测市场的增长。
3.2 市场需求扩大全球智能手机和平板电视市场的高速增长是显示驱动芯片封测市场的主要推动力之一。
随着中低端市场的普及和发展中国家的消费能力提升，显示设备的需求量将进一步增加，进而推动了显示驱动芯片封测市场的发展。
4. 市场竞争格局显示驱动芯片封测市场存在着较为激烈的竞争。
目前，全球封测厂商主要分布在亚洲地区，尤其是中国台湾和中国大陆地区。
这些封测厂商通过持续技术创新和降低成本，占据了市场的主导地位。
除了亚洲地区的厂商，一些国际知名的封测企业也在市场上占有一席之地。
5. 市场前景和趋势显示驱动芯片封测市场前景广阔，具有以下几个趋势：5.1 新一代显示技术的应用随着新一代显示技术如OLED、Micro LED等的商业化应用，显示驱动芯片封测市场将随之发展。
这些新技术的应用将进一步提升显示设备的性能，带动对高性能和低功耗的显示驱动芯片的需求。
2024年半导体封装和测试设备市场前景分析
2024年半导体封装和测试设备市场前景分析引言随着信息技术的不断发展和智能终端设备的普及，半导体封装和测试设备市场也迎来了快速的增长。
半导体封装和测试设备是半导体制造过程中不可或缺的一环，它可以提高半导体芯片的可靠性和性能，从而满足不断增长的市场需求。
本文将对半导体封装和测试设备市场的前景进行分析，以期为相关企业和投资者提供参考。
1. 市场背景近年来，智能手机、物联网、人工智能等新兴技术的兴起推动了半导体封装和测试设备市场的快速增长。
半导体封装和测试设备起到了连接半导体芯片和终端产品之间的桥梁作用，不断提升半导体芯片的封装密度和测试精度，从而使得终端产品在性能和功耗上得到了更好的平衡。
2. 市场规模及增长趋势根据市场研究公司的数据显示，半导体封装和测试设备市场的规模从2016年的X 亿美元增长到了2019年的Y亿美元。
预计到2025年，市场规模将进一步扩大至Z 亿美元。
市场的增长主要源于下游产业的需求增加，特别是智能手机、物联网和汽车电子等领域的快速发展。
3. 市场驱动因素半导体封装和测试设备市场的增长主要受到以下因素的驱动：随着先进封装技术的不断发展，半导体封装和测试设备具备了更高的封装密度和更快的测试速度，可以满足新一代半导体芯片的需求。
封装技术的进步还带来了更小、更轻、功耗更低的封装方式，进一步推动了市场的增长。
3.2 新兴应用领域智能手机、物联网、人工智能等新兴应用领域对半导体封装和测试设备的需求不断增加。
随着这些领域的快速发展，半导体芯片的封装和测试需求将继续扩大，为市场带来增长的机会。
3.3 国家政策支持一些国家通过出台相关政策，对半导体封装和测试设备市场进行支持，鼓励本土企业的发展和创新。
这些政策为市场提供了更多的机会，并带动了市场的增长。
4. 市场挑战和风险虽然半导体封装和测试设备市场前景广阔，但也面临着一些挑战和风险：4.1 市场竞争激烈目前市场上存在众多半导体封装和测试设备供应商，市场竞争异常激烈。
2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告
设备；IC封测主要用封测产进行采购，
包括拣选、测试、贴片、键合等环节。 目前，中国半导体设备国产化低于
20%，国内市场被国外巨头垄断。
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减薄机
检测设备 分选机
国产化程度小于20%
国产化程度小于20% 国产化程度小于20%
产业链中游游集成电路产业分析
2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持
u1.2 半导体分类 u2.半导体产业链分析 u2.1 产业链构成 u2.2 产业链上游材料及设备分析 u2.3 产业链中游集成电路产业分析 u2.4 产业链下游需求分析 u3.半导体行业发展环境分析 u3.1 政策环境分析 u3.2 经济环境分析 u3.3 技术环境分析
目 录
CONTENTS
u4.半导体行业发展现状
u4.1 u4.2 u4.3 u4.4
全球半导体销售额情况 中国半导体销售额情况 中国半导体进出口情况 中国半导体市场规模
u5.行业主要企业分析 u5.1 银禧科技 u5.2 南风股份 u5.3 银邦股份 u5.4 东睦股份 u5.5 先临三维 u6.行业发展前景分析
01
半导体行业简介
半导体产业转移历程
中游制造产业
分器件
光电子
下游应用产业
通信及智能手机 PC/平板电脑
传感器 集成电路 工业/医疗 消费电子 IC 设 计 IC 制 造 IC 封 测 其他
PVD
光刻机
检测设备
其他
产业链上游材料及设备分析
1.半导体材料市场规模及构成情况
半导体材料是指电导率介于金属和绝缘 体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集 成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料 主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。 在半导体材料市场构成方面，大硅片占 比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为 14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后
[转载]半导体封测行业深度分析
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[转载]半导体封测⾏业深度分析半导体先进封装技术进⼊⾼速渗透期，国内封测⼤⼚提前完成布局，未来⼏年受益巨⼤发展前景⼴阔。
1.国内专业代⼯封测企业迎来发展良机据WSTS 统计，2013年全球半导体⾏业市场规模⾸次超过了3000亿美元，是所有电⼦类产品最重要的上游环节，其下游产品涉及到⼈们⽣活中的⽅⽅⾯⾯，不论是⽇常办公娱乐⽤的计算机、⼿机、平板电脑等消费电⼦，还是⽣活中⽤到的各种家⽤电器，以及出⾏⽤到的各类交通⼯具都离不开半导体产品。
1.1 半导体产业链概况半导体是电⼦⾏业领域中⼀个市场规模体量⽆⽐巨⼤的⼦⾏业，不过与其他电⼦⼦⾏业相⽐半导体产业链结构相对⽐较简单。
半导体产业链由IC设计、晶圆制造、封装与测试三个环节组成。
IC设计是半导体产业链上最核⼼的⼀环。
整个半导体产业链都是以IC设计⼚商为中⼼，由IC 设计⼚来最初发现下游需求和最终完成产品变现。
⾸先IC设计⼚商根据下游市场需求来进⾏产品设计，产品设计好后找到晶圆制造⼚商和封装测试⼚商来进⾏芯⽚的⽣产，并向晶圆制造⼚商和封装测试⼚商⽀付代⼯费⽤，最后由IC设计⼚商把⽣产好的芯⽚卖给下游客户完成最终的产品变现。
晶圆制造和封装测试这两个环节在整个半导体产业链上则扮演着产品代⼯⽣产和集成组装两个⾓⾊，实现了产品从设计图纸到成品的转变，同样也是形成产业链闭环的重要环节。
根据IC设计、晶圆制造和封装测试这三个环节的不同组成⽅式，半导体⾏业存在两⼤商业模式：IDM和Fabless+代⼯。
IDM（IntegratedDeviceManufacturing）为垂直产业链⼀体化模式，由⼀家⼚商同时完成设计、制造、封装三个环节，这⼀模式有利于半导体产业链对下游需求的快速反应。
PC时代，在Intel 的推动下IDM模式盛极⼀时。
⽬前，全球采⽤IDM 模式的IC ⼤⼚主要有Intel、Samsung、TI、STM等⼚商。
不过，随着智能⼿机时代的来临，Fabless+代⼯模式开始崛起，已经有超越IDM之势。
半导体封测 行业分析
半导体封测行业分析半导体封测是半导体行业的一个重要环节，主要指的是对半导体芯片进行测试和封装。
半导体封测行业是半导体产业链上下游的重要组成部分，对于保证半导体产品质量、提高整体生产效率具有重要意义。
以下是对半导体封测行业进行的分析。
首先，半导体封测行业是半导体产业链的终端环节。
半导体封测企业主要从事半导体芯片的测试和封装，对于半导体芯片的质量和性能有着直接的影响。
一个优秀的封测企业可以通过高效的生产工艺和严格的质量控制，提高芯片的质量和稳定性，从而增加整个产业链上游的半导体设计和制造环节的竞争力。
其次，半导体封测行业是一个技术密集型的行业。
半导体芯片测试和封装要求企业拥有先进的设备和工艺，需要不断研发和引进新的技术和工艺。
尤其是随着半导体芯片尺寸的不断缩小和功能的不断增强，对封测企业的技术要求也越来越高。
因此，半导体封测企业需要不断提升自身的技术实力和创新能力，以适应不断变化的市场需求。
再次，半导体封测行业是一个高度竞争的行业。
由于技术门槛相对较高，市场上的封测企业相对较少，但竞争却非常激烈。
市场份额主要由少数大型企业垄断，小型企业很难生存。
因此，半导体封测企业需要具备较强的规模优势和市场占有率，以提高自身的竞争力。
最后，半导体封测行业的市场前景广阔。
随着物联网、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，对于计算能力的需求不断增加，其中半导体芯片作为计算核心的重要组成部分，市场需求前景广阔。
同时，随着5G的普及和新一代消费电子产品的出现，半导体封测行业将迎来新的发展机遇。
综上所述，半导体封测行业是一个重要的半导体产业链环节，具有技术密集性和市场竞争激烈的特点。
封测企业需要具备先进的技术和生产设备，提高自身的竞争力。
同时，由于市场前景广阔，半导体封测行业也面临着良好的发展机遇。
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2020年半导体封测行业深度分析报告正文目录一、半导体封测产业基本情况 (5)1. 半导体封测基本概念 (5)2.半导体封测产业发展趋势 (6)2.1 传统封装 (7)2.2 先进封装 (9)二、投资看点: 半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 (12)1. 新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升 (12)2.摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛 (15)3.我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求 (18)4. 半导体代工企业产能利用率提升，封测产业迎来新的成长周期 (19)三、市场及竞争格局：全球封测达560 亿美元，我国封测市场快速增长 (21)四、国外封测典型公司 (25)1. 日月光（2311.TW） (25)2. 安靠（AMKR.O） (26)3.力成科技（6239.TW） (28)五、国内封测典型公司 (29)1. 长电科技（600584.SH） (30)2. 华天科技（002185.SZ） (30)3.通富微电（002156.SZ） (31)4.晶方科技（603005.SH） (32)六、风险提示 (33)图表目录图1：半导体产业链概况 (5)图2：半导体先进封装系列平台 (6)图3：集成电路封装工艺发展历程 (7)图4：DIP 封装典型结构 (8)图5：典型带封装基板的倒装平台VS 薄膜型晶圆级封装结构 (10)图6：扇入式和扇出式WLP 对比（剖面） (11)图7：扇入式和扇出式WLP 对比（底面） (11)图8：APPLE WATCH S1 SIP 模组 (12)图9：智能时代将带来半导体需求的新爆发 (13)图10：人类智能化发展发展路线 (13)图11：全球半导体销售额发展趋势 (14)图12：我国集成电路产业销售额 (15)图13：我国集成电路设计、制造、封测占比 (15)图14：半导体技术向功能多样化和尺寸微型化发展 (15)图15：全球半导体先进封装2024 年市占率将达49.7% (16)图16：2014-2024 先进封装按不同平台收入划分 (17)图17：全球IC 先进封装按应用市场变化趋势 (17)图18：台积电月度营收及增长情况 (20)图19：中芯国际、华虹半导体产能利用率 (20)图20：长电科技营收及增长情况（按季度） (20)图21：华天科技营收及增长情况（按季度） (20)图22：通富微电营收及增长情况（按季度） (21)图23：日月光营收及增长情况（按季度） (21)图24：全球半导体封测规模及增速 (21)图25：全球前十大封测企业占比超80% (21)图26：全球半导体封测前25 名企业 (22)图27：全球典型封测企业毛利率情况 (22)图28：全球典型代工厂毛利率情况 (22)图29：2018 年全球先进封装按照模式分解 (23)图30：封测和组装业务商业模式正发生转变 (24)图31：中国IC 封测行业企业数量 (24)图32：我国封测行业规模及增速 (24)图33：日月光公司发展历程 (25)图35：安靠公司主要发展历程 (27)图37：力成科技主要发展历程 (28)图39：长电科技营收与业绩情况 (30)图40：长电科技业务分布 (30)图41：华天科技营收与业绩情况 (31)图42：华天科技业务分布 (31)图43：通富微电营收与业绩情况 (32)图44：通富微电业务分布 (32)图45：晶方科技营收与业绩情况 (33)图46：晶方科技业务分布 (33)表格1. 半导体封装和测试主要功能 (5)表格2. 半导体封装相关工艺大致发展历程 (7)表格3. 我国12 英寸半导体产线情况统计 (18)表格4. 国家级集成电路政策汇总 (19)表格5. 我国典型半导体封测上市公司估值情况 (29)一、半导体封测产业基本情况1. 半导体封测基本概念半导体产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试等部分，其中下游涵盖各 种不同行业。
此外，为产业链提供服务支撑包括为芯片设计提供 IP 核及 EDA 设计工具公司、为制造封测环节提供设备材料支持的公司等。
图 1： 半导体产业链概况 IDM 资料来源：Wind集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化 学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路 正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符 合要求的产品筛选出来。
表格 1. 半导体封装和测试主要功能电力传送电子产品电力之传送必须经过线路的连接方可达成，可稳定地驱动 IC 。
信号传送外界输入的信号，需透过封装层线路以送达正确的位置。
封装 散热功能将传递所产生的热量去除，使 IC 芯片不致因过热而毁损。
保护功能避免受到外部环境污染的可能性。
晶圆测试测试晶圆电性。
测试 成品测试 测试 IC 功能、电性与散热是否正常。
资料来源：百度百科目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC ）、硅通 孔（TSV ）、嵌入式封装（ED ）、扇入（Fan-In ）/扇出（Fan-Out ）型晶圆阶段 功能简介芯片设计芯片制造 封装测试 IP 核 设备材料 EDA级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。
芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。
而针对不同的封装有不同的工艺流程，并且在封装中和封装后都需要进行相关测试保证产品质量。
图2：半导体先进封装系列平台资料来源：Yole2.半导体封测产业发展趋势半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。
从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA 到CSP 再到SIP，技术指标一代比一代先进。
总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在20 世纪80 年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在20 世纪90 年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。
图3：集成电路封装工艺发展历程资料来源：Yole封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型S O P）、T SSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
表格 2. 半导体封装相关工艺大致发展历程功能简介结构方面TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP材料方面金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料引脚形状长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点装配方式通孔插装－>表面组装－>直接安装资料来源：百度百科2.1 传统封装1、SOP/SOIC 封装SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
SOP 封装技术由1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型S O P）、TSSOP（薄的缩小型 SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、 DIP 封装DIP 是英文 Double In-line Package 的缩写，即双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC 封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的芯片。
但是，因为大多采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。
因此，使用此封装的，大多是历久不衰的芯片，如下图中的 OP741，或是对运作速度没那么要求且芯片较小、接孔较少的 IC 芯片。
图4：DIP 封装典型结构资料来源：电子说3、 PLCC 封装PLCC 是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J 引线芯片封装。
PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP 封装小得多。
PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、 TQFP 封装TQFP 是英文thin quad flat package 的缩写，即薄塑封四角扁平封装。
四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。
几乎所有ALTERA 的CPLD/FPGA 都有 TQFP 封装。
5、 PQFP 封装PQFP 是英文 Plastic Quad Flat Package 的缩写，即塑封四角扁平封装。
PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100 以上。
6、 TSOP 封装TSOP 是英文Thin Small Outline Package 的缩写，即薄型小尺寸封装。
TSOP 内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP 适合用SMT 技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。
TSOP 封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、 BGA 封装BGA 是英文Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装。
20 世纪90 年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。
为了满足发展的需要，BGA 封装开始被应用于生产。
2.2 先进封装先进封装包括倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进技术演进形式，相较于传统封装技术能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。
图5：典型带封装基板的倒装平台vs 薄膜型晶圆级封装结构资料来源：Yole1、晶圆级封装（WLP）晶圆级封装（WLP）就是在封装过程中大部分工艺过程都是对晶圆（大圆片）进行操作，对晶圆级封装（WLP）的需求不仅受到更小封装尺寸和高度的要求，还必须满足简化供应链和降低总体成本，并提高整体性能的要求。